TWI513125B - Substrate module - Google Patents

Description

基板模組

本發明是關於，可至少將在基板的第一面部上所安裝的第一電子零件予以覆蓋的屏蔽蓋、具備該屏蔽蓋的屏蔽遮罩、以及基板模組。

以往，為了使EMI(Electro Magnetic Interference)特性提升，以屏蔽遮罩將安裝有連接器(電子零件)的基板全體予以覆蓋，且將該屏蔽遮罩的接點部藉由焊接或螺栓而連接於上述連接器的金屬殼體的頂面(參考專利文獻1)。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]

日本特開2009-123500號公報

為了將上述屏蔽遮罩的接點部藉由焊接或螺栓連接到連接器的金屬殼體的頂面，不可缺少銲錫或螺栓，其作業很麻煩。因此，這也成為成本較高的原因。由於構造是將接點部連接於連接器的金屬殼體的頂面，所以成為上述屏蔽遮罩的高度尺寸增大的原因。

本發明是鑑於上述所創立的，其目的是要提供屏蔽蓋、屏蔽遮罩及基板模組，不需要焊接作業或螺栓固定作業，且能達到薄型化。

為了解決上述課題，本發明的屏蔽蓋，是安裝於基板的第一面部上，可至少將具有金屬殼體或在外側面具有接地/大地接地(ground/earth)端子的第一電子零件予以覆蓋。該蓋具有接點部，該接點部，可與上述第一電子零件的上述金屬殼體的外側面或接地/大地接地(ground/earth)端子彈性接觸。

藉由該屏蔽蓋，則上述接點部可與上述第一電子零件的上述金屬殼體的外側面或接地/大地接地(ground/earth)端子彈性接觸，所以不需要用來將上述接點部連接於上述金屬殼體或接地/大地接地(ground/earth)端子的焊接作業或螺栓固定作業。因此，接點部的連接作業變得特別簡單，所以可以達到低成本化。而由於上述接點部，可與上述金屬殼體的外側面或在上述第一電子零件的外側面設置的接地/大地接地(ground/earth)端子彈性接觸，所以可將原屏蔽蓋的頂板部接近配置於第一電子零件。因此可將原屏蔽蓋的高度尺寸減低。

一對的上述接點部，可從上述第一電子零件的兩側，分別彈性接觸於上述金屬殼體的兩外側面或接地/大地接地(ground/earth)端子。在該情況，上述接點部從第一電子零件的兩側，彈性接觸於上述金屬殼體的兩外側面或接地/大地接地(ground/earth)端子，將該第一電子零件夾持，所以上述接點部與上述第一電子零件的金屬殼體的兩外側面或接地/大地接地(ground/earth)端子的電連接很穩定，其可靠度提升。

上述屏蔽蓋，又具有：剖面觀察為大致U字型的蓋主體。上述接點部，是朝上述蓋主體的前端延伸設置，且朝向該蓋主體的頂板部折返的板簧。在該情況，由於上述接點部是朝上述蓋主體的前端延伸設置的板簧，所以與接點部是將蓋主體的局部切起作成，且在該蓋主體形成有缺口部的情況相比，更可以防止從第一電子零件等產生的電磁波從原屏蔽蓋洩漏出去的情形。

上述屏蔽蓋作成可將上述基板的第一面部覆蓋的形狀。

本發明的第一屏蔽遮罩，是具備有：上述屏蔽蓋、與可將上述基板的第一面部的背面側的第二面部覆蓋的屏蔽構件。本發明的第二屏蔽遮罩，是具備有：上述屏蔽蓋、與至少可將在上述基板的第二面部上所安裝的第二電子零件予以覆蓋的屏蔽構件。

上述第一、第二屏蔽遮罩，又具備有：將上述屏蔽蓋與上述屏蔽構件，在其之間夾著上述基板的狀態予以卡止的卡止手段。

本發明的第一基板模組，具備有：將具有金屬殼體或在外側面具有接地/大地接地(ground/earth)端子的第一電子零件，安裝在第一面部的基板、以及上述屏蔽蓋或上述第一屏蔽遮罩。

本發明的第二基板模組，具備有：將具有金屬殼體或在外側面具有接地/大地接地(ground/earth)端子的第一電子零件，安裝在第一面部，且將第二電子零件安裝在上述第一面部的背面側的第二面部的基板、以及上述屏蔽遮罩。

作為上述第一電子零件可以使用母型或公型連接器。上述第一、第二基板模組，又具備有：上述第一電子零件、或經由上述基板上的導電線路而連接於上述第一電子零件的纜線。

當在上述基板的第一面部上安裝有至少兩個以上的第一電子零件時，將其中一方的上述第一電子零件作為母型連接器，將另一方的上述第一電子零件作為公型連接器。

上述屏蔽遮罩作成被絕緣樹脂製的遮罩覆蓋。

以下，針對本發明的實施方式的基板模組，參考第1圖～第4圖來說明。第1圖～第4圖所示的基板模組，具有以高頻(數十MHz～數GHz)來輸入輸出所傳輸的數位訊號的功能，且實施有EMI(Electro Magnetic Interference)措施的中繼裝置。該基板模組，是具備有：基板100、母型連接器200(第一電子零件)、屏蔽遮罩300、纜線400、公型連接器500、及樹脂遮罩600。以下針對各部分來詳細說明。

基板100，如第2圖～第4圖所示，是習知的印刷電路基板。在該基板100的第一面部101上安裝有母型連接器200。在基板100的第一面部101上，設置有：沒有圖示的複數個輸出輸入端子、或用來傳輸數位訊號的導電線路及IC等的電子機器。基板100的第二面部102是第一面部101的背側面。輸出輸入端子與母型連接器200的接點220a、220b，是藉由上述導電線路所連接。

纜線400，如第1圖及第2圖所示，是組裝有用來傳輸上述數位訊號的複數導線的散裝纜線(bulk cable)等的習知纜線。該纜線400的長度方向的一端部，從該纜線400的上述導線各取出芯線。將該芯線各焊接於上述輸出輸入端子。而在纜線400的長度方向的另一端部，連接著公型連接器500。該公型連接器500，是具有用來輸入上述數位訊號的功能的連接器。

母型連接器200，是具有用來輸出上述數位訊號的功能的連接器。該母型連接器200，如第3圖及第4圖所示，具有：主體210、複數的第一、第二接點220a、220b、金屬殼體230。主體210，是絕緣樹脂製的射出成型件，具有：基座部211、於該基座部211的前面突出設置的板狀的凸部212。第一、第二接點220a、220b，是具有：朝下而大致L字型的中間部、直線狀地連續於該中間部的其中一端的前端部、以及連續於上述中間部的另一端，且相對於該中間部直角地彎折的基端部。第一接點220a，其前端部排列成與凸部212的上面隔著間隔，中間部埋設於基座部211內，基端部從基座部211突出。第二接點220b，其前端部排列成與凸部212的下面隔著間隔，中間部埋設於基座部211內，基端部從基座部211突出。第一接點220a與第二接點220b，如第4圖所示，配置成讓其相位錯開。在第3圖及第4圖，僅顯示第1、第2接點220a、220b的前端部。

金屬殼體230，是將具有導電性的金屬板衝壓成型。該金屬殼體230，如第3圖及第4圖所示，是具有：方筒狀的殼體主體231、以及從該殼體主體231的兩端部朝下方突出的一對第一、第二卡止片232、233。在殼體主體231，從該殼體主體231的後側開口嵌合著主體210的基座部211。在該嵌合狀態，主體210的凸部212位於殼體主體231內。第二卡止片233，其基端部朝內側彎折，其前端部位於較第一卡止片232更內側處。第一、第二卡止片232、233卡止於：在厚度方向貫穿基板100的沒有圖示的一對第一、第二卡止孔，且第一、第二接點220a、220b的上述基端部連接於基板100的第一面部101。以該方式將母型連接器200安裝在基板100的第一面部101上。殼體主體231的前側開口，成為可讓連接對象也就是沒有圖示的公型連接器嵌合的連接口。在上述公型連接器嵌合於殼體主體231的狀態，殼體主體231與該公型連接器的金屬殼體接觸而接地。殼體主體231的兩端部的外面成為後述的外側面。

屏蔽遮罩300，如第2圖～第4圖所示，是具有：將基板100的第一面部101覆蓋的屏蔽蓋310、以及將基板100的第二面部102覆蓋的屏蔽構件320。屏蔽蓋310，是將具有導電性的金屬板衝壓成型，是具有：剖面觀察為大致U字型的蓋主體311、一對接點部312、封板313、及一對封片314。蓋主體311，是具有：板狀的一對側壁部311a、及將側壁部311a的上端連結的板狀的頂板部311b。兩側壁部311a的外面之間的距離，與基板100的寬度尺寸大致相同。而側壁部311a及頂板部311b的長度尺寸是大於基板100的長度尺寸。側壁部311a的高度尺寸，是稍大於母型連接器200的高度尺寸。也就是說，側壁部311a及頂板部311b(也就是蓋主體311)，將基板100的第一面部101及母型連接器200予以覆蓋。頂板部311b接近配置成與母型連接器200的金屬殼體230有些微的間隙。

在頂板部311b的後端面，連設有：朝下方彎折的板體也就是封板313。該封板313將蓋主體311的後側覆蓋。在封板313設置有半圓筒狀的導出部313a。導出部313a，用來使屏蔽構件320的半圓筒狀的導出部與纜線400一起導出到屏蔽遮罩300外的圓筒狀的導出通路。該導出通路，接觸於將纜線400的一端部的導線予以覆蓋的外側導體，而連接。在側壁部311a的後端連設有封片314。封片314，是朝內側彎折，而與封板313的外面抵接的板體。

在兩側壁部311a的前端部的下端(也就是，蓋主體311的兩前端)，延伸設置有：板狀的一對接點部312。該接點部312是朝向頂板部311b彎折。該接點部312的前端部朝內側彎折成大致V字型。該前端部的頂部之間的距離，是小於金屬殼體230的殼體主體231的寬度尺寸(也就是殼體主體231的外側面之間的距離)。因此，當將金屬殼體230插入到接點部312的前端部之間時，接點部312的前端部的頂部會彈性接觸於金屬殼體230的殼體主體231的兩外側面。也就是說，接點部312是作為與金屬殼體230的殼體主體231的兩外側面彈性接觸的板簧的功能。在側壁部311a的前端部設置有一對第一卡止孔311a1，在後端部設置有一對第二卡止孔311a2。

屏蔽構件320，是將具有導電性的金屬板衝壓成型，是具有：剖面觀察為大致U字型的主體部321、前面板322、與沒有圖示的背面板。主體部321，是具有：板狀的側壁部321a、及將側壁部321a的下端連接的板狀的底板部321b。側壁部321a的外面之間的距離是與屏蔽蓋310的側壁部311a的外面之間的距離大致相同。側壁部321a及底板部321b的長度尺寸是與側壁部311a及頂板部311b的長度尺寸大致相同。在側壁部321a，設置有凹部321a1。凹部321a1的深度尺寸是與基板100的厚度尺寸大致相同，凹部321a1的長度尺寸是稍大於基板100的長度尺寸。基板100的寬度方向的兩端部嵌合於該凹部321a1，藉由主體部321來覆蓋該基板100的第二面部102。

前面板322，是連設於底板部321b的前側的端部且朝上方彎折的板體。該前面板322的高度尺寸，與從屏蔽蓋310的頂板部311b起到屏蔽構件320的底板部321b為止的距離大致相同。前面板322的上端部中央部作成缺口。該缺口部322a是對應於連接器200的上述連接口的形狀。也就是說，前面板322，是將除了主體部321的前側、基板100的前面及連接器200的上述連接口的部分予以覆蓋。上述背面板，是連設於底板部321b的後側的端部且朝向上方彎折的板體。上述背面板，將主體部321的後側及基板100的後面予以覆蓋。在上述背面板設置有半圓筒狀的上述導出部。

在前面板322的寬度方向的兩端部，設置有朝外側凸出的一對第一卡止凸部322b。在側壁部321a的後端部，設置有朝外側凸出的一對第二卡止凸部321a2。第一、第二卡止凸部322b、321a2卡止於屏蔽蓋310的側壁部311a的第一、第二卡止孔311a1、311a2。藉此，維持著屏蔽蓋310與屏蔽構件320在其間夾著基板100的狀態。換言之，在屏蔽蓋310將基板100的第一面部101覆蓋，屏蔽構件320將基板100的第二面部102覆蓋的狀態下，鎖定著屏蔽蓋310及屏蔽構件320。第一、第二卡止凸部322b、321a2及第一、第二卡止孔311a1、311a2相當於申請專利範圍的卡止手段。

樹脂遮罩600，如第1圖所示，具有上側、下側遮罩610、620。上側、下側遮罩610、620是絕緣樹脂製的射出成型件，在互相組合的狀態，將屏蔽遮罩300覆蓋。在上側遮罩610的前面，開設有：用來使連接器200的連接口露出於外部的開口611。在上側遮罩610的背面，開設有：用來使纜線400導出的沒有圖示的導出孔。

以下，針對上述構造的基板模組的組裝順序來詳細說明。首先，在基板100的第一面部101上安裝連接器200，在第一面部101上的上述輸出輸入端子分別焊接纜線400的芯線。然後，將基板100的寬度方向的兩端部收容於屏蔽構件320的凹部321a1內。藉此，讓屏蔽構件320的主體部321覆蓋基板100的第二面部102，前面板322將基板100的前面及連接器200的連接口的周邊覆蓋，上述背面板將基板100的後面覆蓋。此時，將纜線400插入到上述背面板的導出部。

然後，將屏蔽蓋310從上方覆蓋基板100，並且將屏蔽構件320的第一、第二卡止凸部322b、321a2插入到該屏蔽蓋310的側壁部311a的第一、第二卡止孔311a1、311a2。藉此，在讓屏蔽蓋310覆蓋基板100的第一面部101，且讓屏蔽構件320覆蓋基板100的第二面部102的狀態，將該屏蔽蓋310及屏蔽構件320卡止。藉由以該方式將屏蔽蓋310及屏蔽構件320組合，構成了將基板100的全周覆蓋的屏蔽遮罩300。此時，將基板100的第一面部101上的連接器200的金屬殼體230插入到屏蔽蓋310的一對接點部312之間。藉此，在金屬殼體230的兩外側面按壓接點部312，讓外接點部312朝外側彈性變形(也就是說，讓接點部312彈性接觸於金屬殼體230的兩外側面。)。並且，將屏蔽蓋310的封板313的導出部313a與屏蔽構件320的上述導出部組合，將纜線400的局部予以覆蓋。然後，將屏蔽蓋310的導出部313a與屏蔽構件320的上述導出部斂縫，使其接觸於纜線400的外側導體而連接。然後，將封片314分別朝內側彎折，使其抵接於封板313的外面。

然後，將屏蔽遮罩300收容於下側遮罩620，將上側遮罩610組合於該下側遮罩620。藉此，將基板100、連接器200及屏蔽遮罩300收容於樹脂遮罩600。此時，讓連接器200的金屬殼體230的連接口從上側遮罩610的開口611露出，將纜線400從樹脂遮罩600的上述導出孔導出。

在作成該基板模組的情況，將屏蔽蓋310覆蓋於基板100，將屏蔽構件320的第一、第二卡止凸部322b、321a2卡止於該屏蔽蓋310的側壁部311a的第一、第二卡止孔311a1、311a2，並且使屏蔽蓋310的一對接點部312彈性接觸於基板100上的母型連接器200的金屬殼體230的兩外側面，藉此則能將母型連接器200的金屬殼體230、屏蔽蓋310及屏蔽構件320一次連接。因此，讓接點部312與金屬殼體230的連接作業變得非常簡單，所以可以減少基板模組的組裝成本。而由於接點部312彈性接觸於金屬殼體230的兩外側面，夾持著該金屬殼體230，所以接點部312與金屬殼體230的電連接很穩定，讓其可靠度提升。由於接點部312彈性接觸於金屬殼體230的兩外側面，所以可將屏蔽蓋310的頂板部311b配置在母型連接器200附近。因此能減低原基板模組的裝置高度。

並且，只要將屏蔽構件320的第一、第二卡止凸部322b、321a2卡止於屏蔽蓋310的側壁部311a的第一、第二卡止孔311a1、311a2，則在該屏蔽蓋310及屏蔽構件320之間夾著基板100將其鎖定。因此，不需要用來將屏蔽蓋310及屏蔽構件320卡止於基板100的特別的卡止手段，所以因為該卡止手段，可以讓原基板模組的成本降低。而由於在基板100不需要設置上述卡止手段的卡止孔等，所以可以省略在基板100用來設置上述卡止孔等的空間。因此，可讓基板100小型化，伴隨著能讓原基板模組小型化。

並且，接點部312是朝屏蔽蓋310的蓋主體311的兩前端延伸設置，然後朝向頂板部311b折返的板簧，所以與將接點部作成是從蓋主體的局部切起且在該蓋主體形成缺口部的情況相比，可以防止：從母型連接器200等產生的電磁波從屏蔽蓋310洩漏。

上述基板模組，並不限定於上述實施方式，只要在申請專利範圍記載的範圍可任意地變更設計。以下詳細敘述。

在上述實施方式，屏蔽遮罩300雖然作成具有屏蔽蓋310及屏蔽構件320，而並不限定於此。當僅在基板100的第一面部101設置有母型連接器200或IC等的電子零件或導電線路時，只要有將基板100的第一面部101覆蓋的屏蔽蓋310即可。上述的屏蔽蓋310，雖然作成將基板100的第一面部101覆蓋的形狀，而只要是至少將基板100的第一面部101上的母型連接器200等的第一電子零件覆蓋的形狀，可將該屏蔽蓋的形狀任意變更設計。而雖然屏蔽構件320也作成將基板100的第二面部102覆蓋的形狀，而並不限於此。例如，如第5圖所示，在基板100的第二面部101上安裝有第二電子零件700的情況，可將屏蔽構件的形狀作成至少覆蓋該第二電子零件的形狀。

屏蔽蓋310及屏蔽構件320，雖然是以具有導電性的金屬板衝壓成型，而並不限於此。例如，作為屏蔽蓋、屏蔽構件，也可在絕緣樹脂製的殼體的內面形成有導電性的薄膜。

在上述實施方式，作為將屏蔽蓋310及屏蔽構件320卡止的卡止手段，雖然使用了第一、第二卡止孔311a1、311a2及第一、第二卡止凸部322b、321a2，而並不限於此。例如，也可將第一、第二卡止凸部322b、321a2設置在屏蔽蓋310的側壁部311a，將第一、第二卡止孔311a1、311a2設置在屏蔽構件320的側壁部321a。在側壁部311a、側壁部321a設置互相連通的卡止孔，在該卡止孔也可插入銷栓或螺栓。而將屏蔽蓋310及屏蔽構件320，與金屬殼體230同樣地，卡止於基板100。

在上述實施方式，屏蔽蓋310，雖然具有一對接點部312，而至少具有一個接點部312即可。接點部312，並不限於朝蓋主體311的前端延伸設置然後折返的板簧，只要可從側方彈性接觸於金屬殼體230的外側面，可任意變更設計。例如，作為接點部，可以使用在蓋主體311的側壁部311a的內側面處安裝的圓弧狀的金屬板、線圈彈簧或具有導電性的彈性樹脂等。如以上的接點部，不只是作成第一電子零件的外殼的金屬殼體，也可使其彈性接觸於：在第一電子零件的外側面設置的接地/大地接地(ground/earth)端子。作為該第一電子零件，像是電晶體等的電子零件。

在上述實施方式，母型連接器200，雖然作成具有用來輸出數位訊號的功能的連接器，也可作成具有輸入或輸出輸入的功能的母型或公型連接器。在上述實施方式，雖然在基板100的第一面部101上只安裝有母型連接器200，而也可安裝兩種以上的第一電子零件。例如，如第6圖所示，也可在基板100的第一面部101的前側的端部安裝母型連接器200’，在基板100的第一面部101的前側的端部安裝公型連接器200”。在該情況，以屏蔽蓋310’覆蓋基板100的第一面部101，使屏蔽蓋310’的第一、第二接點部312a’、312b’彈性接觸於母型連接器200’的金屬殼體230’、公型連接器200”的金屬殼體230”的外側面。也可將同種的第一電子零件安裝在兩個以上基板100的第一面部101上。即使在將兩種或兩個以上的第一電子零件安裝在基板100的情況，也能將纜線400連接於該基板100。纜線400的芯線，也可不只連接於基板100的輸出輸入端子，也可直接連接於母型連接器200等的第一電子零件。

纜線400及公型連接器500，如第6圖所示，可加以省略。在將原基板模組的連接器等的第一電子零件使用為電子機器的介面時，樹脂遮罩600也可省略。

在上述實施方式的構成基板模組的各部分的材料、形狀、數量或尺寸等，是說明其中一個例子，只要可達到同樣的功能，可任意變更設計。在上述實施方式，本發明並不限定於中繼裝置，也可適用為上述各種的電子機器的介面等使用的各種基板模組。

100．．．基板

101．．．第一面部

102．．．第二面部

200．．．母型連接器(第一電子零件)

210．．．主體

220a．．．第一接點

220b．．．第二接點

230．．．金屬殼體

300．．．屏蔽遮罩

310．．．屏蔽蓋

311．．．蓋主體

311a．．．側壁部

311a1．．．第一卡止孔(卡止手段)

311a2．．．第二卡止孔(卡止手段)

311b．．．頂板部

312．．．接點部

320．．．屏蔽構件

321a2．．．第二卡止凸部(卡止手段)

322b．．．第一卡止凸部(卡止手段)

400．．．纜線

500．．．公型連接器

600．．．樹脂遮罩

第1圖是本發明的實施方式的基板模組的概略立體圖。

第2圖(a)是顯示從上述基板模組卸下了樹脂遮罩的狀態的概略立體圖，(b)是顯示從上述基板模組卸下了屏蔽構件的狀態的概略立體圖。

第3圖(a)是顯示從上述基板模組卸下了樹脂遮罩的狀態的概略正視圖，(b)是顯示從上述基板模組卸下了屏蔽構件的狀態的概略正視圖。

第4圖是上述基板模組的安裝有連接器的基板及屏蔽蓋的分解立體圖。

第5圖是顯示上述基板模組的設計變更例子的概略正視圖，是在上述基板安裝有第二電子零件的狀態的顯示圖。

第6圖是顯示上述基板模組的設計變更例子的模式側視圖，是在上述基板上安裝有兩種連接器的狀態的顯示圖。

100．．．基板

101．．．第一面部

102．．．第二面部

200．．．母型連接器(第一電子零件)

210．．．主體

211．．．基座部

212．．．凸部

220a．．．第一接點

220b．．．第二接點

230．．．金屬殼體

231．．．殼體主體

232．．．第一卡止片

233．．．第二卡止片

300．．．屏蔽遮罩

310．．．屏蔽蓋

311．．．蓋主體

311a．．．側壁部

311b．．．頂板部

312．．．接點部

313．．．封板

320．．．屏蔽構件

321．．．主體部

321a．．．側壁部

321a1．．．凹部

321b．．．底板部

322．．．前面板

322a．．．缺口部

322b．．．第一卡止凸部(卡止手段)

Claims (9)

1. 一種基板模組，其特徵為：具備有：具有金屬殼體的連接器、具有安裝上述連接器的第一面部的基板、以及將上述連接器及上述基板的第一面部覆蓋的屏蔽蓋；該屏蔽蓋具有：具有一對側壁部及將上述側壁部的上端連結的頂板部，且剖面觀察為大致倒U字型的蓋主體、以及朝上述蓋主體的上述側壁部的下端延伸設置，且朝向該蓋主體的上述頂板部折返的板簧也就是一對接點部；上述接點部，從上述連接器的兩側，與該連接器的上述金屬殼體的外側面彈性接觸，夾持該金屬殼體。
2. 如申請專利範圍第1項的基板模組，其中進一步具備有：將上述基板的第一面部的背面側的第二面部覆蓋的屏蔽構件。
3. 如申請專利範圍第1項的基板模組，其中進一步具備有：安裝於上述基板的第一面部的背面側的第二面部上之第二電子零件、與至少將上述第二電子零件覆蓋的屏蔽構件。
4. 如申請專利範圍第2或3項的基板模組，其中進一步具備有：將上述屏蔽蓋與上述屏蔽構件，在其之間夾著上述基板的狀態予以卡止的卡止手段。
5. 如申請專利範圍第4項的基板模組，其中上述屏蔽構件具有：具有側壁部及將上述側壁部的下端連結的底板部，且剖面觀察為大致U字型的主體部、與上述底板部的前側的端部連設且朝向上方彎折的前面板；上述前面板，將上述屏蔽構件的主體部的前側、基板的前面覆蓋，且配置於上述屏蔽蓋的上述側壁部的內側，上述卡止手段具有：設置在上述屏蔽構件的上述前面板的寬度方向的兩端部且朝外側凸出的一對第一卡止凸部、設置在上述屏蔽構件的上述側壁部的後端部且朝外側凸出的一對第二卡止凸部、設置在上述屏蔽蓋的上述側壁部的前端部且卡止著上述第一卡止凸部的一對第一卡止孔、及設置在上述屏蔽蓋的上述側壁部的後端部且卡止著上述第二卡止凸部的一對第二卡止孔。
6. 如申請專利範圍第1、2或3項的基板模組，其中上述連接器是母型或公型連接器。
7. 如申請專利範圍第1、2或3項的基板模組，其中進一步具備有纜線，上述纜線，連接於上述連接器、或經 由上述基板上的導電線路而連接於上述連接器。
8. 如申請專利範圍第1、2或3項的基板模組，其中在上述基板的第一面部上安裝有至少兩個的上述連接器，其中一方的上述連接器為母型連接器，另一方的上述連接器為公型連接器。
9. 如申請專利範圍第1、2或3項的基板模組，其中具備有：將上述屏蔽遮罩覆蓋的絕緣樹脂製的遮罩。