CN110350367A - 包括l形同轴端子的连接器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种连接器及其制造方法，即使该连接器是包括L形的同轴端子的结构，也能够发挥较高的屏蔽效果。包括：四个L形的同轴端子；对上述同轴端子进行屏蔽的四个屏蔽构件；外壳，该外壳由绝缘材料形成，并且设置有收容同轴端子以及屏蔽构件的四个L形的端子收容部，各同轴端子的外部端子(26)具有在前后方向上伸长的导体安装部(27)以及从导体安装部的前端侧向下方伸长的端子连接部(31)，各屏蔽构件覆盖外部端子的、从导体安装部的前端部的下表面到端子连接部的上端部的后表面的部分，并且形成电气路径，该电气路径将导体安装部与端子连接部电连接，且在外部端子中穿过从导体安装部的前端部的下方到端子连接部的上端部的后方的区域。

Description

包括L形同轴端子的连接器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种将电气、电子设备等之间电连接的包括L形同轴端子的连接器及其制造方法。
背景技术
在信息通信等技术领域中，例如，为了将通信装置等电气、电子设备与同轴线缆连接而传送高频信号，采用包括同轴端子的连接器。在上述连接器中存在一种连接器，包括L形的同轴端子，该L形的同轴端子的供同轴线缆安装的部分和与对方连接器的同轴端子连接的部分彼此正交(参照下述专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
发明文献1：日本专利特开2014-107139号公报。
发明内容
发明所要解决的技术问题
此外，同轴线缆具有由内部导体和外部导体构成的同轴结构，其中，上述内部导体穿过该同轴线缆的轴心，上述外部导体经由绝缘体将内部导体的外周侧完全包围。通过上述结构，同轴线缆起到抑制通过同轴线缆传送的信号向外部泄漏以及抑制外来噪声混入上述信号的屏蔽效果。
整体上看，连接器的同轴端子也具有由内部端子和外部端子构成的同轴结构，其中，上述内部端子穿过该同轴端子的轴心，上述外部端子经由绝缘构件包围内部端子的周围。由于在外部端子形成有用于压接同轴线缆的外部导体的筒体等，因而存在不连续的部分。不过，在为直线状的同轴端子的情况下，由于能够使外部端子形成为直线状的筒形，因此，能够减少不连续的部分。因而，能够利用外部端子以近乎完全的状态包围内部端子的外周侧，从而能够实线接近同轴线缆的屏蔽效果。
与此相对的是，在为L形的同轴端子的情况下，需要使外部端子形成为L形。因此，在外部端子的弯曲部分的内侧形成有间隙，由于该间隙，与直线状的同轴端子相比，屏蔽效果可能会降低。也就是说，外部端子例如通过下述方式制造：通过对金属板进行冲裁，从而形成具有将外部端子展开后的形状的金属板片，接着对该金属板片进行折弯。因此，很难形成在全长范围内维持连续完全的筒形并且弯曲成L形的外部端子。例如，如上述专利文献1所记载的同轴端子那样，在外部端子的弯曲部分采用了折弯该弯曲部分的外侧的金属板片的结构的情况下，弯曲部分的内侧金属板片变得不连续，从而在该部分形成间隙。若在外部端子存在上述间隙，那么，例如，在增大了应传送的信号的电流值的情况下，信号可能从上述间隙泄漏，从而使得屏蔽效果降低。
本发明是鉴于例如上述那样的问题而形成的，本发明的技术问题在于提供一种即使是包括L形的同轴端子的结构也能够发挥较高的屏蔽效果的连接器及其制造方法。
解决技术问题所采用的技术方案
为了解决上述技术问题，本发明的连接器的特征在于，包括：L形的同轴端子，所述同轴端子具有内部端子以及设置于所述内部端子的外周侧的外部端子；屏蔽构件，所述屏蔽构件由导电材料形成，并且对所述同轴端子进行屏蔽；以及外壳，所述外壳由绝缘材料形成，并且在所述外壳的内部设置有收容所述同轴端子以及所述屏蔽构件的L形的端子收容部，所述外部端子具有：导体安装部，所述导体安装部在前后方向上伸长并且供同轴线缆的外部导体安装；以及端子连接部，所述端子连接部从所述导体安装部的前端侧向下方伸长，并且与对方连接器的同轴端子的外部端子连接，所述屏蔽构件覆盖所述外部端子的、从所述导体安装部的前端部的下表面到所述端子连接部的上端部的后表面的部分，并且所述屏蔽构件形成电气路径，该电气路径将所述导体安装部与所述端子连接部电连接，并且在所述外部端子中穿过从所述导体安装部的前端部的下方到所述端子连接部的上端部的后方的区域。
此外，本发明的连接器还可构成为包括：四个所述同轴端子；四个所述屏蔽构件，四个所述屏蔽构件分别对四个所述同轴端子进行屏蔽；以及连结构件，所述连结构件由导电材料形成，并且将四个所述屏蔽构件分别电连接，所述外壳具有在前后方向上伸长的第一部分以及从所述第一部分的前端侧向下方伸长的第二部分，在所述外壳设置有四个所述端子收容部，四个所述端子收容部分别收容四个所述同轴端子以及四个所述屏蔽构件，四个所述端子收容部在所述外壳中分别配置于下述部分：从所述第一部分的左下侧到所述第二部分的左后侧的部分；从所述第一部分的右下侧到所述第二部分的右后侧的部分；从所述第一部分的左上侧到所述第二部分的左前侧的部分；以及从所述第一部分的右上侧到所述第二部分的右前侧的部分，四个所述屏蔽构件分别配置于四个所述端子收容部的弯曲部，所述连结构件配置于由分别配置于四个所述端子收容部的弯曲部的四个所述屏蔽构件围成的区域，所述连结构件具有主体部和四个接触片，四个所述接触片从所述主体部分别向四个所述屏蔽构件伸长并且分别与四个所述屏蔽构件接触。
此外，本发明的连接器还可构成为：所述主体部具有用于将所述连结构件固定至所述外壳的固定部，各所述屏蔽构件的一部分夹在所述接触片与所述外壳之间，通过所述连结构件藉由所述固定部固定至所述外壳，各所述屏蔽构件经由所述接触片支承于所述外壳。
此外，在本发明的连接器中，屏蔽构件可具有：基部，所述基部配置于所述外部端子的、从所述导体安装部的前端部的下方到所述端子连接部的上端部的后方的区域，并且覆盖所述外部端子的、从所述导体安装部的前端部的下表面到所述端子连接部的上端部的后表面的部分；以及延伸部，所述延伸部从所述基部向所述端子连接部的前方延伸，并且按压所述端子连接部的前表面而使所述端子连接部的上端部的后表面与所述基部接触。
为了解决上述技术问题，本发明的连接器的制造方法是上述本发明的连接器的制造方法，所述连接器的制造方法的特征在于，具有：
将所述屏蔽构件配置于所述端子收容部的弯曲部的工序；以及
将所述同轴端子配置于配置有所述屏蔽构件的所述端子收容部内的工序。
此外，本发明的连接器的另一制造方法是上述本发明的连接器的制造方法，所述连接器的制造方法的特征在于，具有：
将四个所述屏蔽构件分别配置于所述外壳的四个所述端子收容部的弯曲部的工序；在所述外壳的、由分别配置于四个所述端子收容部的弯曲部的四个所述屏蔽构件围成的区域配置所述连结构件，并且通过使四个所述接触片分别与四个所述屏蔽构件接触而将四个所述屏蔽构件电连接的工序；以及将四个所述同轴端子分别配置于配置有通过所述连结构件电连接的四个所述屏蔽构件的四个所述端子收容部内的工序。
发明效果
根据本发明，即使是包括L形的同轴端子的结构，也能够发挥较高的屏蔽效果。
附图说明
图1是本发明的实施方式的连接器的分解立体图。
图2是从下方观察本发明的实施方式的连接器的外观图。
图3是从图2中的箭头Ⅲ-Ⅲ方向观察到的连接器的剖视图。
图4是从后方观察图2中的连接器的外观图。
图5是表示本发明的实施方式的连接器的外壳主体以及间隔件的外观图。
图6是表示本发明的实施方式的连接器的第一同轴端子以及第三同轴端子的外观图。
图7是表示图6中的两个同轴端子的截面的剖视图，其中，上述截面是通过以上述两个同轴端子的各自的左右方向中央为界沿左右一分为二剖开而形成的。
图8是从左上后方观察本发明的实施方式的连接器的第一屏蔽构件的外观图。
图9是从左下后方观察图8中的屏蔽构件的外观图。
图10是从左上后方观察本发明的实施方式的连接器的第三屏蔽构件的外观图。
图11是从左下后方观察图10中的屏蔽构件的外观图。
图12是表示本发明的实施方式的连接器的第一同轴端子和第三同轴端子分别通过第一屏蔽构件和第三屏蔽构件屏蔽后的状态的说明图。
图13是从上方观察本发明的实施方式的连接器的四个屏蔽构件以及连结构件的外观图。
图14是从左方观察图13中的第一屏蔽构件至第四屏蔽构件以及连结构件的外观图。
图15是从图13中的箭头XV-XV方向观察到的第一屏蔽构件、第二屏蔽构件以及连结构件的剖视图。
图16是分别从上方、左方以及前方观察本发明的实施方式的连接器的连结构件的说明图。
图17是表示图5中的外壳主体的前部的放大图。
图18是从图17中的箭头XVIII-XVIII方向观察到的外壳主体的剖视图。
图19是表示在本发明的实施方式的连接器中的外壳主体安装有第一屏蔽构件至第四屏蔽构件以及连结构件的状态的外观图。
图20是表示在本发明的实施方式的连接器中的、安装有第一屏蔽构件至第四屏蔽构件以及连结构件的外壳主体收容有第二同轴端子的状态的外观图。
符号说明
1 连接器；
2 外壳；
3 外壳主体；
3A 第一部分；
3B 第二部分；
5A、5B、5C、5D 端子收容部；
14 间隔件；
21A、21B、21C、21D 同轴端子；
22 内部端子；
26 外部端子；
27 导体安装部；
31 端子连接部；
37A、37B、37C、37D 屏蔽构件；
38 基部；
45 延伸部；
46 突出片；
51 连结构件；
52 主体部；
53A、53B、53C、53D 接触片；
55 固定部；
63A、63B、63C、63D 弯曲部；
65 固定孔。
具体实施方式
以下，对本发明的连接器的实施方式进行说明。另外，在实施方式的说明中，为了便于说明，当以前(F)、后(B)、左(L)、右(R)、上(U)、下(D)的方向描述连接器或者该连接器的构成元件的形状、配置或者动作等时，按照图1至图20中的右下角描绘的箭头。
(连接器的整体结构)
如图1所示，本发明的实施方式的连接器1包括由外壳主体3、间隔件14以及盖部18构成的外壳2、四个L形的同轴端子21A～21D、L形的电源端子35、四个屏蔽构件37A～37D、连结构件51。在四个同轴端子21A～21D分别安装有四根同轴线缆81A～81D。此外，在电源端子35安装有电源线缆87。
(外壳)
外壳主体3、间隔件14以及盖部18分别由树脂等绝缘材料形成。外壳主体3形成为上侧部分开口的大致箱状。如图1所示，外壳主体3具有在前后方向上伸长的第一部分3A以及从第一部分3A的前端侧向下方伸长的第二部分3B。此外，在外壳主体3的前部设置有用于将连接器1锁定至对方连接器的锁定片10。
间隔件14安装于外壳主体3的第一部分3A的内部。如图5所示，间隔件14通过卡定凹部17与凸状的间隔件卡定部11的卡定而固定于外壳主体3，其中，上述卡定凹部17分别形成于该间隔件14的左表面和右表面，上述间隔件卡定部11分别形成于外壳主体3的第一部分3A的左后部和右后部。
盖部18安装于外壳主体3的上侧部分，并且将外壳主体3的上侧部分封闭。如图3所示，盖部18的前部通过前侧卡定孔部19(仅图示左侧)与凸状的前侧盖部卡定部12(仅图示左侧)的卡定而固定于外壳主体3的前部，其中，上述前侧卡定孔部19分别形成于该盖部18的左前部和右前部，上述前侧盖部卡定部12分别形成于外壳主体3的前表面的左侧和右侧。此外，如图1所示，盖部18的后部通过后侧卡定孔部20与凸状的后侧盖部卡定部13(参照图5)的卡定而固定于外壳主体3的后部，其中，上述后侧卡定孔部20分别形成于该盖部18的左后部和右后部，上述后侧盖部卡定部13形成于外壳主体3的左表面后侧以及右表面后侧。
此外，在外壳主体3内设置有四个端子收容部5A～5D。如图3或图5所示，端子收容部5A是收容同轴端子21A以及屏蔽构件37A的部分，该端子收容部5A配置于外壳主体3的从第一部分3A的左下侧到第二部分3B的左后侧的部分。端子收容部5B是收容同轴端子21B以及屏蔽构件37B的部分，该端子收容部5B配置于从第一部分3A的右下侧到第二部分3B的右后侧的部分。端子收容部5A、5B分别由在第一部分3A内沿前后方向伸长的端子收容槽6和在第二部分3B内沿上下方向伸长的端子收容孔7构成，并且端子收容部5A、5B整体上看分别具有弯曲成L形的形状。
此外，端子收容部5C是收容同轴端子21C以及屏蔽构件37C的部分，该端子收容部5C配置于从第一部分3A的左上侧到第二部分3B的左前侧的部分。端子收容部5D是收容同轴端子21D以及屏蔽构件37D的部分，该端子收容部5D配置于从第一部分3A的右上侧到第二部分3B的右前侧的部分。第三端子收容部5C和第四端子收容部5D分别由形成于间隔件14并且在前后方向上伸长的端子收容槽15以及在外壳主体3的第二部分3B内沿上下方向伸长的端子收容孔7构成，并且第三端子收容部5C和第四端子收容部5D整体上看分别具有弯曲成L形的形状。此外，间隔件14在外壳主体3的第一部分3A内配置于两个端子收容槽6的上方。
此外，在外壳主体3的第二部分3B的前部的左右方向中央部形成有用于收容电源端子35的电源端子插通孔8，在间隔件14的左右方向中央形成有用于配置电源线缆87的电源线缆配置部16。
此外，如图4所示，各端子收容槽6、15以及电源线缆配置部16伸长至外壳2的后端，并且通向外壳2外。此外，如图2所示，各端子收容孔7以及电源端子插通孔8在外壳主体3的第二部分3B的下表面开口。
(同轴端子)
如图6和图7所示，同轴端子21A(第一同轴端子)包括内部端子22、设置于内部端子22的外周侧的外部端子26、设置在内部端子22与外部端子26之间的绝缘构件25。
内部端子22由导电材料形成为L形。在内部端子22的朝向后方的端部形成有压接同轴线缆81A的内部导体82的内部导体筒23。此外，在内部端子22的朝向下方的端部形成有与对方连接器的同轴端子的内部端子嵌合的筒形的内侧嵌合部24。绝缘构件25由绝缘材料形成为弯曲成L字状的筒形，并且包围内部端子22的外周侧。
外部端子26由导电材料形成为L形。外部端子26具有在前后方向上伸长的导体安装部27以及从导体安装部27的前端侧向下方伸长的端子连接部31。导体安装部27是安装同轴线缆81A的外部导体83等的部分。在导体安装部27处，从该导体安装部27的后端向前端侧依次形成有：外皮筒28，该外皮筒28压接同轴线缆81A的保护外皮85；外部导体筒29，该外部导体筒29压接同轴线缆81A的外部导体83；以及支承部30，该支承部30支承绝缘构件25的朝向后方的端部。端子连接部31是与对方连接器的同轴端子的外部端子连接的部分。在端子连接部31的下端侧部分形成有与对方连接器的同轴端子的外部端子嵌合的外侧嵌合部32。
外部端子26例如通过下述方式制造：通过对金属板进行冲裁，从而形成具有将外部端子26展开后的形状的金属板片，接着对该金属板片进行折弯。端子连接部31被折弯以包围绝缘构件25的外周侧，并且具有筒形的形状。支承部30折弯成箱筒形以包围绝缘构件25的朝向后方的端部的外周侧。外皮筒28以及外部导体筒29在压接同轴线缆81A的保护外皮85以及外部导体83时分别折弯成筒形。在上述结构的基础上，如图7所示，在外部端子26的弯曲成L形的部分的内侧形成有间隙G。
同轴端子21B(第二同轴端子)与同轴端子21A形成为左右对称。由于同轴端子21C(第三同轴端子)在外壳2内配置于比同轴端子21A靠外侧处，因此，与同轴端子21A相比，该同轴端子21C的上下方向的尺寸以及前后方向的尺寸分别设定得较长。除了上述这点以外，同轴端子21C与同轴端子21A相同地形成。同轴端子21D(第四同轴端子)与同轴端子21C形成为左右对称。
(屏蔽构件)
如图12所示，屏蔽构件37A(第一屏蔽构件)是主要将同轴端子21A的外部端子26的、弯曲成L形的部分的内侧屏蔽的构件。屏蔽构件37A由导电材料、例如铜等金属材料形成，具体而言，例如通过对铜板进行冲压加工而形成。
如图8所示，屏蔽构件37A包括基部38以及一对延伸部45。屏蔽构件37A的基部38配置于同轴端子21A的外部端子26的、从导体安装部27的前端部的下方到端子连接部31的上端部的后方的区域，并且覆盖该外部端子26的、从导体安装部27的前端部的下表面到端子连接部31的上端部的后表面的部分。此外，屏蔽构件37A的基部38形成电气路径，该电气路径将上述外部端子26的导体安装部27与端子连接部31电连接，并且在该外部端子26中穿过从导体安装部27的前端部的下方到端子连接部31的上端部的后方的区域。
屏蔽构件37A的基部38具有下板部39、前板部40以及左右的侧板部41。下板部39形成为在前后左右方向上扩展的平板状，下板部39的下表面与同轴端子21A的导体安装部27的前端部的下表面相对。下板部39与上述导体安装部27的前端部的下表面彼此接触是较佳的，但只要两者接近即可，不一定需要接触。
如图9所示，前板部40从下板部39的前缘向下方伸长，并且形成为在上下左右方向上扩展的板状。前板部40的前表面与同轴端子21A的外部端子26中的、端子连接部31的上端部的后表面接触。如图8或图13所示，前板部40以该前板部40的左右方向中央部向后方凹陷的方式弯曲，该弯曲形状与上述端子连接部31的上端部的后表面的弯曲形状大致一致。此外，如图14所示，前板部40以随着向下方行进而向前方行进的方式略微倾斜。通过前板部40的上述弯曲形状以及倾斜，该前板部40与同轴端子21A的端子连接部31的上端部的后表面可靠地接触。
如图8所示，侧板部41分别从下板部39的左缘和右缘向上方伸长。此外，在右侧的侧板部41形成有向右方伸出的伸出部42以便配置连结构件51的接触片53A。此外，如图13或图15所示，在左侧的侧板部41形成有向右方突出的突起43。上述突起43与同轴端子21A的外部端子26的导体安装部27的前端部的左表面接触。
各延伸部45具有按压同轴端子21A的端子连接部31的前表面而使该端子连接部31的上端部的后表面与前板部40接触的功能。如图8所示，各延伸部45从侧板部41经过端子连接部31的侧方向端子连接部31的前方延伸。左右的延伸部45的前端彼此接近。此外，在各延伸部45的前端侧部分设置有向下方伸长的突出片46，并且各突出片46如图14所示那样以随着向下方行进而向后方行进的方式倾斜。各突出片46按压同轴端子21A的端子连接部31的前表面。由于各突出片46的倾斜，上述按压力得到提高。由此，上述端子连接部31的上端部的后表面被向前板部40按压，两者彼此强力地接触。此外，在左右的延伸部45的前缘分别设置有压接部47，上述压接部47从上述前缘向彼此接近的方向突出。如后文所述，各压接部47具有将屏蔽构件37A临时固定于外壳主体3的屏蔽安装部62A的功能。
此外，各侧板部41伸长至比下板部39靠后方处，并且在各侧板部41的后端侧设置有后侧接触部44，该后侧接触部44用于将同轴端子21A的支承部30与外部导体筒29电连接。左右的后侧接触部44从侧板部41向后方伸长后向上方伸长，从而上述左右的后侧接触部44的前端部分别与外部导体筒29的左表面和右表面接触。
屏蔽构件37B(第二屏蔽构件)是主要将同轴端子21B的外部端子26的、弯曲成L形的部分的内侧屏蔽的构件。屏蔽构件37B与屏蔽构件37A形成为左右对称。此外，屏蔽构件37C(第三屏蔽构件)是将同轴端子21C的外部端子26的、弯曲成L形的部分的内侧屏蔽的构件。如图10和图11所示，除了各侧板部41未伸长至比下板部39靠后方处这点以及在各侧板部41未设置后侧接触部44这点等以外，屏蔽构件37C与屏蔽构件37A大致相同地形成。此外，屏蔽构件37D(第四屏蔽构件)是将同轴端子21D的外部端子26的、弯曲成L形的部分的内侧屏蔽的构件。屏蔽构件37D与屏蔽构件37C形成为左右对称。
(连结构件)
连结构件51是将四个屏蔽构件37A～37D分别电连接的构件，由导电材料、例如铜等金属材料形成。如图16所示，连结构件51包括主体部52、四个接触片53A～53D、固定部55。主体部52形成为向前方伸长后弯曲并向上方伸长的L形的板状。接触片53A、53B分别从主体部52的朝向后方的端部的左端部和右端部向下方伸长。接触片53C、53D分别从主体部52的朝向上方的端部的左端部和右端部向前方伸长。
如图15所示，接触片53A、53B从屏蔽构件37A、37B各自的基部38的上方进入各自的基部38内，并且与屏蔽构件37A、37B各自的伸出部42的内表面接触。此外，如图13所示，接触片53C、53D从屏蔽构件37C、37D各自的基部38的后方进入各自的基部38内，并且与屏蔽构件37C、37D各自的伸出部42的内表面接触。
此外，在各接触片53A～53D的前端部的外表面形成有向外突出的突起54。接触片53A～53D的突起54分别与同轴端子21A的外部端子26的导体安装部27的前端部(具体而言是支承部30)的右表面、同轴端子21B的外部端子26的导体安装部27的前端部的左表面、同轴端子21C的外部端子26的导体安装部27的前端部的右表面以及同轴端子21D的外部端子26的导体安装部27的前端部的左表面接触。
此外，固定部55是将连结构件51固定于外壳主体3的部分。固定部55从主体部52的朝向上方的端部的左右方向中央部向前方突出，随后弯曲并向下方伸长。如图16的(3)所示，在固定部55的前端侧形成有向侧方突出的多个防脱部56。如图18中的双点划线所描绘的那样，固定部55被插入形成于外壳主体3的固定孔65内。在固定孔65内，通过各防脱部56的前端切入固定孔65的周面，连结构件51固定于外壳主体3。
(屏蔽构件以及连结构件等的安装)
如图17所示，在端子收容部5A的端子收容孔7的上部的周面形成有台阶部61，端子收容孔7中比台阶部61靠上侧的部分与比台阶部61靠下侧的部分相比直径尺寸较大。此外，在比台阶部61靠上侧的部分形成有用于安装屏蔽构件37A的屏蔽安装部62A。在端子收容部5B、5C、5D也同样分别形成有用于安装屏蔽构件37B、37C、37D的屏蔽安装部62B、62C、62D。
如图17所示，外壳主体3的端子收容部5A～5D分别具有弯曲成L形的弯曲部63A～63D。屏蔽安装部62A～62D分别位于弯曲部63A～63D。如图19所示，通过将屏蔽构件37A～37D分别安装于屏蔽安装部62A～62D，屏蔽构件37A～37D分别配置于弯曲部63A～63D。
此外，在端子收容部5A的端子收容孔7的周面的、比台阶部61靠上侧的部分的前部形成有突条部64。突条部64从端子收容孔7的周面向内侧突出，并且从台阶部61朝向上方伸长。当屏蔽构件37A安装于屏蔽安装部62A时，端子收容部5A的突条部64插入屏蔽构件37A的左右的延伸部45的前缘之间。在上述状态下，设置于各延伸部45的前缘的压接部47压接突条部64的侧面。由此，屏蔽构件37A形成为定位在屏蔽安装部62A内并且无法藉由施加较弱的力而移动的状态(临时固定的状态)。此外，在端子收容部5B、5C、5D也形成有同样的突条部64。通过屏蔽构件37B、37C、37D的压接部47分别压接于端子收容部5B、5C、5D的突条部64的侧面，屏蔽构件37B、37C、37D形成为分别临时固定于屏蔽安装部62B、62C、62D内的状态。
此外，如图19所示，连结构件51配置于由安装于屏蔽安装部62A～62D的屏蔽构件37A～37D围成的区域。在上述状态下，连结构件51的接触片53A～53D分别被插入屏蔽构件37A～37D的基部38内，并且分别与屏蔽构件37A～37D的伸出部42的内表面接触。
此外，如图17所示，在外壳主体3中的、由四个弯曲部63A～63D围成的区域的大致中央部形成有固定孔65。如图18所示，通过将固定部55插入固定孔65，连结构件51被固定于外壳主体3。此外，从图13、图15以及图19可知，屏蔽构件37A的伸出部42夹在连结构件51的接触片53A与外壳主体3之间。在上述状态下，通过连结构件51藉由固定部55固定于外壳主体3，屏蔽构件37A经由接触片53A支承于外壳主体3。同样地，屏蔽构件37B、37C、37D也经由接触片53B、53C、53D支承于外壳主体3。
为了便于说明，图20示出了在安装有屏蔽构件37A～37D以及连结构件51的外壳主体3仅收容有同轴端子21B的状态。同轴端子21B如图20所示那样收容于外壳主体3的端子收容部5B。具体而言，首先，同轴端子21B的外部端子26的端子连接部31从端子收容部5B的端子收容孔7的上方经过屏蔽构件37B的前板部40与各延伸部45之间，从而插入上述端子收容孔7。接着，同轴端子21B的外部端子26的导体安装部27配置于端子收容部5B的端子收容槽6内。
在同轴端子21B如上所述那样收容于端子收容部5B的状态下，端子收容部5B的外部端子26的导体安装部27的前端部的下表面与屏蔽构件37B的下板部39的上表面接近或接触。此外，上述外部端子26的端子连接部31的上端部的前表面被屏蔽构件37B的各延伸部45(各突出片46)按压，从而该外部端子26的端子连接部31的上端部的后表面与屏蔽构件37B的前板部40强力地接触。此外，形成于屏蔽构件37B的左侧的侧板部41的突起43与上述外部端子26的导体安装部27的支承部30的右表面接触。此外，屏蔽构件37B的各后侧接触部44与上述外部端子26的外部导体筒29的侧面接触。此外，形成于连结构件51的接触片53B的突起54与上述外部端子26的导体安装部27的支承部30的左表面接触。此外，通过连结构件51的接触片53B的突起54与上述外部端子26的导体安装部27的支承部30的左表面接触，接触片53B向左方受到按压，接触片53B的左表面与屏蔽构件37B的伸出部42的内表面(右表面)彼此强力地接触。
由此，上述外部端子26的弯曲成L形的部分的内侧被屏蔽构件37B的下板部39以及前板部40覆盖，形成于同轴端子21B的上述弯曲部分的内侧的间隙被堵塞。此外，通过屏蔽构件37B，在上述外部端子26的上述弯曲部分的内侧形成将该外部端子26的导体安装部27与端子连接部31电连接的较短的电气路径。此外，通过各后侧接触部44，形成将上述外部端子26的外部导体筒29与配置于该外部导体筒29的前方的支承部30之间连接的较短的电气路径。此外，上述外部端子26以及屏蔽构件37B与连结构件51电连接。
此外，当同轴端子21A收容于端子收容部5A时，也将形成与同轴端子21B收容于端子收容部5B时相同的状态。此外，当同轴端子21C收容于端子收容部5C时以及当同轴端子21D收容于端子收容部5D时，除了后侧接触部44与外部导体筒29不接触这点以外，也将形成与同轴端子21B收容于端子收容部5B时相同的状态。
(连接器的组装方法)
连接器1的组装方法(制造方法)例如如下所述。首先，如图19所示，在外壳主体3的屏蔽安装部62A～62B分别安装屏蔽构件37A～37D。接着，在外壳主体3内的、由屏蔽构件37A～37D围成的区域配置连结构件51，并且将连结构件51的固定部55固定至固定孔65。此时，将连结构件51的接触片53A～53D从屏蔽构件37A～37D各自的基部38的例如上方插入各自的基部38内，并且使接触片53A～53D的前端侧与屏蔽构件37A～37D各自的伸出部42的内表面接触。接着，将安装有同轴线缆81A的同轴端子21A和安装有同轴线缆81B的同轴端子21B分别收容至端子收容部5A和端子收容部5B。接着，将间隔件14安装至外壳主体3内。接着，将安装有同轴线缆81C的同轴端子21C和安装有同轴线缆81D的同轴端子21D分别收容至端子收容部5C和端子收容部5D。然后，将盖部18安装至外壳主体3。由此，完成连接器1的组装。
如上所述，根据本发明实施方式的连接器1，由于构成为通过屏蔽构件37A～37D将同轴端子21A～21D各自的外部端子26中的、从导体安装部27的前端部的下表面到端子连接部31的上端部的后表面的部分覆盖，因此，能够通过屏蔽构件37A～37D覆盖分别形成于同轴端子21A～21D的弯曲成L形的部分的内侧的间隙G(参照图7)。由此，能够提高连接器1的屏蔽效果。因此，能够防止在各同轴端子21A～21D传送的信号经由间隙G泄漏至同轴端子的外部这一情况，并且能够防止外来噪声经由间隙G混入上述信号这一情况。
此外，根据连接器1，由于构成为通过设置屏蔽构件37A～37D而形成电气路径，该电气路径将同轴端子21A～21D各自的外部端子26的导体安装部27与端子连接部31电连接，并且在外部端子26中穿过从导体安装部27的前端部的下方到端子连接部31的上端部的后方的区域，因此，能够通过较短的路径将在外部端子26中由于间隙G的存在而部分彼此分开的导体安装部27与端子连接部31电连接。由此，能够提高连接器1的屏蔽效果。例如，能够减小各外部端子26的电感，从而抑制相邻的外部端子26间的电磁耦合。
此外，根据连接器1，由于构成为通过连结构件51的接触片53A～53D将屏蔽构件37A～37D分别电连接，因此，能够将同轴端子21A～21D各自的外部端子26可靠地连接至连接有连接器1的电气、电子设备等的接地回路，从而能够使各同轴端子21A～21D的接地稳定。由此，能够抑制下述情况：由于同轴端子21A～21D中的任意一个的接地不稳定，从而使得噪声电流等从电子、电气设备等的接地回路逆流至接地不稳定的同轴端子的外部端子26。
此外，连结构件51配置于由安装于外壳主体3的屏蔽安装部62A～62D的屏蔽构件37A～37D围成的区域。由此，能够缩短连结构件51与各屏蔽构件37A～37D之间的距离，从而能够缩短连结构件51与各屏蔽构件37A～37D之间的电气路径。由此，能够提高各同轴端子21A～21D的接地的稳定性。
此外，根据连接器1，构成为通过连结构件51的接触片53A～53D将屏蔽构件37A～37D分别支承于外壳主体3。由此，除了将屏蔽构件37A～37D电连接的功能以外，还能够使连结构件51兼具支承各屏蔽构件37A～37D的功能。因此，不需要额外设置支承各屏蔽构件37A～37D的构件，由此能够减少部件个数。
此外，根据连接器1，由于构成为在各屏蔽构件37A～37D中，通过各延伸部45(突出片46)按压各同轴端子21A～21D的外部端子26的端子连接部31的前表面并且使端子连接部31的上端部的后表面与各屏蔽构件37A～37D的前板部40接触，因此，能够使各同轴端子21A～21D的外部端子26的端子连接部31的上端部的后表面与各屏蔽构件37A～37D的前板部40强力地接触。由此，例如在连接器1施加有振动的情况下，能够防止各同轴端子21A～21D的外部端子26的端子连接部31的上端部的后表面与各屏蔽构件37A～37D的前板部40分开的情况。
此外，在连接器1的组装方法(制造方法)中，将屏蔽构件37A～37D以及连结构件51安装至外壳主体3后，将同轴端子21A～21D收容至外壳主体3内。由此，与下述方法相比，能够容易地组装连接器1，上述方法是指：将屏蔽构件37A～37D安装至同轴端子21A～21D后，将安装有屏蔽构件37A～37D的同轴端子21A～21D收容于外壳主体3，然后，通过连结构件51将屏蔽构件37A～37D电连接。
另外，在上述实施方式中，列举了连接器具有四个同轴端子以及四个屏蔽构件的情况，但本发明不限于此。在本发明的连接器中，同轴端子以及屏蔽构件各自的个数可以是一个、两个或三个，也可以是五个以上。
此外，本发明的连接器的组装方法(制造方法)不限定于上述实施方式所记载的组装方法。例如，也能够采用下述组装方法：将屏蔽构件安装至同轴端子后，将安装有屏蔽构件的同轴端子收容至外壳主体。
此外，本发明能在不违反能从权利要求书和说明书整体读取的发明的主旨或思想的范围内进行适当变更，与这样的变更相伴的连接器及其制造方法也包含在本发明的技术思想内。

Claims (6)

1.一种连接器，其特征在于，包括：
L形的同轴端子，所述同轴端子具有内部端子以及设置于所述内部端子的外周侧的外部端子；
屏蔽构件，所述屏蔽构件由导电材料形成，并且对所述同轴端子进行屏蔽；以及
外壳，所述外壳由绝缘材料形成，并且在所述外壳的内部设置有收容所述同轴端子以及所述屏蔽构件的L形的端子收容部，
所述外部端子具有：
导体安装部，所述导体安装部在前后方向上伸长并且供同轴线缆的外部导体安装；以及
端子连接部，所述端子连接部从所述导体安装部的前端侧向下方伸长，并且与对方连接器的同轴端子的外部端子连接，
所述屏蔽构件覆盖所述外部端子的、从所述导体安装部的前端部的下表面到所述端子连接部的上端部的后表面的部分，
所述屏蔽构件形成电气路径，该电气路径将所述导体安装部与所述端子连接部电连接，并且在所述外部端子中穿过从所述导体安装部的前端部的下方到所述端子连接部的上端部的后方的区域。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括：
四个所述同轴端子；
四个所述屏蔽构件，四个所述屏蔽构件分别对四个所述同轴端子进行屏蔽；以及
连结构件，所述连结构件由导电材料形成，并且将四个所述屏蔽构件分别电连接，
所述外壳具有在前后方向上伸长的第一部分以及从所述第一部分的前端侧向下方伸长的第二部分，
在所述外壳设置有四个所述端子收容部，四个所述端子收容部分别收容四个所述同轴端子以及四个所述屏蔽构件，
四个所述端子收容部在所述外壳中分别配置于下述部分：从所述第一部分的左下侧到所述第二部分的左后侧的部分；从所述第一部分的右下侧到所述第二部分的右后侧的部分；从所述第一部分的左上侧到所述第二部分的左前侧的部分；以及从所述第一部分的右上侧到所述第二部分的右前侧的部分，
四个所述屏蔽构件分别配置于四个所述端子收容部的弯曲部，
所述连结构件配置于由分别配置于四个所述端子收容部的弯曲部的四个所述屏蔽构件围成的区域，
所述连结构件具有主体部和四个接触片，四个所述接触片从所述主体部分别向四个所述屏蔽构件伸长并且分别与四个所述屏蔽构件接触。
3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，
所述主体部具有用于将所述连结构件固定至所述外壳的固定部，各所述屏蔽构件的一部分夹在所述接触片与所述外壳之间，通过所述连结构件藉由所述固定部固定至所述外壳，各所述屏蔽构件经由所述接触片支承于所述外壳。
4.如权利要求1至3中任一项所述的连接器，其特征在于，
所述屏蔽构件具有：
基部，所述基部配置于所述外部端子的、从所述导体安装部的前端部的下方到所述端子连接部的上端部的后方的区域，并且覆盖所述外部端子的、从所述导体安装部的前端部的下表面到所述端子连接部的上端部的后表面的部分；以及
延伸部，所述延伸部从所述基部向所述端子连接部的前方延伸，并且按压所述端子连接部的前表面而使所述端子连接部的上端部的后表面与所述基部接触。
5.一种权利要求1所述的连接器的制造方法，其特征在于，所述连接器的制造方法具有：
将所述屏蔽构件配置于所述端子收容部的弯曲部的工序；以及
将所述同轴端子配置于配置有所述屏蔽构件的所述端子收容部内的工序。
6.一种权利要求2所述的连接器的制造方法，其特征在于，所述连接器的制造方法具有：
将四个所述屏蔽构件分别配置于所述外壳的四个所述端子收容部的弯曲部的工序；
在所述外壳的、由分别配置于四个所述端子收容部的弯曲部的四个所述屏蔽构件围成的区域配置所述连结构件，并且通过使四个所述接触片分别与四个所述屏蔽构件接触而将四个所述屏蔽构件电连接的工序；以及
将四个所述同轴端子分别配置于配置有通过所述连结构件电连接的四个所述屏蔽构件的四个所述端子收容部内的工序。
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