JP3331421B2

JP3331421B2 - 電子機器用ケース

Info

Publication number: JP3331421B2
Application number: JP15867894A
Authority: JP
Inventors: 信敬井上
Original assignee: Maspro Denkoh Corp
Current assignee: Maspro Denkoh Corp
Priority date: 1994-07-11
Filing date: 1994-07-11
Publication date: 2002-10-07
Anticipated expiration: 2017-10-07
Also published as: JPH0832267A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、アンテナに接続する
テレビ共同受信用ブースター、コンバーター、ミキサー
などの電子機器に用いられるケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器用ケース（以下、ケース
と略称する）として、ケース内の高周波回路がケース外
の種々の雑音によって影響を受けないようにするととも
に、ケース外へ不用意に高周波信号を漏らさないように
するため、ケース全体を金属製材料で形成したものが知
られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、金属製ケース
は、錆の問題があるし、特にカバーの開閉機構を備えた
金属製ケースは、蝶番部分が錆ると、蓋を開いて内部の
電子機器を点検、調整することが困難となる。しかも、
金属製ケースは、重量があるため、取扱いが不便である
し、取付ける支柱や壁面の補強が必要な場合もある。一
方、これら金属製ケースが有する欠点を除くため、ケー
ス全体を合成樹脂製材料で形成することも考えられる
が、回路基板をシールドするため、回路基板を金属製板
材で包んでユニット化する必要があり、製造工程の増加
を招くし、回路基板のメンテナンスが困難となる。

【０００４】そこで、この発明の目的は、シールド効果
が高く、かつ軽量で錆にくく、メンテナンスが容易な電
子機器用ケースを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
のこの発明の構成とは、高周波回路基板及び他の回路基
板を収納する電子機器用ケースであって、前面開口の箱
状ケース本体と、このケース本体の開口面にかぶせるカ
バーとを備え、前記ケース本体及びカバーを合成樹脂製
材料で形成し、高周波回路基板の底面を覆う第１のシー
ルド板と、前記高周波回路基板の上面を覆うとともに、
前記第１のシールド板と電気的に導通可能な第２のシー
ルド板とを有することにある。

【０００６】また、前記カバーが、前記ケース本体の高
周波回路基板側を覆う下カバーと、前記他の回路基板側
を覆う上カバーとから成り、前記下カバーが前記ケース
本体の所定箇所を支点にして開閉可能に取付けられてい
ることにある。

【０００７】

【作用】ケース本体及びカバーは、合成樹脂製材料で形
成されているため、錆の発生もないし、軽量であるため
取扱いが容易で取付ける支柱や壁面を補強する必要もな
い。しかも、高周波回路基板の底面を覆う第１のシール
ド板及び高周波回路基板の上面を覆う第２のシールド板
を有するため、外来ノイズの影響を受け難いし、高周波
がケース外へ漏れるおそれもない。また、各シールド板
は、高周波回路基板とは別体であるため、高周波回路基
板をユニット化する必要がなく、製造工程を短縮するこ
とができるし、高周波回路基板のメンテナンスも容易で
ある。

【０００８】また、前記カバーを前記ケース本体の高周
波回路基板側を覆う下カバーと、他の回路基板側を覆う
上カバーとによって構成し、前記下カバーを前記ケース
本体の所定箇所を支点にして開閉可能に取付けることに
より、調整作業の必要な高周波回路基板側のみを開閉可
能とすることができるため、メンテナンスが容易とな
る。

【０００９】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
説明する。図１は、この発明にかかるケースに高周波回
路基板及び電源回路基板を収納し、集合住宅用のブース
ターを組み立てるところを示す説明図、図２はシールド
板の取付け説明図である。ケース１は、ケース本体２
と、このケース本体２にかぶせるカバー４とを備え、ケ
ース本体２の背面側内部奥方に第１のシールド板３を設
け、さらに高周波回路基板５の上面に設ける第２のシー
ルド板６を備えて構成される。このケース１は図１の右
上方向を上側に、また左下方向を下側にして周知のアン
テナ取付用の支柱や、配電ボックス奥の板壁面などに取
付けられるものである。ケース本体２は、長方形の背面
板部２１の長手方向各側縁に側板部２２を、上方及び下
方の各側縁に天板部２３ａ、底板部２３ｂをそれぞれ立
設した前面開口の箱状に合成樹脂製材料で射出成型さ
れ、その内部は仕切板２ａによって高周波回路基板５を
収容する空間と、電源や調整済の素子を配置した電源回
路基板９を収容する空間とに仕切られている。なお、こ
の仕切板２ａは必ずしも設けなくてもよい。また、背面
板部２１の周縁にはカバー４の開口端縁を当接するつば
部２４が形成され、底板部２３ｂには高周波回路基板５
に取付けられたＦ型接栓５１を突出するための複数の接
栓突出孔２５が形成されている。２６は下カバー４２を
固定するためのネジ孔、２７はブースターを壁面に取付
けるためのネジ挿通用の切欠き部、８はＡＣコードであ
る。

【００１０】第１のシールド板３は、高周波回路基板５
の底面形状に対応した形状の基板部３１の相対向する１
組の側縁に側板部３２を、他の１つの側縁に側板部３３
を、残る側縁に複数の舌片３４をそれぞれ立設した一面
開口の箱状に、アルミ、銅、鉄板などの導電性の良い材
料を用いてプレス加工することにより形成されている。
各舌片３４は、第１のシールド板３に高周波回路基板５
を取付けたときに、各舌片間にＦ型接栓５１が位置する
間隔で形成されている。また、基板部３１及び側板部３
３には、高周波回路基板５を取付けるための取付片３ｂ
が形成されている。第１のシールド板３は、取付ネジ３
５をケース本体２の背面板部２１上のネジ孔２８にネジ
止めすることにより取付けられる。そして、Ｆ型接栓５
１を備えた接栓取付部材５３が組付け固定された高周波
回路基板５を用意し、Ｆ型接栓５１の先端がケース本体
２の接栓突出孔２５から突出する状態にして第１のシー
ルド板３の取付片３ｂ上にあるネジ孔３ａに取付ネジ５
ａを用いて取付けると、第１のシールド板３と高周波回
路基板５のアースとが導通し、高周波回路基板５の裏面
側がシールドされる。なお、高周波回路基板５の上には
第２のシールド板６が取付けられる。

【００１１】カバー４は、図１に示すように、回路基板
ごとにメンテナンスを行なうことができるように電源回
路基板９側を覆う上カバー４１及び高周波回路基板５側
を覆う下カバー４２から構成される。下カバー４２は、
長方形の前板部４２ａの相対向する１組の側縁に側板部
４２ｂを形成した断面コ字状に、合成樹脂製材料で射出
成型されている。そして、ケース本体２にかぶせたとき
に、各側板部４２ｂの内面がケース本体２の側板部２２
の外面に密着するとともに、側板部４２ｂの端縁がケー
ス本体２のつば部２４上に密着し、防水が図られてい
る。４２ｄは、ケース本体２のネジ孔２６にねじ込んで
下カバー４２をケース本体２に固定するための取付ネジ
である。なお、この下カバー４２は、ケース本体２の側
板部２２に形成された合成樹脂製の蝶番部２ｂを支点と
して取付ネジ４２ｄの側が前方へ開放するように取付け
られる。上カバー４１は、長方形の天板部４１ｃの側縁
の内、相対向する１組の側縁に側板部４１ｂを、前縁に
前板部４１ａをそれぞれ形成した背面及び下面が開口の
箱状に、合成樹脂製材料で射出成型されている。そし
て、ケース本体２にかぶせたときに、各側板部４１ｂ及
び天板部４１ｃの内面が側板部２２及び天板部２３ａの
外面に密着するとともに、側板部４１ｂの端縁がケース
本体２のつば部２４上に密着し、防水が図られている。
上カバー４１の開口した下面の周縁４１ｄは、下カバー
４２の溝が形成されたつば部４２ｃ上に密着し、上カバ
ーと下カバーとの境界から雨水が侵入しないようになっ
ている。

【００１２】このように、ケース本体及びカバーが合成
樹脂製材料で形成されているため、錆の発生もないし、
蝶番部も合成樹脂製であるため、下カバーが開閉不可能
となることもない。しかも、ブースターの全重量の大半
を占めるケース本体及びカバーが合成樹脂製材料で形成
されているため、金属製ケースに比べてかなりの軽量化
を図ることができ、支柱や配電ボックス奥の板壁面への
取付作業が容易となる。また、第１のシールド板３及び
第２のシールド板６によって高周波回路基板の全体がシ
ールドされるため、ノイズ対策も万全となる。その一
方、ケース本体の背面内側に設ける第１のシールド板３
によってケースの強度が向上するし、高周波回路基板５
はユニット化されていないため、素子の調整や修理など
が容易である。さらに、下カバーを容易に開閉すること
ができるため、高周波回路基板５の調整作業が容易であ
るとともに、そのときでも上カバーは開かないため、電
源回路に誤って手などが触れるおそれもない。

【００１３】Ｆ型接栓５１は、高周波回路基板５上に取
付けられた金属製の接栓取付部材５３の取付板５３ａの
面上に取付けられ、Ｆ型接栓に同軸ケーブルに取付けら
れた接栓を締着する際に、ストレスが基板の一点に集中
して基板が破損しないようになっている。５３ｂは取付
板５３ａと一体形成された支持板で、接栓取付部材の剛
性を確保している。また、テストポイント用Ｆ型接栓
（以下、ＴＰ用Ｆ型接栓と略する）５２は、取付板５３
ａと一体形成された台座５３ｃに取付けられ、ＴＰ用Ｆ
型接栓に同軸ケーブルに取付けられた接栓を着脱したと
きに、高周波回路基板５にかかるストレスが分散される
ようになっている。第２のシールド板６は、アルミ、
銅、鉄板などの導電性の良い材料で形成され、取付ネジ
挿通孔６５を介して取付ネジ７を接栓取付部材５３のネ
ジ孔５３ｄにねじ込むことにより取付けられる。この第
２のシールド板６は、端部に形成された接触片６１が第
１のシールド板３と接触することにより導通が図られ、
高周波回路基板５の上面側をシールドする働きをする。
６２はＴＰ用Ｆ型接栓５２を突出させるための突出孔、
６３，６４はそれぞれ高周波回路基板５のレベル調整つ
まみ及びゲイン切替スイッチを突出させるための突出孔
であり、各突出孔付近の第２のシールド板６の表面には
電子部品を正しく操作するための表示が印刷されてい
る。なお、下カバー４２の裏面に第２のシールド板６を
取付け、下カバー４２をケース本体２にかぶせると、第
２のシールド板６と第１のシールド板３とが電気的接続
されるよう構成することもできる。

【００１４】なお、第１のシールド板３の形状は、図２
に示す一面開口の箱状の他、平板形状でもよい。また、
ケース本体２のつば部２４上にゴム、塩化ビニルなどで
形成されたパッキン材を取付け、防水対策に万全を期す
こともできる。さらに、この実施例のケースをミキサ
ー、コンバーターなど、他の電子機器用として用いるこ
とができるのは勿論のことである。

【００１５】

【発明の効果】この発明によれば、ケース本体及びカバ
ーが合成樹脂製材料で形成され、錆の発生もないため、
屋外での耐久性が向上する。しかも、金属製ケースに比
べてかなりの軽量となるため、取扱いが容易で、取付け
る支柱や壁面を補強する必要もない。その一方、高周波
回路基板の底面側及び上面側をシールド板によってシー
ルドすることができるため、高周波回路基板が外来ノイ
ズの影響を受けたり、ケース外へ高周波が漏れることも
ない。また、第１のシールド板をケース本体に設けるこ
とによりケースの強度も向上する。さらに、各シールド
板は高周波回路基板とは別体であるため、高周波回路基
板をユニット化する必要がなく、製造工程を短縮するこ
とができるし、高周波回路基板のメンテナンスも容易と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかるケースを組み立てるところを
示す説明図である。

【図２】シールド板の取付けを示す説明図である。

【符号の説明】

１・・ケース、２・・ケース本体、２ａ・・仕切板、２
ｂ・・蝶番部、２１・・背面板部、２２・・側板部、２
３ａ・・天板部、２３ｂ・・底板部、２４，４２ｃ・・
つば部、２５・・接栓突出孔、２６，２８，３ａ，５３
ｄ・・ネジ孔、２７・・切欠き部、３・・第１のシール
ド板、３ｂ・・取付片、３１・・基板部、３２，３３・
・側板部、３４・・舌片、３５，４２ｄ，５ａ，７・・
取付ネジ、４・・カバー、４１・・上カバー、４１ａ，
４２ａ・・前板部、４１ｂ，４２ｂ・・側板部、，４１
ｃ・・天板部、４１ｄ・・周縁、４２・・下カバー、５
・・高周波回路基板、５１・・Ｆ型接栓、５２・・ＴＰ
用Ｆ型接栓、５３・・接栓取付部材、５３ａ・・取付
板、５３ｂ・・支持板、５３ｃ・・台座、６・・第２の
シールド板、６１・・接触片、６２，６３，６４・・突
出孔、６５・・取付ネジ挿通孔、８・・ＡＣコード、９
・・電源回路基板。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】高周波回路基板及び他の回路基板を収納
する電子機器用ケースであって、前面開口の箱状ケース
本体と、このケース本体の開口面にかぶせるカバーとを
備え、前記ケース本体及びカバーを合成樹脂製材料で形
成し、前記高周波回路基板の底面を覆う第１のシールド
板と、前記高周波回路基板の上面を覆うとともに、前記
第１のシールド板と電気的に導通可能な第２のシールド
板とを有する電子機器用ケース。
【請求項２】前記カバーが、前記ケース本体の高周波
回路基板側を覆う下カバーと、前記他の回路基板側を覆
う上カバーとから成り、前記下カバーが前記ケース本体
の所定箇所を支点にして開閉可能に取付けられている請
求項１記載の電子機器用ケース。