JP5881867B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
しかしながら、従来では、電子機器の組み立てに際して、シールド板金をねじ止め固定していたので、ねじ止め用の構造を設ける加工が必要であり、かつ組み立て工程が繁雑になるという課題があった。
なお、ガタが発生した場合、シールド板金と電子機器内の組み付け方向の構成とが接触して異音が発生する可能性があった。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1に係る電子機器を示す斜視図であって、図1(a)は電子機器を正面側の斜視図であり、図1(b)は背面側の斜視図である。また、図2は、図1の電子機器の分解斜視図である。図3は、図1の電子機器の内部構成を示す斜視図である。図4は、実施の形態1におけるシールド板金を配置した基板を示す図である。
実施の形態1に係る電子機器1は、例えば開閉式の蓋部材4を有する車載用の外部入力インタフェース電子機器であり、図1(a)に示すように上部ケース部材2を下部ケース部材3に組み合わせてなるケースと、上部ケース部材2の前面に取り付けられる蓋部材4とを備えている。
また、上部ケース部材2の背面には、図1(b)に示すようにコネクタ5,6の各開口が露出しており、上部ケース部材2の前面には、図2に示すように、コネクタ11,12を露出させる開口部2a,2bが形成されている。
シールド板金7は、基板10からの高周波電波をシールドするシールド部材であって、導電性の板金を一面が開口するように端面を折り曲げて形成される。
また、シールド板金7の天面には、弾性形状部8が形成されており、シールド板金7の前面部の下端には、圧接部9a,9bが形成されている。
さらに、図2と図3に示すように、シールド板金7は、上部ケース部材2と基板10との間に配置され、天面と各側面で基板10の実装面を覆うように組み付けられる。
また、コネクタ5,6は、導電性のコネクタ筐体5A,6Aに保持されており、コネクタ11,12は、導電性のコネクタ筐体11A,12Aに保持されている。コネクタ筐体5A,6A,11A,12Aは、基板10を介して接地されている。
また、図3に示すように、上部ケース部材2には、その内部の天井面から延びるリブ2e,2fが形成されている。リブ2e,2fは、上部ケース部材2を組み付けたときに、シールド板金7の貫通孔部7a,7bを通ってコネクタ筐体11A,12Aに当接して基板10の上下方向の移動を規制する。ここで、コネクタ11,12は、図4に示すように、貫通孔部7a,7bの下方に位置するため、コネクタ筐体11A,12Aに対する弾性形状部を形成することはできない。
このように、弾性形状部8がコネクタ筐体5Aを付勢し、圧接部9a,9bがコネクタ筐体11A,12Aに圧接することで、基板10が下部ケース部材3側に押し付けられ、基板10をガタなくケース内に適切に保持することが可能となる。また、基板をねじ止めする必要がないため、製造工程におけるねじ止め加工を省略でき、また組み立て工程の繁雑なねじ止め作業が不要となる。
そこで、図4に示すように、圧接部9a,9bを、コネクタ筐体11A,12Aの側面11B,12Bの上端部に圧接する位置に形成してもよい。このように構成することで、圧接部9a,9bからの圧接力は、コネクタ筐体11A,12Aの側面11B,12Bが受けて支えることになる。
この撓みに対する逃げがない場合、上部ケース部材2を組み付けたときに、上部ケース部材2によって圧接部9a,9bが組み付け方向に押し付けられるため、圧接部9a,9bがコネクタ筐体11A,12Aに対して過度に圧接することになる。この場合、コネクタ筐体11A,12Aを変形させるおそれがある。
なお、図5の例では、上部ケース部材2の天井面に凹所を設けてシールド板金7との間にクリアランス13を形成したが、シールド板金7を下方に窪ませてクリアランスを形成してもよい。
図6は、この発明の実施の形態2に係る電子機器を示す図であり、図6(a)は、上部ケース部材2と蓋部材4を示しており、図6(b)は、上部ケース部材2に取り付けた蓋部材4の縦断面を示している。上部ケース部材2の前面に蓋部材4を取り付ける場合に、蓋部材4の下辺側を側方に広がるように撓ませて、蓋部材4の下辺の両端に形成した軸保持部4a,4bを、上部ケース部材2の前面の下辺の両端に設けた支軸2c,2dに嵌合する。このため、蓋部材4が均一に厚い場合、蓋部材4をうまく撓ませることができず、上部ケース部材2の前面に取り付けることができなくなる。
Claims (4)
- 導電性のコネクタ筐体を有する複数のコネクタが実装された基板と、
2つのケース部材を有し、一方のケース部材を他方のケース部材に組み合わせて形成される内部空間内に前記基板を収納するケースとを備える電子機器において、
前記ケースの内部空間内で、前記基板の前記コネクタが実装された面を覆うように前記一方のケース部材と前記基板との間に設けられるシールド部材を備え、
前記シールド部材は、
前記複数のコネクタのいずれかのコネクタ筐体に当接して前記基板を前記他方のケース部材に向けて付勢することで前記基板を前記他方のケース部材側に押し付ける弾性形状部と、
残りのいずれかのコネクタ筐体に対して前記他方のケース部材の方向に圧接することで前記基板を前記他方のケース部材側に押し付ける圧接部とを備えることを特徴とする電子機器。 - 前記圧接部は、前記コネクタ筐体の側面の上端部に圧接することを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記一方のケース部材と前記シールド部材との間に、前記圧接部が前記コネクタ筐体に圧接することで撓んだ前記シールド部材の逃げとなるクリアランスを設けたことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記コネクタの開口部が露出する前記ケースの側面を開閉する蓋部材を備え、
前記蓋部材の厚みは、前記ケースの側面の端辺に回動自在に取り付けられる部分に向かって薄くなることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
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