JPH10200286A - シールド構造体 - Google Patents
シールド構造体Info
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- JPH10200286A JPH10200286A JP283997A JP283997A JPH10200286A JP H10200286 A JPH10200286 A JP H10200286A JP 283997 A JP283997 A JP 283997A JP 283997 A JP283997 A JP 283997A JP H10200286 A JPH10200286 A JP H10200286A
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- Japan
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- shield
- circuit board
- printed circuit
- shield case
- conductive elastic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数および組立工数を少なくすることが
でき、組立加工費用を削減することができるシールド構
造体を得る。 【解決手段】 プリント基板１と、前記プリント基板１
周辺の電波シールドを行うシールドケース１２と、前記
プリント基板１と前記シールドケース１２との間の電気
的接触を保つための導電性弾性体１３とを有するシール
ド構造体において、前記シールドケース１２と前記導電
性弾性体１３とを一体に成形した。
でき、組立加工費用を削減することができるシールド構
造体を得る。 【解決手段】 プリント基板１と、前記プリント基板１
周辺の電波シールドを行うシールドケース１２と、前記
プリント基板１と前記シールドケース１２との間の電気
的接触を保つための導電性弾性体１３とを有するシール
ド構造体において、前記シールドケース１２と前記導電
性弾性体１３とを一体に成形した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、携帯電
話やＰＨＳ等の移動用無線通信機および電波シールドが
必要な他の電子機器に組込まれる、シールドケースの取
付構造に関するものである。
話やＰＨＳ等の移動用無線通信機および電波シールドが
必要な他の電子機器に組込まれる、シールドケースの取
付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来のシールド構造の一例を示
す分解斜視図である。また、図９は、従来のシールド構
造の一例を示す組立斜視図である。図８において、１は
配線パターンおよびアースパターンが形成され、回路部
品が配設されたプリント基板、２は前記プリント基板上
から放射される電波によって他の回路に影響を与えるこ
とを防止する、金属板やプラスチック製のシールドケー
ス、３は前記プリント基板１と前記シールドケース２と
の間の電気的接触を保つ、ゴムやエラストマ等の導電性
弾性体、４は前記シールドケース２と導電性弾性体３を
前記プリント基板１に固定するためのネジである。な
お、前記プリント基板１，シールドケース２，導電性弾
性体３には、ネジ４で固定するための穴１ａ，２ａ，３
ａが設けられている。
す分解斜視図である。また、図９は、従来のシールド構
造の一例を示す組立斜視図である。図８において、１は
配線パターンおよびアースパターンが形成され、回路部
品が配設されたプリント基板、２は前記プリント基板上
から放射される電波によって他の回路に影響を与えるこ
とを防止する、金属板やプラスチック製のシールドケー
ス、３は前記プリント基板１と前記シールドケース２と
の間の電気的接触を保つ、ゴムやエラストマ等の導電性
弾性体、４は前記シールドケース２と導電性弾性体３を
前記プリント基板１に固定するためのネジである。な
お、前記プリント基板１，シールドケース２，導電性弾
性体３には、ネジ４で固定するための穴１ａ，２ａ，３
ａが設けられている。
【０００３】次に、組立て作業について説明する。プリ
ント基板１とシールドケース２とを、両者の間に導電性
弾性体３を挟み込むように組立て、ネジ４をそれぞれの
穴１ａ，２ａ，３ａに通して固定する。このとき、プリ
ント基板１とシールドケース２とが電気的に接続され、
シールド効果が発揮される。
ント基板１とシールドケース２とを、両者の間に導電性
弾性体３を挟み込むように組立て、ネジ４をそれぞれの
穴１ａ，２ａ，３ａに通して固定する。このとき、プリ
ント基板１とシールドケース２とが電気的に接続され、
シールド効果が発揮される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のシールド構造体
は、以上のように構成されているので、次のような問題
点があった。 （１）部品点数が多くなり、コストが増大する。 （２）部品点数が多くなり、位置決めが煩雑。 （３）位置決め用の治具が必要になる。 （４）組立工数が多くなり、組立加工費用が増大する。
は、以上のように構成されているので、次のような問題
点があった。 （１）部品点数が多くなり、コストが増大する。 （２）部品点数が多くなり、位置決めが煩雑。 （３）位置決め用の治具が必要になる。 （４）組立工数が多くなり、組立加工費用が増大する。
【０００５】刊行物としての先行技術には、実開平３−
６８９９号公報，特開平７−４５９８３号公報，実開平
１−１７１０９２号公報等があるけれども、これらは上
述した問題点を解決するものではない。
６８９９号公報，特開平７−４５９８３号公報，実開平
１−１７１０９２号公報等があるけれども、これらは上
述した問題点を解決するものではない。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、部品点数および組立工数を少
なくすることができ、組立加工費用を削減することがで
きるシールド構造体を得ようとするものである。
るためになされたもので、部品点数および組立工数を少
なくすることができ、組立加工費用を削減することがで
きるシールド構造体を得ようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明のシールド構
造体においては、所定の導電性パターンが形成され、回
路部品が配設されたプリント基板と、前記プリント基板
周辺に電波シールドを行うシールドケースと、前記プリ
ント基板と前記シールドケースとの間の電気的接触を保
つための導電性弾性体とを有するシールド構造体におい
て、前記シールドケースと前記導電性弾性体とを一体に
成形したことを特徴とする。
造体においては、所定の導電性パターンが形成され、回
路部品が配設されたプリント基板と、前記プリント基板
周辺に電波シールドを行うシールドケースと、前記プリ
ント基板と前記シールドケースとの間の電気的接触を保
つための導電性弾性体とを有するシールド構造体におい
て、前記シールドケースと前記導電性弾性体とを一体に
成形したことを特徴とする。
【０００８】第２の発明のシールド構造体においては、
シールドケースを第１のシールド部材と第２のシールド
部材とに分割するとともに、前記第１および第２のシー
ルド部材の一方に合体用の係止部を設け、前記第１およ
び第２のシールド部材の他方に前記係止部に対応する係
合部を設けて、前記係止部および係合部により合体した
前記第１および第２のシールド部材で前記プリント基板
を保持することにより、前記シールドケースを前記プリ
ント基板に固着するようにしたことを特徴とする。
シールドケースを第１のシールド部材と第２のシールド
部材とに分割するとともに、前記第１および第２のシー
ルド部材の一方に合体用の係止部を設け、前記第１およ
び第２のシールド部材の他方に前記係止部に対応する係
合部を設けて、前記係止部および係合部により合体した
前記第１および第２のシールド部材で前記プリント基板
を保持することにより、前記シールドケースを前記プリ
ント基板に固着するようにしたことを特徴とする。
【０００９】第３の発明のシールド構造体においては、
シールドケースを、プリント基板の厚さ方向ではなく、
辺方向において第１のシールド部材と第２のシールド部
材に分割したことを特徴とする。
シールドケースを、プリント基板の厚さ方向ではなく、
辺方向において第１のシールド部材と第２のシールド部
材に分割したことを特徴とする。
【００１０】第４の発明のシールド構造体においては、
シールドケースの導電性弾性体部分に、固定部への固着
用ボスを設けたことを特徴とする。
シールドケースの導電性弾性体部分に、固定部への固着
用ボスを設けたことを特徴とする。
【００１１】
実施の形態１．以下、この発明の実施の一形態を図につ
いて説明する。図１は、この発明の実施の形態１による
シールド構造を示す分解斜視図である。また、図２はこ
の発明の実施の形態１によるシールド構造を示す組立斜
視図である。図１において、１は配線パターンおよびア
ースパターンが形成され、回路部品が配設されたプリン
ト基板、１２は前記プリント基板１との電気的接触を保
つためのゴムやエラストマ等からなる導電性弾性体１３
を一体成形した金属等の導電性部材からなるシールドケ
ースである。このシールドケース１２はプリント基板１
の厚さ方向においてシールド部材１２Ａとシールド部材
１２Ｂとに分割されている。４は前記シールド部材１２
Ａとシールド部材１２Ｂとからなるシールドケース１２
を前記プリント基板１に固定するためのネジである。な
お、前記プリント基板１，シールドケース１２はネジ４
で固定するための穴１ａ，１２ａが設けられている。
いて説明する。図１は、この発明の実施の形態１による
シールド構造を示す分解斜視図である。また、図２はこ
の発明の実施の形態１によるシールド構造を示す組立斜
視図である。図１において、１は配線パターンおよびア
ースパターンが形成され、回路部品が配設されたプリン
ト基板、１２は前記プリント基板１との電気的接触を保
つためのゴムやエラストマ等からなる導電性弾性体１３
を一体成形した金属等の導電性部材からなるシールドケ
ースである。このシールドケース１２はプリント基板１
の厚さ方向においてシールド部材１２Ａとシールド部材
１２Ｂとに分割されている。４は前記シールド部材１２
Ａとシールド部材１２Ｂとからなるシールドケース１２
を前記プリント基板１に固定するためのネジである。な
お、前記プリント基板１，シールドケース１２はネジ４
で固定するための穴１ａ，１２ａが設けられている。
【００１２】次に、組立て作業について説明する。プリ
ント基板１とシールド部材１２Ａおよびシールド部材１
２Ｂからなるシールドケース１２とを組立て、ネジ４を
それぞれの穴１ａ，１２ａを通して固定する。このと
き、プリント基板１に設けたアースパターンとシールド
ケース１２とが導電性弾性体３によって電気的に接続さ
れ、シールド効果が発揮される。
ント基板１とシールド部材１２Ａおよびシールド部材１
２Ｂからなるシールドケース１２とを組立て、ネジ４を
それぞれの穴１ａ，１２ａを通して固定する。このと
き、プリント基板１に設けたアースパターンとシールド
ケース１２とが導電性弾性体３によって電気的に接続さ
れ、シールド効果が発揮される。
【００１３】なお、上記実施の形態１においてはプリン
ト基板１の両面にシールドケース１２のある場合を示し
たが、片面だけでもよい。
ト基板１の両面にシールドケース１２のある場合を示し
たが、片面だけでもよい。
【００１４】実施の形態２．図３は、この発明の実施の
形態２によるシールド構造を示す分解斜視図である。ま
た、図４は、この発明の実施の形態２によるシールド構
造を示す組立斜視図である。図３，図４において、１は
プリント基板、２２はプリント基板１の厚さ方向におい
て第１のシールド部材２２Ａと第２のシールド部材２２
Ｂとに分割されたシールドケース、２３は導電性弾性
体、２４は前記分割されたシールドケース２２の第１の
シールド部材と第２のシールド部材とを嵌合し合体する
ため、前記第１のシールド部材と第２のシールド部材の
一方に設けられた爪からなる係止部、２５は前記第１の
シールド部材と第２のシールド部材の他方に設けられ前
記爪からなる係止部２４と係合し第１のシールド部材と
第２のシールド部材とを嵌合し合体するための係合部で
ある。
形態２によるシールド構造を示す分解斜視図である。ま
た、図４は、この発明の実施の形態２によるシールド構
造を示す組立斜視図である。図３，図４において、１は
プリント基板、２２はプリント基板１の厚さ方向におい
て第１のシールド部材２２Ａと第２のシールド部材２２
Ｂとに分割されたシールドケース、２３は導電性弾性
体、２４は前記分割されたシールドケース２２の第１の
シールド部材と第２のシールド部材とを嵌合し合体する
ため、前記第１のシールド部材と第２のシールド部材の
一方に設けられた爪からなる係止部、２５は前記第１の
シールド部材と第２のシールド部材の他方に設けられ前
記爪からなる係止部２４と係合し第１のシールド部材と
第２のシールド部材とを嵌合し合体するための係合部で
ある。
【００１５】上記実施の形態１では、シールドケース１
２をプリント基板１に固定するためにネジ４を用いてい
るが、この実施の形態２ではシールドケース２２に嵌
合，合体用の爪からなる係止部２４およびその係合部２
５を設け、その係止部２４と係合部２５によりシールド
ケース２２をプリント基板１に固着している。シールド
ケース２２には、導電性弾性体２３が一体成形してあ
る。
２をプリント基板１に固定するためにネジ４を用いてい
るが、この実施の形態２ではシールドケース２２に嵌
合，合体用の爪からなる係止部２４およびその係合部２
５を設け、その係止部２４と係合部２５によりシールド
ケース２２をプリント基板１に固着している。シールド
ケース２２には、導電性弾性体２３が一体成形してあ
る。
【００１６】この実施の形態２によれば、固定用ネジ４
を削減することができ、また、組立加工費用削減にな
る。
を削減することができ、また、組立加工費用削減にな
る。
【００１７】なお、上記実施の形態２においてはプリン
ト基板１の両面にシールドケース２２のある場合を示し
たが、片面だけでもよい。この場合、嵌合用爪２４を直
接基板にかけて固定する。
ト基板１の両面にシールドケース２２のある場合を示し
たが、片面だけでもよい。この場合、嵌合用爪２４を直
接基板にかけて固定する。
【００１８】実施の形態３．図５は、この発明の実施の
形態３によるシールド構造を示す分解斜視図である。ま
た、図６はこの発明の実施の形態３によるシールド構造
を示す組立斜視図である。図５，図６において、１はプ
リント基板、３２は、プリント基板１の厚さ方向ではな
く、その辺方向において、第１のシールド部材３２Ａと
第２のシールド部材３２Ｂとに分割されたシールドケー
ス、３３は第１のシールド部材３２Ａと第２のシールド
部材３２Ｂとのそれぞれに一体成形して設けられた第１
および第２の導電性弾性部材３３Ａ，３３Ｂからなる導
電性弾性体、３４はこの第１および第２の導電性弾性部
材３３Ａ，３３Ｂにそれぞれ設けられたプリント基板保
持用の溝部である。
形態３によるシールド構造を示す分解斜視図である。ま
た、図６はこの発明の実施の形態３によるシールド構造
を示す組立斜視図である。図５，図６において、１はプ
リント基板、３２は、プリント基板１の厚さ方向ではな
く、その辺方向において、第１のシールド部材３２Ａと
第２のシールド部材３２Ｂとに分割されたシールドケー
ス、３３は第１のシールド部材３２Ａと第２のシールド
部材３２Ｂとのそれぞれに一体成形して設けられた第１
および第２の導電性弾性部材３３Ａ，３３Ｂからなる導
電性弾性体、３４はこの第１および第２の導電性弾性部
材３３Ａ，３３Ｂにそれぞれ設けられたプリント基板保
持用の溝部である。
【００１９】上記実施の形態１や実施の形態２では、シ
ールドケース２２の分割をプリント基板１の厚さ方向で
行ったが、この実施の形態３では、シールドケース３２
のシールド部材３２Ａとシールド部材３２Ｂとの分割を
プリント基板１の辺方向で行っている。すなわち、シー
ルド部材３２Ａ，３２Ｂとそれぞれ一体成形してある導
電性弾性部材３３Ａ，３３Ｂに設けた溝３４に沿って、
プリント基板１を差し込んで組立てることになる。プリ
ント基板１は、図６に示すように、第１のシールド部材
３２Ａと第２のシールド部材３２Ｂとを合体したシール
ドケース３２の導電性弾性部材３３Ａ，３３Ｂからなる
導電性弾性体３３により保持され、かつ、シールドケー
ス３２とプリント基板１との電気的接続が確保される。
ールドケース２２の分割をプリント基板１の厚さ方向で
行ったが、この実施の形態３では、シールドケース３２
のシールド部材３２Ａとシールド部材３２Ｂとの分割を
プリント基板１の辺方向で行っている。すなわち、シー
ルド部材３２Ａ，３２Ｂとそれぞれ一体成形してある導
電性弾性部材３３Ａ，３３Ｂに設けた溝３４に沿って、
プリント基板１を差し込んで組立てることになる。プリ
ント基板１は、図６に示すように、第１のシールド部材
３２Ａと第２のシールド部材３２Ｂとを合体したシール
ドケース３２の導電性弾性部材３３Ａ，３３Ｂからなる
導電性弾性体３３により保持され、かつ、シールドケー
ス３２とプリント基板１との電気的接続が確保される。
【００２０】このため、この実施の形態３によれば、ネ
ジによる組立や爪による嵌合の必要がなく、分解組立が
更に容易に行える。
ジによる組立や爪による嵌合の必要がなく、分解組立が
更に容易に行える。
【００２１】実施の形態４．図７は、この発明の実施の
形態４によるシールド構造を示す組立斜視図である。図
７において、１はプリント基板、４２はプリント基板１
の厚さ方向ではなく、その辺方向において、第１のシー
ルド部材４２Ａと第２のシールド部材４２Ｂとに分割さ
れたシールドケース、４３は第１のシールド部材４２Ａ
と第２のシールド部材４２Ｂとのそれぞれに一体成形し
て設けられた第１および第２の導電性弾性部材４３Ａ，
４３Ｂからなる導電性弾性体、４５は前記第１および第
２の導電性弾性部材４３Ａ，４３Ｂのそれぞれに設けら
れ、第１のシールド部材４２Ａと第２のシールド部材４
２Ｂとを合体しプリント基板１を保持した状態のシール
ドケース４２を無線通信機のハウジング等の固定部に固
着するための固着用ボスである。
形態４によるシールド構造を示す組立斜視図である。図
７において、１はプリント基板、４２はプリント基板１
の厚さ方向ではなく、その辺方向において、第１のシー
ルド部材４２Ａと第２のシールド部材４２Ｂとに分割さ
れたシールドケース、４３は第１のシールド部材４２Ａ
と第２のシールド部材４２Ｂとのそれぞれに一体成形し
て設けられた第１および第２の導電性弾性部材４３Ａ，
４３Ｂからなる導電性弾性体、４５は前記第１および第
２の導電性弾性部材４３Ａ，４３Ｂのそれぞれに設けら
れ、第１のシールド部材４２Ａと第２のシールド部材４
２Ｂとを合体しプリント基板１を保持した状態のシール
ドケース４２を無線通信機のハウジング等の固定部に固
着するための固着用ボスである。
【００２２】上記実施の形態３では、通常、プリント基
板１を無線通信機のハウジングに直接固定することにな
るが、この実施の形態４では、シールドケース４２の導
電性弾性体部分４３に無線通信機のハウジングとの固定
用ボス４５を設け、その固定用ボス４５を用いてプリン
ト基板１を無線通信機のハウジングに固定する。
板１を無線通信機のハウジングに直接固定することにな
るが、この実施の形態４では、シールドケース４２の導
電性弾性体部分４３に無線通信機のハウジングとの固定
用ボス４５を設け、その固定用ボス４５を用いてプリン
ト基板１を無線通信機のハウジングに固定する。
【００２３】このため、この実施の形態４によれば、無
線通信機のハウジングからプリント基板１への衝撃や振
動が伝わりにくい利点がある。
線通信機のハウジングからプリント基板１への衝撃や振
動が伝わりにくい利点がある。
【００２４】なお、上記実施の形態では移動用無線通信
機の場合について説明したが、電波シールドが必要とな
る電子部品を有する他の電子機器であってもよく、上記
実施の形態と同様の効果を奏する。
機の場合について説明したが、電波シールドが必要とな
る電子部品を有する他の電子機器であってもよく、上記
実施の形態と同様の効果を奏する。
【００２５】
【発明の効果】第１の発明によれば、シールドケースと
導電性弾性体とを一体成形により構成したため、部品点
数および組立工数を少なくすることができ、組立加工費
用を削減する効果がある。
導電性弾性体とを一体成形により構成したため、部品点
数および組立工数を少なくすることができ、組立加工費
用を削減する効果がある。
【００２６】第２の発明によれば、シールドケースを第
１のシールド部材と第２のシールド部材とに分割すると
ともに、前記第１および第２のシールド部材の一方に合
体用の係止部を設け、前記第１および第２のシールド部
材の他方に前記係止部に対応する係合部を設けて、前記
係止部および係合部により合体した前記第１および第２
のシールド部材で前記プリント基板を保持することによ
り、前記シールドケースを前記プリント基板に固着する
ようにして、シールドケースを基板に固定するためのネ
ジを削減することができ、部品点数および組立工数を減
らすことができ、組立加工費用を更に削減する効果があ
る。
１のシールド部材と第２のシールド部材とに分割すると
ともに、前記第１および第２のシールド部材の一方に合
体用の係止部を設け、前記第１および第２のシールド部
材の他方に前記係止部に対応する係合部を設けて、前記
係止部および係合部により合体した前記第１および第２
のシールド部材で前記プリント基板を保持することによ
り、前記シールドケースを前記プリント基板に固着する
ようにして、シールドケースを基板に固定するためのネ
ジを削減することができ、部品点数および組立工数を減
らすことができ、組立加工費用を更に削減する効果があ
る。
【００２７】第３の発明によれば、シールドケースの分
割を、プリント基板の厚さではなく、プリント基板の辺
方向で行っているため、ネジによる組立や係止部による
合体の必要がなく、分解，組立が更に容易に行える効果
がある。
割を、プリント基板の厚さではなく、プリント基板の辺
方向で行っているため、ネジによる組立や係止部による
合体の必要がなく、分解，組立が更に容易に行える効果
がある。
【００２８】第４の発明によれば、シールドケースの導
電性弾性体部分に無線通信機のハウジング等の固定部へ
の固着用ボスを設け、その固着用ボスを用いてプリント
基板を固定部に固着する構造としたため、無線通信機の
ハウジング等の固定部からプリント基板へ衝撃や振動が
伝わりにくく、上記第３の発明と同様の効果に加え、プ
リント基板を保護する効果がある。
電性弾性体部分に無線通信機のハウジング等の固定部へ
の固着用ボスを設け、その固着用ボスを用いてプリント
基板を固定部に固着する構造としたため、無線通信機の
ハウジング等の固定部からプリント基板へ衝撃や振動が
伝わりにくく、上記第３の発明と同様の効果に加え、プ
リント基板を保護する効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態１によるシールド構造
体を示す分解斜視図である。
体を示す分解斜視図である。
【図２】 この発明の実施の形態１によるシールド構造
体を示す組立斜視図である。
体を示す組立斜視図である。
【図３】 この発明の実施の形態２によるシールド構造
体を示す分解斜視図である。
体を示す分解斜視図である。
【図４】 この発明の実施の形態２によるシールド構造
体を示す組立斜視図である。
体を示す組立斜視図である。
【図５】 この発明の実施の形態３によるシールド構造
体を示す分解斜視図である。
体を示す分解斜視図である。
【図６】 この発明の実施の形態３によるシールド構造
体を示す組立斜視図である。
体を示す組立斜視図である。
【図７】 この発明の実施の形態４によるシールド構造
体を示す組立斜視図である。
体を示す組立斜視図である。
【図８】 従来のシールド構造体の一例を示す分解斜視
図である。
図である。
【図９】 従来のシールド構造体の一例を示す組立斜視
図である。
図である。
１ プリント基板、１ａ ネジ止め用穴、２ シールド
ケース、２ａ ネジ止め用穴、３ 導電性弾性体、３ａ
ネジ止め用穴、４ ネジ、１２ シールドケース、１
２ａ ネジ止め用穴、１３ 導電性弾性体、２２ シー
ルドケース、２３ 導電性弾性体、２４ 嵌合，合体用
爪からなる係止部、２５ 係合部、３２シールドケー
ス、３３ 導電性弾性体、３４ 溝部、４２ シールド
ケース、４３ 導電性弾性体、４５ 固着用ボス。
ケース、２ａ ネジ止め用穴、３ 導電性弾性体、３ａ
ネジ止め用穴、４ ネジ、１２ シールドケース、１
２ａ ネジ止め用穴、１３ 導電性弾性体、２２ シー
ルドケース、２３ 導電性弾性体、２４ 嵌合，合体用
爪からなる係止部、２５ 係合部、３２シールドケー
ス、３３ 導電性弾性体、３４ 溝部、４２ シールド
ケース、４３ 導電性弾性体、４５ 固着用ボス。
Claims (4)
- 【請求項１】 所定の導電性パターンが形成され、回路
部品が配設されたプリント基板と、前記プリント基板周
辺の電波シールドを行うシールドケースと、前記プリン
ト基板と前記シールドケースとの間の電気的接触を保つ
ための導電性弾性体とを有するシールド構造体におい
て、前記シールドケースと前記導電性弾性体とを一体に
成形したことを特徴とするシールド構造体。 - 【請求項２】 シールドケースを第１のシールド部材と
第２のシールド部材とに分割するとともに、前記第１お
よび第２のシールド部材の一方に合体用の係止部を設
け、前記第１および第２のシールド部材の他方に前記係
止部に対応する係合部を設けて、前記係止部および係合
部により合体した前記第１および第２のシールド部材で
前記プリント基板を保持することにより、前記シールド
ケースを前記プリント基板に固着するようにしたことを
特徴とする請求項１に記載のシールド構造体。 - 【請求項３】 シールドケースをプリント基板の辺方向
において第１のシールド部材と第２のシールド部材に分
割したことを特徴とする請求項２記載のシールド構造
体。 - 【請求項４】 シールドケースの導電性弾性体部分に、
固定部との固着用ボスを設けたことを特徴とする請求項
３に記載のシールド構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP283997A JPH10200286A (ja) | 1997-01-10 | 1997-01-10 | シールド構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP283997A JPH10200286A (ja) | 1997-01-10 | 1997-01-10 | シールド構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200286A true JPH10200286A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11540590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP283997A Pending JPH10200286A (ja) | 1997-01-10 | 1997-01-10 | シールド構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200286A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002372923A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
-
1997
- 1997-01-10 JP JP283997A patent/JPH10200286A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002372923A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040129 |
|
| A59 | Written plea |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A59 Effective date: 20040416 |