JPH04275493A - シールド装置 - Google Patents
シールド装置Info
- Publication number
- JPH04275493A JPH04275493A JP6099991A JP6099991A JPH04275493A JP H04275493 A JPH04275493 A JP H04275493A JP 6099991 A JP6099991 A JP 6099991A JP 6099991 A JP6099991 A JP 6099991A JP H04275493 A JPH04275493 A JP H04275493A
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- JP
- Japan
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- shield
- peripheral edge
- board
- case
- shield case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無線機等の高周波を発
生する電子機器に用いられるシールド装置に関する。
生する電子機器に用いられるシールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】無線機等の通信機器では、内部の基板に
高周波を発生する電子部品が実装されており、この高周
波を遮蔽するためシールドが必要とされる。
高周波を発生する電子部品が実装されており、この高周
波を遮蔽するためシールドが必要とされる。
【０００３】この種の従来のシールド装置を図３及び図
４に示す。
４に示す。
【０００４】上シールドケース１及び下シールドケース
２は導電性材料で形成されており、高周波部品（図示せ
ず）が実装された基板４はその周縁部５が上下のシール
ドケース１，２で挟持された状態でシールドケース１，
２内に収納されている。
２は導電性材料で形成されており、高周波部品（図示せ
ず）が実装された基板４はその周縁部５が上下のシール
ドケース１，２で挟持された状態でシールドケース１，
２内に収納されている。
【０００５】また、上下のシールドケース１，２と基板
４との接触面の凹凸や変形により生ずる隙間から高周波
やノイズが漏れることを防止するため、上下のシールド
ケース１，２と基板４との接触面には導電性を有するパ
ッキン６が挟み込まれており、上下のシールドケース１
，２と基板４との間の電気的な接続を確実なものとして
いる。
４との接触面の凹凸や変形により生ずる隙間から高周波
やノイズが漏れることを防止するため、上下のシールド
ケース１，２と基板４との接触面には導電性を有するパ
ッキン６が挟み込まれており、上下のシールドケース１
，２と基板４との間の電気的な接続を確実なものとして
いる。
【０００６】しかしながらこの従来の装置によると、パ
ッキン６を固定するための溝７を上下のシールドケース
１，２の端面に設ける必要があり、従ってシールドケー
ス１，２は基板４に接触させられる部分８の板厚が大き
くなるため、電子部品を実装し得る基板４の面積が減少
するという不具合があった。また、上下のシールドケー
ス１，２の夫々の溝７にパッキン６を嵌め込む必要があ
り、装置の組立が煩雑であった。
ッキン６を固定するための溝７を上下のシールドケース
１，２の端面に設ける必要があり、従ってシールドケー
ス１，２は基板４に接触させられる部分８の板厚が大き
くなるため、電子部品を実装し得る基板４の面積が減少
するという不具合があった。また、上下のシールドケー
ス１，２の夫々の溝７にパッキン６を嵌め込む必要があ
り、装置の組立が煩雑であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来の装
置では、導電性パッキンを介して基板を上下のシールド
ケースに取り付ける構成とされシールドケースの端面に
パッキン固定用の溝を設ける必要があるので、上下のシ
ールドケースは基板に接触させられる部分の板厚が大き
くなり、従って、電子部品を実装し得る基板の面積が減
少していた。また、溝にパッキンを嵌め込む作業が煩雑
であった。
置では、導電性パッキンを介して基板を上下のシールド
ケースに取り付ける構成とされシールドケースの端面に
パッキン固定用の溝を設ける必要があるので、上下のシ
ールドケースは基板に接触させられる部分の板厚が大き
くなり、従って、電子部品を実装し得る基板の面積が減
少していた。また、溝にパッキンを嵌め込む作業が煩雑
であった。
【０００８】本発明はこのような従来の欠点に鑑みてな
されたものであり、導電性パッキンを用いないで基板と
シールドケースとの間の隙間をなくすことができ、高周
波を確実に遮蔽できるシールド装置を提供することを目
的とする。［発明の構成］
されたものであり、導電性パッキンを用いないで基板と
シールドケースとの間の隙間をなくすことができ、高周
波を確実に遮蔽できるシールド装置を提供することを目
的とする。［発明の構成］
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のシールド装置は
、第１及び第２のシールドケースと、周縁部が前記第１
のシールドケースの端面と前記第２のシールドケースの
端面とで挟持されるフレキシブル基板とを具備してなり
、前記フレキシブル基板は、前記周縁部の一方の面にパ
ターンが露出させられるとともにこのパターンが前記第
１のシールドケースの端面及び前記第２のシールドケー
スの端面に当接する状態に前記周縁部は折り曲げられて
構成される。
、第１及び第２のシールドケースと、周縁部が前記第１
のシールドケースの端面と前記第２のシールドケースの
端面とで挟持されるフレキシブル基板とを具備してなり
、前記フレキシブル基板は、前記周縁部の一方の面にパ
ターンが露出させられるとともにこのパターンが前記第
１のシールドケースの端面及び前記第２のシールドケー
スの端面に当接する状態に前記周縁部は折り曲げられて
構成される。
【００１０】
【作用】本発明では、パターンが露出する状態に折り曲
げられたフレキシブル基板の周縁部を第１及び第２のシ
ールドケースで挟持しており、フレキシブル基板の弾性
により周縁部が開く方向に復元力が作用するため、第１
及び第２のシールドケースの端面とフレキシブル基板の
パターンとは隙間なく密着する。
げられたフレキシブル基板の周縁部を第１及び第２のシ
ールドケースで挟持しており、フレキシブル基板の弾性
により周縁部が開く方向に復元力が作用するため、第１
及び第２のシールドケースの端面とフレキシブル基板の
パターンとは隙間なく密着する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２を参
照して詳述する。
照して詳述する。
【００１２】図１は本発明のシールド装置の断面図、図
２はフレキシブル基板の周縁部の拡大断面図である。
２はフレキシブル基板の周縁部の拡大断面図である。
【００１３】上シールドケース（第１のシールドケース
）１１及び下シールドケース（第２のシールドケース）
１２は導電性材料にて形成されており、高周波部品（図
示せず）が実装された基板１４は上下のシールドケース
１１，１２内に収納されている。
）１１及び下シールドケース（第２のシールドケース）
１２は導電性材料にて形成されており、高周波部品（図
示せず）が実装された基板１４は上下のシールドケース
１１，１２内に収納されている。
【００１４】図１に示す如く、基板１４はフレキシブル
基板１６に固着されており、このフレキシブル基板１６
の周縁部１８は上下のシールドケース１１，１２の端面
１９で挟持された状態とされる。
基板１６に固着されており、このフレキシブル基板１６
の周縁部１８は上下のシールドケース１１，１２の端面
１９で挟持された状態とされる。
【００１５】この場合に、図２に示す如く、フレキシブ
ル基板１６の周縁部１８にはアースパターン２１が露出
させられており、このアースパターン２１が外側となる
ように周縁部１８は折曲げられている。尚、アースパタ
ーン２１を金等の延性金属でメッキすれば、折曲げても
パターン２１は切断され難くなる。
ル基板１６の周縁部１８にはアースパターン２１が露出
させられており、このアースパターン２１が外側となる
ように周縁部１８は折曲げられている。尚、アースパタ
ーン２１を金等の延性金属でメッキすれば、折曲げても
パターン２１は切断され難くなる。
【００１６】このような構成となっているので、シール
ドケース１１，１２に挟持されているフレキシブル基板
の周縁部１８には、フレキシブル基板１６の弾性により
、折曲げ部分が開く方向（図２に示す矢印方向）に復元
力が作用するため、アースパターン１８はシールドケー
ス１１，１２の夫々の端面１９と密着した状態となる。 従って、シールドケース１１，１２とフレキシブル基板
１６との間に高周波が通過し得る隙間は生じることはな
く、高周波は確実に遮蔽される。
ドケース１１，１２に挟持されているフレキシブル基板
の周縁部１８には、フレキシブル基板１６の弾性により
、折曲げ部分が開く方向（図２に示す矢印方向）に復元
力が作用するため、アースパターン１８はシールドケー
ス１１，１２の夫々の端面１９と密着した状態となる。 従って、シールドケース１１，１２とフレキシブル基板
１６との間に高周波が通過し得る隙間は生じることはな
く、高周波は確実に遮蔽される。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明のシールド装
置では、フレキシブル基板の周縁部を折曲げ、この周縁
部に設けられたパターンに端面が接触するようにして第
１及び第２のシールドケースで周縁部を挟み込んでいる
ので、周縁部の折曲げ部分の復元力により第１及び第２
のシールドケースとフレキシブル基板のパターンとは確
実に密着する。従って、導電性パッキンを第１及び第２
のシールドケースとフレキシブル基板との間に介在させ
なくとも高周波を確実に遮蔽できる。
置では、フレキシブル基板の周縁部を折曲げ、この周縁
部に設けられたパターンに端面が接触するようにして第
１及び第２のシールドケースで周縁部を挟み込んでいる
ので、周縁部の折曲げ部分の復元力により第１及び第２
のシールドケースとフレキシブル基板のパターンとは確
実に密着する。従って、導電性パッキンを第１及び第２
のシールドケースとフレキシブル基板との間に介在させ
なくとも高周波を確実に遮蔽できる。
【図１】本発明の一実施例に係るシールド装置の断面図
。
。
【図２】本発明の一実施例に係るフレキシブル基板の周
縁部の拡大断面図。
縁部の拡大断面図。
【図３】従来のシールド装置の分解斜視図。
【図４】従来のシールド装置の断面図。
１１ 第１のシールドケース
１２ 第２のシールドケース
１６ フレキシブル基板
１８ 周縁部
２１ パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 第１及び第２のシールドケースと、周
縁部が前記第１のシールドケースの端面と前記第２のシ
ールドケースの端面とで挟持されるフレキシブル基板と
を具備してなり、前記フレキシブル基板は、前記周縁部
の一方の面にパターンが露出させられるとともにこのパ
ターンが前記第１のシールドケースの端面及び前記第２
のシールドケースの端面に当接する状態に前記周縁部は
折り曲げられていることを特徴とするシールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6099991A JPH04275493A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | シールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6099991A JPH04275493A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | シールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04275493A true JPH04275493A (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=13158635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6099991A Pending JPH04275493A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | シールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04275493A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5383097A (en) * | 1993-10-27 | 1995-01-17 | Welch Allyn, Inc. | Conductive path ESD shield |
| JP2010027844A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Nec Access Technica Ltd | シールドガスケットおよび電子機器 |
| JP2011110094A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
| JP2017098337A (ja) * | 2015-11-19 | 2017-06-01 | 北川工業株式会社 | 導電部材 |
-
1991
- 1991-03-04 JP JP6099991A patent/JPH04275493A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5383097A (en) * | 1993-10-27 | 1995-01-17 | Welch Allyn, Inc. | Conductive path ESD shield |
| JP2010027844A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Nec Access Technica Ltd | シールドガスケットおよび電子機器 |
| JP2011110094A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
| JP2017098337A (ja) * | 2015-11-19 | 2017-06-01 | 北川工業株式会社 | 導電部材 |
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