JP2514979B2 - 電子機器のシ−ルド構造 - Google Patents

電子機器のシ−ルド構造

Info

Publication number
JP2514979B2
JP2514979B2 JP62214527A JP21452787A JP2514979B2 JP 2514979 B2 JP2514979 B2 JP 2514979B2 JP 62214527 A JP62214527 A JP 62214527A JP 21452787 A JP21452787 A JP 21452787A JP 2514979 B2 JP2514979 B2 JP 2514979B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
housing
shield
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62214527A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6457798A (en
Inventor
俊弘 井野木
伸一 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP62214527A priority Critical patent/JP2514979B2/ja
Publication of JPS6457798A publication Critical patent/JPS6457798A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2514979B2 publication Critical patent/JP2514979B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は携帯無線機等の電子機器に用いられるシール
ド構造に関する。
(従来の技術) 無線電話機では、高周波回路を取り扱い、またマイコ
ンを実装することが多いため、高周波回路間の電波の干
渉防止、マイコンのノイズ混入防止、或いは不要な電波
が外部に漏れることを防止するため所定の回路部ごとに
シールドが施されている。
第4図及び第5図にこの種のシールドが施されている
従来の携帯無線機を示す。第4図は上側筐体を取り除い
た状態での携帯無線機の分解斜視図、第5図はその要部
断面図である。
携帯無線機の筐体1は、表側筐体2と裏側筐体3とで
構成されており、筐体1の内部には各種の電子部品4が
実装されたプリント配線板5が収納されている。このプ
リント配線板5の表面側には上側シールドケース6が、
裏面側には下側シールドケース7が取り付けられる。シ
ールドケース6,7は、その性質上、アルミダイカスト等
で形成されており、プリント配線板5を所定の回路部8
ごとに仕切るための仕切部9が設けられている。従っ
て、プリント配線板5に上下シールドケース6,7を取り
付けることにより、プリント配線板5は、所定の回路部
8ごとにシールドされ、回路部8間の電波の干渉等は防
止される。尚、プリント配線板5への上下シールドケー
ス6,7の取り付けは、上シールドケース6に形成された
穴部10及びプリント配線板5に形成された穴部11にオネ
ジ(図示せず)を挿入し、下シールドケース7に形成さ
れたネジ穴12にオネジを螺着することにより行われる。
また、上下シールドケース6,7が取り付けられたプリン
ト配線板5が裏側筐体3に取り付けられ、表側筐体2が
裏側筐体3に取り付けられて無線機として完成される。
ところが、上記無線機では、シールドケース6,7の肉
厚分及び部品のバラツキを逃げるための隙間13の分だ
け、筐体1が厚くなるという不具合があり、これはより
小形化、薄形化を図る必要のある携帯無線機では早急に
解決せねばならない欠点であった。
(発明が解決しようとする問題点) 上記した如く従来のシールド構造では、シールドケー
スの肉厚分及び逃げ用の隙間の分だけ、筐体が厚くなる
という問題点があった。
本発明はこのような従来の欠点に鑑みてなされたもの
であり、プリント配線板を所定の回路部ごとにシールド
しながらも筐体の厚形化を防止できる電子機器のシール
ド構造を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明のシールド構造は、プリント配線板の一方の面
の一部の領域を覆うようにして前記プリント配線板に取
り付けられ前記領域内の回路部を覆うシールドケース
と、樹脂で形成され、前記プリント配線板の一方の面側
及び前記シールドケースを覆う第1の筐体と、樹脂で形
成され、前記プリント配線板の他方の面側を覆い、内壁
には前記他方の面の一部の領域を囲む仕切部が設けら
れ、前記他方の面の一部の領域内の回路部を覆う前記仕
切部及び内壁部分のみが導電性を有している第2の筐体
とを具備する構成となっている。
(作用) 従って、プリント配線板の他方の面側は、第2の筐体
自体により所定の回路部ごとにシールドされ、プリント
配線板の両面にシールドケースを用いた場合のように筐
体が厚くなることはない。また、プリント配線板の一方
の面側は、シールドを必要とする回路部はシールドケー
スで覆われているので、第1の筐体を取り外してプリン
ト配線板上の回路の調整を行っても、電波干渉の問題は
生じない。また、第2の筐体は、プリント配線板の他方
の面側の一部の領域内の回路部を覆う仕切部及び内壁部
分のみが導電性を有し他の部分は導電性を有していない
ので、当該他の部分とプリント配線板に実装された電子
部品との間では電気的短絡の心配はなく、又、当該他の
部分にアンテナを配置することも可能である。
(実施例) 以下、本発明の実施例を第1図乃至第3図を参照して
詳述する。尚、本例においては、プリント配線板上の回
路の調整を行う場合を考慮し、プリント配線板の片面だ
けが筐体でシールドされる場合が示されている。
図中、20は携帯無線機の筐体であり、表側筐体(第1
の筐体)21と裏側筐体(第2の筐体)22とで構成されて
いる。この筐体20は、樹脂等により形成され軽量化が図
られている。23は、各種の電子部品24が実装されたプリ
ント配線板であり、筐体20内に収納される。従来例と同
様、このプリント配線板23は、所定の回路部25ごとにシ
ールドする必要がある。そして、このプリント配線板23
のシールドは、上側シールドケース26と前記裏側筐体22
によりなされる構成となっている。
上側シールドケース26は、従来例と同様、アルミダイ
カスト等で形成されており、プリント配線板23の一方の
面側を所定の回路部25ごとに仕切るための仕切部27が設
けられている。裏側筐体22もまた、プリント配線板23の
他方の面側を所定の回路部25ごとに仕切る仕切部29が内
壁30に立設されている。尚、この仕切部29は、裏側筐体
22と一体に成形されている。この場合に、機器の軽量化
の為裏側筐体22は、樹脂で形成されている。そのため、
第1図及び第2図に示す如く、プリント配線板23の回路
部25を覆う仕切部29及び内壁30には導電部材33が設けら
れている。本例においては、この導電部材33は、アルミ
ニウムの蒸着膜を筐体22の内面に施すことにより形成さ
れている。近年、金属蒸着の技術が進歩し、従来不可能
であった厚膜(5μm)の蒸着が可能となった。そこ
で、導電部材33としてこの金属蒸着膜を用いたものであ
る。この金属蒸着膜は、シールド性能を満足し、かつ金
属板等に比べ十分に薄い。従って、筐体20の重量や厚さ
に関しては、実用上、増加分は全く考慮する必要はな
い。
無線機の組み立ては、第3図に示す如くプリント配線
板23を裏側筐体22に螺着し、ついで、上シールドケース
26に形成された穴部35及びプリント配線板23に形成され
た穴部36にオネジ(図示せず)を挿入して、裏側筐体22
に形成されたネジ穴37に螺着し、ついで表側筐体21を裏
側筐体22に取り付けることで完了する。また、これによ
り、プリント配線板23は、所定の回路部25ごとにシール
ドされる。この場合に、従来必要であった下側シールド
ケース7が省略されている。従って、下側シールドケー
ス7の肉厚及び逃げ用の隙間13の分だけ筐体20を薄くす
ることができ、また下側シールドケース7に用いられて
いたアルミダイカストの重量の分だけ、機器を軽量化で
きる。
また、プリント配線板23の一方の面側は、シールドを
必要とする回路部はシールドケース26で覆われているの
で、表側筐体21を取り外してプリント配線板23上の回路
の調整を行っても、電波干渉の問題は生じない。また、
裏側筐体22は、回路部のシールドを必要とする部分のみ
に金属蒸着膜33が形成され他の部分は導電性を有してい
ないので、当該他の部分とプリント配線板23に実装され
た電子部品との間では電気的短絡の心配はなく、又、当
該他の部分にアンテナを配置することも可能となる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明のシールド構造では、プ
リント配線板の他方の面側を所定の回路ごとにシールド
するシールドケースを第2の筐体自体が兼ねているた
め、電子機器の薄形化を図ることができる。
また、プリント配線板の一方の面側のうちのシールド
を必要とする回路部はシールドケースで覆われているの
で、第1の筐体を取り外してプリント配線板上の回路の
調整を行っても、電波干渉の問題は生じない。
また、第2の筐体は、回路部のシールドを必要とする
部分のみが導電性を有し、他の部分は導電性を有してい
ないので、当該他の部分とプリント配線板に実装された
電子部品との間では電気的短絡の心配はなく、又、当該
他の部分にアンテナを配置することも可能となる。ま
た、部分的に導電体を設けたことにより、コストの削減
も図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本発明の実施例を説明する図であ
り、第1図はシールド構造の要部断面図、第2図は第1
図の円部A拡大図、第3図は上側筐体を取り除いた状態
での携帯無線機の分解斜視図である。 第4図は従来の携帯無線機を説明する分解斜視図であ
り、第5図はその要部断面図である。 20……筐体、21……表側筐体 22……裏側筐体、23……プリント配線板 25……所定の回路部、26……上側シールドケース 29……仕切部、30……内壁 33……金属蒸着膜(導電部材)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント配線板の一方の面の一部の領域を
    覆うようにして前記プリント配線板に取り付けられ前記
    領域内の回路部を覆うシールドケースと、 樹脂で形成され、前記プリント配線板の一方の面側及び
    前記シールドケースを覆う第1の筐体と、 樹脂で形成され、前記プリント配線板の他方の面側を覆
    い、内壁には前記他方の面の一部の領域を囲む仕切部が
    設けられ、前記他方の面の一部の領域内の回路部を覆う
    前記仕切部及び内壁部分のみが導電性を有している第2
    の筐体とを具備することを特徴とする電子機器のシール
    ド構造。
  2. 【請求項2】第2の筐体はプリント配線板の他方の面の
    一部の領域内の回路部を覆う仕切部及び内壁部分に金属
    蒸着膜が形成されていることを特徴とする特許請求の範
    囲第(1)項記載の電子機器のシールド構造。
JP62214527A 1987-08-28 1987-08-28 電子機器のシ−ルド構造 Expired - Lifetime JP2514979B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62214527A JP2514979B2 (ja) 1987-08-28 1987-08-28 電子機器のシ−ルド構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62214527A JP2514979B2 (ja) 1987-08-28 1987-08-28 電子機器のシ−ルド構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6457798A JPS6457798A (en) 1989-03-06
JP2514979B2 true JP2514979B2 (ja) 1996-07-10

Family

ID=16657199

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62214527A Expired - Lifetime JP2514979B2 (ja) 1987-08-28 1987-08-28 電子機器のシ−ルド構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2514979B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2688148B2 (ja) * 1992-09-01 1997-12-08 中外イングス株式会社 電磁波シールドプラスチック成形品
JP3283161B2 (ja) * 1995-07-25 2002-05-20 株式会社東芝 シールドケース及び電子機器
DE19629230A1 (de) * 1996-07-20 1998-01-22 Siegfried Schaal Metallveredel Elektronisches Gerät sowie Abschirm-Formteil für ein elektronisches Gerät
FR2798553B1 (fr) * 1999-09-14 2001-10-12 Sagem Dispositif de protection de composants electroniques
EP1501202B1 (en) 2003-07-23 2012-03-28 LG Electronics, Inc. Internal antenna and mobile terminal having the internal antenna
JP2012159935A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Murata Mfg Co Ltd 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カード

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5043253U (ja) * 1973-08-17 1975-05-01
JPS59149100A (ja) * 1983-02-16 1984-08-25 富士通テン株式会社 シ−ルドケ−ス
JPS5984865U (ja) * 1983-09-01 1984-06-08 富士通株式会社 電子回路収容ケ−ス
JPS60149165U (ja) * 1984-03-13 1985-10-03 日本電気株式会社 プリント配線板
JPS619895U (ja) * 1984-06-22 1986-01-21 株式会社日立製作所 電子回路基板の収容ケ−ス

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6457798A (en) 1989-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4370700A (en) RF Package including RF shielding for a multiple PC board
US5271056A (en) Electromagnetic interference shielding construction in a radio telephone
US5596487A (en) Apparatus for RF shielding radio circuitry
JP2825670B2 (ja) 高周波回路装置のシールド構造
JP2894325B2 (ja) 電子回路のシールド構造
JP2514979B2 (ja) 電子機器のシ−ルド構造
EP3240387B1 (en) Electromagnetic shield for an electronic device
JP3336160B2 (ja) 静電気放電および放送電波妨害に対する保護装置
JPH0629684A (ja) シールド筐体
JPS63133600A (ja) 電子機器の遮蔽構造
JPH09162594A (ja) 電子機器における電気的ノイズのシールド方法及び多層プリント配線板
JPH02138797A (ja) 電子機器
JP3725644B2 (ja) 回路基板を収容した筐体を有する電子機器
JP2506898B2 (ja) 電子回路装置
JP2766265B2 (ja) 電子機器の筐体
JPH08102592A (ja) 実装基板用電磁シールドケース
JPH0412706Y2 (ja)
JPH0666557B2 (ja) シ−ルド装置
JP3235989B2 (ja) 電子機器の筐体構造
JPH0651022Y2 (ja) 電子機器筐体
JP2002158317A (ja) 低ノイズ放熱icパッケージ及び回路基板
JP2890808B2 (ja) 電子機器
JP2892139B2 (ja) 電子機器の筐体
JPH0362595A (ja) 電子装置のシールド構造
JP2002313494A (ja) ケーブルコネクタおよびコネクタの接続構造

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080430

Year of fee payment: 12