CN220674009U - 一种高精密多层pcb线路板 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及PCB线路板领域，公开了一种高精密多层PCB线路板。本申请中，PCB线路板主体的表面四周连接有四个固定螺栓，PCB线路板主体的下方设置有散热板，散热板的表面开设有四个螺纹孔，固定螺栓贯穿PCB线路板主体和散热板，散热板的中间表面设置有导热硅胶垫，导热硅胶垫的周边设置有铜管导热条，铜管导热条的两侧连接有导热块，导热块的表面设置有散热片，本申请通过固定螺栓和螺纹孔将PCB线路板主体和散热板贯穿连接，同时在散热板的表面安装有导热硅胶垫，且导热硅胶垫的周围环绕有铜管导热条，在铜管导热条的两端均连接有导热块和散热片，该设置不仅方便多层PCB线路板的安装和拆卸，同时还可以加速散热，防止热量集中导致线路故障。
Description
技术领域
本申请属于PCB线路板技术领域，具体为一种高精密多层PCB线路板。
背景技术
PCB板是英文(PrintedCircuieBoard)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
如公开号为CN213126584U公开了一种高精密多层PCB线路板，包括线路板主体，线路板主体由顶层、内部电源层、机械层、阻焊层、禁止布线垫、丝印垫、锡膏保护垫、底层组成，顶层的一侧固定连接有内部电源层，内部电源层的一侧与机械层的一侧固定连接，机械层的另一侧固定连接有阻焊层，阻焊层的一侧与禁止布线垫的一侧固定连接，禁止布线垫的另一侧与丝印垫的一侧固定连接，本实用新型一种高精密多层PCB线路板，抗磁线圈可以抵消一部份磁力，防止电磁对线路板工作的干扰，可以减少冲击力，防止线路板的边角发生破损导致线路板不能通过固定孔固定，发生报废的情况，防止线路板掉落地面来回翻转损坏线路板上的电器元件。
但是该申请中，多层PCB线路板没有专门的散热结构，主要靠板体自然散热，这样散热效果不好且容易因发热发生线路故障
实用新型内容
本申请的目的在于：为了解决上述提出的散热问题，提供一种高精密多层PCB线路板。
本申请采用的技术方案如下：一种高精密多层PCB线路板，包括PCB线路板主体，所述PCB线路板主体的表面四周连接有四个固定螺栓，所述PCB线路板主体的下方设置有散热板，所述散热板的表面开设有四个螺纹孔，所述固定螺栓贯穿PCB线路板主体和散热板，所述散热板的中间表面设置有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫的周边设置有铜管导热条，所述铜管导热条的两侧连接有导热块，所述导热块的表面设置有散热片。
通过采用上述技术方案，在多个PCB线路板主体的中间设置有散热板，而通过固定螺栓和螺纹孔将PCB线路板主体和散热板贯穿连接，同时在散热板的表面安装有导热硅胶垫，且导热硅胶垫的周围环绕有铜管导热条，在铜管导热条的两端均连接有导热块和散热片，该设置不仅方便多层PCB线路板的安装和拆卸，同时还可以加速散热，防止热量集中导致线路故障。
在一优选的实施方式中，所述PCB线路板主体的表面开设有多个小孔、电子元件和咪头。
通过采用上述技术方案，咪头为测试、调试、故障排除和生产测试等提供了方便和有效的方式，小孔在连接、电气传输、机械固定和信号传输等方面发挥重要作用，电子元件可以实现特定的功能。
在一优选的实施方式中，所述PCB线路板主体和散热板的两侧连接有保护板。
通过采用上述技术方案，保护板的设置可以保护PCB线路板主体和散热板，防止线路板的边角发生破损导致线路板不能通过固定孔固定，发生报废的情况。
在一优选的实施方式中，所述保护板的外表面边缘处连接有插栓，所述保护板的外表面中间处设置有固定块。
通过采用上述技术方案，插栓和固定块可以进一步加固装置，防止线路板掉落地面来回翻转损坏线路板上的电器元件。
在一优选的实施方式中，所述保护板的上下两端分别连接有顶层板和底层板。
通过采用上述技术方案，顶层板和底层板可以防止线路板掉落地面来回翻转损坏线路板上的电器元件。
在一优选的实施方式中，所述顶层板的表面设置有多个导线孔，所述导线孔的周围设置有限制槽。
通过采用上述技术方案，限制槽的设置让电器元件只能在其范围内安装。
在一优选的实施方式中，所述顶层板和底层板的中间依次连接有内部电源层、机械层、阻焊层、禁止布线垫、丝印垫和锡膏保护垫。
通过采用上述技术方案，此设置可以减少冲击力，防止线路板的边角发生破损导致线路板不能通过固定孔固定，发生报废的情况，防止线路板掉落地面来回翻转损坏线路板上的电器元件。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本申请的有益效果是：
本申请中，在多个PCB线路板主体的中间设置有散热板，而通过固定螺栓和螺纹孔将PCB线路板主体和散热板贯穿连接，同时在散热板的表面安装有导热硅胶垫，且导热硅胶垫的周围环绕有铜管导热条，在铜管导热条的两端均连接有导热块和散热片，该设置不仅方便多层PCB线路板的安装和拆卸，同时还可以加速散热，防止热量集中导致线路故障。
附图说明
图1为本申请的PCB线路板主体内部结构示意图；
图2为本申请中散热板结构示意图；
图3为本申请中PCB线路板主体外部结构示意图；
图中标记：1、PCB线路板主体；2、保护板；3、固定螺栓；4、散热板；5、螺纹孔；6、插栓；7、固定块；8、咪头；9、电子元件；10、小孔；11、导热硅胶垫；12、铜管导热条；13、散热片；14、导热块；15、顶层板；16、限制槽；17、导线孔；18、内部电源层；19、机械层；20、阻焊层；21、禁止布线垫；22、丝印垫；23、锡膏保护垫；24、底层板。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例：
参照图1-3，一种高精密多层PCB线路板，包括PCB线路板主体1，PCB线路板主体1的表面四周连接有四个固定螺栓3，PCB线路板主体1的下方设置有散热板4，散热板4的表面开设有四个螺纹孔5，固定螺栓3贯穿PCB线路板主体1和散热板4，散热板4的中间表面设置有导热硅胶垫11，导热硅胶垫11的周边设置有铜管导热条12，铜管导热条12的两侧连接有导热块14，导热块14的表面设置有散热片13，在多个PCB线路板主体1的中间设置有散热板4，而通过固定螺栓3和螺纹孔5将PCB线路板主体1和散热板4贯穿连接，同时在散热板4的表面安装有导热硅胶垫11，且导热硅胶垫11的周围环绕有铜管导热条12，在铜管导热条12的两端均连接有导热块14和散热片13，该设置不仅方便多层PCB线路板的安装和拆卸，同时还可以加速散热，防止热量集中导致线路故障。
参照图1，PCB线路板主体1的表面开设有多个小孔10、电子元件9和咪头8，咪头8为测试、调试、故障排除和生产测试等提供了方便和有效的方式，小孔10在连接、电气传输、机械固定和信号传输等方面发挥重要作用，电子元件9可以实现特定的功能。
参照图1，PCB线路板主体1和散热板4的两侧连接有保护板2，保护板2的设置可以保护PCB线路板主体1和散热板4，防止线路板的边角发生破损导致线路板不能通过固定孔固定，发生报废的情况。
参照图1，保护板2的外表面边缘处连接有插栓6，保护板2的外表面中间处设置有固定块7，插栓6和固定块7可以进一步加固装置，防止线路板掉落地面来回翻转损坏线路板上的电器元件。
参照图3，保护板2的上下两端分别连接有顶层板15和底层板24，顶层板15和底层板24可以防止线路板掉落地面来回翻转损坏线路板上的电器元件。
参照图3，顶层板15的表面设置有多个导线孔17，导线孔17的周围设置有限制槽16，限制槽16的设置让电器元件只能在其范围内安装。
参照图3，顶层板15和底层板24的中间依次连接有内部电源层18、机械层19、阻焊层20、禁止布线垫21、丝印垫22和锡膏保护垫23，此设置可以减少冲击力，防止线路板的边角发生破损导致线路板不能通过固定孔固定，发生报废的情况，防止线路板掉落地面来回翻转损坏线路板上的电器元件。
本申请一种高精密多层PCB线路板实施例的实施原理为：
在多个PCB线路板主体1的中间设置有散热板4，而通过固定螺栓3和螺纹孔5将PCB线路板主体1和散热板4贯穿连接，同时在散热板4的表面安装有导热硅胶垫11，且导热硅胶垫11的周围环绕有铜管导热条12，在铜管导热条12的两端均连接有导热块14和散热片13，该设置不仅方便多层PCB线路板的安装和拆卸，同时还可以加速散热，防止热量集中导致线路故障。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种高精密多层PCB线路板，包括PCB线路板主体(1)，其特征在于：所述PCB线路板主体(1)的表面四周连接有四个固定螺栓(3)，所述PCB线路板主体(1)的下方设置有散热板(4)，所述散热板(4)的表面开设有四个螺纹孔(5)，所述固定螺栓(3)贯穿PCB线路板主体(1)和散热板(4)，所述散热板(4)的中间表面设置有导热硅胶垫(11)，所述导热硅胶垫(11)的周边设置有铜管导热条(12)，所述铜管导热条(12)的两侧连接有导热块(14)，所述导热块(14)的表面设置有散热片(13)。
2.如权利要求1所述的一种高精密多层PCB线路板，其特征在于：所述PCB线路板主体(1)的表面开设有多个小孔(10)、电子元件(9)和咪头(8)。
3.如权利要求1所述的一种高精密多层PCB线路板，其特征在于：所述PCB线路板主体(1)和散热板(4)的两侧连接有保护板(2)。
4.如权利要求3所述的一种高精密多层PCB线路板，其特征在于：所述保护板(2)的外表面边缘处连接有插栓(6)，所述保护板(2)的外表面中间处设置有固定块(7)。
5.如权利要求4所述的一种高精密多层PCB线路板，其特征在于：所述保护板(2)的上下两端分别连接有顶层板(15)和底层板(24)。
6.如权利要求5所述的一种高精密多层PCB线路板，其特征在于：所述顶层板(15)的表面设置有多个导线孔(17)，所述导线孔(17)的周围设置有限制槽(16)。
7.如权利要求5所述的一种高精密多层PCB线路板，其特征在于：
所述顶层板(15)和底层板(24)的中间依次连接有内部电源层(18)、机械层(19)、阻焊层(20)、禁止布线垫(21)、丝印垫(22)和锡膏保护垫(23)。
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