JPH0651022Y2 - 電子機器筐体 - Google Patents
電子機器筐体Info
- Publication number
- JPH0651022Y2 JPH0651022Y2 JP1989000829U JP82989U JPH0651022Y2 JP H0651022 Y2 JPH0651022 Y2 JP H0651022Y2 JP 1989000829 U JP1989000829 U JP 1989000829U JP 82989 U JP82989 U JP 82989U JP H0651022 Y2 JPH0651022 Y2 JP H0651022Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- housing
- partition plate
- lid
- device housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、電子回路を有するプリント配線基板を収納固
定する電子機器に関し、特に電磁シールドに有効な電子
機器筺体に関する。
定する電子機器に関し、特に電磁シールドに有効な電子
機器筺体に関する。
［従来の技術］ 従来、この種の電子機器筺体は第３図に示すようになっ
ていた。すなわち一面が開口し、その内部にプリント配
線基板13を収納固定するための筐体本体11と、この筐体
本体11と係合し、ねじ止めによって筐体本体11に取り付
けられる蓋12とから構成されていた。
ていた。すなわち一面が開口し、その内部にプリント配
線基板13を収納固定するための筐体本体11と、この筐体
本体11と係合し、ねじ止めによって筐体本体11に取り付
けられる蓋12とから構成されていた。
そして、筐体内部のプリント配線基板13に搭載された電
子回路14から発せられる不要な電磁波をシールド（shie
ld:遮蔽）する手段として、その電子回路14の周囲にシ
ールドカバー15等の別部品をねじ止めや半田付けによっ
てプリント配線基板13上に固定する手段がとられてい
た。
子回路14から発せられる不要な電磁波をシールド（shie
ld:遮蔽）する手段として、その電子回路14の周囲にシ
ールドカバー15等の別部品をねじ止めや半田付けによっ
てプリント配線基板13上に固定する手段がとられてい
た。
［解決すべき課題］ 上述した従来の電子機器筺体は、電磁シールドのために
別部品のシールドカバーを取り付け、かつそれをねじ止
め等で固定しなければならないため、部品コストや組立
てコストなどが割高となり、費用の面で問題があった。
別部品のシールドカバーを取り付け、かつそれをねじ止
め等で固定しなければならないため、部品コストや組立
てコストなどが割高となり、費用の面で問題があった。
また、シールドカバーを取り付けるためのねじ止めのス
ペースも必要となり、実装の面からも高密度化を図るこ
とができず問題があった。
ペースも必要となり、実装の面からも高密度化を図るこ
とができず問題があった。
また、シールドカバーを取り付けるためのねじ止めのス
ペースも必要となり、実装の面からも高密度化を図るこ
とができず問題があった。
ペースも必要となり、実装の面からも高密度化を図るこ
とができず問題があった。
本考案は上述した問題点にかんがみてなされたもので、
電子機器筺体と仕切板とを一体化することによって組立
てコストを低くし、かつ高密度実装化を図ることのでき
る電子機器筺体の提供を目的とする。
電子機器筺体と仕切板とを一体化することによって組立
てコストを低くし、かつ高密度実装化を図ることのでき
る電子機器筺体の提供を目的とする。
［課題の解決手段］ 上記目的を達成するために本考案の電子機器筺体は、一
面が開口する筐体本体と、この筐体本体内部に収納固定
される電子回路搭載用のプリント配線基板と、前記筐体
本体の開口部に取り付けられる蓋とを有する電子機器筺
体において、電子機器筺体および蓋には、それぞれ対向
する位置に電磁シールド用のほぼコ字型をした仕切板が
形成され、前記電子機器筺体に形成された電磁シールド
用のほぼコ字型をした仕切板の先端には弾性体からなる
アース板を形成し、また、前記蓋に形成された電磁シー
ルド用ほぼコ字型をした仕切板の先端には弾性体からな
るアース板を形成することにより、前記プリント配線基
板を前記電子機器筺体および蓋に形成した仕切板によっ
て挟持しつつ、プリント基板上に搭載された電子回路を
仕切板で包囲して電磁シールドする構成としてある。
面が開口する筐体本体と、この筐体本体内部に収納固定
される電子回路搭載用のプリント配線基板と、前記筐体
本体の開口部に取り付けられる蓋とを有する電子機器筺
体において、電子機器筺体および蓋には、それぞれ対向
する位置に電磁シールド用のほぼコ字型をした仕切板が
形成され、前記電子機器筺体に形成された電磁シールド
用のほぼコ字型をした仕切板の先端には弾性体からなる
アース板を形成し、また、前記蓋に形成された電磁シー
ルド用ほぼコ字型をした仕切板の先端には弾性体からな
るアース板を形成することにより、前記プリント配線基
板を前記電子機器筺体および蓋に形成した仕切板によっ
て挟持しつつ、プリント基板上に搭載された電子回路を
仕切板で包囲して電磁シールドする構成としてある。
［実施例］ 以下、本考案の一実施例について、図面を参照して説明
する。
する。
第１図は仕切板にアース板を嵌合する前の本考案の一実
施例に係る電子機器筺体の分解斜視図、第２図は仕切板
にアース板を嵌合した後の本実施例に係る電子機器筺体
の組立て状態側断面図を示す。
施例に係る電子機器筺体の分解斜視図、第２図は仕切板
にアース板を嵌合した後の本実施例に係る電子機器筺体
の組立て状態側断面図を示す。
図面において、１は電子機器筺体本体（以下、筐体本体
と称す。）であり、上面部が開口している。この筐体本
体１の内部には電磁シールド用の平面形状コ字型のリブ
状の仕切板1aが設けてある。
と称す。）であり、上面部が開口している。この筐体本
体１の内部には電磁シールド用の平面形状コ字型のリブ
状の仕切板1aが設けてある。
一方、２は蓋であり、筐体本体１の上部からねじ５によ
って固定される。そして、この蓋２の内部には電磁シー
ルド用のコ字型のリブ状の仕切板2aが、筐体本体１の仕
切板1aと対向する位置に設けてある。
って固定される。そして、この蓋２の内部には電磁シー
ルド用のコ字型のリブ状の仕切板2aが、筐体本体１の仕
切板1aと対向する位置に設けてある。
また、３はプリント配線基板であり、筐体本体１の内部
の仕切板1aと2aに囲まれる位置にねじ６によって固定さ
れる。そして、このプリント配線基板３の表面所要位置
には電子回路４が搭載されている。
の仕切板1aと2aに囲まれる位置にねじ６によって固定さ
れる。そして、このプリント配線基板３の表面所要位置
には電子回路４が搭載されている。
さらに、７は板ねじ等の弾性体で形成されたアース板
で、仕切板1a,2aのそれぞれの先端部に嵌合してある。
で、仕切板1a,2aのそれぞれの先端部に嵌合してある。
したがって、このような構成からなる電子機器筺体によ
れば、まず、筐体本体１の内部に、電子回路４を搭載し
たプリント配線基板３をねじ６によって固定する。この
とき、仕切板1aの先端に嵌合してあるアース板７がプリ
ント配線基板３と接触する。
れば、まず、筐体本体１の内部に、電子回路４を搭載し
たプリント配線基板３をねじ６によって固定する。この
とき、仕切板1aの先端に嵌合してあるアース板７がプリ
ント配線基板３と接触する。
次に、蓋２を筐体本体１の上部から被せ、ねじ５によっ
て固定する。このとき、仕切板2aの先端に嵌合してある
アース板７がプリント配線基板３の表面のアースパター
ン3aと接触する。
て固定する。このとき、仕切板2aの先端に嵌合してある
アース板７がプリント配線基板３の表面のアースパター
ン3aと接触する。
この状態を示したのが第２図で、筐体本体１および蓋２
の仕切板1a,2aに嵌合されたアース板7,7によってプリン
ト配線基板３が挟持され、かつ、この挟持されたプリン
ト配線基板３に搭載された電子回路４は筐体内部で仕切
板1aと2aによって囲まれ、電磁シールドされる。
の仕切板1a,2aに嵌合されたアース板7,7によってプリン
ト配線基板３が挟持され、かつ、この挟持されたプリン
ト配線基板３に搭載された電子回路４は筐体内部で仕切
板1aと2aによって囲まれ、電磁シールドされる。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案は、ほぼコ字型をした仕切板
を電子機器筺体および蓋と一体化することによってシー
ルド効果を向上させつつ、組立てコストを低くし、かつ
高密度実装化を図ることができる。
を電子機器筺体および蓋と一体化することによってシー
ルド効果を向上させつつ、組立てコストを低くし、かつ
高密度実装化を図ることができる。
また、プリント配線基板を電子機器筺体と蓋の先端に弾
性体からなるアース板を形成した仕切板で挟持する構成
としてあるので、プリント配線基板を安定した状態で係
止することができるとともに、アースを確実に行なうこ
とができる。
性体からなるアース板を形成した仕切板で挟持する構成
としてあるので、プリント配線基板を安定した状態で係
止することができるとともに、アースを確実に行なうこ
とができる。
第１図は仕切板にアース板を嵌合する前の本考案の一実
施例に係る電子機器筺体の分解斜視図、第２図は仕切板
にアース板を嵌合した後の本実施例に係る電子機器筺体
の組立て状態側断面図、第３図は従来の電子機器筺体を
組立てた状態を示す側断面図である。 1:電子機器筺体本体 1a:仕切板 2:蓋 2a:仕切板 3:プリント配線基板 3a:アースパターン 4:電子回路 7:アース板
施例に係る電子機器筺体の分解斜視図、第２図は仕切板
にアース板を嵌合した後の本実施例に係る電子機器筺体
の組立て状態側断面図、第３図は従来の電子機器筺体を
組立てた状態を示す側断面図である。 1:電子機器筺体本体 1a:仕切板 2:蓋 2a:仕切板 3:プリント配線基板 3a:アースパターン 4:電子回路 7:アース板
Claims (1)
- 【請求項１】一面が開口する筐体本体と、この筐体本体
内部に収納固定される電子回路搭載用のプリント配線基
板と、前記筐体本体の開口部に取り付けられる蓋とを有
する電子機器筺体において、 電子機器筺体および蓋には、それぞれ対向する位置に電
磁シールド用のほぼコ字型をした仕切板が形成され、前
記電子機器筺体に形成された電磁シールド用のほぼコ字
型をした仕切板の先端には弾性体からなるアース板を形
成し、また、前記蓋に形成された電磁シールド用ほぼコ
字型をした仕切板の先端には弾性体からなるアース板を
形成することにより、前記プリント配線基板を前記電子
機器筺体および蓋に形成した仕切板によって挟持しつ
つ、プリント基板上に搭載された電子回路を仕切板で包
囲して電磁シールドする構成としたことを特徴とする電
子機器筺体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989000829U JPH0651022Y2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 電子機器筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989000829U JPH0651022Y2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 電子機器筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0292977U JPH0292977U (ja) | 1990-07-24 |
| JPH0651022Y2 true JPH0651022Y2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=31200188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989000829U Expired - Fee Related JPH0651022Y2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 電子機器筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0651022Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003096500A1 (fr) * | 2002-05-14 | 2003-11-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Module optique |
| CN110602937A (zh) * | 2019-10-29 | 2019-12-20 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 电磁屏蔽结构及电子产品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59111074U (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-26 | ミツミ電機株式会社 | 回路装置のカバ−接触構造 |
-
1989
- 1989-01-10 JP JP1989000829U patent/JPH0651022Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0292977U (ja) | 1990-07-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4717989A (en) | Heat sink, EMI shield and controller module assembly for a portable radio transceiver | |
| JPH036099A (ja) | 電子機器の実装構造 | |
| JPS63253698A (ja) | 電磁遮蔽装置 | |
| JPH0651022Y2 (ja) | 電子機器筐体 | |
| JPS63133600A (ja) | 電子機器の遮蔽構造 | |
| JPH08222877A (ja) | シールドカバー取付構造 | |
| CA2015756A1 (en) | Shielded electrical connector | |
| JP2514979B2 (ja) | 電子機器のシ−ルド構造 | |
| JPH02955Y2 (ja) | ||
| JPS6336718Y2 (ja) | ||
| CA2291318A1 (en) | Shielded modular housing for a substrate | |
| JPH0577358B2 (ja) | ||
| JPS62199098A (ja) | シ−ルド装置 | |
| JP2734439B2 (ja) | プリント基板のシールド構造 | |
| JP2718189B2 (ja) | シールド装置 | |
| JP3197062B2 (ja) | 高周波回路装置 | |
| JP3235989B2 (ja) | 電子機器の筐体構造 | |
| JPH054311Y2 (ja) | ||
| JP2553922Y2 (ja) | 電子機器の取付構造 | |
| JP2554043Y2 (ja) | シールド構造 | |
| JP2890808B2 (ja) | 電子機器 | |
| JPH06252584A (ja) | マイクロ波回路のシールド構造 | |
| JPH023670Y2 (ja) | ||
| JPH01201999A (ja) | 通信機器のプリント配線板実装構造 | |
| JPH0217485Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |