JP2011086644A - シールドカバー、シールドケース及び基板モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シールドカバー310は、基板100の第1面101を覆うことが可能な形状となっている。このシールドカバー310は、断面視逆略U字状のカバー本体311と、一対のコンタクト部312と、封止板313と、一対の封止片とを有している。一対のコンタクト部312が基板100の第1面101に実装された雌型コネクタ200の金属シェル230両外側面に弾性接触可能になっている。
【選択図】図3
Description
101・・・第1面
102・・・第2面
200・・・・雌型コネクタ(第1の電子部品)
210・・・ボディ
220a・・第1のコンタクト
220b・・第2のコンタクト
230・・・金属シェル
300・・・・シールドケース
310・・・シールドカバー
311・・カバー本体
311a・側壁部
311a1・第1係止孔(係止手段)
311a2・第2係止孔(係止手段)
311b・天板部
312・コンタクト部
320・・シールド部材
321a2・第2係止凸部(係止手段)
322b・・第1係止凸部(係止手段)
400・・・ケーブル
500・・・雄型コネクタ
600・・・樹脂ケース
Claims (13)
- 基板の第1面上に実装され、且つ金属シェル又は外側面にグランド/アース端子を有する第1の電子部品を少なくとも覆うことが可能なシールドカバーにおいて、
前記第1の電子部品の前記金属シェルの外側面又はグランド/アース端子に弾性接触可能なコンタクト部を有していることを特徴とするシールドカバー。 - 請求項1記載のシールドカバーにおいて、
一対の前記コンタクト部が前記第1の電子部品の両側から前記金属シェルの両外側面又はグランド/アース端子に各々弾性接触可能になっていることを特徴とするシールドカバー。 - 請求項1又は2記載のシールドカバーにおいて、
断面視逆略U字状のカバー本体を更に有し、
前記コンタクト部は前記カバー本体の先端に延設され且つ該カバー本体の天板部に向けて折り返された板バネであることを特徴とするシールドカバー。 - 請求項1、2又は3記載のシールドカバーにおいて、
前記基板の第1面を覆うことが可能な形状となっていることを特徴とするシールドカバー。 - 請求項1、2、3又は4記載のシールドカバーと、
前記基板の第1面の裏側の第2面を覆うことが可能なシールド部材とを備えていることを特徴とするシールドケース。 - 請求項1、2、3又は4記載のシールドカバーと、
前記基板の第1面の裏側の第2面上に実装された第2の電子部品を少なくとも覆うことが可能なシールド部材とを備えていることを特徴とするシールドケース。 - 請求項5又は6記載のシールドケースにおいて、
前記シールドカバーと前記シールド部材とをその間に前記基板を挟んだ状態で係止する係止手段を更に備えていることを特徴とするシールドケース。 - 金属シェル又は外側面にグランド/アース端子を有した第1の電子部品が第1面に実装された基板と、
請求項1、2、3又は4記載のシールドカバー又は請求項5記載のシールドケースとを備えていることを特徴とする基板モジュール。 - 金属シェル又は外側面にグランド/アース端子を有した第1の電子部品が第1面に実装され、且つ第2の電子部品が前記第1面の裏側の第2面に実装された基板と、
請求項6記載のシールドケースとを備えていることを特徴とする基板モジュール。 - 請求項8又は9記載の基板モジュールにおいて、
前記第1の電子部品は雌型又は雄型コネクタであることを特徴とする基板モジュール。 - 請求項10記載の基板モジュールにおいて、
前記第1の電子部品、又は前記基板上の導電ラインを介して前記第1の電子部品に接続されたケーブルを更に備えていることを特徴とする基板モジュール。 - 請求項8又は9記載の基板モジュールにおいて、
前記基板の第1面上には少なくとも2以上の第1の電子部品が実装されており、
一方の前記第1の電子部品が雌型コネクタであり、他方の前記第1の電子部品が雄型コネクタであることを特徴とする基板モジュール。 - 請求項8、9、10、11又は12記載の基板モジュールと、
前記シールドケースを覆う絶縁樹脂製のケースを備えていることを特徴とする基板モジュール
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