JP2020115512A

JP2020115512A - シールド部品及び電子機器

Info

Publication number: JP2020115512A
Application number: JP2019006136A
Authority: JP
Inventors: 哲史中田; Tetsushi Nakata
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2019-01-17
Filing date: 2019-01-17
Publication date: 2020-07-30

Abstract

【課題】シールド部品の板バネ部の変形を防止する。【解決手段】シールド部品４０は、第２筐体２０の内壁面に弾性接触する、平板状の板バネ部４１と、板バネ部４１を間に挟んで向かい合う第１曲げ部４４及び第２曲げ部４５とを備える。板バネ部４１は、平板状であるため、また第２筐体２０の内壁面に接触するため、電子機器１の外部に露出せず、電子機器１の外部にある部品等と接触しない。そのため、板バネ部４１の変形が防止される。【選択図】図１

Description

この発明は、電磁ノイズのシールド部品、及びこのシールド部品を備えた電子機器に関するものである。

車両等に搭載される電子機器においては、電磁ノイズが原因で誤動作する可能性を抑止するために、ＥＭＣ（ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＣｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）対策が要求されている。従来のシールド部品は、折れ曲がった形状の板バネ部を有しており、この板バネ部が板金等の筐体に弾性接触することにより電磁ノイズをシールドする構造であった（例えば、特許文献１参照）。

実開昭６１−１３１８８４号公報

従来のシールド部品においては、折れ曲がった形状の板バネ部が筐体の外部に露出する形状であることにより、筐体の外部にある部品等との接触によって板バネ部が変形しやすいという課題があった。板バネ部が変形して筐体に接触しなくなると、シールド効果が低下してしまう。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、シールド部品の板バネ部の変形を防止することを目的とする。

この発明に係るシールド部品は、筐体の内壁面に弾性接触する、平板状の板バネ部と、板バネ部を間に挟んで向かい合う１組の曲げ部とを備えるものである。

この発明によれば、シールド部品の板バネ部の変形を防止することができる。

実施の形態１に係る電子機器の構成例を示す分解斜視図である。実施の形態１に係る電子機器の構成例を示す外観斜視図である。実施の形態１に係るシールド部品の外観斜視図である。実施の形態１に係るシールド部品の外観斜視図である。実施の形態１に係るシールド部品の板バネ部の構成例を示す平面図である。実施の形態１に係る第２筐体とシールド部品とを、第２筐体の内壁面側から見た図である。実施の形態１に係る第２筐体の第１凸部及び第２凸部の構成例を示す図である。実施の形態１に係る第２筐体とシールド部品とが固定された状態を示す図である。実施の形態１に係る第２筐体とシールド部品とを、図８のＡ−Ａ線で切断した断面図である。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る電子機器１の構成例を示す分解斜視図であり、図２は、外観斜視図である。図示されるように、実施の形態１に係る電子機器１は、第１筐体１０と第２筐体２０とが組み合わされてなる筐体と、筐体内に収容される回路基板３０と、同じく筐体内に収容されるシールド部品４０とを備える。

第１筐体１０は、例えば板金製の基板ホルダであり、第２筐体２０は、例えばアルミダイカスト製のヒートシンクである。第１筐体１０に保持される回路基板３０には、レセプタクル３１，３２，３３が実装されている。第２筐体２０には、これらのレセプタクル３１，３２，３３を外部に露出するための開口部２１，２２，２３が設けられている。開口部２１，２２，２３にそれぞれ露出したレセプタクル３１，３２，３３には、不図示のコネクタがそれぞれ接続されることになる。この電子機器１において、回路基板３０で生じた電磁ノイズが開口部２１，２２，２３を通じて電子機器１の外部へ漏洩することを防止するために、シールド部品４０が用いられる。

図３及び図４は、実施の形態１に係るシールド部品４０の外観斜視図である。図５は、実施の形態１に係るシールド部品４０の板バネ部４１の構成例を示す平面図である。シールド部品４０は、例えば、板金が金型によって打ち抜き及び曲げ加工されてなる。このシールド部品４０は、第２筐体２０の開口部２１，２２，２３に向かい合う、Ｕ字形状のシールド部４８を有する。シールド部４８には、シールド部４８の強度を高めるための細長い凹部が設けられていてもよい。このシールド部４８の一端側には、シールド部品４０を回路基板３０に固定するための差し込み部４７が複数設けられている。回路基板３０における差し込み部４７に対向する位置には、差し込み部４７を差し込むための穴が設けられている。シールド部４８の他端側には、この他端側が折り曲がった形状の第１曲げ部４４が設けられており、第１曲げ部４４から曲がった先の平面に板バネ部４１が設けられている。さらに、板バネ部４１の第１曲げ部４４とは反対側に第２曲げ部４５が設けられており、第２曲げ部４５から曲がった先に曲げ面４６が設けられている。この曲げ面４６は、板バネ部４１の平面に対して垂直な方向にのびている。

図５に示されるシールド部品４０には、板バネ部４１が３つ設けられているが、個数は任意である。１つの板バネ部４１は、１つのＵ字形状のＵ字スリット４２により区画されている。この板バネ部４１は、Ｕ字スリット４２のＵ字の開放側を固定端、Ｕ字の屈曲側を自由端とする、平板状の片持ちバネである。

１つの板バネ部４１には、Ｉ字形状のＩ字スリット４３が複数設けられていてもよい。Ｉ字スリット４３の大きさ及び個数により、板バネ部４１の弾性力が調整可能である。
なお、Ｉ字スリット４３の幅が大きいと電磁ノイズのシールド効果が低下するため、Ｉ字スリット４３の幅は小さいほうが好ましい。一方、Ｉ字スリット４３の幅を小さくすると、このＩ字スリット４３を打ち抜き加工するための金型が細くなり強度が低下する。そのため、Ｉ字スリット４３の幅は、電磁ノイズのシールド効果と金型の強度との兼ね合いにより設定されることが好ましい。

図６は、実施の形態１に係る第２筐体２０とシールド部品４０とを、第２筐体２０の内壁面側から見た図である。図７は、実施の形態１に係る第２筐体２０の第１凸部２４及び第２凸部２５の構成例を示す図である。第２筐体２０の内壁面には、第１凸部２４が複数設けられている。これらの第１凸部２４は、板バネ部４１の自由端に対向する位置に設けられている。より詳細には、１つの第１凸部２４は、板バネ部４１における隣り合うＩ字スリット４３間に対向する位置に設けられている。第１凸部２４が、板バネ部４１における隣り合うＩ字スリット４３間に接触することにより、電磁ノイズのシールド効果が向上する。また、第１凸部２４と板バネ部４１との接触箇所が多いほど、電磁ノイズのシールド効果が向上する。

第２筐体２０の内壁面には、第２凸部２５が複数設けられている。これらの第２凸部２５は、曲げ面４６の先端部に対向する位置に設けられている。より詳細には、１つの第２凸部２５は、曲げ面４６の先端部における隣り合うＵ字スリット４２間に対向する位置に設けられている。第２凸部２５が、曲げ面４６の先端部における隣り合うＵ字スリット４２間に接触することにより、電磁ノイズのシールド効果が向上する。また、第２凸部２５と曲げ面４６との接触箇所が多いほど、電磁ノイズのシールド効果が向上する。

実施の形態１では、第２凸部２５は、第１凸部２４間の距離が相対的に長い場所に設けられている。図７に示されるように、Ｉ字スリット４３が並んでいる部分に対応するように第１凸部２４が並んでいる部分では、第１凸部２４間の距離Ｄ１は短い。
シールド部品４０におけるＵ字スリット４２間の部分は、第１曲げ部４４と第２曲げ部４５とにより強度が高められているため、弾性変形しにくい。そのため、仮に、第２筐体２０の内壁面におけるＵ字スリット４２間の部分に対応する部分に第１凸部２４と同じように凸部（図示せず）が設けられていたとしても、この凸部（図示せず）とシールド部品４０におけるＵ字スリット４２間の部分とは接触しにくい。したがって、実施の形態１では、第２筐体２０の内壁面におけるＵ字スリット４２間の部分に対応する部分に、凸部（図示せず）が設けられておらず、結果的に、第１凸部２４間の距離Ｄ２が相対的に長くなっている場所が存在している。そこで、この距離Ｄ２を短くするために、第２凸部２５が設けられている。

次に、電子機器１の組み立て手順を説明する。
まず、シールド部品４０の差し込み部４７が、回路基板３０の一方の面側から穴に差し込まれる。そして、回路基板３０の穴からもう一方の面側に突き出た部分の差し込み部４７が折り曲げられることによって、シールド部品４０が回路基板３０に固定される。このとき、作業者は、シールド部品４０の第１曲げ部４４と第２曲げ部４５とを持って、差し込み部４７を回路基板３０の穴に差し込み、差し込み部４７の先端を折り曲げる。つまり、第１曲げ部４４と第２曲げ部４５とがハンドリング部として機能する。よって、作業者の板バネ部４１への接触が防止され、組み立て時の板バネ部４１の変形が防止される。続いて、ネジ等によって、回路基板３０が第１筐体１０に固定される。続いて、ネジ等によって、第２筐体２０が第１筐体１０に固定される。板バネ部４１は、平板状であるため、また第２筐体２０の内壁面に接触するため、電子機器１の外部に露出しない。よって、板バネ部４１と電子機器１の外部にある部品等との接触が防止され、その結果、板バネ部４１の変形が防止される。

図８は、実施の形態１に係る第２筐体２０とシールド部品４０とが固定された状態を示す図である。図９は、実施の形態１に係る第２筐体２０とシールド部品４０とを、図８のＡ−Ａ線で切断した断面図である。第２筐体２０が第１筐体１０に固定された状態において、板バネ部４１が第２筐体２０の内壁面における第１凸部２４に弾性接触する。また、曲げ面４６の先端部が第２筐体２０の内壁面における第２凸部２５に接触する。

以上のように、実施の形態１に係る電子機器１は、第２筐体２０と、シールド部品４０とを有する。シールド部品４０は、第２筐体２０の内壁面に弾性接触する、平板状の板バネ部４１と、板バネ部４１を間に挟んで向かい合う第１曲げ部４４及び第２曲げ部４５とを備える。シールド部品４０の板バネ部４１が第２筐体２０に接触することにより、電磁ノイズのシールド効果が確保される。
また、板バネ部４１は、平板状であるため、また第２筐体２０の内壁面に接触するため、電子機器１の外部に露出せず、電子機器１の外部にある部品等と接触しない。そのため、板バネ部４１の変形が防止される。さらに、シールド部品４０の回路基板３０への固定時、第１曲げ部４４及び第２曲げ部４５がハンドリング部となるため、板バネ部４１の変形が防止される。これらの構成により、シールド効果の低下が防止される。

また、実施の形態１において、第２筐体２０の内壁面には、シールド部品４０の板バネ部４１に接触する第１凸部２４が設けられている。この構成により、第２筐体２０の第１凸部２４が板バネ部４１を弾性変形させた状態で板バネ部４１が第１凸部２４に弾性接触するので、シールド効果が向上する。また、振動及び衝撃等を受けても、板バネ部４１と第１凸部２４との接触が維持され、シールド効果の低下が防止される。

また、実施の形態１において、第２筐体２０の内壁面には、シールド部品４０における第２曲げ部４５から曲がった先の曲げ面４６に接触する第２凸部２５が設けられている。この構成により、シールド部品４０と第２筐体２０との接触箇所が増え、シールド効果が向上する。

なお、本発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、又は実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。

１電子機器、１０第１筐体、２０第２筐体、２１，２２，２３開口部、２４第１凸部、２５第２凸部、３０回路基板、３１，３２，３３レセプタクル、４０シールド部品、４１板バネ部、４２Ｕ字スリット、４３Ｉ字スリット、４４第１曲げ部、４５第２曲げ部、４６曲げ面、４７差し込み部、４８シールド部、Ｄ１，Ｄ２第１凸部間の距離。

Claims

筐体の内壁面に弾性接触する、平板状の板バネ部と、
前記板バネ部を間に挟んで向かい合う１組の曲げ部とを備えるシールド部品。
筐体と、
前記筐体の内壁面に弾性接触する、平板状の板バネ部、及び、前記板バネ部を間に挟んで向かい合う１組の曲げ部を備えるシールド部品とを有する電子機器。
前記筐体の内壁面には、前記シールド部品の前記板バネ部に接触する第１凸部が設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
前記筐体の内壁面には、前記シールド部品における前記１組の曲げ部のうちの一方の曲げ部から曲がった先の曲げ面に接触する第２凸部が設けられていることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の電子機器。