JPH11354966A - シールド構造体 - Google Patents

シールド構造体

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JPH11354966A
JPH11354966A JP16317198A JP16317198A JPH11354966A JP H11354966 A JPH11354966 A JP H11354966A JP 16317198 A JP16317198 A JP 16317198A JP 16317198 A JP16317198 A JP 16317198A JP H11354966 A JPH11354966 A JP H11354966A
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JP
Japan
Prior art keywords
elastic body
conductive elastic
shield case
circuit board
printed circuit
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Pending
Application number
JP16317198A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Satori
敦 佐鳥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品点数および組立工数を少なくでき、しか
も、プリント基板を的確に電波シールドできるシールド
構造体を得る。 【解決手段】 所定の導電性パターンが形成され、回路
部品が配置されたプリント基板1と、プリント基板1周
辺の電波シールドを行うシールドケース12と、プリン
ト基板1とシールドケース12との間の電気的接触を保
つための導電性弾性体23とを有するシールド構造体に
おいて、導電性弾性体23に、基板挿入用の溝部24を
設けてプリント基板1と導電性弾性体23とを互いに装
着し、その装着状態において導電性弾性体の溝部24に
よりプリント基板を保持すると共に、シールドケース1
2を導電性弾性体23に被せることにより導電性弾性体
23の弾性によってシールドケース12と導電性弾性体
23とを装着することができるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、携帯電
話やPHS等の移動用無線通信機に組み込まれる、シー
ルドケースの取付構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7は、本件特許出願人が先に出願した
特許出願(特願平9−2839号)に示すものであり、
従来のシールド構造の一例を示す分解斜視図である。ま
た、図8は、従来のシールド構造の一例を示す組立斜視
図である。
【0003】図7において、1は配線パターンおよびア
ースパターンが形成され、回路部品が配設されたプリン
ト基板、2は前記プリント基板上から放射される電波に
よって他の回路に影響を与えることを防止する、金属板
やプラスチック製のシールドケース、3は前記プリント
基板1と前記シールドケース2との間の電気的接触を保
つ、ゴムやエラストマー等の導電性弾性体、4は前記シ
ールドケース2と導電性弾性体3を前記プリント基板1
に固定するためのネジである。なお、前記プリント基板
1、シールドケース2、導電性弾性体3には、各々ネジ
4で固定するための穴1a,2a,3aが設けられてい
る。
【0004】次に、その組立方法について説明する。プ
リント基板1とシールドケース2とを、両者の間に導電
性弾性体3を挟み込むように組み立て、ネジ4を、それ
ぞれの穴1a,2a,3aに通して固定する。このと
き、プリント基板1とシールドケース2とが電気的に接
続され、シールド効果が発揮される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のシールド構造は
以上のように構成されているので、以下のような問題点
があった。 (1)部品点数が多くなり、コストが増大する。 (2)部品点数が多くなり、位置決めが煩雑。 (3)位置決め用の治具が必要になる。 (4)組立工数が多くなり、組立加工費用が増大する。
【0006】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、部品点数および組立工数を少
なくすることができて、組立加工費用を削減することが
でき、しかも、プリント基板を的確に電波シールドでき
るシールド構造体を得ようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係わるシー
ルド構造体では、導電性弾性体に基板取付用の溝を設け
てプリント基板と組立できるようにすると共に、導電性
弾性体を箱型に形成し、シールドケースを導電性弾性体
に被せることによりシールドケースと導電性弾性体とを
装着することができ、前記プリント基板を容易に電波シ
ールドできるようにしたものである。
【0008】第2の発明に係わるシールド構造体では、
第1の発明において、シールドケースに爪を設けると共
に導電性弾性体に溝を設け、両者の嵌合力を強化したも
のである。
【0009】第3の発明に係わるシールド構造体では、
第1または第2の発明において、導電性弾性体に固定用
ボスを設けたものである。
【0010】
【発明の実施の形態】実施の形態1.以下、この発明の
一実施形態を図について説明する。図1は、この発明の
実施の形態1によるシールド構造体を示す分解斜視図で
ある。また、図2は、この発明の実施の形態1によるシ
ールド構造体を示す組立斜視図である。更に、図3は、
この発明の実施の形態1によるシールド構造体の組立時
の内部構造を示す断面図である。
【0011】図1において、1は配線パターンおよびア
ースパターンが形成され、回路部品が配設されたプリン
ト基板、12は前記プリント基板上から放射される電波
によって他の回路に影響を与えることを防止する電波シ
ールド用の金属板やプラスチック製のシールドケース、
23は前記プリント基板1と前記シールドケース12と
の間の電気的接触を保つためのゴムやエラストマからな
る導電性弾性体で、上面を開放した箱型を形成してい
る。
【0012】そして、開放面の相対する2辺に基板嵌合
用の溝部24が設けてあり、前記プリント基板1と組み
立てできるように構成されていると共に、前記シールド
ケース12を導電性弾性体23に被せることにより導電
性弾性体23の弾性によって前記シールドケース12と
前記導電性弾性体23とを装着することができ、前記プ
リント基板1を容易に電波シールドできるようにしたも
のである。
【0013】次に、組立方法について説明する。まず、
プリント基板1を導電性弾性体23の溝部24を滑らせ
て導電性弾性体23の上面を覆うように挿入し、これら
を組み立てる。次に、シールドケース12を導電性弾性
体23に被せるように組み立てる。シールドケース12
を導電性弾性体23とは導電性弾性体23の弾性によっ
て互いに着脱自在に装着される。
【0014】このとき、プリント基板1とシールドケー
ス12とが導電性弾性体23の弾性によって構造的に結
合され互いに装着されると共に、プリント基板1とシー
ルドケース12とは導電性弾性体23の導電性によって
互いに電気的に接続され、シールド効果が発揮される。
また、従来と比べると部品点数が大幅に削減されている
ため、組立加工費が大幅に削減できる効果がある。
【0015】実施の形態1では、所定の導電性パターン
が形成され、回路部品が配置されたプリント基板1と、
プリント基板1周辺の電波シールドを行うシールドケー
ス2と、プリント基板1とシールドケース2との間の電
気的接触を保つための導電性弾性体23とを有するシー
ルド構造体において、導電性弾性体23に、基板挿入用
の溝部24を設けてプリント基板1と導電性弾性体23
とを互いに装着し、その装着状態において導電性弾性体
23の溝部24によりプリント基板1を保持すると共
に、導電性弾性体23を箱形に形成し、シールドケース
2を導電性弾性体23に被せることにより導電性弾性体
23の弾性によってシールドケースと導電性弾性体23
とを着脱自在に装着することができるようにしたもので
ある。
【0016】実施の形態1によれば、プリント基板1を
容易に電波シールドできると共に、部品点数および組立
工数を削減することができ、組立加工費用を削減する効
果がある。
【0017】実施の形態2.図5は、この発明の実施の
形態2によるシールド構造体を示す分解斜視図である。
また、図6は、この発明の実施の形態2によるシールド
構造体の組立時の内部構造を示す断面図である。
【0018】図5および図6において、1はプリント基
板、42はシールドケース、43は嵌合用爪、53は導
電性弾性体、54は基板嵌合用溝、55は爪嵌合用溝で
ある。
【0019】これらの組立方法は、次の通りである。ま
ず、プリント基板1を導電性弾性体53の基板嵌合用溝
54を滑らせて導電性弾性体53の上面を覆うように挿
入し、これらを組み立てる。次に、シールドケース42
を導電性弾性体53に被せるように組み立て、シールド
ケース42の嵌合用爪43を導電性弾性体53の爪嵌合
用溝55に嵌合する。これにより、シールドケース12
と導電性弾性体23とは導電性弾性体23の弾性によっ
て互いに着脱自在に装着されると共に、シールドケース
42の嵌合用爪43と導電性弾性体53の爪嵌合用溝5
5との嵌合によってシールドケース42と導電性弾性体
53との構造的結合は、一層強固に保持される。
【0020】上記実施の形態1では、シールドケース1
2と導電性弾性体23との結合力は摩擦力のみであった
が、この実施の形態2ではシールドケース42に爪43
を設け、また導電性弾性体53に前記爪43嵌合用の溝
55を設けることにより、シールドケース42と導電性
弾性体53の嵌合をより強固なものにしている。
【0021】実施の形態2に係るシールド構造体では、
シールドケース42に抜け止め用の爪43を設け、導電
性弾性体53にその爪43を引っかける溝55を設けた
ものである。
【0022】実施の形態2によれば、シールドケース4
2に爪43を設けると共に、導電性弾性体53に溝55
を設け、両者の嵌合力を強化したことにより、上記実施
の形態1と同様の効果に加え、より安定した電波シール
ド効果を得ることができる効果がある。
【0023】実施の形態3.図4は、この発明の実施の
形態2によるシールド構造体を示す組立斜視図である。
図4において、1はプリント基板、12はシールドケー
ス、33は導電性弾性体、34は固定用ボスである。
【0024】上記実施の形態1では、通常プリント基板
1を無線通信機のハウジングに直接固定することになる
が、この実施の形態3では、導電性弾性体33に無線通
信機のハウジングとの固定用ボス34を設け、その固定
用ボス34を用いてプリント基板1を無線通信機のハウ
ジングに固定する。このため、無線通信機のハウジング
からプリント基板1への衝撃や振動が伝わりにくい利点
がある。
【0025】実施の形態3に係るシールド構造体では、
導電性弾性体33に、プリント基板1,シールドケース
12および導電性弾性体33を無線機のハウジング等の
固定部に固着するための固着用ボス34を設けたもので
ある。
【0026】実施の形態3によれば、導電性弾性体33
に無線通信機のハウジング等の固定部への固定用ボス3
4を設け、その固定用ボス34を用いてプリント基板1
を無線通信機のハウジング等の固定部に固定する構造と
したため、無線通信機のハウジング等の固定部からプリ
ント基板1への衝撃や振動が伝わり難く、上記実施の形
態1および2と同様の効果に加え、プリント基板1を保
護する効果がある。
【0027】なお、上記実施の形態では移動用無線通信
機の場合について説明したが、電波シールドが必要とな
る電子部品を有する他の電子機器であっても良く、上記
実施の形態と同様の効果を奏する。
【0028】
【発明の効果】第1の発明によれば、導電性弾性体に基
板取付用の溝を設けてプリント基板と組立できるように
すると共に、導電性弾性体を箱型に形成し、シールドケ
ースを導電性弾性体に被せることによりシールドケース
と導電性弾性体とを装着することができるようにし、前
記プリント基板を的確に電波シールドできるようにした
ものであり、部品点数および組立工数を削減することが
でき、組立加工費用を削減する効果がある。
【0029】第2の発明によれば、シールドケースに爪
を設けると共に導電性弾性体に溝を設け、両者の嵌合力
を強化したことにより、上記第1の発明と同様の効果に
加え、より安定した電波シールド効果を得ることができ
る効果がある。
【0030】第3の発明によれば、導電性弾性体に無線
通信機のハウジング等の固定部への固定用ボスを設け、
その固定用ボスを用いてプリント基板を無線通信機のハ
ウジング等の固定部に固定する構造としたため、無線通
信機のハウジング等の固定部からプリント基板への衝撃
や振動が伝わり難く、上記第1および第2の発明と同様
の効果に加え、プリント基板を保護する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1によるシールド構造
体を示す分解斜視図である。
【図2】 この発明の実施の形態1によるシールド構造
体を示す組立斜視図である。
【図3】 この発明の実施の形態1によるシールド構造
体の組立時の内部構造を示す断面図である。
【図4】 この発明の実施の形態2によるシールド構造
体を示す組立斜視図である。
【図5】 この発明の実施の形態3によるシールド構造
体を示す分解斜視図である。
【図6】 この発明の実施の形態3によるシールド構造
体の組立時の内部構造を示す断面図である。
【図7】 従来のシールド構造の一例を示す分解斜視図
である。
【図8】 従来のシールド構造の一例を示す組立斜視図
である。
【符号の説明】
1 プリント基板、3 導電性弾性体、4 ネジ、1
2,42 シールドケース、23,33,53 導電性
弾性体、24,54 基板嵌合用溝、34 固定用ボ
ス、43 嵌合用爪、54 基板嵌合用溝、55 爪嵌
合用溝。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の導電性パターンが形成され、回路
    部品が配置されたプリント基板と、前記プリント基板周
    辺の電波シールドを行うシールドケースと、前記プリン
    ト基板と前記シールドケースとの間の電気的接触を保つ
    ための導電性弾性体とを有するシールド構造体におい
    て、前記導電性弾性体に、基板挿入用の溝部を設けて前
    記プリント基板と導電性弾性体とを互いに装着し、その
    装着状態において導電性弾性体の溝部によりプリント基
    板を保持すると共に、前記導電性弾性体を箱形に形成
    し、前記シールドケースを前記導電性弾性体に被せるこ
    とにより前記導電性弾性体の弾性によってシールドケー
    スと導電性弾性体とを装着することができるようにした
    ことを特徴とするシールド構造体。
  2. 【請求項2】 前記シールドケースに抜け止め用の爪を
    設け、前記導電性弾性体にその爪を引っかける溝を設け
    たことを特徴とする請求項1に記載のシールド構造体。
  3. 【請求項3】 前記導電性弾性体に、これらを固定部に
    固着するための固着用ボスを設けたことを特徴とする請
    求項1または請求項2に記載のシールド構造体。
JP16317198A 1998-06-11 1998-06-11 シールド構造体 Pending JPH11354966A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011146532A (ja) * 2010-01-14 2011-07-28 Toppan Printing Co Ltd 筐体
JP2011176079A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Toppan Printing Co Ltd 筐体
KR101068550B1 (ko) 2010-02-03 2011-09-30 조인셋 주식회사 솔더링이 용이한 전자파 차폐용 실드 케이스
US8149593B2 (en) 2009-02-03 2012-04-03 Sony Corporation Radiation level reducing device
CN111526657A (zh) * 2020-05-19 2020-08-11 深圳市景发顺科技有限公司 一种高密度多层柔性线路板

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