JP2005294627A - 筐体のシールド構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品31、32が実装されている配線基板30を収納する筐体1のシールド構造である。筐体1内に該筐体の内面と前記配線基板30の表面及び裏面とを接続する接続部13,23を複数備え、該接続部13,23により前記配線基板30を挟んでいる。本シールド構造によると、電子部品から発生したノイズ電流は接続部23を設けたことにより小さなループで配線基板30へ帰還させることができる。このようにノイズ電流のループ面積を小さく抑えることができる構造では、筐体1がアンテナとして作用してノイズを放射する状態を確実に防止できる。
【選択図】 図1
Description
10 本体
13 接続部
20 蓋部
21 ネジ
23 接続部
25 ネジ
30 配線基板
31、32 電子部品
Claims (9)
- 電子部品が実装されている配線基板を収納する筐体のシールド構造であって、
前記筐体と前記配線基板の表面及び裏面とを接続する接続部を複数備え、該接続部により前記配線基板を挟んでいることを特徴とする筐体のシールド構造。 - 前記接続部が、前記配線基板上に配置されているノイズ源を囲むように複数配設されていることを特徴とする請求項1に記載の筐体のシールド構造。
- 前記接続部が、前記配線基板の周部に複数配設されていることを特徴とする請求項1に記載の筐体のシールド構造。
- 前記接続部が、前記配線基板上に配置されているノイズ源を囲むと共に、該配線基板の周部に複数配設されていることを特徴とする請求項1に記載の筐体のシールド構造。
- 前記配線基板の表面に接する接続部と前記配線基板の裏面に接する接続部とが、前記配線基板を間にして上下で対向するように配置され、前記配線基板を介して導通していることを特徴とする請求項1に記載の筐体のシールド構造。
- 前記筐体が前記配線基板を支持する本体及び、該本体の上部を覆い所定の空間を形成する蓋部とを含み、前記本体及び前記蓋部のそれぞれに前記接続部が複数形成されていることを特徴とする請求項1に記載の筐体のシールド構造。
- 前記接続部が、筐体用の導電性基材を絞り加工又は曲げ加工することにより前記筐体と一体に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の筐体のシールド構造。
- 前記接続部が、前記筐体と前記配線基板との間に配置した金属サポート又は導電性を備えた弾性体であることを特徴とする請求項1に記載の筐体のシールド構造。
- 電子部品が実装されている配線基板が、請求項1乃至8のいずれかに記載の筐体のシールド構造でシールドされていることを特徴とするシールド装置。
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