JPH0745982A - シールドケースとプリント配線板との接続構造 - Google Patents
シールドケースとプリント配線板との接続構造Info
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- JPH0745982A JPH0745982A JP5186120A JP18612093A JPH0745982A JP H0745982 A JPH0745982 A JP H0745982A JP 5186120 A JP5186120 A JP 5186120A JP 18612093 A JP18612093 A JP 18612093A JP H0745982 A JPH0745982 A JP H0745982A
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- shield case
- wiring board
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- wiring boards
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- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/3827—Portable transceivers
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- H04B1/3838—Arrangements for reducing RF exposure to the user, e.g. by changing the shape of the transceiver while in use
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- H04B1/3833—Hand-held transceivers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】簡単な作業で、しかも両プリント配線板間に電
位差を生じさせないで、シールドケースとこのシールド
ケースを挟む一対のプリント配線板間を確実に接続する
ことができるシールドケースとプリント配線板との接続
構造の提供。 【構成】シールドケース６０の側壁６１を挟持部８１で
挟持させることによりアース板８０はシールドケース６
０に取り付けられ、これにより、第１の接触部８２は側
壁６１の一方の端面側に第２の接触部８３は他方の端面
側に位置付けられ、シールドケース６０を第１及び第２
のプリント配線板５４，５５の所定位置に位置付けて両
プリント配線板５４，５５で挟持させると、第１の接触
部８２は第１のプリント配線板５４で押圧され、第２の
接触部８３は第２のプリント配線板５５で押圧され、第
１の接触部８２は第１のプリント配線板５４のアースパ
ターン５４ａに、第２の接触部８３は第２のプリント配
線板５５のアースパターン５５ａに弾性的に接触する。
位差を生じさせないで、シールドケースとこのシールド
ケースを挟む一対のプリント配線板間を確実に接続する
ことができるシールドケースとプリント配線板との接続
構造の提供。 【構成】シールドケース６０の側壁６１を挟持部８１で
挟持させることによりアース板８０はシールドケース６
０に取り付けられ、これにより、第１の接触部８２は側
壁６１の一方の端面側に第２の接触部８３は他方の端面
側に位置付けられ、シールドケース６０を第１及び第２
のプリント配線板５４，５５の所定位置に位置付けて両
プリント配線板５４，５５で挟持させると、第１の接触
部８２は第１のプリント配線板５４で押圧され、第２の
接触部８３は第２のプリント配線板５５で押圧され、第
１の接触部８２は第１のプリント配線板５４のアースパ
ターン５４ａに、第２の接触部８３は第２のプリント配
線板５５のアースパターン５５ａに弾性的に接触する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は相対向して配置される２
枚のプリント配線板の回路部を両プリント配線板で挟ま
れたシールドケースでシールドする場合のシールドケー
スとプリント配線板との接続構造に関する。
枚のプリント配線板の回路部を両プリント配線板で挟ま
れたシールドケースでシールドする場合のシールドケー
スとプリント配線板との接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話等の無線機では、機器の小形
化、部品点数の削減等の観点より、２枚のプリント配線
板の間にシールドケースを配置し１個のシールドケース
で両プリント配線板に形成された回路部のシールドを行
わせる構成とする場合がある。この種の従来のシールド
構造を図５及び図６を用いて説明する。
化、部品点数の削減等の観点より、２枚のプリント配線
板の間にシールドケースを配置し１個のシールドケース
で両プリント配線板に形成された回路部のシールドを行
わせる構成とする場合がある。この種の従来のシールド
構造を図５及び図６を用いて説明する。
【０００３】無線機の筐体１内には、シールドケース２
を挟む状態で２枚のプリント配線板３，４が並行に配置
されている。夫々のプリント配線板３，４は互いに対向
する面側に電磁シールドを必要とする電子部品６が実装
されている。シールドケース２は、プリント配線板３，
４の所定領域を囲繞する側壁２１と側壁２１で形成され
る空間を複数のブロックに分ける仕切壁２２とで構成さ
れており、プリント配線板３，４に形成された各回路部
を各ブロックで覆うことにより各回路部間及び外部との
電磁シールドを行っている。
を挟む状態で２枚のプリント配線板３，４が並行に配置
されている。夫々のプリント配線板３，４は互いに対向
する面側に電磁シールドを必要とする電子部品６が実装
されている。シールドケース２は、プリント配線板３，
４の所定領域を囲繞する側壁２１と側壁２１で形成され
る空間を複数のブロックに分ける仕切壁２２とで構成さ
れており、プリント配線板３，４に形成された各回路部
を各ブロックで覆うことにより各回路部間及び外部との
電磁シールドを行っている。
【０００４】またシールドケース２によるシールドを良
好なものとするためには、図６に示す如く側壁２１の両
端面２１ａ，２１ｂがプリント配線板３，４のアースパ
ターン３ａ，４ａに電気的に確実に接続されている必要
がある。そのため、側壁２１の両端面２１ａ，２１ｂに
は溝２１ｃが形成され、編組線、導電ゴム等の弾性を有
する導電性部材８が溝２１ｃに嵌め込まれ、この導電性
部材８の弾性によりシールドケース２とアースパターン
３ａ，４ａとの電気的接続を確保していた。
好なものとするためには、図６に示す如く側壁２１の両
端面２１ａ，２１ｂがプリント配線板３，４のアースパ
ターン３ａ，４ａに電気的に確実に接続されている必要
がある。そのため、側壁２１の両端面２１ａ，２１ｂに
は溝２１ｃが形成され、編組線、導電ゴム等の弾性を有
する導電性部材８が溝２１ｃに嵌め込まれ、この導電性
部材８の弾性によりシールドケース２とアースパターン
３ａ，４ａとの電気的接続を確保していた。
【０００５】しかしながら、上記接続構造によると、プ
リント配線板３，４のアースパターン３ａ，４ａ間はシ
ールドケース２及び２個の導電性部材８，８を介して接
続される構成であり、従って接触抵抗が大きくなるの
で、アースパターン３ａ，４ａ間に電位差が生じるとい
う不具合があった。また導電性部材８を嵌め込むための
溝２１ｃを端面２１ａ，２１ｂに形成する必要があり、
側壁２１の板厚を大きくする必要があるので、プリント
配線板３，４に占めるシールドケース２の取付面積が大
きくなり、電子部品の高密度実装を阻害するという不具
合があった。また、シールドケース側壁２１の端面２１
ａ，２１ｂに沿うようにして導電性部材８を溝２１ｃに
嵌め込む作業は多くの工数を必要としていた。
リント配線板３，４のアースパターン３ａ，４ａ間はシ
ールドケース２及び２個の導電性部材８，８を介して接
続される構成であり、従って接触抵抗が大きくなるの
で、アースパターン３ａ，４ａ間に電位差が生じるとい
う不具合があった。また導電性部材８を嵌め込むための
溝２１ｃを端面２１ａ，２１ｂに形成する必要があり、
側壁２１の板厚を大きくする必要があるので、プリント
配線板３，４に占めるシールドケース２の取付面積が大
きくなり、電子部品の高密度実装を阻害するという不具
合があった。また、シールドケース側壁２１の端面２１
ａ，２１ｂに沿うようにして導電性部材８を溝２１ｃに
嵌め込む作業は多くの工数を必要としていた。
【０００６】また、シールドケース２は複数のシールド
ブロックを有する複雑な形状となるので、通常はアルミ
ダイカストにて形成するが、側壁２１の板厚が大きいの
で、アルミダイカストで形成するとシールドケース２の
重量が大きくなるという不具合があった。また、軽量化
を図るべくプラスチック成型品にメッキを施すことによ
りシールドケース２を形成した場合には、メッキの層は
薄いので抵抗値が大きくなり、従って、両アースパター
ン３ａ，４ａ間に電位差が生じるという不具合があっ
た。
ブロックを有する複雑な形状となるので、通常はアルミ
ダイカストにて形成するが、側壁２１の板厚が大きいの
で、アルミダイカストで形成するとシールドケース２の
重量が大きくなるという不具合があった。また、軽量化
を図るべくプラスチック成型品にメッキを施すことによ
りシールドケース２を形成した場合には、メッキの層は
薄いので抵抗値が大きくなり、従って、両アースパター
ン３ａ，４ａ間に電位差が生じるという不具合があっ
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来の構
造では、シールドケース側壁の両端に設けた弾性を有す
る導電性部材によりシールドケースとこのシールドケー
スを挟む２枚のプリント配線板との電気的接続を確保す
る構成であったので、接触抵抗が大きくなり、従って両
プリント配線板のアースパターン間に電位差が生じると
いう問題があった。また、導電性部材を嵌め込む溝を設
ける必要上シールドケースの側壁を厚くする必要があ
り、従って、シールドケースの取付に要する面積が大き
くなるのでプリント配線板への電子部品の高密度実装が
阻害されていた。また、導電部材を溝に嵌め込む作業に
多くの工数を必要としていた。また、シールドケースを
アルミダイカストで形成した場合には側壁が厚いために
その重量が大きくなるという問題があり、シールドケー
スをプラスチック成型品にメッキを施して形成した場合
はメッキ層の抵抗値が大きいので両プリント配線板のア
ースパターン間に電位差が生じるという問題があった。
造では、シールドケース側壁の両端に設けた弾性を有す
る導電性部材によりシールドケースとこのシールドケー
スを挟む２枚のプリント配線板との電気的接続を確保す
る構成であったので、接触抵抗が大きくなり、従って両
プリント配線板のアースパターン間に電位差が生じると
いう問題があった。また、導電性部材を嵌め込む溝を設
ける必要上シールドケースの側壁を厚くする必要があ
り、従って、シールドケースの取付に要する面積が大き
くなるのでプリント配線板への電子部品の高密度実装が
阻害されていた。また、導電部材を溝に嵌め込む作業に
多くの工数を必要としていた。また、シールドケースを
アルミダイカストで形成した場合には側壁が厚いために
その重量が大きくなるという問題があり、シールドケー
スをプラスチック成型品にメッキを施して形成した場合
はメッキ層の抵抗値が大きいので両プリント配線板のア
ースパターン間に電位差が生じるという問題があった。
【０００８】本発明はこのような従来の欠点を解決する
べくなされたものであり、簡単な作業で、しかも、両プ
リント配線板のアースパターン間に電位差を生じさせな
いで、シールドケースとこのケースを挟む両プリント配
線板間を確実に接続することができ、また、プリント配
線板へ電子部品を高密度に実装でき、しかも、シールド
ケースをアルミダイカストで形成した場合にはその重量
を大きくさせないで済み、シールドケースをプラスチッ
ク成型品にメッキを施して形成した場合であっても抵抗
値を大きくさせないで済むシールドケースとプリント配
線板との接続構造を提供することを目的とする。
べくなされたものであり、簡単な作業で、しかも、両プ
リント配線板のアースパターン間に電位差を生じさせな
いで、シールドケースとこのケースを挟む両プリント配
線板間を確実に接続することができ、また、プリント配
線板へ電子部品を高密度に実装でき、しかも、シールド
ケースをアルミダイカストで形成した場合にはその重量
を大きくさせないで済み、シールドケースをプラスチッ
ク成型品にメッキを施して形成した場合であっても抵抗
値を大きくさせないで済むシールドケースとプリント配
線板との接続構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の接続構造は、相
対向して配置される第１及び第２のプリント配線板と前
記第１及び第２のプリント配線板の間に位置付けられ前
記第１及び第２のプリント配線板の所定領域を囲繞する
側壁を有しこの側壁の両端面のうちの一方の端面が前記
第１のプリント配線板に設けられたアースパターンと対
向させられ他方の端面が前記第２のプリント配線板に設
けられたアースパターンと対向させられるシールドケー
スと、弾性を有し前記側壁を挾持する挾持部と弾性を有
し前記側壁の一方の端面と前記第１のプリント配線板の
アースパターンとの間に位置付けられて前記第１のプリ
ント配線板で押圧される第１の接触部と弾性を有し前記
側壁の他方の端面と前記第２のプリント配線板との間に
位置付けられて前記第２のプリント配線板で押圧される
第２の接触部とが導電性を有する板状部材で一体に形成
されたアース板とを具備する構成となっている。
対向して配置される第１及び第２のプリント配線板と前
記第１及び第２のプリント配線板の間に位置付けられ前
記第１及び第２のプリント配線板の所定領域を囲繞する
側壁を有しこの側壁の両端面のうちの一方の端面が前記
第１のプリント配線板に設けられたアースパターンと対
向させられ他方の端面が前記第２のプリント配線板に設
けられたアースパターンと対向させられるシールドケー
スと、弾性を有し前記側壁を挾持する挾持部と弾性を有
し前記側壁の一方の端面と前記第１のプリント配線板の
アースパターンとの間に位置付けられて前記第１のプリ
ント配線板で押圧される第１の接触部と弾性を有し前記
側壁の他方の端面と前記第２のプリント配線板との間に
位置付けられて前記第２のプリント配線板で押圧される
第２の接触部とが導電性を有する板状部材で一体に形成
されたアース板とを具備する構成となっている。
【００１０】
【作用】本発明では、シールドケースの側壁を挾持部で
挾持させることによりアース板はシールドケースに取り
付けられ、これにより、第１の接触部は側壁の一方の端
面側に第２の接触部は他方の端面側に位置付けられる。
そして、シールドケースを第１及び第２のプリント配線
板の所定位置に位置付けて両プリント配線板で挾持させ
ると、第１の接触部は第１のプリント配線板で押圧さ
れ、第２の接触部は第２のプリント配線板で押圧され
る。従って、アース板の挾持部はシールドケースの側壁
に、第１の接触部は第１のプリント配線板のアースパタ
ーンに、第２の接触部は第２のプリント配線板のアース
パターンに弾性的に接触し、シールドケース及び第１、
第２のプリント配線板の三者はアース板のみを介して電
気的に確実に接続される。
挾持させることによりアース板はシールドケースに取り
付けられ、これにより、第１の接触部は側壁の一方の端
面側に第２の接触部は他方の端面側に位置付けられる。
そして、シールドケースを第１及び第２のプリント配線
板の所定位置に位置付けて両プリント配線板で挾持させ
ると、第１の接触部は第１のプリント配線板で押圧さ
れ、第２の接触部は第２のプリント配線板で押圧され
る。従って、アース板の挾持部はシールドケースの側壁
に、第１の接触部は第１のプリント配線板のアースパタ
ーンに、第２の接触部は第２のプリント配線板のアース
パターンに弾性的に接触し、シールドケース及び第１、
第２のプリント配線板の三者はアース板のみを介して電
気的に確実に接続される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図４を参
照して詳述する。ここに、図１は本発明の接続構造を示
す要部分解断面図、図２はアース板が取り付けられたシ
ールドケースの斜視図、図３はアース板をシールドケー
スに取り付ける状態を示した拡大斜視図、図４は図１の
接続構造が用いられた電話機の分解斜視図である。
照して詳述する。ここに、図１は本発明の接続構造を示
す要部分解断面図、図２はアース板が取り付けられたシ
ールドケースの斜視図、図３はアース板をシールドケー
スに取り付ける状態を示した拡大斜視図、図４は図１の
接続構造が用いられた電話機の分解斜視図である。
【００１２】図４に示す電話機は携帯形電話機であり、
上、下のケース５１，５２、ロジック回路部が形成され
たプリント配線板（第１のプリント配線板）５４、無線
回路部が形成されたプリント配線板（第２のプリント配
線板）５５、シールドケース６０、キーボード７０、電
源コネクタ７１、ＬＣＤ７２、レシーバ７３、このレシ
ーバ７３を保持するレシーバホルダ７４、アンテナ７
５、このアンテナ７５が収納される絶縁チューブ７６等
より構成されており、下ケース５２に絶縁チューブ７６
が取り付けられ、かつ、図１に示すように下ケース５２
にプリント配線板５５及びシールドケース６０がねじ７
８で共締めされ、シールドケース５６上にプリント配線
板５４が重ねられ、さらにプリント配線板５４上にキー
ボード７０が配置させられた状態で上ケース５１を下ケ
ース５２に取り付け、ねじ７９により上、下のケース５
１，５２及びプリント配線板５４の三者を固定すること
により組み立てられている。
上、下のケース５１，５２、ロジック回路部が形成され
たプリント配線板（第１のプリント配線板）５４、無線
回路部が形成されたプリント配線板（第２のプリント配
線板）５５、シールドケース６０、キーボード７０、電
源コネクタ７１、ＬＣＤ７２、レシーバ７３、このレシ
ーバ７３を保持するレシーバホルダ７４、アンテナ７
５、このアンテナ７５が収納される絶縁チューブ７６等
より構成されており、下ケース５２に絶縁チューブ７６
が取り付けられ、かつ、図１に示すように下ケース５２
にプリント配線板５５及びシールドケース６０がねじ７
８で共締めされ、シールドケース５６上にプリント配線
板５４が重ねられ、さらにプリント配線板５４上にキー
ボード７０が配置させられた状態で上ケース５１を下ケ
ース５２に取り付け、ねじ７９により上、下のケース５
１，５２及びプリント配線板５４の三者を固定すること
により組み立てられている。
【００１３】また、上記電話機では、下ケース５２の内
壁面にはメッキが施されているのでプリント配線板５
４，５５はケース５１，５２の外部から電磁シールドさ
れ、かつ、２枚のプリント配線板５４，５５の間に挟ま
れたいるシールドケース６０により各回路部及びアンテ
ナ７５が互いに電磁シールドされている。そして、シー
ルドケース７０によるシールドを良好なものとするた
め、上記２枚のプリント配線板５４，５５とシールドケ
ース６０とはアース板８０を介して電気的に接続されて
いる。以下、このアース板８０を用いた接続構造につき
説明する。シールドケース６０はプラスチック成形品の
表面に導電処理としてのメッキが施されて形成されてお
り、図１及び図２に示す如く、プリント配線板５４，５
５の所定領域を囲繞する側壁６１と側壁６１で形成され
る空間を複数のブロックに分ける仕切壁６２とで構成さ
れている。また、シールドケース６０の側壁６１は、プ
リント配線板５４，５５に形成されたアースパターン５
４ａ，５５ａに沿う形状となっており、上記のようにし
て上，下のケース５１，５２内にプリント配線板５４，
５５及びシールドケース６０を組み込むと、側壁６１の
両端面のうちの一方の端面６１ａはプリント配線板５４
のアースパターン５４ａと対向させられ、他方の端面６
１ｂはプリント配線板５５のアースパターン５５ａと対
向させられる。また、側壁６１の両端面６１ａ，６１ｂ
には、所定の間隔で段差部６１ｃが形成されている。ア
ース板８０は、図３に示す如く、金属の薄板を折り曲げ
ることにより形成されており、側壁６１をその両端面６
１ａ，６１ｂ部分において挟持するための挟持部８１、
端面６１ａ側に位置付けられる第１の接触部８２及び端
面６１ｂ側に位置付けられる第２の接触部８３が弾性を
有する状態で突出形成されている。このアース板８０
は、その挟持部８１が側壁６１の両端面６１ａ，６１ｂ
に形成された段差部６１ｃに嵌め込まれることにより、
側壁６１の全外周面に取り付けられる。また、これによ
り、接触部８２は端面６１ａ側の段差部６１ｃに、接触
部８３は端面６１ｂ側の段差部６１ｃに夫々位置付けら
れ、側壁６１の両端面６１ａ，６１ｂにはλ／５０（λ
は電磁波の波長）以下のピッチにて接触部８２，８３が
配置される。
壁面にはメッキが施されているのでプリント配線板５
４，５５はケース５１，５２の外部から電磁シールドさ
れ、かつ、２枚のプリント配線板５４，５５の間に挟ま
れたいるシールドケース６０により各回路部及びアンテ
ナ７５が互いに電磁シールドされている。そして、シー
ルドケース７０によるシールドを良好なものとするた
め、上記２枚のプリント配線板５４，５５とシールドケ
ース６０とはアース板８０を介して電気的に接続されて
いる。以下、このアース板８０を用いた接続構造につき
説明する。シールドケース６０はプラスチック成形品の
表面に導電処理としてのメッキが施されて形成されてお
り、図１及び図２に示す如く、プリント配線板５４，５
５の所定領域を囲繞する側壁６１と側壁６１で形成され
る空間を複数のブロックに分ける仕切壁６２とで構成さ
れている。また、シールドケース６０の側壁６１は、プ
リント配線板５４，５５に形成されたアースパターン５
４ａ，５５ａに沿う形状となっており、上記のようにし
て上，下のケース５１，５２内にプリント配線板５４，
５５及びシールドケース６０を組み込むと、側壁６１の
両端面のうちの一方の端面６１ａはプリント配線板５４
のアースパターン５４ａと対向させられ、他方の端面６
１ｂはプリント配線板５５のアースパターン５５ａと対
向させられる。また、側壁６１の両端面６１ａ，６１ｂ
には、所定の間隔で段差部６１ｃが形成されている。ア
ース板８０は、図３に示す如く、金属の薄板を折り曲げ
ることにより形成されており、側壁６１をその両端面６
１ａ，６１ｂ部分において挟持するための挟持部８１、
端面６１ａ側に位置付けられる第１の接触部８２及び端
面６１ｂ側に位置付けられる第２の接触部８３が弾性を
有する状態で突出形成されている。このアース板８０
は、その挟持部８１が側壁６１の両端面６１ａ，６１ｂ
に形成された段差部６１ｃに嵌め込まれることにより、
側壁６１の全外周面に取り付けられる。また、これによ
り、接触部８２は端面６１ａ側の段差部６１ｃに、接触
部８３は端面６１ｂ側の段差部６１ｃに夫々位置付けら
れ、側壁６１の両端面６１ａ，６１ｂにはλ／５０（λ
は電磁波の波長）以下のピッチにて接触部８２，８３が
配置される。
【００１４】本例においては上記の如きアース板８０が
シールドケース６０に取り付けられているので、図１に
示す如く、プリント配線板５４，５５及びシールドケー
ス６０を上，下のケース５１，５２内に組み込むと、接
触部８２はプリント配線板５４で押圧されてアースパタ
ーン５４ａに適度な弾性力で密着し、接触部８３はプリ
ント配線板５５で押圧されてアースパターン５５ａに適
度な弾性力で密着する。従って、アースパターン５４
ａ，５５ａと側壁６１の両端面６１ａ，６１ｂとの間に
隙間が生じたような場合であっても接触部８２，８３は
アースパターン５４ａ，５５ａに確実に接触するので、
アースパターン５４ａ，５５ａと両端面６１ａ，６１ｂ
の隙間から電磁波が侵入することはない。また、アース
板８０は、その挟持部８１がシールドケース６０に、接
触部８２がアースパターン５４ａに、接触部８３がアー
スパターン５５ａに、夫々、適度な弾性力により密着し
ており、アース板８０のみにより両プリント配線板５
４，５５及びシールドケース６０を電気的に接続してい
る。従って、アースパターン５４ａ，５５ａ間の接触抵
抗は小さくなり、アースパターン５４ａ，５５ａ間に電
位差はほとんど生じない。また、本例の如く、プラスチ
ック成形品にメッキを施してなるシールドケース６０の
場合であっても、両アースパターン５４ａ，５５ａはメ
ッキ層よりもはるかに厚いアース板８０で電気的に接続
されるので、両アースパターン５４ａ，５５ａ間の抵抗
値は非常に小さく、従って、両アースパターン５４ａ，
５５ａ間に電位差はほとんど生じない。一方、シールド
ケース６０をアルミダイカストにより形成した場合であ
っても、同形状のシールドケースを形成する場合、従来
のシールドケース２の側壁２１の厚さは５mm程度必要で
あるのに対し、本例のシールドケース６０の側壁６１の
厚さは２mm程度で済むので、シールドケースの軽量化を
図れ、又、プリント配線板に占めるシールドケースの取
付面積も減少する。尚、本例では、アース板を金属板で
形成したが、これに限定されるものではなく、上述した
挟持部、接触部を一体に形成するならば、導電性ゴムを
用いても良い。
シールドケース６０に取り付けられているので、図１に
示す如く、プリント配線板５４，５５及びシールドケー
ス６０を上，下のケース５１，５２内に組み込むと、接
触部８２はプリント配線板５４で押圧されてアースパタ
ーン５４ａに適度な弾性力で密着し、接触部８３はプリ
ント配線板５５で押圧されてアースパターン５５ａに適
度な弾性力で密着する。従って、アースパターン５４
ａ，５５ａと側壁６１の両端面６１ａ，６１ｂとの間に
隙間が生じたような場合であっても接触部８２，８３は
アースパターン５４ａ，５５ａに確実に接触するので、
アースパターン５４ａ，５５ａと両端面６１ａ，６１ｂ
の隙間から電磁波が侵入することはない。また、アース
板８０は、その挟持部８１がシールドケース６０に、接
触部８２がアースパターン５４ａに、接触部８３がアー
スパターン５５ａに、夫々、適度な弾性力により密着し
ており、アース板８０のみにより両プリント配線板５
４，５５及びシールドケース６０を電気的に接続してい
る。従って、アースパターン５４ａ，５５ａ間の接触抵
抗は小さくなり、アースパターン５４ａ，５５ａ間に電
位差はほとんど生じない。また、本例の如く、プラスチ
ック成形品にメッキを施してなるシールドケース６０の
場合であっても、両アースパターン５４ａ，５５ａはメ
ッキ層よりもはるかに厚いアース板８０で電気的に接続
されるので、両アースパターン５４ａ，５５ａ間の抵抗
値は非常に小さく、従って、両アースパターン５４ａ，
５５ａ間に電位差はほとんど生じない。一方、シールド
ケース６０をアルミダイカストにより形成した場合であ
っても、同形状のシールドケースを形成する場合、従来
のシールドケース２の側壁２１の厚さは５mm程度必要で
あるのに対し、本例のシールドケース６０の側壁６１の
厚さは２mm程度で済むので、シールドケースの軽量化を
図れ、又、プリント配線板に占めるシールドケースの取
付面積も減少する。尚、本例では、アース板を金属板で
形成したが、これに限定されるものではなく、上述した
挟持部、接触部を一体に形成するならば、導電性ゴムを
用いても良い。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接続構造
では、シールドケース及び第１及び第２のプリント配線
板の三者はシールドケースに取り付けられたアース板の
みを介して電気的に接続されるので、両プリント配線板
のアースパターン間の接触抵抗は小さくなり、従って、
両プリント配線板のアースパターン間に電位差はほとん
ど生じない。また、シールドケースの側壁を挟持部で挟
持させるだけで良いのでアース板の取付は容易である。
また、側壁の端面に溝を形成する必要はないので、側壁
を薄くすることができる。従って、プリント配線板に占
めるシールドケースの取付面積を小さくでき、又、シー
ルドケースをアルミダイカストで形成した場合にもその
軽量化を図れる。また、シールドケースをプラスチック
成形品にメッキを施して形成した場合であっても、両プ
リント配線板のアースパターン間の電気的接続はメッキ
層よりもはるかに厚いアース板でなされるので、両アー
スパターン間の抵抗値は非常に小さく、従って、両アー
スパターン間にほとんど電位差は生じない。
では、シールドケース及び第１及び第２のプリント配線
板の三者はシールドケースに取り付けられたアース板の
みを介して電気的に接続されるので、両プリント配線板
のアースパターン間の接触抵抗は小さくなり、従って、
両プリント配線板のアースパターン間に電位差はほとん
ど生じない。また、シールドケースの側壁を挟持部で挟
持させるだけで良いのでアース板の取付は容易である。
また、側壁の端面に溝を形成する必要はないので、側壁
を薄くすることができる。従って、プリント配線板に占
めるシールドケースの取付面積を小さくでき、又、シー
ルドケースをアルミダイカストで形成した場合にもその
軽量化を図れる。また、シールドケースをプラスチック
成形品にメッキを施して形成した場合であっても、両プ
リント配線板のアースパターン間の電気的接続はメッキ
層よりもはるかに厚いアース板でなされるので、両アー
スパターン間の抵抗値は非常に小さく、従って、両アー
スパターン間にほとんど電位差は生じない。
【図１】本発明の一実施例に係る接続構造の要部分解断
面図。
面図。
【図２】図１の接続構造に係るシールドケースにアース
板を取り付けた状態の斜視図。
板を取り付けた状態の斜視図。
【図３】図２のシールドケースにアース板を取り付ける
状態を示した拡大斜視図。
状態を示した拡大斜視図。
【図４】図１の接続構造が用いられた電話機の分解斜視
図。
図。
【図５】従来のシールド構造を示す断面図。
【図６】図５に係るシールド構造におけるシールドケー
スとプリント配線板との接続を示す断面図。
スとプリント配線板との接続を示す断面図。
５４ 第１のプリント配線板 ５４ａ アースパター
ン ５５ 第２のプリント配線板 ５５ａ アースパター
ン ６０ シールドケース ６１ 側壁 ６１ａ 一方の端面 ６１ｂ 他方の端面 ８０ アース板 ８１ 挟持部 ８２ 第１の接触部 ８３ 第２の接触部
ン ５５ 第２のプリント配線板 ５５ａ アースパター
ン ６０ シールドケース ６１ 側壁 ６１ａ 一方の端面 ６１ｂ 他方の端面 ８０ アース板 ８１ 挟持部 ８２ 第１の接触部 ８３ 第２の接触部
Claims (1)
- 【請求項１】 相対向して配置される第１及び第２のプ
リント配線板と前記第１及び第２のプリント配線板の間
に位置付けられ前記第１及び第２のプリント配線板の所
定領域を囲繞する側壁を有しこの側壁の両端面のうちの
一方の端面が前記第１のプリント配線板に設けられたア
ースパターンと対向させられ他方の端面が前記第２のプ
リント配線板に設けられたアースパターンと対向させら
れるシールドケースと、弾性を有し前記側壁を挾持する
挾持部と弾性を有し前記側壁の一方の端面と前記第１の
プリント配線板のアースパターンとの間に位置付けられ
て前記第１のプリント配線板で押圧される第１の接触部
と弾性を有し前記側壁の他方の端面と前記第２のプリン
ト配線板との間に位置付けられて前記第２のプリント配
線板で押圧される第２の接触部とが導電性を有する板状
部材で一体に形成されたアース板とを具備することを特
徴とするシールドケースとプリント配線板との接続構
造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5186120A JPH0745982A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | シールドケースとプリント配線板との接続構造 |
| US08/254,057 US5438482A (en) | 1993-07-28 | 1994-06-03 | Electronic apparatus having a shield structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5186120A JPH0745982A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | シールドケースとプリント配線板との接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745982A true JPH0745982A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16182714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5186120A Pending JPH0745982A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | シールドケースとプリント配線板との接続構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5438482A (ja) |
| JP (1) | JPH0745982A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0695044A3 (en) * | 1994-07-29 | 1999-11-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable radio transceiver |
| EP1096599A2 (en) * | 1999-10-26 | 2001-05-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable terminal device |
| WO2008010518A1 (fr) * | 2006-07-20 | 2008-01-24 | Nec Corporation | Dispositif de cartes à circuit imprimé, dispositif électronique muni du dispositif de cartes à circuit imprimé et procédé de connexion à la masse |
| JP2008028155A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Saxa Inc | プリント基板の実装構造 |
| WO2008059643A1 (fr) * | 2006-11-16 | 2008-05-22 | Panasonic Corporation | Appareil de circuit électronique tridimensionnel |
| WO2009078059A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Fujitsu Limited | プリント基板構造体、およびそれに用いる連接用電極 |
| WO2010103591A1 (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-16 | パナソニック株式会社 | 接続構造体、回路装置、及び電子機器 |
| JP2015082722A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | ヤマハ株式会社 | 音響調節器 |
| JP2016192487A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | シャープ株式会社 | 基板保持構造 |
| JP2017227536A (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | カシオ計算機株式会社 | 接続装置および時計 |
| WO2019188300A1 (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-03 | 京セラ株式会社 | 電子機器、撮像装置、および移動体 |
| WO2020246068A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | オムロン株式会社 | 電子機器 |
| JP2022186770A (ja) * | 2018-03-27 | 2022-12-15 | 京セラ株式会社 | 撮像装置 |
Families Citing this family (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5811050A (en) * | 1994-06-06 | 1998-09-22 | Gabower; John F. | Electromagnetic interference shield for electronic devices |
| US5581443A (en) * | 1994-09-14 | 1996-12-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Structure for cooling a circuit module having a circuit board and a heat-generating IC chip mounted on the board, and portable electronic apparatus incorporating the structure |
| US5784256A (en) * | 1994-09-14 | 1998-07-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable computer having a circuit board including a heat-generating IC chip and a metal frame supporting the circuit board |
| US5513078A (en) * | 1994-11-10 | 1996-04-30 | Motorola, Inc. | Shielded switch |
| JP2692619B2 (ja) * | 1994-11-24 | 1997-12-17 | 日本電気株式会社 | 無線送受信装置 |
| DE69508911T2 (de) * | 1994-11-28 | 1999-10-07 | Toshiba Kawasaki Kk | Gehäuse mit elektromagnetischer Abschirmung |
| US5565656A (en) * | 1994-11-30 | 1996-10-15 | Lucent Technologies Inc. | Self-fastening EMI shielding enclosures |
| GB2314230B (en) * | 1996-06-12 | 2000-04-26 | Nec Technologies | Mobile phone hand set |
| IN192428B (ja) * | 1996-09-26 | 2004-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| US5717577A (en) * | 1996-10-30 | 1998-02-10 | Ericsson, Inc. | Gasketed shield can for shielding emissions of electromagnetic energy |
| US5832371A (en) * | 1996-11-01 | 1998-11-03 | Ericsson, Inc. | Modular radiotelephone |
| JP2894325B2 (ja) * | 1997-06-25 | 1999-05-24 | 日本電気株式会社 | 電子回路のシールド構造 |
| US6058024A (en) * | 1997-07-17 | 2000-05-02 | Tektronix, Inc. | Electronic instrument with electromagnetic interference shield and method of manufacturing |
| FI115108B (fi) * | 1997-10-06 | 2005-02-28 | Nokia Corp | Menetelmä ja järjestely kuulokkeen vuotosiedon parantamiseksi radiolaitteessa |
| US6026283A (en) * | 1997-12-05 | 2000-02-15 | Ericsson Inc. | Electrically conductive keypad lightguides |
| EP0926940A1 (en) * | 1997-12-11 | 1999-06-30 | Intermec Ip Corp. | Method and apparatus for providing RF shielding in a PCMCIA standard enclosure |
| US6044152A (en) * | 1998-01-15 | 2000-03-28 | Ericsson Inc. | Shielded keyboard for a portable communication device |
| FR2783652B1 (fr) * | 1998-09-23 | 2003-05-23 | Sagem | Telephone mobile a ecoute amplifiee |
| TW476231B (en) * | 1998-11-30 | 2002-02-11 | Omron Tateisi Electronics Co | Electronic machine |
| JP2000181362A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Alps Electric Co Ltd | 液晶表示装置 |
| DE29908347U1 (de) * | 1999-05-10 | 1999-07-15 | Knürr-Mechanik für die Elektronik AG, 81829 München | Anordnung zur EMV-Abschirmung |
| US6477357B1 (en) * | 2000-03-24 | 2002-11-05 | Qwest Communications International, Inc. | Customizable wireless device having stackable modules |
| US20010033478A1 (en) * | 2000-04-21 | 2001-10-25 | Shielding For Electronics, Inc. | EMI and RFI shielding for printed circuit boards |
| US6768654B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-07-27 | Wavezero, Inc. | Multi-layered structures and methods for manufacturing the multi-layered structures |
| US7473931B1 (en) | 2002-02-28 | 2009-01-06 | Garmin International, Inc. | System and method for mounting units for an avionic display |
| US6700787B1 (en) | 2002-02-28 | 2004-03-02 | Garmin International, Inc. | Electronic equipment module apparatus and method |
| US6549424B1 (en) | 2002-02-28 | 2003-04-15 | Garmin Ltd. | Electronic equipment module mounting apparatus and method |
| US7566318B2 (en) * | 2003-04-11 | 2009-07-28 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Ultrasonic subcutaneous dissection tool incorporating fluid delivery |
| JP4037810B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2008-01-23 | Ｎｅｃアクセステクニカ株式会社 | 小型無線装置及びその実装方法 |
| JP4511408B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2010-07-28 | 富士通株式会社 | 表示モジュールおよび携帯端末装置 |
| KR20060129787A (ko) * | 2005-06-13 | 2006-12-18 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
| CN101360390B (zh) * | 2007-08-03 | 2011-05-04 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 印刷电路板堆叠结构 |
| US8169786B2 (en) * | 2008-05-16 | 2012-05-01 | Psion Teklogix Inc. | Ruggedized housing and components for a handled device |
| US9886066B2 (en) * | 2010-07-02 | 2018-02-06 | BlackBerrry Limited | Mobile wireless communications device including a keyboard assembly for reducing SAR and related methods |
| KR101873407B1 (ko) * | 2011-07-13 | 2018-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
| US20130196539A1 (en) * | 2012-01-12 | 2013-08-01 | John Mezzalingua Associates, Inc. | Electronics Packaging Assembly with Dielectric Cover |
| US9036337B2 (en) * | 2012-04-10 | 2015-05-19 | Psion Inc. | Protective enclosure for an electronic device |
| KR20140126507A (ko) * | 2013-04-23 | 2014-10-31 | 삼성전자주식회사 | 전자 기기의 차폐 장치 |
| JP5883420B2 (ja) * | 2013-08-26 | 2016-03-15 | 原田工業株式会社 | 車載用回路基板保持構造 |
| JP2018056478A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 基板保持装置 |
| TWI712352B (zh) * | 2019-10-29 | 2020-12-01 | 沅聖科技股份有限公司 | 固定結構及應用所述固定結構的遙控裝置 |
| CN112752451A (zh) * | 2019-10-29 | 2021-05-04 | 沅圣科技股份有限公司 | 固定结构及应用所述固定结构的遥控装置 |
| US11139630B2 (en) * | 2019-12-30 | 2021-10-05 | Electra Shield, Inc. | Methods and materials for conduit apparatus and electrical enclosures |
| CN115884583A (zh) * | 2021-09-30 | 2023-03-31 | 荣耀终端有限公司 | 电路板组件以及电子设备 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4399487A (en) * | 1980-09-12 | 1983-08-16 | Siemens Ag | Insulated plug-in module |
| US4717989A (en) * | 1987-03-30 | 1988-01-05 | Motorola Inc. | Heat sink, EMI shield and controller module assembly for a portable radio transceiver |
| US4890199A (en) * | 1988-11-04 | 1989-12-26 | Motorola, Inc. | Miniature shield with opposing cantilever spring fingers |
| US5053924A (en) * | 1990-03-30 | 1991-10-01 | Motorola, Inc. | Electromagnetic shield for electrical circuit |
-
1993
- 1993-07-28 JP JP5186120A patent/JPH0745982A/ja active Pending
-
1994
- 1994-06-03 US US08/254,057 patent/US5438482A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0695044A3 (en) * | 1994-07-29 | 1999-11-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable radio transceiver |
| EP1096599A2 (en) * | 1999-10-26 | 2001-05-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable terminal device |
| EP1096599B1 (en) * | 1999-10-26 | 2005-12-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable terminal device |
| WO2008010518A1 (fr) * | 2006-07-20 | 2008-01-24 | Nec Corporation | Dispositif de cartes à circuit imprimé, dispositif électronique muni du dispositif de cartes à circuit imprimé et procédé de connexion à la masse |
| JP2008028106A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Nec Saitama Ltd | 電子機器及びプリント基板のｇｎｄ接続方法 |
| US8116099B2 (en) | 2006-07-20 | 2012-02-14 | Nec Corporation | Circuit board device, electronic device provided with the same, and GND connecting method |
| JP2008028155A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Saxa Inc | プリント基板の実装構造 |
| WO2008059643A1 (fr) * | 2006-11-16 | 2008-05-22 | Panasonic Corporation | Appareil de circuit électronique tridimensionnel |
| JPWO2008059643A1 (ja) * | 2006-11-16 | 2010-02-25 | パナソニック株式会社 | 立体的電子回路装置 |
| JP5247461B2 (ja) * | 2006-11-16 | 2013-07-24 | パナソニック株式会社 | 立体的電子回路装置 |
| WO2009078059A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Fujitsu Limited | プリント基板構造体、およびそれに用いる連接用電極 |
| WO2010103591A1 (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-16 | パナソニック株式会社 | 接続構造体、回路装置、及び電子機器 |
| JP2015082722A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | ヤマハ株式会社 | 音響調節器 |
| JP2016192487A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | シャープ株式会社 | 基板保持構造 |
| JP2017227536A (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | カシオ計算機株式会社 | 接続装置および時計 |
| US10103461B2 (en) | 2016-06-22 | 2018-10-16 | Casio Computer Co., Ltd. | Connection device and timepiece |
| WO2019188300A1 (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-03 | 京セラ株式会社 | 電子機器、撮像装置、および移動体 |
| JP2019175949A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 京セラ株式会社 | 電子機器、撮像装置、および移動体 |
| CN111869340A (zh) * | 2018-03-27 | 2020-10-30 | 京瓷株式会社 | 电子设备、拍摄装置、以及移动体 |
| US11382230B2 (en) | 2018-03-27 | 2022-07-05 | Kyocera Corporation | Electronic apparatus, imaging apparatus, and mobile body |
| JP2022186770A (ja) * | 2018-03-27 | 2022-12-15 | 京セラ株式会社 | 撮像装置 |
| CN111869340B (zh) * | 2018-03-27 | 2023-09-05 | 京瓷株式会社 | 电子设备、拍摄装置、以及移动体 |
| WO2020246068A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | オムロン株式会社 | 電子機器 |
| JP2020202201A (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-17 | オムロン株式会社 | 電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5438482A (en) | 1995-08-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020226 |