CN111526657A - 一种高密度多层柔性线路板 - Google Patents
一种高密度多层柔性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111526657A CN111526657A CN202010427514.0A CN202010427514A CN111526657A CN 111526657 A CN111526657 A CN 111526657A CN 202010427514 A CN202010427514 A CN 202010427514A CN 111526657 A CN111526657 A CN 111526657A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- block
- multilayer flexible
- lower extreme
- density multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本发明提供一种高密度多层柔性线路板,涉及线路板技术领域,该一种高密度多层柔性线路板,包括第一线路板,第一线路板的下端依次放置有第二线路板和第三线路板,第一线路板的上端设置有防护装置,防护装置包括安装块,安装块的下端与第一线路板的上端固定连接,安装块的数量为两个,两个安装块呈镜像设置,两个安装块相互远离的一侧开设有滑槽,滑槽中插设有屏蔽罩,屏蔽罩的内壁与安装块相抵。在使用时,将屏蔽罩套设在安装块上,并推动屏蔽罩将其与安装块抵紧,将密封块插入屏蔽罩中,即可将两个安装块间的芯片包裹起来,防止芯片受外界磁场干扰,避免传统大多设备并未设置屏蔽层或通过焊接的方式固定屏蔽层。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,具体为一种高密度多层柔性线路板。
背景技术
我们知道,电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,但现有大多线路板并未设置屏蔽层或通过焊接的方式固定屏蔽层,影响设备正常稳定使用和后续维护的情况。
本发明主要解决的就是大多线路板上的屏蔽罩通过焊接方式固定,后续难以维护被屏蔽罩包裹的电子元件。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种高密度多层柔性线路板,解决了大多线路板上的屏蔽罩通过焊接方式固定,后续难以维护被屏蔽罩包裹的电子元件的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种高密度多层柔性线路板,包括第一线路板,所述第一线路板的下端依次放置有第二线路板和第三线路板,所述第一线路板的上端设置有防护装置,所述防护装置包括安装块,所述安装块的下端与第一线路板的上端固定连接,所述安装块的数量为两个,两个所述安装块呈镜像设置,两个所述安装块相互远离的一侧开设有滑槽,所述滑槽中插设有屏蔽罩,所述屏蔽罩的内壁与安装块相抵,所述屏蔽罩的上端插设有密封块,所述密封块贯穿密封块并延伸至第一线路板中,所述密封块的上端固定连接有限位块。
优选的,所述第一线路板的下端设置有连接装置,所述连接装置包括第一连接块,所述第一连接块位于第一线路板的下端固定连接,所述第二连接块的上端开设有第一连接槽,所述第一连接块插入第一连接槽中,所述第二线路板的下端固定连接有第二连接块,所述第三线路板的上端开设有第二连接槽,所述第二连接块插入第二连接槽中。
优选的,所述第一线路板的表面设置有两个对称设置的固定装置,所述固定装置包括固定块,所述固定块位于第一线路板的一侧,所述第一线路板、第二线路板和第三线路板的一侧均开设有固定槽,所述固定块插入固定槽中。
优选的,所述固定块呈C型,所述固定块的上端插设并螺纹连接有两个对称设置的固定螺栓,所述固定螺栓依次贯穿第一线路板、第二线路板和第三线路板,所述固定螺栓与第一线路板、第二线路板和第三线路板的内壁滑动连接。
优选的,所述防护装置的数量为三个,三个所述防护装置呈水平延伸设置,三个所述防护装置间呈等间距设置。
优选的,所述第三线路板的下端设置有安装装置,所述安装装置包括安装座,所述安装座的上端与第三线路板的下端固定连接,所述第一线路板的上端开设有安装孔,所述安装孔贯穿安装座。
优选的,所述第三线路板的下端设置有散热装置,所述散热装置包括散热片,所述散热片的上端与第三线路板的下端固定连接,所述第三线路板的下端固定连接有支撑块。
工作原理:在安装时,将固定座放置在需要安装的地方,将紧固件插入固定孔中,将设备固定住,在固定座和支撑块的作用下将第三线路板支撑起来,使得第三线路板下方留有空隙,便于空气流通,散热片将第三线路板上的热量吸收起来,在空气的流动下使得散热片快速散热,加快设备的散热,避免传统大多设备散热效果不好,影响设备的使用寿命,该装置的应用有效提高设备的安全性,在使用时,将屏蔽罩套设在安装块上,并推动屏蔽罩将其与安装块抵紧,将密封块插入屏蔽罩中,即可将两个安装块间的芯片包裹起来,防止芯片受外界磁场干扰,避免传统大多设备并未设置屏蔽层或通过焊接的方式固定屏蔽层,影响设备正常稳定使用和后续维护的情况,该装置的应用有效提高设备的稳定性,在出现线路板故障时,转动固定螺栓,即可松开对固定块的束缚,取下固定块并依次将第二线路板与第一线路板和第三线路板分离开,更换好损坏部件后,将第一连接块和第二连接块依次插入第一连接槽和第二连接槽中,并通过固定块和固定螺栓将第一线路板、第二线路板和第三线路板固定住,该装置的应用便于设备后续维护,提高设备的兼容性,该装置的应用有效提高设备的易用性。
(三)有益效果
本发明提供了一种高密度多层柔性线路板。具备以下有益效果:
1、本发明在安装时,将固定座放置在需要安装的地方,将紧固件插入固定孔中,将设备固定住,在固定座和支撑块的作用下将第三线路板支撑起来,使得第三线路板下方留有空隙,便于空气流通,散热片将第三线路板上的热量吸收起来,在空气的流动下使得散热片快速散热,加快设备的散热,避免传统大多设备散热效果不好,影响设备的使用寿命,该装置的应用有效提高设备的安全性。
2、本发明在使用时,将屏蔽罩套设在安装块上,并推动屏蔽罩将其与安装块抵紧,将密封块插入屏蔽罩中,即可将两个安装块间的芯片包裹起来,防止芯片受外界磁场干扰,避免传统大多设备并未设置屏蔽层或通过焊接的方式固定屏蔽层,影响设备正常稳定使用和后续维护的情况,该装置的应用有效提高设备的稳定性。
3、本发明在出现线路板故障时,转动固定螺栓,即可松开对固定块的束缚,取下固定块并依次将第二线路板与第一线路板和第三线路板分离开,更换好损坏部件后,将第一连接块和第二连接块依次插入第一连接槽和第二连接槽中,并通过固定块和固定螺栓将第一线路板、第二线路板和第三线路板固定住,该装置的应用便于设备后续维护,提高设备的兼容性,该装置的应用有效提高设备的易用性。
附图说明
图1为本发明的主结构示意图;
图2为本发明中图1的仰视图;
图3为本发明中连接装置的结构示意图;
图4为本发明中图3的仰视图;
图5为本发明中防护装置的结构示意图;
图6为本发明中固定装置的结构示意图。
其中,1、第一线路板;2、安装装置;21、安装孔;22、安装座;3、防护装置;31、屏蔽罩;32、密封块;33、限位块;34、滑槽;35、安装块;4、散热装置;41、支撑块;42、散热片;5、第三线路板;6、第二线路板;7、连接装置;71、第一连接槽;72、第二连接槽;73、第一连接块;74、第二连接块;8、固定装置;81、固定块;82、固定螺栓;83、固定槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
如图1、2、3、4、5所示,本发明实施例提供一种高密度多层柔性线路板,包括第一线路板1,第一线路板1的下端依次放置有第二线路板6和第三线路板5,第一线路板1的上端设置有防护装置3,防护装置3包括安装块35,安装块35的下端与第一线路板1的上端固定连接,安装块35的数量为两个,两个安装块35呈镜像设置,两个安装块35相互远离的一侧开设有滑槽34,滑槽34中插设有屏蔽罩31,屏蔽罩31的内壁与安装块35相抵,屏蔽罩31的上端插设有密封块32,密封块32贯穿密封块32并延伸至第一线路板1中,密封块32的上端固定连接有限位块33。
实施例二:
如图1、2、3、4、5、6所示,本发明实施例提供一种高密度多层柔性线路板,第一线路板1的下端设置有连接装置7,连接装置7包括第一连接块73,第一连接块73位于第一线路板1的下端固定连接,第二连接块74的上端开设有第一连接槽71,第一连接块73插入第一连接槽71中,第二线路板6的下端固定连接有第二连接块74,第三线路板5的上端开设有第二连接槽72,第二连接块74插入第二连接槽72中,第一线路板1的表面设置有两个对称设置的固定装置8,固定装置8包括固定块81,固定块81位于第一线路板1的一侧,第一线路板1、第二线路板6和第三线路板5的一侧均开设有固定槽83,固定块81插入固定槽83中,固定块81呈C型,固定块81的上端插设并螺纹连接有两个对称设置的固定螺栓82,固定螺栓82依次贯穿第一线路板1、第二线路板6和第三线路板5,固定螺栓82与第一线路板1、第二线路板6和第三线路板5的内壁滑动连接,防护装置3的数量为三个,三个防护装置3呈水平延伸设置,三个防护装置3间呈等间距设置,第三线路板5的下端设置有安装装置2,安装装置2包括安装座22,安装座22的上端与第三线路板5的下端固定连接,第一线路板1的上端开设有安装孔21,安装孔21贯穿安装座22,第三线路板5的下端设置有散热装置4,散热装置4包括散热片42,散热片42的上端与第三线路板5的下端固定连接,第三线路板5的下端固定连接有支撑块41。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个引用结构”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种高密度多层柔性线路板,包括第一线路板(1),其特征在于:所述第一线路板(1)的下端依次放置有第二线路板(6)和第三线路板(5),所述第一线路板(1)的上端设置有防护装置(3),所述防护装置(3)包括安装块(35),所述安装块(35)的下端与第一线路板(1)的上端固定连接,所述安装块(35)的数量为两个,两个所述安装块(35)呈镜像设置,两个所述安装块(35)相互远离的一侧开设有滑槽(34),所述滑槽(34)中插设有屏蔽罩(31),所述屏蔽罩(31)的内壁与安装块(35)相抵,所述屏蔽罩(31)的上端插设有密封块(32),所述密封块(32)贯穿密封块(32)并延伸至第一线路板(1)中,所述密封块(32)的上端固定连接有限位块(33)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度多层柔性线路板,其特征在于:所述第一线路板(1)的下端设置有连接装置(7),所述连接装置(7)包括第一连接块(73),所述第一连接块(73)位于第一线路板(1)的下端固定连接,所述第二连接块(74)的上端开设有第一连接槽(71),所述第一连接块(73)插入第一连接槽(71)中,所述第二线路板(6)的下端固定连接有第二连接块(74),所述第三线路板(5)的上端开设有第二连接槽(72),所述第二连接块(74)插入第二连接槽(72)中。
3.根据权利要求1所述的一种高密度多层柔性线路板,其特征在于:所述第一线路板(1)的表面设置有两个对称设置的固定装置(8),所述固定装置(8)包括固定块(81),所述固定块(81)位于第一线路板(1)的一侧,所述第一线路板(1)、第二线路板(6)和第三线路板(5)的一侧均开设有固定槽(83),所述固定块(81)插入固定槽(83)中。
4.根据权利要求3所述的一种高密度多层柔性线路板,其特征在于:所述固定块(81)呈C型,所述固定块(81)的上端插设并螺纹连接有两个对称设置的固定螺栓(82),所述固定螺栓(82)依次贯穿第一线路板(1)、第二线路板(6)和第三线路板(5),所述固定螺栓(82)与第一线路板(1)、第二线路板(6)和第三线路板(5)的内壁滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种高密度多层柔性线路板,其特征在于:所述防护装置(3)的数量为三个,三个所述防护装置(3)呈水平延伸设置,三个所述防护装置(3)间呈等间距设置。
6.根据权利要求1所述的一种高密度多层柔性线路板,其特征在于:所述第三线路板(5)的下端设置有安装装置(2),所述安装装置(2)包括安装座(22),所述安装座(22)的上端与第三线路板(5)的下端固定连接,所述第一线路板(1)的上端开设有安装孔(21),所述安装孔(21)贯穿安装座(22)。
7.根据权利要求1所述的一种高密度多层柔性线路板,其特征在于:所述第三线路板(5)的下端设置有散热装置(4),所述散热装置(4)包括散热片(42),所述散热片(42)的上端与第三线路板(5)的下端固定连接,所述第三线路板(5)的下端固定连接有支撑块(41)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010427514.0A CN111526657B (zh) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 一种高密度多层柔性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010427514.0A CN111526657B (zh) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 一种高密度多层柔性线路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111526657A true CN111526657A (zh) | 2020-08-11 |
CN111526657B CN111526657B (zh) | 2023-04-28 |
Family
ID=71909120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010427514.0A Active CN111526657B (zh) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 一种高密度多层柔性线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111526657B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112638030A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-09 | 株洲菲斯罗克光电技术有限公司 | 模块电路板及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1991006202A1 (en) * | 1989-10-13 | 1991-05-02 | Electricity Association Services Limited | Printed circuit board arrangement |
JPH11354966A (ja) * | 1998-06-11 | 1999-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | シールド構造体 |
CN203859985U (zh) * | 2014-06-05 | 2014-10-01 | 衢州顶点电子科技有限公司 | 带屏蔽罩的电路板 |
-
2020
- 2020-05-19 CN CN202010427514.0A patent/CN111526657B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1991006202A1 (en) * | 1989-10-13 | 1991-05-02 | Electricity Association Services Limited | Printed circuit board arrangement |
JPH11354966A (ja) * | 1998-06-11 | 1999-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | シールド構造体 |
CN203859985U (zh) * | 2014-06-05 | 2014-10-01 | 衢州顶点电子科技有限公司 | 带屏蔽罩的电路板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112638030A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-09 | 株洲菲斯罗克光电技术有限公司 | 模块电路板及其制备方法 |
CN112638030B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-03-25 | 株洲菲斯罗克光电科技股份有限公司 | 模块电路板的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111526657B (zh) | 2023-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111526657A (zh) | 一种高密度多层柔性线路板 | |
KR101400305B1 (ko) | 그래핀을 이용한 인쇄회로기판 | |
KR20070092432A (ko) | 금속코어를 구비한 인쇄회로기판 | |
CN206353913U (zh) | 一种印刷电路板散热装置 | |
CN216357477U (zh) | 一种多层金属pcb板 | |
CN219592698U (zh) | 一种具有防脱线功能的线路板 | |
WO2016058396A1 (zh) | 通信系统及其通信设备 | |
CN211909290U (zh) | 一种6层高密度盲孔线路板 | |
CN216017233U (zh) | 一种双层印制线路板结构 | |
CN220674009U (zh) | 一种高精密多层pcb线路板 | |
CN211297389U (zh) | 一种防水盒 | |
CN210075689U (zh) | 一种具有散热结构便于组合连接的pcb板 | |
CN219499811U (zh) | 一种防水型pcb电路板 | |
CN213847113U (zh) | 一种耐高温pcb板 | |
CN218976917U (zh) | 一种防漏电的pcb线路板 | |
CN221226217U (zh) | 一种用于多芯片并联大功率碳化硅模块的防护结构 | |
CN207252009U (zh) | 一种防漏电的电路板 | |
CN219919257U (zh) | 一种可快速散热的多层印制fcb线路板 | |
CN216357454U (zh) | 一种耐高温pcb电路板 | |
CN214228724U (zh) | 一种电路板用散热结构 | |
CN217509100U (zh) | 一种带盲孔埋孔的印刷电路板 | |
CN217884346U (zh) | 一种多层线路板安装结构 | |
CN219919496U (zh) | 一种主导热性高密度柔性线路板 | |
CN210432028U (zh) | 一种双层结构的印刷电路板 | |
CN219678798U (zh) | 一种双面pcb线路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |