JP3197062B2 - 高周波回路装置 - Google Patents
高周波回路装置Info
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- JP3197062B2 JP3197062B2 JP18139992A JP18139992A JP3197062B2 JP 3197062 B2 JP3197062 B2 JP 3197062B2 JP 18139992 A JP18139992 A JP 18139992A JP 18139992 A JP18139992 A JP 18139992A JP 3197062 B2 JP3197062 B2 JP 3197062B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、接地面や開口
が形成された高周波回路基板を、金属製のベ−スプレ−
トや金属ブロック枠で挟んで固定する高周波回路装置に
関する。
が形成された高周波回路基板を、金属製のベ−スプレ−
トや金属ブロック枠で挟んで固定する高周波回路装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ここで、従来の高周波回路装置につい
て、図３および図４を参照して説明する。
て、図３および図４を参照して説明する。
【０００３】図３は、従来の高周波回路装置を分解して
示す斜視図で、図４は、従来の高周波回路装置から蓋部
分を取り外した平面図である。
示す斜視図で、図４は、従来の高周波回路装置から蓋部
分を取り外した平面図である。
【０００４】１は、金属製のベ−スプレ−トで、ベ−ス
プレ−ト１には部品の取り付けや、機械的な固定のため
に複数のネジ穴１ａが形成されている。
プレ−ト１には部品の取り付けや、機械的な固定のため
に複数のネジ穴１ａが形成されている。
【０００５】２は、高周波回路基板で、その裏面は、例
えば全体が接地面になっている。そして、その裏面の接
地面が前記ベ−スプレ−ト１に接している。また、高周
波回路基板２の表面には、その周辺部に接地面２ａが形
成され、中央部には高周波用線路２ｂが形成されてい
る。また、ベ−スプレ−ト１と同様に複数のネジ穴２ｃ
が設けられている。
えば全体が接地面になっている。そして、その裏面の接
地面が前記ベ−スプレ−ト１に接している。また、高周
波回路基板２の表面には、その周辺部に接地面２ａが形
成され、中央部には高周波用線路２ｂが形成されてい
る。また、ベ−スプレ−ト１と同様に複数のネジ穴２ｃ
が設けられている。
【０００６】なお、高周波回路基板２の中央には開口２
ｄが形成され、この開口２ｄを利用して、電界効果トラ
ンジスタなどの回路部品３がベ−スプレ−ト１に直接ネ
ジ３ａで固定される。
ｄが形成され、この開口２ｄを利用して、電界効果トラ
ンジスタなどの回路部品３がベ−スプレ−ト１に直接ネ
ジ３ａで固定される。
【０００７】また、４は、金属ブロック枠で、全体が矩
形状をしており、前記ベ−スプレ−ト１や前記高周波回
路基板２と同じ大きさの環状になっている。そして、前
記高周波回路基板２の上に配置される。このとき、金属
ブロック枠４の下面が高周波回路基板２表面の接地面２
ａに接することになる。
形状をしており、前記ベ−スプレ−ト１や前記高周波回
路基板２と同じ大きさの環状になっている。そして、前
記高周波回路基板２の上に配置される。このとき、金属
ブロック枠４の下面が高周波回路基板２表面の接地面２
ａに接することになる。
【０００８】なお、金属ブロック枠４には、その２箇
所、例えば高周波回路基板２上の高周波用線路２ｂが位
置する部分に、切欠４ａが設けられる。そして、この切
欠４ａの部分に高周波コネクタ５が取り付けられる。こ
の高周波コネクタ５は、金属ブロック枠４やベ−スプレ
−ト１の側面にネジで固定される。また、高周波コネク
タ５は、高周波回路基板２に形成された高周波用線路２
ｂに接続される。
所、例えば高周波回路基板２上の高周波用線路２ｂが位
置する部分に、切欠４ａが設けられる。そして、この切
欠４ａの部分に高周波コネクタ５が取り付けられる。こ
の高周波コネクタ５は、金属ブロック枠４やベ−スプレ
−ト１の側面にネジで固定される。また、高周波コネク
タ５は、高周波回路基板２に形成された高周波用線路２
ｂに接続される。
【０００９】また、金属ブロック枠４は蓋６で覆われ、
この金属ブロック枠４と蓋６で、前記高周波回路基板２
の上方空間を覆う遮蔽体となっている。
この金属ブロック枠４と蓋６で、前記高周波回路基板２
の上方空間を覆う遮蔽体となっている。
【００１０】そして、ベ−スプレ−ト１や高周波回路基
板２、金属ブロック枠４、蓋６は、それぞれが重なるよ
うにされ、ベ−スプレ−ト１や高周波回路基板２などに
形成されたネジ穴を利用して、ネジ７により複数箇所で
固定され、一体化される。
板２、金属ブロック枠４、蓋６は、それぞれが重なるよ
うにされ、ベ−スプレ−ト１や高周波回路基板２などに
形成されたネジ穴を利用して、ネジ７により複数箇所で
固定され、一体化される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記した構造の高周波
回路装置では、高周波回路基板２の中央に、電界効果ト
ランジスタなどの回路部品を取り付ける開口２ｄが形成
されている。
回路装置では、高周波回路基板２の中央に、電界効果ト
ランジスタなどの回路部品を取り付ける開口２ｄが形成
されている。
【００１２】したがって、高周波回路基板２裏面の接地
面とベ−スプレ−ト１との接触が、例えば、開口２ｄの
周辺部分で不十分になる。このため、開口２ｄの周辺部
分など接触が不十分な複数箇所、例えば４箇所４ｅをネ
ジ止めし、高周波回路基板２裏面の接地面とベ−スプレ
−ト１との接触を良くしている。
面とベ−スプレ−ト１との接触が、例えば、開口２ｄの
周辺部分で不十分になる。このため、開口２ｄの周辺部
分など接触が不十分な複数箇所、例えば４箇所４ｅをネ
ジ止めし、高周波回路基板２裏面の接地面とベ−スプレ
−ト１との接触を良くしている。
【００１３】しかし、開口２ｄの周辺部分などに、ネジ
止めするためのスペ−スが必要になり装置全体の小形化
ができない。また、ネジ止め作業が必要で、その分、組
立て作業の時間が増大してしまう。
止めするためのスペ−スが必要になり装置全体の小形化
ができない。また、ネジ止め作業が必要で、その分、組
立て作業の時間が増大してしまう。
【００１４】本発明は、高周波回路基板が開口など接触
が不十分な部分を持つ場合でも、十分の接触を得るため
のネジ止めを不要にし、小形化、作業時間の短縮ができ
る高周波回路装置を提供することを目的とする。
が不十分な部分を持つ場合でも、十分の接触を得るため
のネジ止めを不要にし、小形化、作業時間の短縮ができ
る高周波回路装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属製のベ−
スプレ−トと、裏面の接地面が前記ベ−スプレ−トに接
し、表面の周辺部に接地面が形成された高周波回路基板
と、その底面が前記高周波回路基板の周辺部の接地面に
接する金属ブロック枠部分を有し、前記高周波回路基板
の上方を覆う遮蔽体と、この遮蔽体および前記ベ−スプ
レ−ト、前記高周波回路基板をネジで一体に固定する固
定機構とを具備した高周波回路装置において、前記高周
波回路基板の表面に接する突起を前記遮蔽体に形成して
いる。
スプレ−トと、裏面の接地面が前記ベ−スプレ−トに接
し、表面の周辺部に接地面が形成された高周波回路基板
と、その底面が前記高周波回路基板の周辺部の接地面に
接する金属ブロック枠部分を有し、前記高周波回路基板
の上方を覆う遮蔽体と、この遮蔽体および前記ベ−スプ
レ−ト、前記高周波回路基板をネジで一体に固定する固
定機構とを具備した高周波回路装置において、前記高周
波回路基板の表面に接する突起を前記遮蔽体に形成して
いる。
【００１６】
【作用】上記の構成によれば、高周波回路基板の表面に
接するような突起を、遮蔽体の例えば金属ブロック枠に
設けている。
接するような突起を、遮蔽体の例えば金属ブロック枠に
設けている。
【００１７】したがって、金属製のベ−スプレ−トや高
周波回路基板、遮蔽体などを一体化したとき、遮蔽体の
金属ブロック枠に形成された突起の底面が、高周波回路
基板の開口周辺部分など接触が不十分な場所をベ−スプ
レ−ト方向に押し付ける恰好になる。この結果、高周波
回路基板の裏面に形成された接地面と金属製のベ−スプ
レ−トとの接触を良好にできる。
周波回路基板、遮蔽体などを一体化したとき、遮蔽体の
金属ブロック枠に形成された突起の底面が、高周波回路
基板の開口周辺部分など接触が不十分な場所をベ−スプ
レ−ト方向に押し付ける恰好になる。この結果、高周波
回路基板の裏面に形成された接地面と金属製のベ−スプ
レ−トとの接触を良好にできる。
【００１８】
【実施例】本発明の一実施例について、図１および図２
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１９】図１は、本発明の高周波回路装置の一実施
例を分解して示す斜視図で、図２は、本発明の一実施例
の装置から蓋部分を取り外した平面図である。なお、以
下の説明では従来と同一部分には、同一符号を付し、詳
細な説明は省略する。
例を分解して示す斜視図で、図２は、本発明の一実施例
の装置から蓋部分を取り外した平面図である。なお、以
下の説明では従来と同一部分には、同一符号を付し、詳
細な説明は省略する。
【００２０】１は、金属製のベ−スプレ−トで、部品の
取り付けや、機械的な固定のために複数のネジ穴１ａが
形成されている。
取り付けや、機械的な固定のために複数のネジ穴１ａが
形成されている。
【００２１】２は、高周波回路基板で、前記ベ−スプレ
−ト１上に配置される。高周波回路基板２の裏面は、例
えば全体が接地面になっている。そして、その接地面が
前記ベ−スプレ−ト１に接している。また、高周波回路
基板２の表面は、その中央部に高周波用線路２ｂが形成
される。また、その周辺部には接地面２ａが形成されて
る。なお、接地面２ａは、高周波用線路２ｂと接触しな
いように、その部分で中断している。
−ト１上に配置される。高周波回路基板２の裏面は、例
えば全体が接地面になっている。そして、その接地面が
前記ベ−スプレ−ト１に接している。また、高周波回路
基板２の表面は、その中央部に高周波用線路２ｂが形成
される。また、その周辺部には接地面２ａが形成されて
る。なお、接地面２ａは、高周波用線路２ｂと接触しな
いように、その部分で中断している。
【００２２】なお、高周波回路基板２の中央部には開口
２ｄが形成され、この開口２ｄを利用して、電界効果ト
ランジスタなどの回路部品３がベ−スプレ−ト１に直接
ネジ３ａで固定される。
２ｄが形成され、この開口２ｄを利用して、電界効果ト
ランジスタなどの回路部品３がベ−スプレ−ト１に直接
ネジ３ａで固定される。
【００２３】また、４は、金属ブロック枠で、全体が矩
形状で、前記ベ−スプレ−ト１や前記高周波回路基板２
と同じ大きさの環状になっている。そして、前記高周波
回路基板２の上に配置される。このとき、金属ブロック
枠４の底面が高周波回路基板２表面の接地面に接する。
形状で、前記ベ−スプレ−ト１や前記高周波回路基板２
と同じ大きさの環状になっている。そして、前記高周波
回路基板２の上に配置される。このとき、金属ブロック
枠４の底面が高周波回路基板２表面の接地面に接する。
【００２４】また、金属ブロック枠４には、金属ブロッ
ク枠４の下面とほぼ同じ高さの面を持つ突起４ｂが設け
られる。この突起４ｂは、金属ブロック枠４の、例えば
互いに向き合う壁面から、開口２ｄを挟むようにその両
側にぞれぞれ２個宛設けられる。なお、図面の手前に形
成される突起は、金属ブロック枠４の陰になって見えな
いので、図１では図示されていない。
ク枠４の下面とほぼ同じ高さの面を持つ突起４ｂが設け
られる。この突起４ｂは、金属ブロック枠４の、例えば
互いに向き合う壁面から、開口２ｄを挟むようにその両
側にぞれぞれ２個宛設けられる。なお、図面の手前に形
成される突起は、金属ブロック枠４の陰になって見えな
いので、図１では図示されていない。
【００２５】なお、突起４ｂは、中央部に形成される高
周波用線路２ｂに接触しないような長さに選ばれる。
周波用線路２ｂに接触しないような長さに選ばれる。
【００２６】また、金属ブロック枠４の２箇所の切欠４
ａ部分に、高周波コネクタ５が取り付けられ、金属ブロ
ック枠４やベ−スプレ−ト１の側面にネジで固定され
る。また、高周波コネクタ５は、高周波回路基板２に形
成された高周波用線路２ｂに接続される。
ａ部分に、高周波コネクタ５が取り付けられ、金属ブロ
ック枠４やベ−スプレ−ト１の側面にネジで固定され
る。また、高周波コネクタ５は、高周波回路基板２に形
成された高周波用線路２ｂに接続される。
【００２７】また、金属ブロック枠４は蓋６で覆われ、
この金属ブロック枠４と蓋６とで、前記高周波回路基板
２の上方空間を遮蔽する遮蔽体を構成している。なお、
遮蔽体を構成する金属ブロック枠４と蓋６は、別々に構
成してもよく、また、一体に構成することもできる。
この金属ブロック枠４と蓋６とで、前記高周波回路基板
２の上方空間を遮蔽する遮蔽体を構成している。なお、
遮蔽体を構成する金属ブロック枠４と蓋６は、別々に構
成してもよく、また、一体に構成することもできる。
【００２８】また、ベ−スプレ−ト１や高周波回路基板
２、金属ブロック枠４、蓋６は、それぞれ重なるように
して、複数箇所で固定機構、例えばネジ７で固定され、
一体化される。
２、金属ブロック枠４、蓋６は、それぞれ重なるように
して、複数箇所で固定機構、例えばネジ７で固定され、
一体化される。
【００２９】上記した構造によれば、金属製のベ−スプ
レ−ト１や高周波回路基板２、金属ブロック枠４などを
一体化したとき、金属ブロック枠４に形成された突起４
ｂの底面が、高周波回路基板２の開口２ｄ周辺部分をベ
−スプレ−ト１方向に押し付ける恰好になり、高周波回
路基板２裏面の接地面とベ−スプレ−ト１との接触が良
好になる。
レ−ト１や高周波回路基板２、金属ブロック枠４などを
一体化したとき、金属ブロック枠４に形成された突起４
ｂの底面が、高周波回路基板２の開口２ｄ周辺部分をベ
−スプレ−ト１方向に押し付ける恰好になり、高周波回
路基板２裏面の接地面とベ−スプレ−ト１との接触が良
好になる。
【００３０】なお、上記の実施例では、突起４ｂは、そ
の先端が高周波用線路２ｂに接触しないような長さにな
っている。しかし、金属ブロック枠４の４つの辺を構成
する壁のうち、一つの壁から他の壁に連続するような構
造にすることもできる。この場合、突起４ｂが高周波用
線路２ｂを横切るときは、高周波用線路２ｂと接しない
ように、その横切る部分を適宜切り欠いたり、浮かした
りすることが必要になる。
の先端が高周波用線路２ｂに接触しないような長さにな
っている。しかし、金属ブロック枠４の４つの辺を構成
する壁のうち、一つの壁から他の壁に連続するような構
造にすることもできる。この場合、突起４ｂが高周波用
線路２ｂを横切るときは、高周波用線路２ｂと接しない
ように、その横切る部分を適宜切り欠いたり、浮かした
りすることが必要になる。
【００３１】なお、突起４ｂを設ける位置が高周波用線
路２ｂを横切らない場合には、上記したような切り欠き
などは必ずしも必要にならない。
路２ｂを横切らない場合には、上記したような切り欠き
などは必ずしも必要にならない。
【００３２】また、突起４ｂと高周波用線路２ｂとが接
触する部分は、面でも、また点でもよく、その場所も高
周波回路基板の開口周辺部分に限られない。
触する部分は、面でも、また点でもよく、その場所も高
周波回路基板の開口周辺部分に限られない。
【００３３】また、上記の実施例では、金属ブロック枠
部分に突起４ｂを設けているが、遮蔽体を構成する蓋の
部分に形成し、その先端が高周波回路基板面に接するよ
うにしてもよい。
部分に突起４ｂを設けているが、遮蔽体を構成する蓋の
部分に形成し、その先端が高周波回路基板面に接するよ
うにしてもよい。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、高周波回路基板の接地
面とベ−スプレ−トとを良好に接触させる場合でも、接
触させる部分のネジ止めを不要にし、小形化、作業時間
の短縮ができる高周波回路装置を実現できる。また、高
周波回路基板の接地面とベ−スプレ−トとの良好な接触
が要求される場所を確実に接触させることができる。
面とベ−スプレ−トとを良好に接触させる場合でも、接
触させる部分のネジ止めを不要にし、小形化、作業時間
の短縮ができる高周波回路装置を実現できる。また、高
周波回路基板の接地面とベ−スプレ−トとの良好な接触
が要求される場所を確実に接触させることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図３】従来の一例を示す分解斜視図である。
【図４】従来の一例を示す平面図である。
１…ベ−スプレ−ト １ａ、２ｃ…ネジ穴 ２…高周波回路基板 ２ａ…接地面 ２ｂ…高周波線路 ２ｄ…開口 ３…回路部品 ４…金属ブロック枠 ４ｂ…突起 ５…高周波コネクタ ６…蓋 ７…ネジ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−87599（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−225200（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−96295（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−259681（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−108400（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−136363（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (3)
- 【請求項１】 金属製のベ−スプレ−トと、裏面の接地
面が前記ベ−スプレ−トに接し、表面の周辺部に接地面
が形成された高周波回路基板と、その底面が前記高周波
回路基板の周辺部の接地面に接する金属ブロック枠部分
を有し、前記高周波回路基板の上方を覆う遮蔽体と、こ
の遮蔽体および前記ベ−スプレ−ト、前記高周波回路基
板をネジで一体に固定する固定機構とを具備した高周波
回路装置において、前記高周波回路基板の表面に接する
突起を前記遮蔽体に形成したことを特徴とする高周波回
路装置。 - 【請求項２】 高周波回路基板に開口が形成され、突起
を前記開口を挟んだその両側に形成した請求項１記載の
高周波回路装置。 - 【請求項３】 突起を遮蔽体の金属ブロック枠部分に形
成した請求項１記載の高周波回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18139992A JP3197062B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 高周波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18139992A JP3197062B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 高周波回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629685A JPH0629685A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3197062B2 true JP3197062B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=16100073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18139992A Expired - Fee Related JP3197062B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 高周波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3197062B2 (ja) |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP18139992A patent/JP3197062B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0629685A (ja) | 1994-02-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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