JPH0362595A - 電子装置のシールド構造 - Google Patents
電子装置のシールド構造Info
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- JPH0362595A JPH0362595A JP19660789A JP19660789A JPH0362595A JP H0362595 A JPH0362595 A JP H0362595A JP 19660789 A JP19660789 A JP 19660789A JP 19660789 A JP19660789 A JP 19660789A JP H0362595 A JPH0362595 A JP H0362595A
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- Japan
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- shield case
- circuit
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 16
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置においてノイズの影響を軽減する電
子装置のシールド構造に関する。
子装置のシールド構造に関する。
ノイズの影響を受は易い電子装置として、例えば個別選
択呼出し受信機がある。この個別選択呼出し受信機には
、少なくとも無線部を構成する回路と受信制御部を構成
する回路とが実装されたプリント基板を備えているもの
がある。
択呼出し受信機がある。この個別選択呼出し受信機には
、少なくとも無線部を構成する回路と受信制御部を構成
する回路とが実装されたプリント基板を備えているもの
がある。
近年、この種の個別選択呼出し受信機は、従来の限られ
たサービスエリア内の使用だけでなく、広域化されてい
る。そして、どこでも呼出しが行われる受信機の要求が
高まり、地域によって異ｔ（る受信周波数に対応するた
めに、局発回路に周波数シンセサイザを使用した受信機
が実現されている。周波数シンセサイザは、電圧制御発
信器（■ＣＯ）も分周回路等で構成されるＰ Ｌ Ｌ
（ＰｈａｓｅＬｏｃｋｅｄ Ｌｏｏｐ）を利用する。Ｖ
ＣＯは周囲の影響を受は易く、また分周回路はいわゆる
ノイズ発生源となるため、金属製のシールドケースで回
路を覆ってしまうのが常套手段である。
たサービスエリア内の使用だけでなく、広域化されてい
る。そして、どこでも呼出しが行われる受信機の要求が
高まり、地域によって異ｔ（る受信周波数に対応するた
めに、局発回路に周波数シンセサイザを使用した受信機
が実現されている。周波数シンセサイザは、電圧制御発
信器（■ＣＯ）も分周回路等で構成されるＰ Ｌ Ｌ
（ＰｈａｓｅＬｏｃｋｅｄ Ｌｏｏｐ）を利用する。Ｖ
ＣＯは周囲の影響を受は易く、また分周回路はいわゆる
ノイズ発生源となるため、金属製のシールドケースで回
路を覆ってしまうのが常套手段である。
また、高機能化がずずんでいる近年では、マイクロプロ
セッサの処理速度も高速化し、そのためクロックの周波
数も高くなり、妨害波として無線部に影響を及ぼす。し
たがって、マイクロプロセッサ本体および周辺回路を金
属製のシールドケースで覆ってしまい、ノイズの影響を
軽減する手段も講じられる。
セッサの処理速度も高速化し、そのためクロックの周波
数も高くなり、妨害波として無線部に影響を及ぼす。し
たがって、マイクロプロセッサ本体および周辺回路を金
属製のシールドケースで覆ってしまい、ノイズの影響を
軽減する手段も講じられる。
このような個別選択呼出し受信機のシールド構造の一例
を第３図に示す。第３図に示されるように、回路が構成
されているプリント板１ｏｏを金属製のシールドケース
１０２で覆・う。このために、シールドケース１０２の
下部まで、金属部分をのばしている。したがって、プリ
ント板１００のリード１０１と接触しないように開口部
１０３を設けたり、プリント板１０４の表面に構成され
る回路パターン１０５とシールドケース１０２が接触し
ない構造となっている。そして、プリント板２００上は
、す、−ド１０１を挿入穴１０６に挿入して、プリント
基板１ｏ＜に取り付けられる。また、ケース１０２は、
神人人１０７に挿入されて、アースパターン１０８によ
りプリント基板１０４に取り付けられる。
を第３図に示す。第３図に示されるように、回路が構成
されているプリント板１ｏｏを金属製のシールドケース
１０２で覆・う。このために、シールドケース１０２の
下部まで、金属部分をのばしている。したがって、プリ
ント板１００のリード１０１と接触しないように開口部
１０３を設けたり、プリント板１０４の表面に構成され
る回路パターン１０５とシールドケース１０２が接触し
ない構造となっている。そして、プリント板２００上は
、す、−ド１０１を挿入穴１０６に挿入して、プリント
基板１ｏ＜に取り付けられる。また、ケース１０２は、
神人人１０７に挿入されて、アースパターン１０８によ
りプリント基板１０４に取り付けられる。
こノヨウに、第３図に示される従来のシールド構造にお
いて、個別選択呼出し受信機のシールドケースの実装は
、回路を別のプリント板に組み、それをシールドケース
で覆ったものをモジュールとして本来のプリント板に挿
入する。
いて、個別選択呼出し受信機のシールドケースの実装は
、回路を別のプリント板に組み、それをシールドケース
で覆ったものをモジュールとして本来のプリント板に挿
入する。
第４図は、別の従来のシールド構造の斜視図である。第
４図に示されるように、プリント板２００には、回路部
品２０１が実装されている。さらに、回路部品２０１は
、回路パターン２０２に接続され′ζいる。また、プリ
ント板２００は、スルーホール２０３が設けられている
アースパターン２０４ と、内層アースパターン２０５
と、内層回路パターン２０６とを備えている。そして、
このようにプリント板２００上に構成された回路にシー
ルドケース２０７ と２０８とをかぶせることにより、
プリント板のアースパターンの一部にランドを設け、シ
ールドケースを半田付けし固定する構造となっている。
４図に示されるように、プリント板２００には、回路部
品２０１が実装されている。さらに、回路部品２０１は
、回路パターン２０２に接続され′ζいる。また、プリ
ント板２００は、スルーホール２０３が設けられている
アースパターン２０４ と、内層アースパターン２０５
と、内層回路パターン２０６とを備えている。そして、
このようにプリント板２００上に構成された回路にシー
ルドケース２０７ と２０８とをかぶせることにより、
プリント板のアースパターンの一部にランドを設け、シ
ールドケースを半田付けし固定する構造となっている。
上述した従来のシールド構造、例えば個別選択呼出し受
信機のシールド構造は、回路を覆っている金属製のシー
ルドケースによってのみそのシールド効果を行おうとす
るものであるため、シールド効果を高めるためには、シ
ールドケースで完全に覆う必要が生し、シールド形状が
大きくなり複雑な構造となる。さらに、小型化、薄型化
が要求されるこの種の受信機には障害の一要因となって
いる。
信機のシールド構造は、回路を覆っている金属製のシー
ルドケースによってのみそのシールド効果を行おうとす
るものであるため、シールド効果を高めるためには、シ
ールドケースで完全に覆う必要が生し、シールド形状が
大きくなり複雑な構造となる。さらに、小型化、薄型化
が要求されるこの種の受信機には障害の一要因となって
いる。
また、シールド効果を高めるために、シールドケースを
複数個使用する必要も生じ、部材費、加工費等のコスト
アップとなる欠点がある。
複数個使用する必要も生じ、部材費、加工費等のコスト
アップとなる欠点がある。
本発明の目的は、このような欠点を除去し、金属製のシ
ールドケースをプリン四反のアースパターンまたは内層
アースパターンを使用した電子装置のシールド構造を提
供することにある。
ールドケースをプリン四反のアースパターンまたは内層
アースパターンを使用した電子装置のシールド構造を提
供することにある。
〔課題を解決するための手段］
第１の電子装置のシールド構造は、回路が形成されてい
るサブ基板と、このサブ基板を収容する基板とを備える
電子装置のシールド構造であって、前記サブ基板を覆う
導電性のシールドケースと、前記基板の表面に設けられ
、前記シールドケースが取り付けられ、前記シールドケ
ースの実装面積以上の大きさのアースパターンとを有し
、前記サブ基板を前記シールドケースと前記アースパタ
ーンとにより同電位でシールドすることを特徴としてい
る。
るサブ基板と、このサブ基板を収容する基板とを備える
電子装置のシールド構造であって、前記サブ基板を覆う
導電性のシールドケースと、前記基板の表面に設けられ
、前記シールドケースが取り付けられ、前記シールドケ
ースの実装面積以上の大きさのアースパターンとを有し
、前記サブ基板を前記シールドケースと前記アースパタ
ーンとにより同電位でシールドすることを特徴としてい
る。
第２の電子装置のシールド構造は、回路が実装されてい
る基板を備える電子装置のシールド構造であって、 前記基板に形成された回路を覆う導電性のシールドケー
スと、 前記基板の内層に設けられ、前記シールドケースと電気
的に接続され、前記基板に形成されている回路の占有面
積以上の大きさのアースパターンとを有することを特徴
としている。
る基板を備える電子装置のシールド構造であって、 前記基板に形成された回路を覆う導電性のシールドケー
スと、 前記基板の内層に設けられ、前記シールドケースと電気
的に接続され、前記基板に形成されている回路の占有面
積以上の大きさのアースパターンとを有することを特徴
としている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は、第１の電子装置のシールド構造の一実施例を
示す図である。この電子装置のシールド構造は、個別選
択呼出し受信機に用いられている。
示す図である。この電子装置のシールド構造は、個別選
択呼出し受信機に用いられている。
第１図において、ザブ基板ＩＯは、回路が実装されてい
るプリント基板である。サブ基板１０には、複数のり−
ド１１が設けられている。
るプリント基板である。サブ基板１０には、複数のり−
ド１１が設けられている。
シールドケース２０は、サブ基板１０を覆うような、直
方体の形状をした、金属製のケースである。すなわち、
金属製の長方形の側板２１が、互いに対向するように設
けられている。側板２１の、一方の長辺の両端には、挿
入部２１Ａが設けられている。２枚の金属製の側板２２
が、２枚の側板２１と共に、サブ基板ｌＯを囲むように
設けられている。これにより、２つの開口部が形成され
る。一方の開口部、すなわち側板２１の他方の長辺側の
開口部は、金属製の長方形の上ｔｆｉ２３により、塞が
れている。他方の開口部は、そのままの状態となってい
る。この他方の開口部からサブ基板１０が収容されると
、サブ基板１０のリード１１が他方の開口部からシール
ドケース２０の外側に出た状態となる。
方体の形状をした、金属製のケースである。すなわち、
金属製の長方形の側板２１が、互いに対向するように設
けられている。側板２１の、一方の長辺の両端には、挿
入部２１Ａが設けられている。２枚の金属製の側板２２
が、２枚の側板２１と共に、サブ基板ｌＯを囲むように
設けられている。これにより、２つの開口部が形成され
る。一方の開口部、すなわち側板２１の他方の長辺側の
開口部は、金属製の長方形の上ｔｆｉ２３により、塞が
れている。他方の開口部は、そのままの状態となってい
る。この他方の開口部からサブ基板１０が収容されると
、サブ基板１０のリード１１が他方の開口部からシール
ドケース２０の外側に出た状態となる。
プリント基板３０は、サブ基板１０を収容する。すなわ
ち、プリント基板３０には、リード挿入穴３２が設けら
れており、サブ基板１０のリード１１がこれらのリード
挿入穴３２に挿入可能となっている。第１図（ｂ）に示
されるように、プリント基板３０の基板面３１Ｂには、
リード挿入穴３２の回路パターン３３が設けられている
。リード挿入穴３２に挿入されたり一ド１１が、この回
路パターン３３に半田付けされる。なお、基板面３１Ａ
にも、回路パターン３７が設けられている。
ち、プリント基板３０には、リード挿入穴３２が設けら
れており、サブ基板１０のリード１１がこれらのリード
挿入穴３２に挿入可能となっている。第１図（ｂ）に示
されるように、プリント基板３０の基板面３１Ｂには、
リード挿入穴３２の回路パターン３３が設けられている
。リード挿入穴３２に挿入されたり一ド１１が、この回
路パターン３３に半田付けされる。なお、基板面３１Ａ
にも、回路パターン３７が設けられている。
プリント基板３０の基板面３１Ａには、アースパターン
３４が設けられている。アースパターン３４は、シール
ドケース１０の、他方の開口部の面積以上の大きさとな
っている。アースパターン３４には、絶縁部３４Ａが設
けられている。この絶縁部３４Ａは、リード挿入穴３２
付近に設けられており、リード挿入穴３２に挿入された
り一ド１１とアースパターン３４との間を絶縁する。ま
た、アースパターン３４には、シールドケース１０の位
置決めを簡便に行うための穴であるシールドケース挿入
穴３５が設けられている。このシールドケース挿入穴３
５は、プリント基板３０を貫通している。そして、プリ
ント基板３０の基板面３１Ｂには、このシールドケース
挿入穴３５のアースパターン３６が設けられている。シ
ールドケース挿入穴３５に挿入された、シールドケース
２０の挿入部２１Ａが、このアースパターン３６に半田
付けされる。
３４が設けられている。アースパターン３４は、シール
ドケース１０の、他方の開口部の面積以上の大きさとな
っている。アースパターン３４には、絶縁部３４Ａが設
けられている。この絶縁部３４Ａは、リード挿入穴３２
付近に設けられており、リード挿入穴３２に挿入された
り一ド１１とアースパターン３４との間を絶縁する。ま
た、アースパターン３４には、シールドケース１０の位
置決めを簡便に行うための穴であるシールドケース挿入
穴３５が設けられている。このシールドケース挿入穴３
５は、プリント基板３０を貫通している。そして、プリ
ント基板３０の基板面３１Ｂには、このシールドケース
挿入穴３５のアースパターン３６が設けられている。シ
ールドケース挿入穴３５に挿入された、シールドケース
２０の挿入部２１Ａが、このアースパターン３６に半田
付けされる。
このような電子装置のシールド構造において、プリント
板３０に挿入されたシールドケース２０は、実装面と反
対側のアースパターン３６に半田付けされることで固定
され、しかも同電位となる。リード１１も回路パターン
３３と半田付けされ、サブ基板１０の回路とプリント基
板３０の回路が、電気的に接続された状態となる。ここ
で、サブ基板ｌＯは、シールドケース２０とアースパタ
ーン３４により覆われる構造となる。
板３０に挿入されたシールドケース２０は、実装面と反
対側のアースパターン３６に半田付けされることで固定
され、しかも同電位となる。リード１１も回路パターン
３３と半田付けされ、サブ基板１０の回路とプリント基
板３０の回路が、電気的に接続された状態となる。ここ
で、サブ基板ｌＯは、シールドケース２０とアースパタ
ーン３４により覆われる構造となる。
このように、第１の電子装置のシールド構造は、少なく
とも無線部を構成する回路と受信制御部を構成する回路
が実装されたプリント基板を備えた個別選択呼出し受信
機において、回路が実装されたサブ基板を覆う形状をし
た金属製のシールドケースをプリント基板に挿入し、プ
リント基板のシールドケース実装面上に、シールドケー
スの実父面積以上のアースパターンを形成することで、
アースパターンとシールドケースにより構成されるシー
ルド構造となっている。
とも無線部を構成する回路と受信制御部を構成する回路
が実装されたプリント基板を備えた個別選択呼出し受信
機において、回路が実装されたサブ基板を覆う形状をし
た金属製のシールドケースをプリント基板に挿入し、プ
リント基板のシールドケース実装面上に、シールドケー
スの実父面積以上のアースパターンを形成することで、
アースパターンとシールドケースにより構成されるシー
ルド構造となっている。
第２図は、第２の電子装置のシールド構造の一実施例を
示す図である。この電子装置のシールド構造は、個別選
択呼出し受信機に用いられている。
示す図である。この電子装置のシールド構造は、個別選
択呼出し受信機に用いられている。
第２図において、プリント基板６０は、回路部品７０を
、基板面６１Ａに実装するものである。実装された回路
部品７０の間は、回路パターン６２により、電気的に接
続されている。プリント基板６０の基板面６１Ｂにも、
回路パターン６７が設けられている。
、基板面６１Ａに実装するものである。実装された回路
部品７０の間は、回路パターン６２により、電気的に接
続されている。プリント基板６０の基板面６１Ｂにも、
回路パターン６７が設けられている。
プリント基板６０の基板面６１Ａには、アースパターン
６３が設けられている。すなわち、アースパターン６３
の、板状のパターン部６３Ａが、回路部品７０を挟んで
、互いに対向するように設けられている。
６３が設けられている。すなわち、アースパターン６３
の、板状のパターン部６３Ａが、回路部品７０を挟んで
、互いに対向するように設けられている。
そして、板状のパターン部６３Ｂ、がパターン部６３Ａ
の一端の間に設けられ、板状のパターン部６３Ｂ。
の一端の間に設けられ、板状のパターン部６３Ｂ。
がパターン部６３Ａの他端の間に設けられている。
さらに、パターン部６３Ｂ２は、回路パターン６２をア
ースパターン６３の外側に出すために、切り欠かれてい
る。なお、第２図（ｂ）に示されるように、基板面６１
Ｂにも、アースパターン６６が設けられている。
ースパターン６３の外側に出すために、切り欠かれてい
る。なお、第２図（ｂ）に示されるように、基板面６１
Ｂにも、アースパターン６６が設けられている。
プリント基板６０の内部には、内層アースパターン６４
が設けられている。この内層アースパターン６４は、プ
リント基板６０の基板面６１Ａ上に構成された回路の占
有面積以上の大きさとなっている。また、この内層アー
スパターン６４は、スルーホール６５により、アースパ
ターン６３と接続されている。
が設けられている。この内層アースパターン６４は、プ
リント基板６０の基板面６１Ａ上に構成された回路の占
有面積以上の大きさとなっている。また、この内層アー
スパターン６４は、スルーホール６５により、アースパ
ターン６３と接続されている。
シールドケース５０は、プリント基板６０の基板面６１
Ａに構成された回路を覆う形状をした、金属製のケース
である。すなわち、金属製の２枚の側板５１の両端間に
、金属製の側板５２が設けられている。
Ａに構成された回路を覆う形状をした、金属製のケース
である。すなわち、金属製の２枚の側板５１の両端間に
、金属製の側板５２が設けられている。
これにより、２つの開口部が形成される。一方の開口部
、すなわち側Ｆｉ５Ｌ ５２の一方の長辺側の開口部は
、金属性の長方形の上板５３により、塞がれている。他
方の開口部は、そのままの状態となっている。この他方
の開口部は、プリント基板６０のアースパターン６３の
上に乗せることのできる大きさとなっている。
、すなわち側Ｆｉ５Ｌ ５２の一方の長辺側の開口部は
、金属性の長方形の上板５３により、塞がれている。他
方の開口部は、そのままの状態となっている。この他方
の開口部は、プリント基板６０のアースパターン６３の
上に乗せることのできる大きさとなっている。
このような電子装置のシールド構造において、回路部品
７０が半田付けにより実装されている回路パターン６２
に、金属製のシールドケース５０を上からかぶせ、部品
７０を実装した回路パターン６２を覆い、プリント基板
６０の表面に構成されているアースパターン６３に半田
付けをして固定する。また、内層アースパターン６４は
、プリント基板６０の内層に、スルーホール６５により
アースパターン６３と桜続されている。したがって、回
路パターン６２は、シールドケース５０と内層アースパ
ターン６４により覆われる構造となる。
７０が半田付けにより実装されている回路パターン６２
に、金属製のシールドケース５０を上からかぶせ、部品
７０を実装した回路パターン６２を覆い、プリント基板
６０の表面に構成されているアースパターン６３に半田
付けをして固定する。また、内層アースパターン６４は
、プリント基板６０の内層に、スルーホール６５により
アースパターン６３と桜続されている。したがって、回
路パターン６２は、シールドケース５０と内層アースパ
ターン６４により覆われる構造となる。
このように、第２の電子装置のシールド構造は、プリン
ト基板の表面上に構成された回路を覆う形状をした金属
製のシールドケースと、プリント基板の内層に形成され
、回路の占有面積以上のアースパターンとにより構成さ
れるシールド構造となっている。
ト基板の表面上に構成された回路を覆う形状をした金属
製のシールドケースと、プリント基板の内層に形成され
、回路の占有面積以上のアースパターンとにより構成さ
れるシールド構造となっている。
以上説明したように本発明は、基板の表面あるいは内層
にアースパターンを設けることにより、シールドケース
とアースパターンとで回路のシールド構造が実現でき、
シールドケースの形状は実装部品に応じたり、型の構造
となる効果がある。また、シールドケースと基板とで十
分なシールド効果が得られるため、シールドケースも１
つですみ、部材費、加工費等、組立コストの低減が図れ
る効果もある。
にアースパターンを設けることにより、シールドケース
とアースパターンとで回路のシールド構造が実現でき、
シールドケースの形状は実装部品に応じたり、型の構造
となる効果がある。また、シールドケースと基板とで十
分なシールド効果が得られるため、シールドケースも１
つですみ、部材費、加工費等、組立コストの低減が図れ
る効果もある。
第１図は、本発明の第１の電子装置のシールド構造の一
実施例を示す図、 第２図は、本発明の第２の電子装置のシールド構造の一
実施例を示す図、 第３図は、従来のシールド構造の斜視図、第４図は、従
来の別のシールド構造の斜視図である。 １０・・・・ １１・・・・ ２０・・・・ ２１、２２・・ ２１Ａ・・・ ２３・・・・ ３０・・・・ ３１Ａ、 ３１Ｂ ３２・・・・ ３３、３７・・ ３４、３６・・ ３５・・・・ ・サブ基板 ・リード ・シールドケース ・側板 ・挿入部 ・上板 ・プリント基板 ・・・基板面 ・リード挿入穴 ・回路パターン ・アースパターン ・シールドケース挿入穴
実施例を示す図、 第２図は、本発明の第２の電子装置のシールド構造の一
実施例を示す図、 第３図は、従来のシールド構造の斜視図、第４図は、従
来の別のシールド構造の斜視図である。 １０・・・・ １１・・・・ ２０・・・・ ２１、２２・・ ２１Ａ・・・ ２３・・・・ ３０・・・・ ３１Ａ、 ３１Ｂ ３２・・・・ ３３、３７・・ ３４、３６・・ ３５・・・・ ・サブ基板 ・リード ・シールドケース ・側板 ・挿入部 ・上板 ・プリント基板 ・・・基板面 ・リード挿入穴 ・回路パターン ・アースパターン ・シールドケース挿入穴
Claims (2)
- （１）回路が形成されているサブ基板と、このサブ基板
を収容する基板とを備える電子装置のシールド構造であ
って、 前記サブ基板を覆う導電性のシールドケースと、前記基
板の表面に設けられ、前記シールドケースが取り付けら
れ、前記シールドケースの実装面積以上の大きさのアー
スパターンとを有し、前記サブ基板を前記シールドケー
スと前記アースパターンとにより同電位でシールドする
ことを特徴とする電子装置のシールド構造。 - （２）回路が実装されている基板を備える電子装置のシ
ールド構造であって、 前記基板に形成された回路を覆う導電性のシールドケー
スと、 前記基板の内層に設けられ、前記シールドケースと電気
的に接続され、前記基板に形成されている回路の占有面
積以上の大きさのアースパターンとを有することを特徴
とする電子装置のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19660789A JPH0362595A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電子装置のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19660789A JPH0362595A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電子装置のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362595A true JPH0362595A (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=16360569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19660789A Pending JPH0362595A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電子装置のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0362595A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5354951A (en) * | 1993-03-15 | 1994-10-11 | Leader Tech, Inc. | Circuit board component shielding enclosure and assembly |
| US6194655B1 (en) | 1999-03-01 | 2001-02-27 | Leader Tech, Inc. | Circuit board component shielding enclosure and assembly having opposing covers interfitted with upper and lower portions of enclosure |
| KR100491502B1 (ko) * | 1996-08-19 | 2005-09-26 | 소니 가부시끼 가이샤 | 리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법및칩부품,리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS621448B2 (ja) * | 1982-09-22 | 1987-01-13 | Nitsushin Seiko Kk | |
| JPS63314899A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-22 | Ibiden Co Ltd | 表面実装部品用シ−ルドパッケ−ジ |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP19660789A patent/JPH0362595A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS621448B2 (ja) * | 1982-09-22 | 1987-01-13 | Nitsushin Seiko Kk | |
| JPS63314899A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-22 | Ibiden Co Ltd | 表面実装部品用シ−ルドパッケ−ジ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5354951A (en) * | 1993-03-15 | 1994-10-11 | Leader Tech, Inc. | Circuit board component shielding enclosure and assembly |
| KR100491502B1 (ko) * | 1996-08-19 | 2005-09-26 | 소니 가부시끼 가이샤 | 리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법및칩부품,리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법 |
| US6194655B1 (en) | 1999-03-01 | 2001-02-27 | Leader Tech, Inc. | Circuit board component shielding enclosure and assembly having opposing covers interfitted with upper and lower portions of enclosure |
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