CN114731016A - 连接器 - Google Patents

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Abstract

防止外导体之间的共振。连接器(A)具备：以外导体(43)包围了内导体(41)的形态的多个屏蔽端子(40)、及共振限制部件(25)，通过将多个外导体(43)彼此连接并将多个外导体(43)保持为同电位来限制多个屏蔽端子(40)之间的共振。通过避免在外导体(43)彼此之间产生电位差，能够防止屏蔽端子(40)之间的共振。

Description

连接器
技术领域
本公开涉及连接器。
背景技术
在专利文献1中，作为车载用的通信电路中使用的连接器，公开了将具有屏蔽端子的多个分割连接器以相邻的方式合为一体的结构。屏蔽端子为利用绝缘体包围中心导体并利用外侧导体包围绝缘体的形态。多个屏蔽端子收纳在壳体内并以相邻的方式配置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-241251号公报
发明内容
发明要解决的课题
为了实现这种连接器的小型化，只要使多个屏蔽端子彼此接近即可。但是，若使屏蔽端子彼此接近，则在相邻的外侧导体之间产生电位差时会在屏蔽端子之间产生共振。若在屏蔽端子之间产生共振，则有可能在特定的频率下绝缘发生恶化，通信性能下降。
本公开的连接器基于上述那样的情况而完成，其目的在于防止外导体之间的共振。
用于解决课题的手段
本公开的连接器具备：以外导体包围了内导体的形态的多个屏蔽端子；及共振限制部件，通过将多个所述外导体彼此连接并将所述多个外导体保持为同电位来限制所述多个屏蔽端子之间的共振。
发明效果
根据本公开，能够防止外导体之间的共振。
附图说明
图1是表示将实施例1的连接器安装于电路基板的状态的立体图。
图2是表示将连接器分解的状态的立体图。
图3是表示端子保持部件与共振限制部件的组装构造的截面图。
图4是图3的X-X线截面图。
图5是表示屏蔽端子与电路基板的连接构造的立体图。
图6是表示屏蔽端子与同轴线缆的连接构造的局部放大截面图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先，列举本公开的实施方式来进行说明。
(1)本公开的连接器具备：以外导体包围了内导体的形态的多个屏蔽端子；及共振限制部件，通过将多个所述外导体彼此连接并将所述多个外导体保持为同电位来限制所述多个屏蔽端子之间的共振。根据该结构，通过避免在外导体彼此之间产生电位差，能够防止屏蔽端子之间的共振。
(2)优选的是，所述多个屏蔽端子收纳于壳体，所述共振限制部件构成所述壳体的一部分。根据该结构，共振限制部件构成壳体的一部分，因此相比于将与壳体分开的专用零件作为共振限制部件来使用的情况，能够削减零件件数。
(3)在(2)的基础上，优选的是，所述壳体具有保持所述多个屏蔽端子的端子保持部件，所述共振限制部件具有将所述共振限制部件和所述端子保持部件保持为组装状态的组装部。根据该结构，共振限制部件具有组装部，因此不用使用其他的部件而能够将共振限制部件组装于端子保持部件。
(4)在(3)的基础上，优选的是，所述共振限制部件具有安装于电路基板的基板安装部，在将所述共振限制部件安装于所述端子保持部件和所述电路基板的状态下，所述端子保持部件夹在所述共振限制部件与所述电路基板之间。根据该结构，在将共振限制部件安装于电路基板的状态下，端子保持部件不可能从电路基板脱离。
(5)优选的是，所述共振限制部件具有与所述外导体接触的突起状的接点部。根据该结构，通过突起状的接点部，能够使共振限制部件与外导体可靠地接触。
(6)优选的是，所述共振限制部件具有与电路基板的接地电路连接的基板连接部。根据该结构，共振限制部件在基板连接部处与接地电路直接连接，因此不用使用其他的部件而能够将共振限制部件与接地电路连接。
[本公开的实施方式的详细内容]
[实施例1]
参照图1～图6来说明将本公开的连接器A具体化的实施例1。需要说明的是，本发明并不限定于这些示例，而由权利要求书表示，旨在包含与权利要求书均等的意义及范围内的全部的变更。在本实施例1中，关于前后的方向，将图1、2、5中的斜左下方及图3中的左方定义为前方。关于上下的方向，将图1～6中表示的朝向直接定义为上方、下方。关于左右的方向，将图4中表示的朝向直接定义为左方、右方。
本实施方式的连接器A具备壳体10和多个(在本实施例中为四个)屏蔽端子40，安装于电路基板P。壳体10通过将左右对称的合成树脂制的端子保持部件11与由金属等具有导电性的材料构成的左右对称的共振限制部件25组装来构成。端子保持部件11具有基板固定部12和从基板固定部12的后表面中的上端侧区域向后方突出的电线导出部13。在从侧方观察端子保持部件11的侧视下，端子保持部件11通过基板固定部12和电线导出部13来构成呈L字形弯曲的形状。
在端子保持部件11内形成有在左右方向上隔开间隔的四个端子收纳室14。各端子收纳室14是与端子保持部件11的侧视形状同样地呈L字形弯曲的空间。端子收纳室14在端子保持部件11的后端面、上表面和下表面上开放。如图2、4所示，在端子保持部件11的上表面上遍及基板固定部12及电线导出部13形成有上表面开口部15。上表面开口部15使多个端子收纳室14的上端向端子保持部件11的外部开放。
如图4所示，在基板固定部12的下表面上形成有使各端子收纳室14的前端部的下端部朝向端子保持部件11的外部即电路基板P侧开放的下表面开口部16。如图2所示，在电线导出部13的后表面上形成有使端子收纳室14的后端部向端子保持部件11的外部开放的后表面开口部17。后表面开口部17与上表面开口部15连通。
在端子保持部件11中的基板固定部12的左右两外侧面上突出形成有前后对称的一对引导部18。在一对引导部18中形成有从各引导部18的外侧面朝向对象侧的引导部18伸出的形态的侧壁部19。如图3所示，在一对引导部18中形成有将与对象侧的引导部18相对的相对面以阶梯状切缺的形态的承受部20。侧壁部19以从外侧覆盖承受部20的方式配置。在端子保持部件11中的电线导出部13的左右两外侧面上形成有一对锁定突起21。
共振限制部件25是具有呈平板状的盖部26、左右一对板状的腿部28和左右一对弹性锁定片31的单一零件。在从上方观察共振限制部件25的俯视下，盖部26呈方形，遮盖端子保持部件11的上表面开口部15。在盖部26的比前后方向中央靠后方的区域内形成有与端子收纳室14相同数目的接点部27。接点部27通过将盖部26的一部分敲出来形成，是从盖部26的下表面朝下突出的形态。
腿部28具有作为用于将壳体10安装于电路基板P的基板安装部的功能和作为用于将共振限制部件25与电路基板P连接的基板连接部的功能。腿部28是从盖部26的左右两侧缘部中的前端部向下方呈直角且以悬臂状延伸出的形态。腿部28具有宽幅部28W和与宽幅部28W相比前后方向的宽度尺寸较小的窄幅部28N。宽幅部28W的上端与盖部26的左右两外侧缘部相连。窄幅部28N与宽幅部28W的下端部呈同一平面状相连。
窄幅部28N从宽幅部28W的下端向下方以悬臂状延伸出。在宽幅部28W的下端部中的前后两端部，通过宽幅部28W与窄幅部28N的前后方向的尺寸差，形成有一对按压部29。在窄幅部28N的下端部形成有前后一对插入部30。弹性锁定片31是从盖部26的左右两侧缘部中的后端部向下方呈直角且以悬臂状延伸出的方式。弹性锁定片31具有锁定孔32。
如图4所示，屏蔽端子40具有内导体41、收纳内导体41的电介质42、包围电介质42的外导体43。屏蔽端子40的侧视形状是与端子保持部件11及端子收纳室14一样呈L字形弯曲的形状。内导体41、电介质42及外导体43均为呈L字形弯曲的形状。内导体41由呈L字形弯曲的导电性的棒材构成。在内导体41的下端部形成有用于与电路基板P的通信电路61连接的通信用连接部45。
外导体43构成呈L字形弯曲的筒状。外导体43的上表面前端部成为使盖部26的接点部27接触的接触面44。在外导体43的下端部形成有用于与电路基板P的接地电路62连接的多个(在本实施例1中为三个)接地用连接部46。多个接地用连接部46在周向上隔开间隔地配置，呈突起状。在外导体43的后端部形成有开口桶状的压接部47。
在屏蔽端子40的后端部上连接同轴线缆50的前端部。如图6所示，同轴线缆50是利用绝缘体52包围内部导体51、利用由编织线等构成的屏蔽层53包围绝缘体52、利用护套54覆盖屏蔽层53的外周的公知形态的结构。内部导体51与内导体41的后端部连接。在屏蔽层53的前端部中的向护套54的外周折回的部分的外周上通过过紧固来固定外导体43的压接部47。
屏蔽端子40以从端子保持部件11的上方落入端子收纳室14内的方式收纳。在将屏蔽端子40收纳于端子收纳室14的状态下，外导体43的接触面44在上表面开口部15的前端部处向端子保持部件11的上方外部露出。同轴线缆50从电线导出部13的后表面开口部17向后方导出。如上述那样安装于壳体10的四个屏蔽端子40以在相同的高度与电路基板P平行地沿左右方向(水平方向)排成一列的方式配置。
在端子保持部件11上安装了屏蔽端子40之后，将共振限制部件25组装于端子保持部件11。在组装时，使盖部26与端子保持部件11的上表面重叠。在组装共振限制部件25的过程中，通过将腿部28插入一对引导部18之间，将共振限制部件25相对于端子保持部件11在前后方向上定位。在组装的过程中，弹性锁定片31的下端部由于与锁定突起21干涉而弹性变形。
在共振限制部件25准确地组装于端子保持部件11时，弹性锁定片31的下端部通过锁定突起21，弹性复原的弹性锁定片31的锁定孔32与锁定突起21嵌合。通过该嵌合，将端子保持部件11和共振限制部件25锁定成组装状态。并且，窄幅部28N的插入部30比引导部18的下端向下方突出，前后一对按压部29从上方与引导部18的承受部20抵接。按压部29的侧缘部陷入引导部18，因此腿部28相对于引导部18为压入状态。并且，窄幅部28N的前后两侧缘部也相对于引导部18为压入状态。通过以上动作，完成壳体10的组装和屏蔽端子40相对于壳体10的安装。
共振限制部件25堵塞端子保持部件11的上表面开口部15，遮盖屏蔽端子40的上表面。通过将共振限制部件25组装于端子保持部件11而构成壳体10。屏蔽端子40收纳在壳体10内。共振限制部件25的多个接点部27分别与屏蔽端子40的前端部上表面的接触面44接触。通过多个接点部27与多个屏蔽端子40的外导体43单独接触，壳体10内相邻的外导体43彼此短路，因此不会在相邻的外导体43彼此之间产生电位差。
如以上那样组装的连接器A安装于沿水平配置的电路基板P的上表面。如图2、5所示，在电路基板P的上表面(表面)上印刷多个通信电路61和一个接地电路62。在电路基板P的下表面(背面)上也印刷接地电路62。多个通信电路61中的供连接器A安装的后端部侧的区域在左右方向上隔开间隔地配置。在各通信电路61的后端部形成有贯通形态的通信用通孔63。
接地电路62遍及包括电路基板P中的供连接器A安装的区域在内的较宽的范围而形成。在电路基板P的上表面侧的接地电路62中形成有用于将多个通信电路61单独配置的多个切缺部64。在各切缺部64内配置有通信电路61的后端部区域。在接地电路62中形成有贯通形态的多个接地用第一通孔65和贯通形态的一对接地用第二通孔66。
在将连接器A安装于电路基板P的状态下，多个内导体41的通信用连接部45插入通信用通孔63内，通过钎焊而以与通信电路61导通的状态安装于电路基板P。多个外导体43的接地用连接部46插入于接地用第一通孔65内，通过钎焊而以与接地电路62导通的状态安装于电路基板P。一对腿部28的插入部30插入于接地用第二通孔66，通过钎焊而以与电路基板P的表面和背面的接地电路62导通的状态安装于电路基板P。多个屏蔽端子40的外导体43经由共振限制部件25而与接地电路62连接。通过将插入部30钎焊于电路基板P，将壳体10固定于电路基板P。
形成有插入部30的腿部28具有按压部29。按压部29从上方按压端子保持部件11的承受部20，因此端子保持部件11按压于电路基板P的上表面。腿部28压入端子保持部件11的引导部18，因此端子保持部件11和共振限制部件25保持为组装状态。
本实施例1的连接器A具备利用外导体43包围内导体41的形态的多个屏蔽端子40和限制多个屏蔽端子40之间的共振的共振限制部件25。共振限制部件25通过使多个外导体43彼此导通而将多个外导体43保持为同电位。共振限制部件25具有与外导体43的上表面前端部的接触面44接触的突起状的接点部27。通过突起状的接点部27，能够使共振限制部件25与外导体43可靠地接触。根据该结构，通过避免在外导体43彼此之间产生电位差，能够防止屏蔽端子40之间的共振。
多个屏蔽端子40收纳于壳体10。共振限制部件25构成壳体10的一部分，因此相比于将与壳体10分开的专用零件作为共振限制部件25来使用的情况，能够削减零件件数。壳体10具有保持多个屏蔽端子40的端子保持部件11。共振限制部件25具有将共振限制部件25和端子保持部件11保持为组装状态的作为锁定部的弹性锁定片31。由于共振限制部件25具有弹性锁定片31，所以不用使用其他的部件而能够将共振限制部件25组装于端子保持部件11。
共振限制部件25具有安装于电路基板P的作为基板安装部的腿部28。腿部28固定于端子保持部件11和电路基板P这两者。在将共振限制部件25安装于端子保持部件11和电路基板P的状态下，端子保持部件11的引导部18夹在共振限制部件25的腿部28中形成的按压部29与电路基板P的上表面之间。根据该结构，在将共振限制部件25安装于电路基板P的状态下，端子保持部件11不可能从电路基板P脱离。
共振限制部件25具有与电路基板P的接地电路62连接的作为基板连接部的腿部28。共振限制部件25在腿部28的插入部30处与接地电路62直接连接。因此，不用使用其他的部件而能够将共振限制部件25直接与接地电路62连接。通过将共振限制部件25与电路基板P的接地电路62直接连接，屏蔽端子40的外导体43、共振限制部件25和电路基板P的接地电路62全部为同电位，因此防止相邻的外导体43彼此之间的共振的效果变高。需要说明的是，通过将共振限制部件25与接地电路62连接，共振限制部件25和电路基板P的接地电路62(GND)为同电位，不过即便在共振限制部件25与接地电路62之间存在电位差，只要在全部的外导体43彼此之间没有电位差，就也能够防止屏蔽端子40之间的共振。
[其他的实施例]
本发明并不限定于通过上述记载及图面来说明的实施例，而是由权利要求书表示。在本发明中，旨在包括与权利要求书均等的意义及权利要求的范围内的全部的变更，也包括下述那样的实施方式。
在上述实施例中，共振限制部件构成壳体的一部分，不过共振限制部件也可以为不构成壳体的形态。
在上述实施例中，将共振限制部件与端子保持部件直接组装，不过共振限制部件和端子保持部件也可以经由另外的部件来组装。
在上述实施例中，在将共振限制部件安装于端子保持部件和电路基板的状态下，共振限制部件在与电路基板之间夹着端子保持部件，不过共振限制部件也可以为在与电路基板之间不夹着端子保持部件的形态。
在上述实施例中，共振限制部件与接地电路直接连接，不过共振限制部件也可以经由其他的部件而与接地电路连接。
在上述实施例中，接点部为将盖部向下表面侧敲出的方式，不过接点部也可以为在盖部的下表面上设置的能够弹性变形的弹簧。
在上述实施例中，壳体通过将合成树脂制的端子保持部件与金属制的共振防止部件组装来构成，不过壳体也可以全部仅由金属制的部件构成。在该情况下，也可以在端子收纳室内设置与外导体的接点部。
在上述实施例中，共振限制部件具有遮盖端子保持部件的上表面开口部的盖部，使形成于盖部的接点部与外导体接触，不过共振限制部件也可以为不具有盖部的形态的结构，例如为将金属线材、金属板材通过焊接等固定于外导体的结构。
在上述实施例中，安装于壳体的四个屏蔽端子以与电路基板平行地沿左右方向(水平方向)排成一列的方式配置，不过安装于壳体的四个屏蔽端子也可以配置成从正面观察上下左右以相同间距整列，还可以配置成与电路基板呈直角沿上下方向排成一列。
在上述实施例中，在壳体中安装有四个屏蔽端子，不过安装于壳体的屏蔽端子的数目也可以为三个以下，还可以为五个以上。在屏蔽端子的数目为三个或五个以上的情况下，屏蔽端子也可以配置成金字塔状(草堆状)。
在上述实施例中，共振限制部件与安装于壳体的多个屏蔽端子全部接触，不过共振限制部件也可以仅与安装于壳体的多个屏蔽端子的一部分接触。
附图标记说明
A…连接器
P…电路基板
10…壳体
11…端子保持部件
12…基板固定部
13…电线导出部
14…端子收纳室
15…上表面开口部
16…下表面开口部
17…后表面开口部
18…引导部
19…侧壁部
20…承受部
21…锁定突起
25…共振限制部件
26…盖部
27…接点部
28…腿部
28N…窄幅部
28W…宽幅部
29…按压部
30…插入部
31…弹性锁定片
32…锁定孔
40…屏蔽端子
41…内导体
42…电介质
43…外导体
44…接触面
45…通信用连接部
46…接地用连接部
47…压接部
50…同轴线缆
51…内部导体
52…绝缘体
53…屏蔽层
54…护套
61…通信电路
62…接地电路
63…通信用通孔
64…切缺部
65…接地用第一通孔
66…接地用第二通孔。

Claims (6)

1.一种连接器，具备：
以外导体包围了内导体的形态的多个屏蔽端子；及
共振限制部件，通过将多个所述外导体彼此连接并将所述多个外导体保持为同电位来限制所述多个屏蔽端子之间的共振。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述多个屏蔽端子收纳于壳体，
所述共振限制部件构成所述壳体的一部分。
3.根据权利要求2所述的连接器，其中，
所述壳体具有保持所述多个屏蔽端子的端子保持部件，
所述共振限制部件具有将所述共振限制部件和所述端子保持部件保持为组装状态的组装部。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其中，
所述共振限制部件具有安装于电路基板的基板安装部，
在将所述共振限制部件安装于所述端子保持部件和所述电路基板的状态下，所述端子保持部件夹在所述共振限制部件与所述电路基板之间。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的连接器，其中，
所述共振限制部件具有与所述外导体接触的突起状的接点部。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的连接器，其中，
所述共振限制部件具有与电路基板的接地电路连接的基板连接部。
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