WO2023073809A1 - 電子制御装置 - Google Patents

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WO2023073809A1
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housing
substrate
electronic control
control device
shield material
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尭之 福沢
義夫 河合
明博 難波
寧 湯
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日立Astemo株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing

Definitions

  • the present invention relates to an electronic control device.
  • An electronic control unit with electronic components that control the vehicle is installed in the vehicle.
  • ADAS advanced driving assistance systems
  • AD automatic driving
  • Electronic components such as CPUs with high operating frequencies mounted in ADAS or AD electronic control units are one source of electromagnetic radiation.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-200003 describes that a plurality of connecting portions for connecting the housing and the front surface and the back surface of the wiring board are provided, and the wiring substrate is sandwiched between the connecting portions.
  • the purpose is to provide an electronic control device that can reduce the leakage of electromagnetic radiation to the outside of the housing.
  • an electronic control device includes a substrate on which electronic components are mounted, a housing for housing the substrate, and a conductive filler filled between the substrate and the housing. and a shielding material electrically connecting the substrate and the housing. Then, the shield material has a locally higher density of the conductive filler and a low impedance region having a lower impedance than other portions.
  • FIG. 1 is a plan view showing an electronic control device according to a first embodiment
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an electronic control device according to a first embodiment
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a low compression region of the electronic control device according to the first embodiment
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a high compression region of the electronic control device according to the first embodiment
  • It is a perspective view showing an electronic control unit according to a second embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an electronic control device according to a second embodiment
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an electronic control unit according to a third embodiment;
  • FIG. 11 is a plan view showing a substrate of an electronic control device according to a fourth embodiment; It is a cross-sectional view showing an electronic control unit according to a fourth embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view showing a board of an electronic control device according to a fifth embodiment; 11A to 11C are explanatory diagrams showing the manufacturing method of the electronic control device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view showing an electronic control device according to a sixth embodiment;
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an electronic control device according to a sixth embodiment;
  • Embodiments of the electronic control unit will be described below with reference to FIGS. 1 to 13.
  • FIG. 1 the same code
  • FIG. 1 is a plan view showing an electronic control device
  • FIG. 2 is a sectional view showing the electronic control device.
  • the device shown in FIG. 1 is an electronic control device that is mounted on a vehicle and has an electronic circuit that controls the vehicle.
  • the electronic control device 10 includes a base 1 forming a housing, a substrate 2 on which electronic components 4 such as semiconductor components are mounted, and a shield material 3 .
  • a substrate 2 is housed in the base 1 .
  • a base 1 representing the first housing is formed in the shape of a container with one side open.
  • the base 1 has a side portion 1a surrounding one open surface.
  • One of the four side portions 1a of the base 1 is formed with an opening 1b.
  • the base 1 is formed of a metal member.
  • a mounting portion 6a on which a connector 6 (see FIG. 8) is mounted is provided at a portion of the substrate 2 facing the opening 1b formed in the base 1.
  • the opening 1b of the base 1 faces the connector 6 (see FIG. 8) mounted on the board 2.
  • a shielding material 3 is filled between the base 1 and the substrate 2.
  • the shield material 3 is arranged at least near the mounting portion 6a on the substrate 2, that is, at a position facing the opening 1b of the base 1.
  • the shield material 3 electrically connects the base 1 and the substrate 2 . It should be noted that the coating height of the shield material 3 according to the first embodiment is set to be uniform.
  • a plurality of projections 20 are formed on the portion of the base 1 where the shield material 3 is provided.
  • the protrusion 20 protrudes toward the substrate 2 from one surface of the base 1 facing the substrate 2 .
  • the protrusion 20 presses the shield material 3 provided between the substrate 2 and the base 1 .
  • the shield material 3 is formed with a high compression region 31 pressed by the projections 20 and a low compression region 30 not pressed by the projections 20 .
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a low compression region 30 of the shield material 3
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a high compression region 31 of the shield material 3.
  • the shield material 3 has a base material 3a and conductive fillers 3b contained in the base material 3a.
  • the density of the conductive fillers 3b in the high compression region 31 is higher than the density of the conductive fillers 3b in the low compression region 30.
  • the distance between the conductive fillers 3 b in the high compression region 31 is smaller than the distance between the conductive fillers 3 b in the low compression region 30 .
  • the conductive path L1 formed by connecting the conductive fillers 3b in the high compression region 31 is better than the conductive path L1 in the low compression region 30.
  • FIG. As a result, the impedance of high compression region 31 is lower than the impedance of low compression region 30 . Therefore, the shield material 3 is formed with a low impedance region (high compression region 31) where the impedance is locally low and a normal impedance region (low compression region 30).
  • the electromagnetic radiation 5 emitted from the electronic component 4 is prevented from leaking out of the housing of the electronic control device 10. can be reduced. Further, as described above, by providing the shield material 3 at least in the opening 1b of the base 1, it is possible to reduce the leakage of the electromagnetic radiation 5 to the outside through the opening 1b of the base 1.
  • Form-In-Place Gasket that adheres both sides of the base 1 and the substrate 2
  • Cured-In-Place Gasket that adheres only one side, CIPG
  • Various materials such as silicone, epoxy, acrylic, etc. can be selected as the material of the base material 3a depending on the mounting environment.
  • Various materials such as silver, copper, aluminum, nickel, and graphite can be selected as the conductive filler 3b.
  • the conductive filler 3b may be subjected to surface treatment such as nickel plating or copper plating.
  • the high compression regions 31 can be provided at a plurality of locations.
  • the interval between two adjacent protrusions 20, 20 in the plurality of protrusions 20, that is, the interval H between the highly compressed regions 31 is set to be half or less of the wavelength of the electromagnetic radiation 5 that is particularly desired to be suppressed. Thereby, the effect of reducing the electromagnetic radiation 5 can be improved.
  • the interval H between the highly compressed regions 31, that is, the interval between the protrusions 20, is set to 107 mm or less, which is half the wavelength of 1.4 GHz.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an electronic control device
  • FIG. 6 is a cross-sectional view. Parts common to the electronic control unit 10 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.
  • the electronic control unit 10A has a cover 11 that closes the upper opening of the base 1 representing the first housing.
  • the base 1 and the cover 11 constitute the housing of the electronic control unit 10A.
  • a cover 11 representing the second housing is formed in a substantially rectangular flat plate shape.
  • the cover 11 is made of a metal member.
  • the side surface portion 1a of the base 1 and the edge portion 11a of the cover 11 overlap each other.
  • a portion where the base 1 and the cover 11 overlap is filled with a shielding material 3 .
  • the gap between the base 1 and the cover 11 can be closed with the shield material 3 .
  • a plurality of protrusions 20 are provided on the surface of the base 1 facing the cover 11 .
  • the protrusion 20 protrudes from the surface of the base 1 toward the cover 11 .
  • the protrusion 20 then presses the shield material 3 .
  • the shield material 3 is formed with a high compression region 31 pressed by the projections 20 and a low compression region 30 not pressed by the projections 20 .
  • the electronic control unit 10A according to the second embodiment it is possible to provide a low impedance region (high compression region 31) where the impedance is locally low and a normal impedance region (low compression region 30). .
  • a low impedance region high compression region 31
  • a normal impedance region low compression region 30
  • the electromagnetic radiation 5 is emitted not only from the opening 1b facing the connector 6 in the housing, but also from the gap between the base 1 and the cover 11. Leakage to the outside can also be reduced.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the electronic control unit. Parts common to the electronic control device 10 according to the first embodiment and the electronic control device 10A according to the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.
  • part of the substrate 2 is sandwiched between the base 1 and the cover 11.
  • the shield material 3 is filled not only between the base 1 and the substrate 2 but also between the cover 11 and the substrate 2 .
  • the shield material 3 electrically connects the base 1 and the substrate 2 and electrically connects the cover 11 and the substrate 2 .
  • a first projection 20 is formed at a portion of the base 1 where the shield material 3 is provided, and a second projection 21 is formed at a portion of the cover 11 where the shield material 3 is provided.
  • the first protrusion 20 protrudes toward the substrate 2 from the surface of the base 1 facing the substrate 2 .
  • the second protrusion 21 protrudes toward the substrate 2 from the surface of the cover 11 facing the substrate 2 .
  • the shielding material 3 filled between the base 1 and the substrate 2 and the shielding material 3 filled between the cover 11 and the substrate 2 have the low compression region 30, the first projections 20 and the A highly compressed region 31 is formed which is pressed against the second projection 21 .
  • both surfaces of the substrate 2 can be provided with low-impedance regions (high-compression regions 31) in which the impedance is locally low.
  • the positions of the low compression region 30 and the high compression region 31 are determined by the positions of the first projection 20 and the second projection 21. It is preferable that the first protrusion 20 and the second protrusion 21 are provided at positions that do not face each other with the substrate 2 interposed therebetween. Also, the heights of the first protrusion 20 and the second protrusion 21 protruding from the base 1 or the cover 11 may be the same or different. That is, the compressibility of the shield material 3 by the first protrusions 20 and the compressibility of the shield material 3 by the second protrusions 21 may be set to the same value or may be set to different values.
  • FIG. 8 is a plan view showing a substrate of the electronic control device
  • FIG. 9 is a cross-sectional view. Parts common to the electronic control unit 10 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.
  • an electronic component 4 and a connector 6 are mounted on the substrate 2 of the electronic control device 10C according to the fourth embodiment.
  • a connector 6 is provided on one side of the substrate 2 .
  • a screw hole 2 a for fixing to the base 1 is formed in the substrate 2 .
  • the screw holes 2 a are provided at the four corners of the substrate 2 .
  • a fixing screw 7 is inserted into the screw hole 2a of the substrate 2.
  • the substrate 2 is fixed to the end of the base 1 with fixing screws 7 .
  • a fixing screw 7 electrically connects the substrate 2 and the base 1 . Therefore, the impedance is low at the portions of the substrate 2 and the base 1 where the fixing screws 7 are provided. That is, the fixing screw 7 serves as a contact portion that electrically connects the substrate 2 and the base 1 .
  • a shielding material 3 is filled between the base 1 and the substrate 2 . As shown again in FIG. 8, the shield material 3 is arranged on one side of the substrate 2 on which the connector 6 is mounted. Shielding material 3 is placed between connector 6 and electronic component 4, which is a source of electromagnetic radiation.
  • a projection 20 projecting toward the substrate 2 is provided at a portion of the base 1 where the shield material 3 is arranged.
  • a low impedance region (highly compressed region 31) in which the impedance is locally low is formed in the shield material 3 by the projection 20.
  • the protrusion 20 is formed between two fixing screws 7 which are contact points for connecting the substrate 2 and the base 1 .
  • the distance H between the protrusion 20 and the fixing screw 7 is set to less than half the wavelength of the electromagnetic radiation 5 that is particularly desired to be suppressed. Thereby, the electromagnetic radiation 5 leaking from the connector 6 can be reduced.
  • the present invention is not limited to this.
  • various fixing methods such as pressing fixation via a rubber material, press-fit fixation, sandwich fixation between the base 1 and the cover 11 , and the like may be applied.
  • FIGS. 10 to 11C are plan views showing the substrate of the electronic control device, and FIGS. 11A to 11C are cross-sectional views showing the method of manufacturing the electronic control device. Parts common to the electronic control unit 10 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.
  • an electronic component 4 and a connector 6 are mounted on the substrate 2 of the electronic control device 10D according to the fifth embodiment.
  • a connector 6 is provided on one side of the substrate 2 .
  • a shield material 3 is arranged on one side of the board 2 on which the connector 6 is mounted.
  • a shielding material 3 is placed between the connector 6 and the electronic component 4 which is the source of electromagnetic radiation.
  • a shield material 3 is then interposed between the substrate 2 and the base 1 (see FIG. 11C). As the shield material 3, CIPG is applied.
  • a shield material 3 is applied by a coating device P to one surface of the substrate 2 facing the base 1 .
  • shielding material 3 is applied between electronic component 4 and connector 6 .
  • the shield material 3 applied to the substrate 2 has an area (hereinafter referred to as a high application area) 3C where the application height is locally higher than other areas.
  • a plurality of high application areas 3C may be provided. 10 and 11A, the interval H between two adjacent high coverage areas 3C in a plurality of high coverage areas 3C is set at half or less of the wavelength of the electromagnetic radiation 5 to be particularly suppressed.
  • the substrate 2 and the base 1 are brought closer together as shown in FIG. 11B.
  • the surface of the portion of the base 1 according to the fifth embodiment on which the shield material 3 is arranged is formed flat.
  • the substrate 2 is fixed to the base 1 as shown in FIG. 11C.
  • a shield material 3 is thereby interposed between the substrate 2 and the base 1 .
  • the distance between the substrate 2 and the base 1 when the substrate 2 and the base 1 are overlapped is set uniformly.
  • the shield material 3 is formed with a high-compression region 31, that is, a low-impedance region, which is a region with a high density of the conductive fillers 3b, and a low-compression region 30, which is a region with a low density of the conductive fillers 3b.
  • a high-compression region 31 that is, a low-impedance region, which is a region with a high density of the conductive fillers 3b
  • a low-compression region 30 which is a region with a low density of the conductive fillers 3b.
  • a high application area 3C may be provided in which the height of local application is increased as shown in FIG.
  • FIG. 12 is a perspective view showing an electronic control device
  • FIG. 13 is a sectional view. Parts common to the electronic control unit 10 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.
  • the base 1 and the cover 11 that constitute the housing of the electronic control device 10E according to the sixth embodiment are fixed via fixing screws 7.
  • the method of fixing the base 1 and the cover 11 is not limited to the use of the fixing screws 7, and various other fixing methods such as crimping and engagement using engaging claws can be applied.
  • a shielding material 3 is filled between the base 1 and the substrate 2 .
  • a shielding material 3 is filled between the cover 11 and the substrate 2 .
  • the shield material 3 electrically connects the base 1 and the substrate 2 and electrically connects the cover 11 and the substrate 2 .
  • a first projection 20 is formed at a portion of the base 1 where the shield material 3 is provided, and a second projection 21 is formed at a portion of the cover 11 where the shield material 3 is provided.
  • the first protrusion 20 protrudes toward the substrate 2 from the surface of the base 1 facing the substrate 2 .
  • the second protrusion 21 protrudes toward the substrate 2 from the surface of the cover 11 facing the substrate 2 .
  • the shielding material 3 filled between the base 1 and the substrate 2 and the shielding material 3 filled between the cover 11 and the substrate 2 have the low-compression region 30, the first projections 20 and the second projections 20, respectively.
  • a highly compressed region 31 is formed which is pressed against the two projections 21 .
  • a sealing member 8 is interposed between the side surface portion 1a of the base 1 and the edge portion 11a of the cover 11 where the base 1 and the cover 11 overlap.
  • the sealing member 8 is arranged outside the shield material 3 provided on the base 1 and the cover 11 .
  • the sealing member 8 prevents water, dust, etc. from entering the housing composed of the base 1 and the cover 11 .
  • the conductive filler 3b of the shield material 3 may be corroded by the external environment.
  • the shield material 3 can be prevented from being exposed to the external environment, and the corrosion of the conductive filler 3b can be prevented.
  • Base (first housing) 1a... Side portion 1b... Opening 2... Substrate 2a... Screw hole 3... Shielding material 3a... Base material 3b... Conductive filler 3C... High application area 4... Electronic components 5... Electromagnetic radiation 6... Connector 6a... Mounting part 7... Fixing screw 8... Seal member 10, 10A, 10B, 10C, 10D, 10E... Electronic control device 11... Cover ( Second housing), 11a... Edge, 20... Protrusion (first protrusion), 21... Second protrusion, 30... Low compression area, 31... High compression area (low impedance area), L1... Conductive path

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

電子制御装置は、基板と、筐体と、基板と筐体との間に充填され、基板と筐体を電気的に接続するシールド材料と、を備えている。そして、シールド材料には、導電性フィラーの密度が他の箇所よりも高く、インピーダンスが低い低インピーダンス領域が形成されている。

Description

電子制御装置
　本発明は、電子制御装置に関するものである。
　自動車には、自動車を制御する電子部品を有する電子制御装置が配置されている。また、近年では、先進運転支援システム(以下、ＡＤＡＳ)及び自動運転(以下、ＡＤ)システムの需要が高まり、自動車の自動運転技術開発が加速している。ＡＤＡＳ、またはＡＤ用電子制御装置に搭載される動作周波数の高いＣＰＵなどの電子部品は、電磁放射の発生源の一つとなっている。
　放射された電磁放射が外部に漏れ出ることを防ぐ技術としては、例えば、特許文献１に記載されているようなものがある。特許文献１には、筐体と配線基板の表面及び裏面とを接続する接続部を複数備え、接続部により配線基板を挟むことが記載されている。
特開２００５－２９４６２７号公報
　しかしながら、ＡＤＡＳ、またはＡＤ向け電子制御装置に搭載される電子部品には、より優れた処理速度や通信速度が求められており、電子部品から放射される電磁放射がさらに増大する。そして、特許文献１に記載された技術では、増大する電磁放射が外部に漏れ出ることを十分に低減することができない、という問題を有していた。
　本目的は、上記の問題点を考慮し、電磁放射が筐体の外部に漏れ出ることを低減することができる電子制御装置を提供することにある。
　上記課題を解決し、目的を達成するため、電子制御装置は、電子部品が搭載された基板と、基板を収納する筐体と、基板と筐体との間に充填され、導電性フィラーを有し、基板と筐体を電気的に接続するシールド材料と、を備えている。そして、シールド材料には、導電性フィラーの密度が他の箇所よりも局所的に高く、インピーダンスが低い低インピーダンス領域が形成されている。
　上記構成の電子制御装置によれば、電磁放射が筐体の外部に漏れ出ることを低減することができる。
第１の実施の形態例にかかる電子制御装置を示す平面図である。 第１の実施の形態例にかかる電子制御装置における断面図である。 第１の実施の形態例にかかる電子制御装置の低圧縮領域を示す模式図である。 第１の実施の形態例にかかる電子制御装置の高圧縮領域を示す模式図である。 第２の実施の形態例にかかる電子制御装置を示す斜視図である。 第２の実施の形態例にかかる電子制御装置を示す断面図である。 第３の実施の形態例にかかる電子制御装置を示す断面図である。 第４の実施の形態例にかかる電子制御装置の基板を示す平面図である。 第４の実施に形態例にかかる電子制御装置を示す断面図である。 第５の実施の形態例にかかる電子制御装置の基板を示す平面図である。 図１１Ａから図１１Ｃは第５の実施の形態例にかかる電子制御装置の製造方法を示す説明図である。 第６の実施の形態例にかかる電子制御装置を示す斜視図である。 第６の実施の形態例にかかる電子制御装置を示す断面図である。
　以下、電子制御装置の実施の形態例について、図１～図１３を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
１．第１の実施の形態例
　まず、第１の実施の形態例（以下、「本例」という。）にかかる電子制御装置の構成について図１から図４を参照して説明する。
　図１は、電子制御装置を示す平面図、図２は、電子制御装置を示す断面図である。
　図１に示す装置は、自動車に搭載され、自動車を制御する電子回路を有する電子制御装置である。図１に示すように、電子制御装置１０は、筐体を構成するベース１と、半導体部品等の電子部品４を搭載した基板２と、シールド材料３と、を備えている。基板２は、ベース１に収納される。
　第１筐体を示すベース１は、一面が開口した容器状に形成されている。ベース１は、開口した一面を囲む側面部１ａを有している。また、ベース１の４つの側面部１ａのうち一つの側面部１ａには、開口部１ｂが形成されている。また、ベース１は、金属製の部材により形成される。基板２におけるベース１に形成した開口部１ｂと対向する箇所には、コネクタ６（図８参照）が搭載される搭載部６ａが設けられている。そして、ベース１の開口部１ｂは、基板２に搭載されるコネクタ６（図８参照）を臨む。
　図２に示すように、ベース１と基板２との間には、シールド材料３が充填される。図１に戻り示すように、シールド材料３は、少なくとも基板２における搭載部６ａの近傍、すなわちベース１の開口部１ｂと対向する位置に配置される。そして、シールド材料３は、ベース１と基板２とを電気的に接続する。なお、第１の実施の形態例にかかるシールド材料３の塗布高さは、全て一様の高さに設定される。
　また、図２に示すように、ベース１におけるシールド材料３が設けられる箇所には、複数の突起２０が形成されている。突起２０は、ベース１における基板２と対向する一面から基板２に向けて突出している。そして、突起２０は、基板２とベース１との間に設けられたシールド材料３を押圧する。これにより、シールド材料３には、突起２０によって押圧される高圧縮領域３１と、突起２０によって押圧されない低圧縮領域３０が形成される。
　図３は、シールド材料３の低圧縮領域３０を示し模式図、図４は、シールド材料３の高圧縮領域３１を示す模式図である。
　図３及び図４に示すように、シールド材料３は、基材３ａと、この基材３ａの中に含有される導電性フィラー３ｂと、を有している。高圧縮領域３１の導電性フィラー３ｂの密度は、低圧縮領域３０の導電性フィラー３ｂの密度よりも高くなっている。そのため、高圧縮領域３１における導電性フィラー３ｂ間の距離は、低圧縮領域３０における導電性フィラー３ｂ間の距離よりも小さくなる。これにより、高圧縮領域３１における導電性フィラー３ｂ間を接続することで形成される導電パスＬ１は、低圧縮領域３０の導電パスＬ１よりも良好となる。その結果、高圧縮領域３１のインピーダンスは、低圧縮領域３０のインピーダンスよりも低くなる。そのため、シールド材料３には、局所的にインピーダンスが低くなる低インピーダンス領域（高圧縮領域３１）と、通常のインピーダンス領域（低圧縮領域３０）が形成される。
　このように、局所的にインピーダンスが低くなる低インピーダンス領域（高圧縮領域３１）を設けることで、電子部品４から放射される電磁放射５が電子制御装置１０の筐体の外部へ漏れ出ることを低減することができる。また、上述したように、シールド材料３を少なくともベース１の開口部１ｂに設けたことで、電磁放射５がベース１の開口部１ｂを通じて外部へ漏れ出ることを低減することができる。
　シールド材料３の形態としては、ベース１と基板２の両面を接着するフォームインプレイスガスケット(Form-In-Place Gasket、以下FIPG)、片面のみ接着するキュアードインプレイスガスケット(Cured-In-Place Gasket、以下CIPG)等が考えられる。基材３ａであるベース材質は、シリコン、エポキシ、アクリル等、搭載環境により、様々な材質が選択可能である。そして、導電性フィラー３ｂとしては、銀、銅、アルミ、ニッケル、グラファイト等、様々な材質が選択可能である。また、導電性フィラー３ｂは、ニッケルめっき、銅めっき等の表面処理を施しても良い。
　また、突起２０を複数設けることで、高圧縮領域３１を複数箇所に設けることができる。そして、複数の突起２０における隣り合う２つの突起２０、２０の間隔、すなわち高圧縮領域３１の間隔Ｈは、特に抑制したい電磁放射５の波長の半分以下に設定される。これにより、電磁放射５の低減効果を向上させることができる。例えば、１．４ＧＨｚの電磁放射を特に抑制した場合、高圧縮領域３１の間隔Ｈ、すなわち突起２０の間隔は、１．４ＧＨｚの半波長である１０７ｍｍ以下に設定される。
２．第２の実施の形態例
　次に、図５及び図６を参照して第２の実施に形態例にかかる電子制御装置について説明する。
　図５は、電子制御装置を示す斜視図、図６は、断面図である。なお、第１の実施の形態例にかかる電子制御装置１０と共通する部分には、一の符号を付して重複した説明を省略する。
　図５に示すように、電子制御装置１０Ａは、第１筐体を示すベース１の上部の開口を塞ぐカバー１１を有している。ベース１とカバー１１により電子制御装置１０Ａの筐体を構成している。第２筐体を示すカバー１１は、長方形をなす略平板状に形成されている。カバー１１は、ベース１と同様に金属製の部材で構成されている。
　ベース１の側面部１ａとカバー１１の縁部１１ａは、重なり合っている。そして、図６に示すように、ベース１とカバー１１が重なり合う箇所には、シールド材料３が充填されている。これにより、ベース１とカバー１１と間に生じる隙間をシールド材料３で塞ぐことができる。ベース１におけるカバー１１と対向する面には、複数の突起２０が設けられている。突起２０は、ベース１の面からカバー１１に向けて突出している。そして、突起２０は、シールド材料３を押圧する。これにより、シールド材料３には、突起２０によって押圧される高圧縮領域３１と、突起２０によって押圧されない低圧縮領域３０が形成される。
　この第２の実施の形態例にかかる電子制御装置１０Ａにおいても、局所的にインピーダンスが低くなる低インピーダンス領域（高圧縮領域３１）と、通常のインピーダンス領域（低圧縮領域３０）を設けることができる。これにより、電子部品４から放射される電磁放射５が電子制御装置１０Ａの筐体の外部へ漏れ出ることを低減することができる。また、第２の実施の形態例にかかる電子制御装置１０Ａによれば、筐体におけるコネクタ６と対向する開口部１ｂだけでなく、ベース１とカバー１１との間に生じる隙間から電磁放射５が外部へ漏れ出ることも低減することができる。
　その他の構成は、第１の実施の形態にかかる電子制御装置１０と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する電子制御装置１０Ａによっても、上述した第１の実施の形態例にかかる電子制御装置１０と同様の作用効果を得ることができる。
　なお、第２の実施の形態例にかかる電子制御装置１０Ａでは、シールド材料３を押圧する突起２０をベース１に設けた例を説明したが、これに限定されるものではなく、突起２０をカバー１１に設けてもよい。
３．第３の実施の形態例
　次に、図７を参照して第３の実施の形態例にかかる電子制御装置について説明する。
　図７は、電子制御装置を示す断面図である。なお、第１の実施の形態例にかかる電子制御装置１０及び第２の実施の形態例にかかる電子制御装置１０Ａと共通する部分には、一の符号を付して重複した説明を省略する。
　図７に示すように、第３の実施の形態例にかかる電子制御装置１０Ｂは、基板２の一部がベース１とカバー１１により挟持される。そして、シールド材料３は、ベース１と基板２との間だけでなく、カバー１１と基板２との間にも充填されている。そして、シールド材料３は、ベース１と基板２とを電気的に接続し、カバー１１と基板２とを電気的に接続している。
　ベース１におけるシールド材料３が設けられた箇所には、第１突起２０が形成されており、同様に、カバー１１におけるシールド材料３が設けられた箇所には、第２突起２１が設けられている。第１突起２０は、ベース１における基板２と対向する面から基板２に向けて突出している。また、第２突起２１は、カバー１１における基板２と対向する面から基板２に向けて突出している。
　これにより、ベース１と基板２との間に充填されたシールド材料３と、カバー１１と基板２との間に充填されたシールド材料３には、それぞれ低圧縮領域３０と、第１突起２０や第２突起２１に押圧された高圧縮領域３１が形成される。すなわち、基板２の両面に対して、局所的にインピーダンスが低くなる低インピーダンス領域（高圧縮領域３１）を設けることができる。これにより、基板２の両面に電子部品４を搭載した際に、基板２の両面から放射される電磁放射５の外部への漏れを効率よく低減することができる。
　なお、低圧縮領域３０と高圧縮領域３１の位置は、第１突起２０と第２突起２１の位置で決まる。そして、第１突起２０と第２突起２１を設ける位置は、基板２を間に挟んで対向しない位置に設けることが好ましい。また、第１突起２０と第２突起２１のベース１又はカバー１１からの突出高さは、同じ高さでもよく、あるいは異なる高さでもよい。すなわち、第１突起２０によりシールド材料３の圧縮率と、第２突起２１によるシールド材料３の圧縮率を、同じ値に設定してもよく、あるいは異なる値に設定してもよい。
　その他の構成は、第１の実施の形態にかかる電子制御装置１０と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する電子制御装置１０Ｂによっても、上述した第１の実施の形態例にかかる電子制御装置１０と同様の作用効果を得ることができる。
４．第４の実施の形態例
　次に、図８及び図９を参照して第４の実施に形態例にかかる電子制御装置について説明する。
　図８は、電子制御装置の基板を示す平面図、図９は、断面図である。なお、第１の実施の形態例にかかる電子制御装置１０と共通する部分には、一の符号を付して重複した説明を省略する。
　図８に示すように、第４の実施の形態例にかかる電子制御装置１０Ｃの基板２には、電子部品４と、コネクタ６が搭載される。コネクタ６は、基板２の一辺に設けられる。基板２には、ベース１へ固定するためのネジ孔２ａが形成されている。ネジ孔２ａは、基板２の四隅に設けられる。図９に示すように、基板２のネジ孔２ａには、固定ねじ７が挿入される。そして、基板２は、ベース１の端部に固定ねじ７を介して固定される。固定ねじ７により基板２とベース１が電気的に接続される。そのため、基板２とベース１における固定ねじ７が設けられる箇所は、インピーダンスが低くなる。すなわち、固定ねじ７は、基板２とベース１を電気的に接続する接点部となる。
　また、ベース１と基板２との間には、シールド材料３が充填される。図８に戻って示すように、シールド材料３は、基板２におけるコネクタ６が搭載される一辺に配置される。そして、シールド材料３は、コネクタ６と電磁放射源である電子部品４との間に配置されている。
　さらに、ベース１におけるシールド材料３が配置される箇所には、基板２に向けて突出する突起２０が設けられる。そして、突起２０によりシールド材料３には、局所的にインピーダンスが低くなる低インピーダンス領域（高圧縮領域３１）が形成される。また、突起２０は、基板２とベース１を接続する接点部である２つの固定ねじ７の間に形成されている。
　ここで、突起２０と固定ねじ７の間隔Ｈは、特に抑制したい電磁放射５の半波長以下に設定される。これにより、コネクタ６から漏れる電磁放射５を低減することができる。
　その他の構成は、第１の実施の形態にかかる電子制御装置１０と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する電子制御装置１０Ｃによっても、上述した第１の実施の形態例にかかる電子制御装置１０と同様の作用効果を得ることができる。
　なお、基板２とベース１と固定ねじ７で固定する例を説明したが、これに限定されるものではない。基板２の固定方法としては、例えば、ゴム材料を介しての押さえ込み固定、プレスフィットによる固定や、ベース１及びカバー１１による挟み込み固定等、様々な固定方法を適用してもよい。
５．第５の実施の形態例
　次に、図１０から図１１Ｃを参照して第５の実施に形態例にかかる電子制御装置について説明する。
　図１０は、電子制御装置の基板を示す平面図、図１１Ａから図１１Ｃは、電子制御装置の製造方法を示す断面図である。なお、第１の実施の形態例にかかる電子制御装置１０と共通する部分には、一の符号を付して重複した説明を省略する。
　図１０に示すように、第５の実施の形態例にかかる電子制御装置１０Ｄの基板２には、電子部品４と、コネクタ６が搭載される。コネクタ６は、基板２の一辺に設けられる。基板２におけるコネクタ６が搭載される一辺には、シールド材料３が配置される。シールド材料３は、コネクタ６と電磁放射源である電子部品４との間に配置されている。そして、シールド材料３は、基板２とベース１との間に介在される（図１１Ｃ参照）。なお、シールド材料３としては、ＣＩＰＧが適用される。
　次に、図１１Ａから図１１Ｃを参照して第５の実施の形態例にかかる電子制御装置１０Ｄの製造方法について説明する。
　まず、図１１Ａに示すように、基板２におけるベース１と対向する一面に塗布装置Ｐによってシールド材料３を塗布する。図１０に示すように、シールド材料３は、電子部品４とコネクタ６との間に塗布される。また、図１１Ａに示すように、基板２に塗布されたシールド材料３は、局所的に塗布の高さが他のエリアよりも高いエリア（以下、高塗布エリアという）３Ｃを有している。高塗布エリア３Ｃは、複数設けてもよい。そして、図１０及び図１１Ａに示すように、複数の高塗布エリア３Ｃにおける隣り合う２つの高塗布エリア３Ｃの間隔Ｈは、特に抑制したい電磁放射５の波長の半分以下に設定される。
　次に、シールド材料３が硬化すると、図１１Ｂに示すように、基板２とベース１とを接近させる。なお、第５の実施の形態例にかかるベース１におけるシールド材料３が配置される箇所の面は、平面状に形成されている。そして、図１１Ｃに示すように、基板２をベース１に固定する。これにより、基板２とベース１との間にシールド材料３が介在される。ここで、基板２とベース１を重ね合わせたときの基板２とベース１の間隔は、一様に設定される。
　ここで、シールド材料３に高塗布エリア３Ｃを設けることで、基板２とベース１とを重ね合わせた際に、高塗布エリア３Ｃの導電性フィラー３ｂ（図３及び図４参照）の密度は、他のエリアよりも高くなる。これにより、シールド材料３には、導電性フィラー３ｂの密度が高い領域である高圧縮領域３１、すなわち低インピーダンス領域と、導電性フィラー３ｂの密度が低い領域である低圧縮領域３０が形成される。このように、第５の実施の形態例にかかる電子制御装置１０Ｄによればベース１に突起２０を設けることなく、シールド材料３に局所的に低インピーダンス領域（高圧縮領域３１）を設けることができる。
　その他の構成は、第１の実施の形態にかかる電子制御装置１０と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する電子制御装置１０Ｄによっても、上述した第１の実施の形態例にかかる電子制御装置１０と同様の作用効果を得ることができる。
　なお、第５の実施の形態例にかかる電子制御装置１０Ｄでは、基板２にシールド材料３を塗布する例を説明したが、これに限定されるものではなく、ベース１にシールド材料３を塗布してもよい。また、筐体を構成するベース１とカバー１１との間に介在されるシールド材料３や、カバー１１と基板２との間に介在されるシールド材料３に対して、上述した実施の形態例のように局所的に塗布する高さが高くなる高塗布エリア３Ｃを設けてもよい。
６．第６の実施の形態例
　次に、図１２及び図１３を参照して第６の実施に形態例にかかる電子制御装置について説明する。
　図１２は、電子制御装置を示す斜視図、図１３は、断面図である。なお、第１の実施の形態例にかかる電子制御装置１０と共通する部分には、一の符号を付して重複した説明を省略する。
　図１２に示すように、第６の実施の形態例にかかる電子制御装置１０Ｅの筐体を構成するベース１とカバー１１は、固定ねじ７を介して固定されている。なお、ベース１とカバー１１の固定方法としては、固定ねじ７に限定されるものではなく、圧着や係合爪を用いた係合等その他各種の固定方法が適用できるものである。
　さらに、図１３に示すように、ベース１と基板２との間には、シールド材料３が充填されている。同様に、カバー１１と基板２との間には、シールド材料３が充填されている。そして、シールド材料３は、ベース１と基板２とを電気的に接続し、カバー１１と基板２とを電気的に接続している。
　ベース１におけるシールド材料３が設けられた箇所には、第１突起２０が形成されており、同様に、カバー１１におけるシールド材料３が設けられた箇所には、第２突起２１が設けられている。第１突起２０は、ベース１における基板２と対向する面から基板２に向けて突出している。また、第２突起２１は、カバー１１における基板２と対向する面から基板２に向けて突出している。そして、ベース１と基板２との間に充填されたシールド材料３と、カバー１１と基板２との間に充填されたシールド材料３には、それぞれ低圧縮領域３０と、第１突起２０や第２突起２１に押圧された高圧縮領域３１が形成される。
　また、図１３に示すように、ベース１とカバー１１が重なり合う箇所であるベース１の側面部１ａとカバー１１の縁部１１ａの間には、シール部材８が介在されている。シール部材８は、ベース１やカバー１１に設けたシールド材料３よりも外側に配置されている。そして、シール部材８は、ベース１とカバー１１で構成される筐体内に水や埃等が侵入することを防ぐ。
　シールド材料３が有する導電性フィラー３ｂは、材質によっては外部環境により腐食を起こす可能性がある。これに対して、シールド材料３よりも外側にシール部材８を設けたことで、シールド材料３が外部環境に晒されることを防ぎ、導電性フィラー３ｂが腐食することを防ぐことができる。
　その他の構成は、第１の実施の形態にかかる電子制御装置１０と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する電子制御装置１０Ｅによっても、上述した第１の実施の形態例にかかる電子制御装置１０と同様の作用効果を得ることができる。
　なお、上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。また、ある実施の形態例の構成の一部を他の実施の形態例の構成に置き換えることは可能であり、ある実施の形態例の構成に他の実施の形態例の構成を付け加えることも可能である。さらに、他実施の形態例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることは可能である。
　なお、本明細書において、「平行」及び「直交」等の単語を使用したが、これらは厳密な「平行」及び「直交」のみを意味するものではなく、「平行」及び「直交」を含み、さらにその機能を発揮し得る範囲にある、「略平行」や「略直交」の状態であってもよい。
　１…ベース（第１筐体）、　１ａ…側面部、　１ｂ…開口部、　２…基板、　２ａ…ネジ孔、　３…シールド材料、　３ａ…基材、　３ｂ…導電性フィラー、　３Ｃ…高塗布エリア、　４…電子部品、　５…電磁放射、　６…コネクタ、　６ａ…搭載部、　７…固定ねじ、　８…シール部材、　１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ…電子制御装置、　１１…カバー（第２筐体）、　１１ａ…縁部、　２０…突起（第１突起）、　２１…第２突起、　３０…低圧縮領域、　３１…高圧縮領域（低インピーダンス領域）、　Ｌ１…導電パス

Claims (13)

  1. 　電子部品が搭載された基板と、
    　前記基板を収納する筐体と、
    　前記基板と前記筐体との間に充填され、導電性フィラーを有し、前記基板と前記筐体を電気的に接続するシールド材料と、を備え、
    　前記シールド材料には、前記導電性フィラーの密度が他の箇所よりも高く、インピーダンスが低い低インピーダンス領域が形成されている
    　電子制御装置。
  2. 　前記筐体は、前記シールド材料を押圧する突起を有し、
    　前記低インピーダンス領域は、前記突起により前記シールド材料が押圧された高圧縮領域である
    　請求項１に記載の電子制御装置。
  3. 　前記突起は、前記筐体に複数設けられ、
    　複数の前記突起における隣り合う２つの突起の間隔は、低減を行う電磁放射の波長の半分以下に設定される
    　請求項２に記載の電子制御装置。
  4. 　前記筐体の両端部に配置され、前記基板と前記筐体を電気的に接続する接点部を備え、
    　前記突起は、２つの前記接点部の間に形成される
    　請求項２に記載の電子制御装置。
  5. 　前記接点部と前記突起の間隔は、低減を行う電磁放射の波長の半分以下に設定される
    　請求項４に記載の電子制御装置。
  6. 　前記接点部は、前記基板を前記筐体に固定する固定ねじである
    　請求項４に記載の電子制御装置。
  7. 　前記基板には、コネクタが搭載され、
    　前記シールド材料は、前記基板と前記コネクタとの間に設けられる
    　請求項１に記載の電子制御装置。
  8. 　前記筐体には、開口部が形成され、
    　前記シールド材料は、少なくとも前記筐体に形成した前記開口部と対向する位置に設けられる
    　請求項１に記載の電子制御装置。
  9. 　前記筐体は、第１筐体と、前記第１筐体と重なり合う第２筐体と、を有し、
    　前記シールド材料は、第１筐体と前記第２筐体が重なり合う箇所にも充填されて、前記第１筐体と前記第２筐体を電気的に接続し、
    　前記第１筐体及び前記第２筐体のうち少なくとも一方には、前記シールド材料を押圧する突起が設けられる
    　請求項１に記載の電子制御装置。
  10. 　前記基板の一部は、前記第１筐体と前記第２筐体により挟持され、
    　前記シールド材料は、前記基板と前記第１筐体との間、前記基板と前記第２筐体との間に充填され、
    　前記第１筐体は、前記シールド材料を押圧する第１突起を有し、
    　前記第２筐体は、前記シールド材料を押圧する第２突起を有する
    　請求項９に記載の電子制御装置。
  11. 　前記第１突起と前記第２突起は、前記基板を間に挟んで対向しない位置に配置される
    　請求項１０に記載の電子制御装置。
  12. 　前記シールド材料は、前記基板又は前記筐体に塗布され、
    　前記基板又は前記筐体に塗布された前記シールド材料は、局所的に塗布の高さが他のエリアよりも高い高塗布エリアを有し、
    　前記高塗布エリアが前記低インピーダンス領域となる
    　請求項１に記載の電子制御装置。
  13. 　前記シールド材料は、キュアードインプレイスガスケットである
    　請求項１に記載の電子制御装置。
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