JPH0629684A

JPH0629684A - シールド筐体

Info

Publication number: JPH0629684A
Application number: JP18016592A
Authority: JP
Inventors: Manabu Takase; 学高瀬; Hisamitsu Takagi; 久光高木; Hidefumi Nakamura; 英文中村
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1992-07-08
Filing date: 1992-07-08
Publication date: 1994-02-04

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】本発明は高周波帯の回路を収容するシー
ルド筐体に関し、薄形化と軽量化に適するとともに、複
雑な構造にも対応可能である。【構成】金属板３１の要所に合成樹脂を成型によ
って一体化形成され、上記金属板を含んで合成樹脂成型
体３３の表面に金属層３５が被着形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高周波帯の回路を収容す
るシールド筐体に関する。無線分野以外でも高周波帯の
電気信号を扱う装置は種々のものがある。このような装
置の回路は外部または装置自体でも電気的にシールド区
画することが必要なことは多くある。

【０００２】最近の装置は高密度実装とともに小形軽量
化が求められ、このために回路を収容する筐体も複雑化
し、最適な形状と高いシールド効果の要求に応じること
が容易ではない。

【０００３】とくに、筐体を裏表に構成しその中間を仕
切り両方に異なる回路機能を収容させる場合には、電気
的な相互干渉を避けるために仕切り部分にシールド機能
を付与することが必要不可欠なことである。

【０００４】

【従来の技術】従来のシールド筐体は図６の（ａ）図の
断面図に示されるように、合成樹脂成型になる筐体１，
２の内面に導電性の良好な金属層３，４をそれぞれに無
電解めっき、または蒸着などで形成し、内部の中間に薄
くばね性のあるシールド板６を介在させて上下の空間に
プリント板８，９をスペーサ１０を挟んでねじ１１で取
り付け、両方のプリント板８，９を電気的に独立した状
態に構成していた。

【０００５】このシールド板６の周囲は折り曲げられ、
その山形の頂点が筐体２の金属層４にばね接触して同電
位のアース電位に維持され、上下の空間を電気的に独立
したものとしている。また、筐体１，２周囲の合わせ面
の金属層３，４の部分はねじ１１の締め付け力で圧接さ
れて外部との電気的な結合を無くし、内部を独立状態と
している。

【０００６】上側の空間のプリント板８の一部をさらに
電気的に部分シールドする必要のある場合にはシールド
板６にＬ形の金具１２を点溶接などで取り付け、プリン
ト板８にはクリップ状の板ばね１３を半田付けなどで取
り付け、この板ばね１３でＬ形の金具１２をばね接触で
挟み付けるようにして必要部分を囲みシールドする。

【０００７】また、図６の（ｂ）図の断面図に示される
ものは、筐体を３つの部分で構成している。すなわち、
合成樹脂成型の枠形の筐体１５の内部を一枚の仕切り板
１６で仕切り、これを一体成型する。仕切り板１６には
要所に突起１７も一体に成型する。この筐体１５の少な
くとも内面に導電性の金属層１８を被着形成する。

【０００８】突起１７の上にプリント板２０，２１をね
じで取り付け、上下から内面に導電性の金属層２４を被
着させた合成樹脂製の蓋２５をねじ２６で取り付けるこ
とにより、蓋２５の金属層２４と筐体１５の金属層１８
とが接触し内部は外部と電気的に独立状態にされる。ま
た、筐体１５の上下は仕切り板１６の金属層１８で電気
的には分離独立される。

【０００９】上側のプリント板２０の一部分を独立させ
るには、仕切り板１６に必要部分を囲むような突起２８
を形成しておくことで、ここに金属層１８が被着され
る。一方、プリント板２０にはクリップ状の板ばね２９
を半田付けなどで取り付け、この板ばね２９を突起２８
にばね接触で挟み付けるようにして必要部分を囲みシー
ルドする。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】図６の（ａ）図のもの
はシールドがばね性のある板であるから厚さは少ないも
のの比較的簡単な形状のものに限定され、最近の複雑な
実装形態には応じられないことが生じている。また、折
り曲げなどによることから寸法上の厳密な加工精度が得
られないといった問題点もある。

【００１１】図６の（ｂ）図のものはシールドが合成樹
脂成型の筐体の仕切り部分であるから、複雑な実装形態
には応じることが可能ではあるが仕切り板の部分は成型
条件の制約から極端に薄くすることができず、このため
に薄形化が困難であるといった問題点がある。本発明
は上記従来の問題点を解決し複雑な実装形態に応じるこ
とが可能で、しかも寸法上の厳密な精度が得られ、装置
の薄形化が可能なシールド筐体の実現を課題とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明手段の構成要旨は、金属板の要所に合成樹脂を
成型によって一体化形成され、上記金属板を含んで合成
樹脂成型体の表面に金属層が被着形成されてなるシール
ド筐体である。

【００１３】また、上記金属板はばね性を有するもので
ある。さらには、上記合成樹脂成型体は金属板を囲む枠
体に形成されることも含まれる。

【００１４】

【作用】上記本発明の構成要旨によると、金属板と合成
樹脂成型体とに金属層が形成されることから合成樹脂成
型体が金属板と同電位となり、シールド筐体が形成され
る。このシールド筐体は単体としてシールドケースユニ
ットに構成することも可能であり、薄板の金属板である
から筐体を薄形化することができる。

【００１５】金属板をばね性のものとすることで外部筐
体などにばね接触させ、その外部筐体などと同電位のア
ース電位とすることも可能である。合成樹脂成型体で金
属板を囲む枠体として筐体を構成すると該金属板で仕切
るシールドにより両側のプリント板間の干渉を防止する
筐体構成とすることができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明のシールド筐体について上記構
成の要旨にもとづき、図を参照して具体的に実施例で詳
細に説明する。

【００１７】図１は本発明の一実施例の側断面図であ
り、（ａ）図に示されるものは金属板の側断面図であ
る。金属板３１はその周囲に小径の孔３２が小間隔に多
数開けられており、（ｂ）図に示されるように、この孔
３２を含んで金属板の周囲を囲む枠形に合成樹脂成型体
３３がアウトサート成型によって形成される。この合成
樹脂成型体３３は孔３２の部分で両側が接続されるか
ら、分離するようなことはない。

【００１８】ついで（ｃ）図に示されるように、金属板
３１を含んで合成樹脂成型体３３の内面に無電解めっ
き、蒸着などによって適宜厚さの金属層３５を被着形成
する。（ｄ）図に示されるように、合成樹脂成型体３３
の内部両側の段部にプリント板３６をねじ止めなどによ
って取り付け固定する。合成樹脂成型体３３の両側の開
口に同様な金属層３８の被着形成された蓋３９を取り付
け固定する。

【００１９】以上の構成でプリント板３６は合成樹脂成
型体３３の金属層３５と蓋３９の金属層３８との周囲の
接触によって囲まれ、外部とは電気的にシールドされ
る。勿論両側のプリント板３６もそれぞれシールドされ
るから、プリント板同士相互の電気的な干渉はない。

【００２０】金属板３１の厚さは０．１〜０．５ｍｍ程
度であり、金属層３５の厚さは数μｍ程度であるから板
厚に影響するような値ではない。このように金属板を含
んで合成樹脂表面に金属層を連続状態に被着形成させる
ことでシールド筐体全体の厚さを最低限度に限り薄くす
ることができる。

【００２１】合成樹脂はたとえばＡＢＳ樹脂その他で金
属層を被着形成可能な材料であれば適宜選定可能であ
り、金属層も合成樹脂への被着性が良好で電気的な抵抗
が低く錆難い材料のたとえばニッケルなどが使用可能で
ある。

【００２２】図２に本発明のシールド筐体の第２の実施
例を示す。（ａ）図は斜視図であり、そのＡ−Ａ断面を
（ｂ）図に示す。金属板４１はその周囲に多数の孔４２
が連続して形成され、この周囲を囲むようにして孔４２
を含んで枠形に合成樹脂成型体４３がアウトサート成型
によって形成される。この金属板４１は一方が突出され
ており、この突出部分は折り曲げられて接触片４５に形
成されている。接触片４５は多数の切り込み４６によっ
て多数の接触片になっている。

【００２３】上側の一部分はさらに区切られた枠体４７
が連続に画成されている。この合成樹脂成型体４３を金
属板４１を含んで表面全面に無電解めっき、または蒸着
などの手段で金属層を図１の場合のように形成する。こ
れによって合成樹脂成型体４３と金属板４１には全面が
連続した導電層が形成されたこととなり、シールド筐体
４８ができあがる。

【００２４】この金属板は接触片４５に柔軟な撓みを有
することが必要であるから、たとえば、ばね性を有する
燐青銅板材で厚さが０．１５ｍｍ程度である。このシー
ルド筐体４８の両面にプリント板４９，５０が図示省略
のねじなどで取り付けられる。プリント板の周囲にはア
ース層パターンが形成されており、このアース層パター
ンとシールド筐体４８の周囲上下面の金属層とが接触し
て効果的なシールドが行なわれる。枠体４７の部分もプ
リント板４８のアース層パターンと接触されてこの枠体
４７で囲まれた部分をシールド遮蔽している。

【００２５】接触片４５部分はこのプリント板４８，４
９の取り付けられたシールド筐体４８を収容する図示省
略の収容筐体のアース層とばね接触し、収容筐体のアー
ス電位と同電位に保つ働きをする。

【００２６】この実施例においても上下のプリント板４
９，５０がシールド筐体４８によってシールド遮蔽され
ているから、相互の直接の電気的な干渉は避けられると
ともに薄形化が図れる。

【００２７】図３に本発明のシールド筐体の第３の実施
例を側断面図に示す。金属板５５の要所に孔５６を開
け、この孔５６を含んで合成樹脂成型体５７を枠形に成
型するとともに、枠体部分５８、複数箇所の突起５９も
一体成型する。なお、金属板５５には円形の絞り部分６
０とばね接触片６１とが形成されている。

【００２８】合成樹脂成型体５７には外側に向けて導電
性ゴムを収容するための溝６３，６４と、内側にプリン
ト板の端部を収容支持するための溝６６，６７と、上側
に向けてプリント板支持段部６９とが形成されている。

【００２９】ばね接触片６１の部分を除く全表面に導電
性の金属層７０を被着形成する。以上のことは前実施例
と同様である。２枚のプリント板７１，７２には回路パ
ターンを図示省略してあるが、金属層７０と接触する部
分には全てアース層７３が形成されている。

【００３０】このシールド筐体７４を収容する合成樹脂
成型になる収容筐体７５，７６には内面に金属層７７，
７８が被着形成されている。内面にはシールド筐体７４
を固定するための突起７９とねじ収容部８０とが複数箇
所（図は一か所のみ図示）に突設形成されている。

【００３１】シールド筐体７４の溝６３には図４の
（ａ）図に示される断面円形の導電性ゴム８１を嵌め、
もう一方の溝６４には断面矩形の導電性ゴム８２を嵌め
込む。また、プリント板支持段部６９の突起部には図４
の（ｂ）図に示されるコの字形の導電性ゴム８３を嵌め
る。

【００３２】プリント板７１，７２の端部には図４の
（ｃ）図に示されるクリップ状のシールドばね８４を嵌
める。このシールドばね８４は底面に切り起こされたば
ね片８５が斜めに突設されている。このシールドばね８
４と同様であるが、ばね片８５の無いシールドばね８６
をプリント板７１、７２のアース層に半田付けして固設
する。

【００３３】まず、シールド筐体７４の内側の溝６７に
プリント板７２のシールドばね８４を嵌め、ここでプリ
ント板７２の端部を支持させる。プリント板７２のシー
ルドばね８６を枠体５８部分に嵌め接触させるとともに
円形の絞り部分６０に段付きねじ８９を通して収容筐体
７６の突起７９にねじ込みシールド筐体７４とプリント
板７２とを固定する。

【００３４】つぎに、プリント板７１のシールドばね８
４をシールド筐体７４の上側の溝６６に挿入し、ここで
プリント板７１の端部を支持させる。プリント板７１の
シールドばね８６を枠体５８に嵌め接触させるとともに
シールド筐体７４の突起５９にプリント板７１を貫通す
るねじ９０で固定する。

【００３５】この上から収容筐体７５を被せてねじ９１
でもって段付きねじ８９のねじ孔にねじこみプリント板
７１を段付きねじ８９に取り付ける。上記ねじ９０，９
１は図示していないが複数箇所を取り付けることから、
プリント板７１，７２のすべての箇所のアース層はシー
ルド筐体７４の金属層７０に電気的に接続される。

【００３６】収容筐体７５，７６の合わせ面はねじ９１
の締め付けにより、金属層７７，７８の周囲で密接され
内部を電気的にシールドし外部とは独立状態に遮蔽す
る。この収容筐体７５，７６の内部ではシールド筐体７
４を導電性ゴム８１，８２，８３、および接触片６１と
の弾性圧接でそれぞれ収容筐体７５，７６の金属層７
７，７８と、シールド筐体７４の金属層７０とを電気的
に接続させ、これによってそれぞれの部分をシールド遮
蔽して独立状態としている。

【００３７】段付きねじ８９、ねじ９０，９１の締め付
けによってシールド筐体７４の金属層７０と、プリント
板７１，７２のアース層７３とはすべての箇所で電気的
に接触接続されるから、それぞれの箇所を独立状態にシ
ールド遮蔽している。なお、シールドばね８４と溝６６
とはシールドばね８４のばね片８５が溝内部の金属層７
０に圧接接触して電気的に接続される。

【００３８】本実施例によれば、各部分が複雑な形であ
っても容易に対応しており、図示しないが平面形状がや
はり複雑な要求に対しても同様に対応が可能である。本
実施例はシールド筐体７４は収容筐体７５，７６の内部
に収容されることから、シールド筐体７４の機能はシー
ルドユニット、あるいはシールドケースとして用いられ
ており、本発明はこのようなことに対しても対応するも
のである。

【００３９】上記枠体５８は合成樹脂成型になるが、図
５の断面図に示されるように金属板５５の上の金属層７
０の上からＬ形の金具９３を点溶接などで取り付け、こ
の板の両面をシールドばね８６で接触させるようにする
ことも可能である。

【００４０】

【発明の効果】以上詳細に述べたように、本発明のシー
ルド筐体によれば各種の装置やユニット、シールドケー
スなどを薄くすることが可能であり、複雑な形状にも容
易に、しかも寸法精度よく対応することが可能である。
また、シールドの作用、効果もすぐれたものとすること
もできる。このようなことから携帯形の小形の電子・通
信装置に実施すればその効果にはきわめて著しいものが
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のシールド筐体

【図２】本発明のシールド筐体の第２の実施例

【図３】本発明のシールド筐体の第３の実施例

【図４】シールド部材の斜視図

【図５】シールド枠体の別の実施例

【図６】従来のシールド筐体

【符号の説明】

３１金属板３２孔３３合成樹脂成型体３５金属層３６プリント板３８金属層３９蓋４１金属板４２孔４３合成樹脂成型体４５接触片４７枠体４８シールド筐体４９，５０プリント板５５金属板５６孔５７合成樹脂成型体５８枠体６０円形の絞り部分６１接触片６３，６４，６６，６７溝７０金属層７３アース層７４シールド筐体７５，７６収容筐体７７，７８金属層７９突起８１，８２，８３導電性ゴム８４，８６シールドばね８９段付きねじ９０，９１ねじ９３Ｌ形の金具

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属板（３１）の要所に合成樹脂を成型
によって一体化形成され、上記金属板を含んで合成樹脂
成型体（３３）の表面に金属層（３５）が被着形成され
てなることを特徴とするシールド筐体。
【請求項２】上記金属板はばね性を有するものである
ことを特徴とする請求項１に記載のシールド筐体。
【請求項３】上記合成樹脂成型体は金属板を囲む枠体
に形成されることを特徴とする請求項１または請求項２
に記載のシールド筐体。