JP3235989B2 - 電子機器の筐体構造 - Google Patents
電子機器の筐体構造Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば高周波増幅
回路、ＬＮＢ（ローノイズブロックコンバータ）等の電
子回路を収納する電子機器の筐体構造に関する。
回路、ＬＮＢ（ローノイズブロックコンバータ）等の電
子回路を収納する電子機器の筐体構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１は本発明の対象とする電子機器の筐
体構造を示す平面図である。図７は従来の電子機器の筐
体構造を示すもので、図１のＡ−Ａ線断面図、図８は図
７における内部筐体の底面図である。
体構造を示す平面図である。図７は従来の電子機器の筐
体構造を示すもので、図１のＡ−Ａ線断面図、図８は図
７における内部筐体の底面図である。
【０００３】図１、図７及び図８において、１は例えば
アルミニウムや亜鉛ダイキャスト製の上部を開口した外
部筐体で、上記開口部には蓋体（図示せず）が装着され
る。上記外部筐体１の底板上には回路基板２が載置さ
れ、内部筐体３により固定される。上記回路基板２に
は、例えば高周波増幅回路、ＬＮＢ（ローノイズブロッ
クコンバータ）等の電子回路が形成される。上記内部筐
体３は、外部筐体１と同様にアルミニウムや亜鉛ダイキ
ャストにより下面を開口した箱状に形成されるもので、
回路基板２を間に介在してねじ４により外部筐体１に固
定される。
アルミニウムや亜鉛ダイキャスト製の上部を開口した外
部筐体で、上記開口部には蓋体（図示せず）が装着され
る。上記外部筐体１の底板上には回路基板２が載置さ
れ、内部筐体３により固定される。上記回路基板２に
は、例えば高周波増幅回路、ＬＮＢ（ローノイズブロッ
クコンバータ）等の電子回路が形成される。上記内部筐
体３は、外部筐体１と同様にアルミニウムや亜鉛ダイキ
ャストにより下面を開口した箱状に形成されるもので、
回路基板２を間に介在してねじ４により外部筐体１に固
定される。
【０００４】上記内部筐体３は、図７及び図８に示すよ
うに三隅の角部３ａ〜３ｃを肉厚に形成してその中心部
に貫通孔５を設けると共に、回路基板２にも対応する位
置に貫通孔６を設け、上記貫通孔５、６内にねじ４を挿
入して外部筐体１の底板にねじ止めし、内部筐体３の側
壁端部を回路基板２に圧接させて該回路基板２を固定し
ている。上記回路基板２は、下面、つまり外部筐体１と
の接触面がアース面で、上面が部品面となっている。ま
た、回路基板２の上面には、回路パターンが形成される
と共に、内部筐体３との接触面にアースパターンが形成
されている。そして、外部筐体１の一側面には、コネク
タ７が設けられ、回路基板２に設けられている回路と接
続される。
うに三隅の角部３ａ〜３ｃを肉厚に形成してその中心部
に貫通孔５を設けると共に、回路基板２にも対応する位
置に貫通孔６を設け、上記貫通孔５、６内にねじ４を挿
入して外部筐体１の底板にねじ止めし、内部筐体３の側
壁端部を回路基板２に圧接させて該回路基板２を固定し
ている。上記回路基板２は、下面、つまり外部筐体１と
の接触面がアース面で、上面が部品面となっている。ま
た、回路基板２の上面には、回路パターンが形成される
と共に、内部筐体３との接触面にアースパターンが形成
されている。そして、外部筐体１の一側面には、コネク
タ７が設けられ、回路基板２に設けられている回路と接
続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子回路の
筐体は、回路基板２の面積の有効利用やコネクタ７の取
付け位置に制約があるなどで、図１に示したようにねじ
４を３箇所しか取付けることができない場合がある。こ
のようにねじ４の取付け箇所が限定される場合には、図
９に示すようにねじが取付けられない角部３ｄと回路基
板２との接触部Ｋ１、及び外部筐体１の底板と回路基板
２の下側アース面との接触部Ｋ２における圧接力が弱
く、電気的アースの接触が不安定になってしまうという
問題がある。例えば回路基板２が高周波増幅回路であ
り、その出力がコネクタ７を介して取出されるような場
合には、アースの状態が変化すると、出力のリターンロ
スにトラップ等が発生し、悪影響を与えることになる。
筐体は、回路基板２の面積の有効利用やコネクタ７の取
付け位置に制約があるなどで、図１に示したようにねじ
４を３箇所しか取付けることができない場合がある。こ
のようにねじ４の取付け箇所が限定される場合には、図
９に示すようにねじが取付けられない角部３ｄと回路基
板２との接触部Ｋ１、及び外部筐体１の底板と回路基板
２の下側アース面との接触部Ｋ２における圧接力が弱
く、電気的アースの接触が不安定になってしまうという
問題がある。例えば回路基板２が高周波増幅回路であ
り、その出力がコネクタ７を介して取出されるような場
合には、アースの状態が変化すると、出力のリターンロ
スにトラップ等が発生し、悪影響を与えることになる。
【０００６】また、内部筐体３の全ての角部３ａ〜３ｄ
をねじ止めできる場合は、角部３ｄのアースも良好に行
なうことが可能であるが、ねじ４の本数を増加すると組
立て作業に時間が掛かり、コスト高の原因となる。
をねじ止めできる場合は、角部３ｄのアースも良好に行
なうことが可能であるが、ねじ４の本数を増加すると組
立て作業に時間が掛かり、コスト高の原因となる。
【０００７】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたもので、ねじの本数を増加することなく、回路基板
を筐体に確実にアースすることができ、安定した性能を
保持することができる電子機器の筐体構造を提供するこ
とを目的とする。
れたもので、ねじの本数を増加することなく、回路基板
を筐体に確実にアースすることができ、安定した性能を
保持することができる電子機器の筐体構造を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、外部筐体
と、この外部筐体の底板上の一隅に設けられた突起と、
上記外部筐体に収納され、下面に形成されたアース面が
上記突起に当接する回路基板と、この回路基板を上側か
ら上記外部筐体に固定するための内部筐体と、この内部
筐体の三隅を上記回路基板を間に介在して上記外部筐体
にねじ止めし、ねじ止めされていない一隅を上記回路基
板上にて、上記外部筐体の突起より内側で押圧して上記
回路基板のアース面を外部筐体の突起に電気的に接続す
る手段とを具備したことを特徴とする。
と、この外部筐体の底板上の一隅に設けられた突起と、
上記外部筐体に収納され、下面に形成されたアース面が
上記突起に当接する回路基板と、この回路基板を上側か
ら上記外部筐体に固定するための内部筐体と、この内部
筐体の三隅を上記回路基板を間に介在して上記外部筐体
にねじ止めし、ねじ止めされていない一隅を上記回路基
板上にて、上記外部筐体の突起より内側で押圧して上記
回路基板のアース面を外部筐体の突起に電気的に接続す
る手段とを具備したことを特徴とする。
【０００９】第２の発明は、外部筐体と、この外部筐体
の底板上の一隅に設けられた突起と、上記外部筐体に収
納され、下面に形成されたアース面が上記突起に当接す
る回路基板と、この回路基板を上側から上記外部筐体に
固定するための内部筐体と、この内部筐体の三隅を上記
回路基板を間に介在して上記外部筐体にねじ止めすると
共に、ねじ止めされていない一隅の下側に突起を設け、
この突起により上記外部筐体の突起より内側で上記回路
基板を押圧して該回路基板のアース面を上記外部筐体の
突起に電気的に接続する手段とを具備したことを特徴と
する。
の底板上の一隅に設けられた突起と、上記外部筐体に収
納され、下面に形成されたアース面が上記突起に当接す
る回路基板と、この回路基板を上側から上記外部筐体に
固定するための内部筐体と、この内部筐体の三隅を上記
回路基板を間に介在して上記外部筐体にねじ止めすると
共に、ねじ止めされていない一隅の下側に突起を設け、
この突起により上記外部筐体の突起より内側で上記回路
基板を押圧して該回路基板のアース面を上記外部筐体の
突起に電気的に接続する手段とを具備したことを特徴と
する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態を説明する。図１は本発明の対象とする電子機
器の筐体構造の平面図である。また、図２は本発明の一
実施形態に係る電子機器の筐体構造を示すもので、図１
のＡ−Ａ線断面図、図３は外部筐体１部分のみを示す平
面図、図４は図３のＢ−Ｂ線断面図、図５は同実施形態
における内部筐体３部分を取出して示す底面図、図６は
図５のＣ−Ｃ線断面図である。
実施形態を説明する。図１は本発明の対象とする電子機
器の筐体構造の平面図である。また、図２は本発明の一
実施形態に係る電子機器の筐体構造を示すもので、図１
のＡ−Ａ線断面図、図３は外部筐体１部分のみを示す平
面図、図４は図３のＢ−Ｂ線断面図、図５は同実施形態
における内部筐体３部分を取出して示す底面図、図６は
図５のＣ−Ｃ線断面図である。
【００１１】図１において、１は例えばアルミニウムや
亜鉛ダイキャスト製の上部を開口した外部筐体で、上記
開口部には蓋体（図示せず）が装着される。上記外部筐
体１の底板上には回路基板２が載置され、内部筐体３に
より固定される。上記内部筐体３は、外部筐体１と同様
にアルミニウムや亜鉛ダイキャストにより下面を開口し
た箱状に形成されるもので、回路基板２を間に介在して
ねじ４により外部筐体１に固定される。上記内部筐体３
は、回路基板２に形成される電子回路をシールドする機
能も有している。また、外部筐体１の一側面にコネクタ
７が設けられ、回路基板２上の電子回路に接続される。
亜鉛ダイキャスト製の上部を開口した外部筐体で、上記
開口部には蓋体（図示せず）が装着される。上記外部筐
体１の底板上には回路基板２が載置され、内部筐体３に
より固定される。上記内部筐体３は、外部筐体１と同様
にアルミニウムや亜鉛ダイキャストにより下面を開口し
た箱状に形成されるもので、回路基板２を間に介在して
ねじ４により外部筐体１に固定される。上記内部筐体３
は、回路基板２に形成される電子回路をシールドする機
能も有している。また、外部筐体１の一側面にコネクタ
７が設けられ、回路基板２上の電子回路に接続される。
【００１２】上記内部筐体３は、図２及び図５に示すよ
うに三隅の角部３ａ〜３ｃを肉厚に形成してその中心部
に貫通孔５を設けると共に、回路基板２にも対応する位
置に貫通孔６を設け、上記貫通孔５、６内にねじ４を挿
入して外部筐体１の底板に設けたねじ穴８に螺入し、内
部筐体３の側壁端部を回路基板２に圧接して該回路基板
２を固定している。この場合、内部筐体３の他の角部３
ｄには、回路基板２に当接する先端部に突起１１を設
け、上記ねじ４により回路基板２及び内部筐体３を固定
した際に上記突起１１が十分な力で回路基板２に圧接す
るようにしている。この回路基板２の上面には、回路パ
ターンが形成されると共に、上記突起１１との当接面に
アースパターンが形成される。この場合、回路基板２上
の上記突起１１に当接する部位は、図２に示したように
凹部状に形成しても、また、特に加工せず平面状に保持
してもよい。
うに三隅の角部３ａ〜３ｃを肉厚に形成してその中心部
に貫通孔５を設けると共に、回路基板２にも対応する位
置に貫通孔６を設け、上記貫通孔５、６内にねじ４を挿
入して外部筐体１の底板に設けたねじ穴８に螺入し、内
部筐体３の側壁端部を回路基板２に圧接して該回路基板
２を固定している。この場合、内部筐体３の他の角部３
ｄには、回路基板２に当接する先端部に突起１１を設
け、上記ねじ４により回路基板２及び内部筐体３を固定
した際に上記突起１１が十分な力で回路基板２に圧接す
るようにしている。この回路基板２の上面には、回路パ
ターンが形成されると共に、上記突起１１との当接面に
アースパターンが形成される。この場合、回路基板２上
の上記突起１１に当接する部位は、図２に示したように
凹部状に形成しても、また、特に加工せず平面状に保持
してもよい。
【００１３】一方、外部筐体１の底板上には、上記内部
筐体３の突起１１が設けられた角部３ｄに対応する一隅
において、回路基板２の側縁下面に対向する位置に突起
１２を設ける。この突起１２は、回路基板２の底面に形
成されるアース面に対し、上記内部筐体３の突起１１よ
り外側の位置で当接する。
筐体３の突起１１が設けられた角部３ｄに対応する一隅
において、回路基板２の側縁下面に対向する位置に突起
１２を設ける。この突起１２は、回路基板２の底面に形
成されるアース面に対し、上記内部筐体３の突起１１よ
り外側の位置で当接する。
【００１４】図３及び図４は、上記外部筐体１の突起１
２が形成される部分の詳細を示したものである。突起１
２は、外部筐体１の底板上において、ねじ穴８が設けら
れていない角部に位置し、長方形状に形成される。上記
突起１２の寸法は、例えば図４に示すように幅Ｗ１が
０．４ｍｍ程度、高さＷ２が０．３ｍｍ程度になってい
る。上記突起１１、１２の寸法は、回路基板２が適応で
きる応力の範囲内で設定される。
２が形成される部分の詳細を示したものである。突起１
２は、外部筐体１の底板上において、ねじ穴８が設けら
れていない角部に位置し、長方形状に形成される。上記
突起１２の寸法は、例えば図４に示すように幅Ｗ１が
０．４ｍｍ程度、高さＷ２が０．３ｍｍ程度になってい
る。上記突起１１、１２の寸法は、回路基板２が適応で
きる応力の範囲内で設定される。
【００１５】また、図５及び図６は、上記内部筐体３に
突起１１が形成される部分の詳細を示したものである。
突起１１は、内部筐体３の側壁下側において、貫通孔５
が形成されていない角部３ｄにＬ字形状に設けられる。
上記突起１１の寸法は、例えば図６に示すように幅Ｗ３
が０．２ｍｍ程度、高さＷ２が０．１ｍｍ程度になって
いる。上記内部筐体３に設けた突起１１は、外部筐体１
の突起１２より内側に変位した位置で回路基板２上のア
ースパターンに当接するように設定される。
突起１１が形成される部分の詳細を示したものである。
突起１１は、内部筐体３の側壁下側において、貫通孔５
が形成されていない角部３ｄにＬ字形状に設けられる。
上記突起１１の寸法は、例えば図６に示すように幅Ｗ３
が０．２ｍｍ程度、高さＷ２が０．１ｍｍ程度になって
いる。上記内部筐体３に設けた突起１１は、外部筐体１
の突起１２より内側に変位した位置で回路基板２上のア
ースパターンに当接するように設定される。
【００１６】上記のように外部筐体１の底板上に回路基
板２を介して内部筐体３を配置し、ねじ４により固定す
る場合に、外部筐体１における底板上のねじ止めできな
い一隅に突起１２を設けて回路基板２の下側アース面に
当接させ、また、内部筐体３のねじ止めできない角部３
ｄの下端部に突起１１を設け、上記外部筐体１の突起１
２より内側に変位した位置で回路基板２上のアースパタ
ーンに当接させるようにしたので、内部筐体３及び回路
基板２を外部筐体１にねじ止めしたときに、回路基板２
の応力を利用して各突起１１、１２と回路基板２のアー
ス面とを強く接触させることができ、回路基板２のアー
ス接続を確実にして電気特性を安定に保持することがで
きる。
板２を介して内部筐体３を配置し、ねじ４により固定す
る場合に、外部筐体１における底板上のねじ止めできな
い一隅に突起１２を設けて回路基板２の下側アース面に
当接させ、また、内部筐体３のねじ止めできない角部３
ｄの下端部に突起１１を設け、上記外部筐体１の突起１
２より内側に変位した位置で回路基板２上のアースパタ
ーンに当接させるようにしたので、内部筐体３及び回路
基板２を外部筐体１にねじ止めしたときに、回路基板２
の応力を利用して各突起１１、１２と回路基板２のアー
ス面とを強く接触させることができ、回路基板２のアー
ス接続を確実にして電気特性を安定に保持することがで
きる。
【００１７】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、外
部筐体の底板上に回路基板を介して内部筐体を配置し、
ねじにより固定する場合に、外部筐体における底板上の
ねじ止めできない一隅に突起を設けて回路基板の下側ア
ース面に当接させ、また、内部筐体のねじ止めできない
角部の下端部に突起を設け、上記外部筐体に設けた突起
より内側に変位した位置で回路基板上に当接させるよう
にしたので、内部筐体及び回路基板を外部筐体にねじ止
めしたときに、回路基板の応力を利用して各突起と回路
基板のアース面とを強く接触させることができ、回路基
板のアース接続を確実にして電気特性を安定に保持する
ことができる。この結果、少ないねじ数でも回路基板の
アース接続が可能となり、回路基板における回路面積を
有効に活用して電子機器の小型化を図ることができる。
部筐体の底板上に回路基板を介して内部筐体を配置し、
ねじにより固定する場合に、外部筐体における底板上の
ねじ止めできない一隅に突起を設けて回路基板の下側ア
ース面に当接させ、また、内部筐体のねじ止めできない
角部の下端部に突起を設け、上記外部筐体に設けた突起
より内側に変位した位置で回路基板上に当接させるよう
にしたので、内部筐体及び回路基板を外部筐体にねじ止
めしたときに、回路基板の応力を利用して各突起と回路
基板のアース面とを強く接触させることができ、回路基
板のアース接続を確実にして電気特性を安定に保持する
ことができる。この結果、少ないねじ数でも回路基板の
アース接続が可能となり、回路基板における回路面積を
有効に活用して電子機器の小型化を図ることができる。
【図１】本発明の対象とする電子機器の筐体構造を示す
平面図。
平面図。
【図２】本発明の一実施形態における電子機器の筐体構
造を示すもので、図１のＡ−Ａ線断面図。
造を示すもので、図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】同実施形態における筐体の平面図。
【図４】図３におけるＢ−Ｂ線断面図。
【図５】同実施形態における内部筐体の底面図。
【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図。
【図７】従来の電子機器の筐体構造を示すもので、図１
のＡ−Ａ線断面図。
のＡ−Ａ線断面図。
【図８】図７における内部筐体の底面図。
【図９】図７における回路基板と外部筐体及び内部筐体
とのアース面の接触状態を説明するための図。
とのアース面の接触状態を説明するための図。
１ 外部筐体 ２ 回路基板 ３ 内部筐体 ３ａ〜３ｄ 角部 ４ ねじ ５、６ 貫通孔 ７ コネクタ ８ ねじ穴 １１ 内部筐体に設けられた突起 １２ 外部筐体に設けられた突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−162797（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−92847（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−230069（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−136578（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−126092（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−30285（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−24884（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−200386（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−136378（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−34797（ＪＰ，Ｕ) 登録実用新案3030032（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/14 H05K 7/12
Claims (2)
- 【請求項１】 外部筐体と、この外部筐体の底板上の一
隅に設けられた突起と、上記外部筐体に収納され、下面
に形成されたアース面が上記突起に当接する回路基板
と、この回路基板を上側から上記外部筐体に固定するた
めの内部筐体と、この内部筐体の三隅を上記回路基板を
間に介在して上記外部筐体にねじ止めし、ねじ止めされ
ていない一隅を上記回路基板上にて、上記外部筐体の突
起より内側で押圧して上記回路基板のアース面を外部筐
体の突起に電気的に接続する手段とを具備したことを特
徴とする電子機器の筐体構造。 - 【請求項２】 外部筐体と、この外部筐体の底板上の一
隅に設けられた突起と、上記外部筐体に収納され、下面
に形成されたアース面が上記突起に当接する回路基板
と、この回路基板を上側から上記外部筐体に固定するた
めの内部筐体と、この内部筐体の三隅を上記回路基板を
間に介在して上記外部筐体にねじ止めすると共に、ねじ
止めされていない一隅の下側に突起を設け、この突起に
より上記外部筐体の突起より内側で上記回路基板を押圧
して該回路基板のアース面を上記外部筐体の突起に電気
的に接続する手段とを具備したことを特徴とする電子機
器の筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20504298A JP3235989B2 (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | 電子機器の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20504298A JP3235989B2 (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | 電子機器の筐体構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000036675A JP2000036675A (ja) | 2000-02-02 |
| JP3235989B2 true JP3235989B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=16500495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20504298A Expired - Fee Related JP3235989B2 (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | 電子機器の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3235989B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102376469A (zh) * | 2010-08-24 | 2012-03-14 | 西门子公司 | 电气开关 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002124785A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | New Japan Radio Co Ltd | 高周波回路基板の実装構造 |
-
1998
- 1998-07-21 JP JP20504298A patent/JP3235989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102376469A (zh) * | 2010-08-24 | 2012-03-14 | 西门子公司 | 电气开关 |
Also Published As
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|---|---|
| JP2000036675A (ja) | 2000-02-02 |
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