JPS63133600A - 電子機器の遮蔽構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は無線送受信機のような電子機器の遮蔽構造に関
する。

（従来技術） 無線送受信機においては、スプリアス・レスポンス特性
の維持または改善、および帰還再生等に基因する信号対
雑音比の劣化および寄生発振の発生の防止等を目的とし
て、局部的または全体に亘って遮蔽体を設けているが、
従来の遮蔽構造は、電子部品を取付けたプリント配線基
板上で、その片面毎に、板金加工金物、ひき物あるいは
合成樹脂上に導体を被着させた遮蔽体を半田付は等で固
定することによって構成されるものであった。

しかしながら、このような構造では、プリント配線基板
の部品取付面（以下「Ａ面」と言う）と裏面の半田付は
面（以下「Ｂ面」と言う）の遮蔽位置にずれを生じ、十
分な遮蔽効果が得られないばかりで久≦、遮蔽体の取付
けが製造時の作業性およびその後の保守性を著しく阻害
する欠点を有していた。

（発明の目的） 上述の事情に鑑み、本発明は、プリント配線基板に直接
半田付けすることなしに、プリント配線基板のＡ面とＢ
面とを回路ブロック毎にほぼ同一区分で区分は遮蔽する
ことができ、かつ遮蔽体の着脱を可能にした電子機器の
遮蔽構造を提供することを目的とする。

（発明の構成） 上記目的を達成するために、本発明においては、複数の
導電性仕切壁を備えたエグクレートと、このエグクレー
トの仕切壁とほぼ同一配置の導電性仕切突条を備えたキ
ャビネットバックが設けられている。そしてこれら導電
性エグクレートと導電性キャビネットバックとの間に、
プリント配線基板が配設されているが、このプリント配
線基板にはそのＡ面および８面上に、スルーホールによ
って互いに接続された導電部が形成されており、これら
導電部にエグクレートの仕切壁とキャビネットバンクの
仕切突条がそれぞれ接触していることによって上記仕切
壁と上記仕切突条とが電気的に接続された構成となって
いる。

（発明の効果） 本発明によれば、プリント配線基板のＡ面とＢ面とを回
路ブロック毎にほぼ同一区分で完全に遮蔽することがで
きるから、これを無線送受信機に適用した場合、受信選
択度、局部発振の漏洩、隣接チャンネル選択度、送信ス
プリアス等の特性改善に著しい効果を発揮するものであ
り、しかもエグクレートを送信電力増幅段の放熱器とし
て活用できる効果もある。さらに本発明においては、遮
蔽体の取付けに半田付けを必要とせず、しかも遮蔽体の
着脱が可能であるから、機器製造時の作業性およびその
後の保守性を向上させることができる。

（実　施　例） 以下本発明の一実施例について図面を参照して詳細に説
明する。

第１図は本発明を適用した無線送受信機の分解斜視図を
示し、１はＡ面上に多数の電子部品２ａが取付けられて
複数、の回路ブロックが構成されてい４プリント配線基
板で、上記Ａ面上および裏面の半田付は面である８面上
には、このプリント配線基板１を複数の回路ブロックに
区分する接地電位の導電部（図示は省略）が形成され、
かつＡ面およびＢ面の導電部がプリント配線基板ｌを貫
通する多数のスルーホールによって互いに電気的に接続
されている。なお、基板ｌのＡ面の一隅にはコネクタ２
ｂが取付けられている。３は導電性エグクレート（仕切
導体）で、プリント配線基板１上に形成されている複数
の回路ブロックを区分するための複数の仕切壁４を備え
た枠状体よりなり、亜鉛またはアルミニウム等の金属鋳
造物である。

そしてプリント配線基板１上の電子部品−が仕切り内に
納まるように上下は開放されている。このような構成を
有する導電性エグクレート３は、プリント配線基板１の
Ｂ面側からこの基板１に挿通されるビス５ａ〜５Ｃによ
って基板１のＡ面上に締着され、これによって基板１の
Ａ面上の導電部が仕切壁４の下縁に接触し、したがって
、基板１のＡ、Ｂ両面上の導電部とエグクレート３とが
電気的に接続される。第２図はプリント配線基板１を取
付けたエグクレート３の平面図を示し、エグクレート３
の仕切壁４によってプリント配線基板１がフロントエン
ド部、フィルタ部、受信部、発振部、送信部、接続部等
に仕切られた状態を示している。なお、本図ではプリン
ト配線基板１上の電子部品２Ｉｌ＋は省略されている。

６はプリント配線基板１を収容するための導電性キャビ
ネットバックを示し、その内部底面上に、前記エグクレ
ート３の仕切壁４とほぼ同一の配置パターンを有する仕
切突条７が一体に形成されている。また８は、コネクタ
２ｂに対応する部分が切欠され、かつ周縁部にばね片８
ａが形成された遮蔽板で、エグクレート３の上面に取付
けられる。

９ａ〜９ｈは組立用の締付ビスで、エグクレート３が固
定されたプリント配線基板１をキャビネットバック６内
に収容した後、遮蔽板８をエグクレート３上に載置して
、キャビネットバック６に達する長い締付ビス９ａ〜９
ｈを用いて遮蔽板８、エグクレート３、プリント配線基
板１およびキャビネットバック６を一体に固定する。こ
の固定により、プリント配線基板１の８面上に形成され
た導電部がキャビネットバック６の仕切突条７に接触し
て、エグクレート３の仕切壁４とキャビネットバフクロ
の仕切突条７とが電気的に接読され、さらに遮蔽板８の
周縁に形成されているばね片８ａがキャビネットバック
６の内壁面に弾性的に当接して、第３図および第４図に
示すような実装状態が得られる。なお、遮蔽板８から露
出しているコネクタ２ｂは、第４図に破線で示す制御部
ハウジング１０とプリント配線基板１上の回路とを接続
するのに用いられる。

以上が本発明による電子機器の遮蔽構造の一例であるが
、このような構成によれば、プリント配線基板１上の回
路ブロックが、エグクレート３の仕切壁４とキャビネッ
トバック６の仕切突条７とによってＡ面とＢ面とがほぼ
同一位置で仕切られて遮蔽されるため、電子機器の特性
改善に著しい効果を奏することができ、またエグクレー
ト３を放熱器として活用できる利点がある。さらにエグ
クレート３は着脱可能であるから、その取付けに半田付
けを必要とするものでないから、電子機器の製造時の作
業性の改善および保守性の改善にも資するところ大であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用した無線送受信機の分解斜視図、
第２図はそのプリント配線基板にエグクレートを取付け
た状態を示す平面図、第３図および第４図は無線送受信
機の斜視図および断面図である。 １・−プリント配線基板 ３−・エグクレート　　　　　４・・・仕切壁６・・−
キャビネットバック　　７−仕切突条８・・・遮蔽板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　複数の導電性仕切壁を備えたエグクレートと、上記仕
   切壁とほぼ同一配置の導電性仕切突条を備えたキャビネ
   ットバックとが設けられ、上記エグクレートと上記キャ
   ビネットバックとの間に、スルーホールによって互いに
   電気的に接続された導電部を両面上に備えたプリント配
   線基板が上記導電部を上記仕切壁および上記仕切突条に
   それぞれ接触させた態様で配設されていることを特徴と
   する電子機器の遮蔽構造。