JP2007189169A

JP2007189169A - 電子機器

Info

Publication number: JP2007189169A
Application number: JP2006007847A
Authority: JP
Inventors: Koji Hirota; 宏治廣田
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba TEC Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba TEC Corp
Priority date: 2006-01-16
Filing date: 2006-01-16
Publication date: 2007-07-26
Anticipated expiration: 2026-01-16
Also published as: JP4659625B2

Abstract

【課題】新たな部材を追加することなく、導通部材を簡単に取り付けることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】金属筐体１０に収容される通信用コネクタ３０と、金属筐体に連結され、ブラケットＢがねじ留めされる第１のハードディスク板金１７と、金属筐体に連結され、通信用コネクタの側方に配置され、ブラケットＢがねじ留めされる第２のハードディスク板金１８と、第１のハードディスク板金に支持される第１の部分４１１と、通信用コネクタと第２のハードディスク板金との間に配置され、丸孔４１２ａを備える第２の部分４１２とを有する主板４１と、主板に連結され、通信用コネクタに接触するとともに、主板を付勢して第２のハードディスク板金に接触させるばね板４２と、第２のハードディスク板金に形成され、丸孔４１２ａに突入するバーリング部１８１とを具備する。
【選択図】図６

Description

本発明は、通信用コネクタなどの電子部品の周辺に、ＥＭＩ（電磁波障害）対策のために配置される金属板を備えた電子機器に関する。

電子写真複写機などの画像形成装置に搭載される電子機器は、金属製の筐体を備えていて、その内部にはシステム基板が収容されている。システム基板は、ＬＡＮ、イネーブラ、ＵＳＢなどの通信用コネクタを始めとする、種々の電子部品が実装されている。

ところで、電子機器では、ＥＭＩ対策として、通信用コネクタなどの電子部品の周辺に金属板が配設される。この金属板は、筐体にねじ留めされていて、ノイズの漏出を防止する。しかしながら、システム基板からのノイズは、実際に製品が完成しないと、正確に推定することができない。従って、電子機器の設計段階では、金属板の配置や形状を決定することが困難である。そこで、現在では、製品が完成したのちに、漏出するノイズがＥＭＩ基準を満足するように、金属板の配置や形状が決定されている。

近年、ＥＭＩ対策として、コネクタの周囲にコネクタフレームが配置されたＥＭＩ対策装置が開示された（例えば、特許文献１を参照。）。前述のＥＭＩ対策装置において、コネクタフレームは、板ばねと接地用金物を通じてシャーシや筐体にねじ留めされている。
特開平１１−１６６３９号公報

ところで、金属板の配置や形状は、前述のように、製品が完成したのちに決定される。そのため、金属板の形状によっては、筐体に対して２箇所以上でねじ留めされることもある。こうなると、金属板の位置決め作業・固定作業が困難となり、結果として、電子機器の組立効率が低下することも考えられる。しかも、従来のＥＭＩ装置のように、コネクタフレーム、板バネ、接地用金物が別体であれば、組立効率はさらに低下する。

本発明は、新たな部材を追加することなく、導通部材を簡単に取り付けることができる電子機器を提供する。

前記課題を解決して、目的を達成するために、本発明における電子機器は、次のように構成されている。

（１）別部材が固定される電子機器において、金属筐体と、前記金属筐体に収容され、金属部分を備える電子部品と、前記金属筐体に連結され、前記別部材がねじ留めされる第１の取り付け板金と、前記金属筐体に連結され、前記電子部品の側方に配置されるとともに、前記別部材がねじ留めされる第２の取り付け板金と、前記第１の取り付け板金に支持される第１の部分と、前記電子部品と前記第２の取り付け板金との間に配置され、前記第２の取り付け板金に対応する位置に孔部を備える第２の部分とを有する接地用金属板部と、前記接地用金属板部に連結され、前記電子部品の金属部分に接触するとともに、前記接地用金属板部を付勢して前記第２の取り付け板金に接触させる金属ばね部と、前記第２の取り付け板金に形成され、前記孔部に突入して前記接地用金属板部の第２の部分を位置決めする突出部とを具備している。

（２）（１）に記載された電子機器において、前記突出部は、前記第２の取り付け板金に前記別部材をねじ留めするために形成されたバーリング部である。

（３）（１）に記載された電子機器において、前記第１の取り付け板金に形成され、前記接地用金属板部の第１の部分を位置決めする係合部をさらに具備している。

（４）（３）に記載された電子機器において、前記係合部は、前記別部材を位置決めするために形成された突起部である。

（５）（１）に記載された電子機器において、前記接地用金属板部の第１の部分は、前記別部材と前記第１の取り付け板金とに挟持される。

（６）（１）に記載された電子機器において、前記接地用金属板部と前記金属ばね部は、一体部品である。

（７）（１）に記載された電子機器において、前記電子部品は、通信用のコネクタである。

本発明によれば、電子機器の組立作業にあたり、導通部材の位置決めが簡単化する。しかも、新たに部材を追加する必要がない。

以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態について説明する。

図１は本発明の一実施形態におけるハードディスクドライブＨが搭載された電子機器１の斜視図、図２は同実施形態におけるハードディスクドライブＨが取り付けられたブラケットＢの斜視図である。

図１と図２に示すように、本実施形態における電子機器１は、電子写真複写機に搭載されるものであって、その金属筐体１０にはハードディスクドライブＨがブラケット（別部材）Ｂによって固定される。ブラケットＢは、複数の鋼材ｂからなる骨組み構造をしていて、それぞれの鋼材ｂが電子機器１にねじＮで固定されている。なお、本実施形態では、ブラケットＢにハードディスクドライブＨが搭載されているが、本発明は、これに限定されるものではない。

図３は同実施形態における電子機器１の斜視図である。図３に示すように、電子機器１は、金属筐体１０と、システム基板２０と、３つの通信用コネクタ（電子部品）３０と、導通部材４０とを具備している。通信用コネクタ３０としては、例えばＬＡＮコネクタ、イネーブラコネクタ、ＵＳＢコネクタなどが想定される。しかしながら、本発明における電子部品は、通信用コネクタ３０に限定されるものではなく、帯電が問題となるような金属部分なども含んでいる。

金属筐体１０は、矩形型の底壁１１と、底壁１１の各縁に連結される第１〜第４の側壁１２〜１５とで構成されている。金属筐体１０の素材としては、導電性を有する鋼材などが使用される。第１〜第４の側壁１２〜１５は、底壁１１に対してほとんど直角に配置されていて、底壁１１の反対にある端部には、蓋材（図示しない）などを固定するための蓋板金１６が形成されている。

第１の側壁１２と第２の側壁１３は、前述の蓋板金１６とは別に、それぞれ第１のハードディスク板金（第１の取り付け板金）１７と第２のハードディスク板金（第２の取り付け板金）１８とを備えている。第１のハードディスク板金１７と第２のハードディスク板金１８は、ブラケットＢの鋼材ｂがねじ留めされる部分であって、その間隔は隣接する鋼材ｂの間隔に対応している。

図４は同実施形態における導通部材４０が取り付けられていない第１の側壁１２の周辺の斜視図であって、図３における囲い部Ａを拡大して示している。図４に示すように、第１のハードディスク板金１７は、金属筐体１０の内側に向かって、底壁１１とほとんど平行に延びていて、その中心位置にはバーリング部１７１が形成されている。このバーリング部１７１は、第１のハードディスク板金１７から底壁１１に向かって突出していて、その内面にはねじＮが螺入する雌ねじ部（図示しない）が形成されている。

第１のハードディスク板金１７は、バーリング部１７１の近傍に、フック部（突起部）１７２を備えている。なお、フック部１７２は、第１の側壁１２に形成された第１のハードディスク板金１７だけが備えていて、第２の側壁１３に形成された第１のハードディスク板金１７は備えていてない。

フック部１７２は、第１のハードディスク板金１７から金属筐体１０の外側に向かって突出していて、その先端には係合突起１７３が形成されている。係合突起１７３は、第４の壁部１５に向かって突出していて、第１のハードディスク板金１７と係合突起１７３との間には、導通部材４０の主板４１の厚さよりも大きい凹部１７４が形成されている。

第２のハードディスク板金１８は、金属筐体１０の内側に向かって、底壁１１とほとんど平行に延びていて、その中心位置にはバーリング部１８１が形成されている。このバーリング部１８１は、第２のハードディスク板金１８から底壁１１に向かって突出していて、その内面にはねじＮが螺入する雌ねじ部（図示しない）が形成されている。

第１の側壁１２は、第２のハードディスク板金１８の近傍に、３つのコネクタ開口１２１を備えている。これらのコネクタ開口１２１は、システム基板２０を基準として底壁１１の反対側に形成されていて、システム基板２０の板面に沿ってほとんど一列に並んでいる。

システム基板２０は、金属筐体１０の内部に、底壁１１とほとんど平行に配置されている。通信用コネクタ３０は、システム基板２０の板面における、第２のハードディスク板金１８の近傍に実装されていて、それぞれ第１の側壁１２に形成された３つのコネクタ開口１２１から金属筐体１０の外部に露出している。なお、本実施形態では、３つの通信用コネクタ３０が存在しているが、少なくとも１つの通信用コネクタ３０があればよい。

通信用コネクタ３０は、グランド接続用の金属ケース（金属部分）３１を備えている。金属ケース３１は、コネクタ開口２１の縁部に複数箇所で点接触していて、金属筐体１０を通じて電子写真複写機に搭載されたグランド部材（図示しない）と導通している。金属ケース３１の素材としては、導電性を有する鋼材などが使用される。

金属ケース３１のサイズは、その種類によって違いがあるものの、いずれもシステム基板２０と第２のハードディスク板金１８との距離よりも小さい。これにより、第２のハードディスク板金１８と通信用コネクタ３０との間には隙間Ｓが形成されている。

図５は同実施形態における導通部材４０の斜視図である。図５に示すように、導通部材４０は、主板４１と３つのばね板４２とで構成される。主板（接地用金属板部）４１とばね板（金属ばね部）４２は、その連結部分で折り返されていて、側面から見てほとんどＶ字型をしている。導通部材４０の素材としては、導電性を有するステンレス材などが使用される。

主板４１は、帯状に形成されていて、長手方向の両側部位に、それぞれ第１の部分４１１と第２の部分４１２とを備えている。第１の部分４１１は、第１のハードディスク板金１７と係合する部分であって、バーリング部１７１に対応する位置に丸孔４１１ａを備え、フック部１７２に対応する位置に長孔４１１ｂを備えている。第２の部分４１２は、第２のハードディスク板金１８と係合する部分であって、バーリング部１８１と対応する位置に丸孔（孔部）４１２ａを備えている。ばね板４２は、システム基板２０に実装される３つの通信用コネクタ３０と同じ間隔で形成されていて、その先端に主板４１とほとんど平行に延びる接触部４２１を備えている。

図６は同実施形態における導通部材４０が取り付けられた第１の側壁１２の周辺の斜視図であって、図３における囲い部Ａを拡大して示している。図６に示すように、主板４１は、第１のハードディスク板金１７から第２のハードディスク板金１８にかけて配置される。

第１の部分４１１は、第１のハードディスク板金１７の外面に重合され、第１のハードディスク板金１７と後に固定されるブラケットＢの鋼材ｂとによって挟持される。このとき、第１のハードディスク板金１７に形成されたフック部１７２は、第１の部分４１１に形成された長孔４１１ｂを通ってブラケットＢの鋼材ｂと係合する。そして同時に、主板４１の第１の部分４１１に形成された丸孔４１１ａは、第１のハードディスク板金１７に形成された雌ねじ部（図示しない）の位置と一致する。

第２の部分４１２は、第２のハードディスク板金１８の内面に重合される。このとき、第２のハードディスク板金１８に形成されたバーリング部１８１は、図７に示すように、主板４１の第２の部分４１２に形成された丸孔４１２ａに突入する。

ばね板４２は、第２のハードディスク板金１８と通信用コネクタ３０との隙間Ｓに収容され、通信用コネクタ３０の金属ケース３１に密着するとともに、主板４１を付勢して第２のハードディスク板金１８の内面に押圧する。

（導通部材４０の取り付け）
通信用コネクタ３０などの電子部品が実装されたシステム基板２０が金属筐体１０に搭載されたら、ノイズ試験が実施される。ノイズ試験において、ノイズがＥＭＩ基準を超えていたら、ノイズを低減させるべき部位に導通部材４０が取り付けられる。導通部材４０の形状、サイズ、位置は、ノイズ試験の結果に基づいて適正に決められる。

導通部材４０の取り付けでは、先ず、第１のハードディスク板金１７の外面に、主板４１の第１の部分４１１が重合される。これにより、主板４１の第１の部分４１１に形成された長孔４１１ｂに第１のハードディスク板金１７に形成されたフック部１７２が挿入され、フック部１７２と長孔４１１ｂとの係合によって、主板４１の第１の部分４１１が位置決めされる。

次に、ばね板４２が圧縮された状態で、主板４１の第２の部分４１２が、ばね板４２と共に第２のハードディスク板金１８と通信用コネクタ３０との隙間Ｓに挿入される。すると、ばね板４２からの付勢によって、第２のハードディスク板金１８の内面に主板４１の第２の部分４１２が重合される。これにより、第２のハードディスク板金１８に形成されたバーリング部１８１が主板４１に形成された丸孔４１２ａに挿入され、バーリング部１８１と丸孔４１２ａとの係合によって、主板４１の第２の部分４１２が位置決めされる。

図７は同実施形態における要部構成を図６に示すＦ−Ｆ面で切断した断面図である。図７に示すように、主板４１の第２の部分４１２は、ばね板４２からの付勢によって第２のハードディスク板金１８の内面に押圧されている。そのため、一旦バーリング部１８１が丸孔４１２ａに突入すると、これらの係合状態が解除されることはない。

主板４１の第１の部分４１１と第２の部分４１２が位置決めされたら、金属筐体１０のブラケットＢが搭載され、第１の側壁１２と第２の側壁１３にブラケットＢの鋼材ｂがねじＮによって固定される。これにより、第１のハードディスク板金１７の外面に重合されている主板４１の第１の部分４１１は、ブラケットＢの鋼材ｂと第１のハードディスク板金１７とに挟持され、金属筐体１０にしっかりと固定される。このとき、導通部材４０は、第２のハードディスク板金１８に形成されたバーリング部１８１と主板４１の第２の部分４１２に形成された丸孔４１２ａとの係合によって、いわゆる回り止めされているから、金属筐体１０とブラケットＢとの固定作業にあたり、導通部材４０の位置ずれが生じることがない。

なお、主板４１の第２の部分４１２は、第２のハードディスク板金１８の内面に重合されるだけであって、ブラケットＢと第２のハードディスク板金１８とに挟持されることはないが、主板４１第１の部分４１１が金属筐体１０にしっかりと固定されているため、導通部材４０の脱落などの問題は生じない。

（本実施形態による作用）
本実施形態における電子機器１において、第２のハードディスク板金１８に形成されたバーリング部１８１は、主板４１の第２の部分４１２に形成された丸孔４１２ａに突入している。しかも、主板４１の第２の部分４１２は、ばね板４２からの付勢によって、第２のハードディスク板金１８の内面に押圧されていて、バーリング部１８１が丸孔４１２ａから脱出しにくくなっている。そのため、主板４１の第２の部分４１２は、バーリング部１８１と丸孔４１２ａとの係合によって、不本意に移動することがなくなるから、金属筐体１０とブラケットＢとの固定に際する導通部材４０の位置決めが非常に簡単になる。

しかも、バーリング部１８１は、金属筐体１０とブラケットＢとをねじ留めするために形成された既存の部分である。そのため、主板４１の第１の部分４１１の位置決めのために、金属筐体１０に対して新たな部分を追加する必要がない。

本実施形態における導通部材４０において、主板４１の第１の部分４１１は、第１のハードディスク板金１７とブラケットＢとに挟持される。そのため、導通部材４０の脱落の心配がない。しかも、主板４１と第１のハードディスク板金１７とがしっかりと密着するから、通信用コネクタ３０と金属筐体１０との十分な導通が得られる。

本実施形態における導通部材４０において、主板４１の第１の部分４１１は、第１のハードディスク板金１７に形成されたフック部１７２によって位置決めされる。そのため、導通部材４０の取り付けが簡単になる。

しかも、フック部１７２は、金属筐体１０に対してブラケットＢを位置決めするために形成された既存の部分である。そのため、主板４１の第１の部分４１１の位置決めのために、金属筐体１０に対して新たな部分を追加する必要がない。

さらに、フック部１７２は、係合突起１７３を備えている。そのため、一旦長孔４１１ｂにフック部１７２が挿入されると、係合突起１７３の存在によって、導通部材４０の脱落が抑制される。

本実施形態の導通部材４０において、主板４１とばね板４２は、１枚の板材から形成された一体部品である。そのため、導通部材４０の製作が簡単である。

なお、本実施形態では、主板４１の第１の部分４１１が金属筐体１０とブラケットＢとに挟持されているが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、主板４１の第１の部分４１１は、第１のハードディスク板金１７の内面に重合されても良い。この場合、第１のハードディスク板金１７に形成されるバーリング部１７１が主板４１の第１の部分４１１に形成される丸孔４１１ａに突入して、主板４１の第１の部分４１１を位置決めすることになる。もし、ばね板４２からの付勢が主板４１の第２の部分４１２に及んでいなければ、新たにばね板を追加しても良い。

また、本実施形態では、画像形成装置に搭載される電子機器１について説明しているが、本発明は、これに限定されるものではなく、ＥＭＩ対策が必要なものであれば、どのような電子機器であっても良い。さらに、本実施形態では、主板４１とばね板４２が一体部品であるが、別体部品であっても良い。

本発明は、前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

本発明の一実施形態におけるハードディスクドライブが搭載された電子機器の斜視図。同実施形態におけるハードディスクドライブが取り付けられたブラケットの斜視図。同実施形態における電子機器の斜視図。同実施形態における導通部材が取り付けられていない第１の側壁の周辺の斜視図。同実施形態における導通部材の斜視図。同実施形態における導通部材が取り付けられた第１の側壁の周辺の斜視図。同実施形態における要部構成を図６に示すＦ−Ｆ面で切断して示す断面図。

符号の説明

１…電子機器、１０…金属筐体、１７…第１のハードディスク板金（第１の取り付け板金）、１８…第２のハードディスク板金（第２の取り付け板金）、３１…金属ケース（金属部分）、３０…通信用コネクタ（電子部品）、４１…主板（接地用金属板部）、４２…ばね板（金属ばね部）、４１１…第１の部分、４１２…第２の部分、４１２ａ…丸孔（孔部）、１７２…フック部（突起部）、１８１…バーリング部（突出部）。Ｂ…ブラケット（別部材）。

Claims

別部材が固定される電子機器において、
金属筐体と、
前記金属筐体に収容され、金属部分を備える電子部品と、
前記金属筐体に連結され、前記別部材がねじ留めされる第１の取り付け板金と、
前記金属筐体に連結され、前記電子部品の側方に配置されるとともに、前記別部材がねじ留めされる第２の取り付け板金と、
前記第１の取り付け板金に支持される第１の部分と、前記電子部品と前記第２の取り付け板金との間に配置され、前記第２の取り付け板金に対応する位置に孔部を備える第２の部分とを有する接地用金属板部と、
前記接地用金属板部に連結され、前記電子部品の金属部分に接触するとともに、前記接地用金属板部を付勢して前記第２の取り付け板金に接触させる金属ばね部と、
前記第２の取り付け板金に形成され、前記孔部に突入して前記接地用金属板部の第２の部分を位置決めする突出部とを具備していることを特徴とする電子機器。
前記突出部は、前記第２の取り付け板金に前記別部材をねじ留めするために形成されたバーリング部であることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。
前記第１の取り付け板金に形成され、前記接地用金属板部の第１の部分を位置決めする係合部をさらに具備していることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。
前記係合部は、前記別部材を位置決めするために形成された突起部であることを特徴とする請求項３に記載された電子機器。
前記接地用金属板部の第１の部分は、前記別部材と前記第１の取り付け板金とに挟持されることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。
前記接地用金属板部と前記金属ばね部は、一体部品であることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。
前記電子部品は、通信用のコネクタであることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。