JP2014056760A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】メモリカードが挿入されるカードコネクタの有効な電磁波対策を可能にしつつ、電子機器の小型化及び低コスト化を図ることができる仕組みを提供する。
【解決手段】電子機器は、金属部12を有するシャーシ部材1と、金属シェル部21、及び金属シェル部の周囲の内側を補強する補強部22を有し、メモリカード24が挿入されるカードコネクタ2と、カードコネクタ2が実装されるプリント配線基板3と、シャーシ部材1とプリント配線基板3との間でカードコネクタ2を覆うように配置され、シャーシ部材1の導電部12に電気的に接続されるシールド部材4とを備える。シールド部材4は、カードコネクタ2の金属シェル部21における補強部22により補強される領域で金属シェル部21に電気的に接続される。
【選択図】図8
【解決手段】電子機器は、金属部12を有するシャーシ部材1と、金属シェル部21、及び金属シェル部の周囲の内側を補強する補強部22を有し、メモリカード24が挿入されるカードコネクタ2と、カードコネクタ2が実装されるプリント配線基板3と、シャーシ部材1とプリント配線基板3との間でカードコネクタ2を覆うように配置され、シャーシ部材1の導電部12に電気的に接続されるシールド部材4とを備える。シールド部材4は、カードコネクタ2の金属シェル部21における補強部22により補強される領域で金属シェル部21に電気的に接続される。
【選択図】図8
Description
本発明は、メモリカードが挿入されるカードコネクタを備えるデジタルカメラ等の電子機器に関する。
デジタルカメラ等の電子機器では、撮像素子の画素数の増加に伴い、一度に外部メモリに転送するデータ量が増加している。また、シャッタスピードの高速化に伴い、外部メモリとカメラ本体の回路との間のデータ通信信号の伝送速度の増加が求められており、不要輻射電波の抑制が必要とされている。
一般に、電子機器の内部には、半導体チップ等の回路素子を用いたプリント配線基板に高周波回路が形成されている。高周波回路については、高周波回路から発せられる不要輻射が外部の電子機器に影響を与える問題、及び外部からの電磁波ノイズが電子機器内の高周波回路に影響を与える問題がある。
そこで、電子機器の内外から発せられる電磁波を遮断する電磁波対策が必要とされている。従来、メモリカードのカードコネクタの電磁波対策として、金属フレーム上の配線基板に実装されたカードコネクタの挿入口の左右に止め片を設け、止め片をカードスロットを有する金属シャーシに重ね合わせた状態でビス止めする技術が提案されている。この提案では、金属フレームを、止め片と金属シャーシとの重なり箇所を介して直接に金属シャーシに接触させることで、電磁波をシールドしている。
しかし、上記特許文献1では、カードコネクタの挿入口の左右に配置された金属シャーシに対して止め片をビス止めする必要が生じ、ビス止めのための作業スペースを確保する必要がある。そのため、電子機器が大型化するとともに、ビス止めによる組立工数の増加や部品点数の増加によりコストアップを招く問題がある。
そこで、本発明は、メモリカードが挿入されるカードコネクタの有効な電磁波対策を可能にしつつ、電子機器の小型化及び低コスト化を図ることができる仕組みを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、少なくとも一部に導電部を有するシャーシ部材と、金属シェル部、及び前記金属シェル部の周囲の内側を補強する補強部を有し、メモリカードが挿入されるカードコネクタと、前記カードコネクタが実装されるプリント配線基板と、前記シャーシ部材と前記プリント配線基板との間で前記カードコネクタを覆うように配置され、前記シャーシ部材の前記導電部に電気的に接続されるシールド部材とを備え、前記シールド部材は、前記カードコネクタの前記金属シェル部における前記補強部により補強される領域で前記金属シェル部に電気的に接続されることを特徴とする。
本発明によれば、メモリカードが挿入されるカードコネクタの有効な電磁波対策を可能にしつつ、電子機器の小型化及び低コスト化を図ることができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
(第1の実施形態)
図1は本発明の電子機器の第1の実施形態であるデジタルカメラのカメラ本体における内部構造体の要部を分解した斜視図、図2は図1の組立状態を示す斜視図である。
図1は本発明の電子機器の第1の実施形態であるデジタルカメラのカメラ本体における内部構造体の要部を分解した斜視図、図2は図1の組立状態を示す斜視図である。
本実施形態のデジタルカメラのカメラ本体は、図1及び図2に示すように、シャーシ部材1と、メモリカードのカードコネクタ2が実装されたプリント配線基板3と、プリント配線基板3のカードコネクタ2を覆うように配置されるシールド部材4とを備える。
シャーシ部材1は、ポリカーボネイド等の機械強度の高い樹脂で形成された樹脂部11と、アルミニウム合金やステンレス鋼等の加工性に優れた金属で形成された導電性を有する金属部12とにより構成されている。
樹脂部11と金属部12は、インサート成形により一体的に形成されている。このように、位置決めダボやビス下穴を成形する上で加工性の良い樹脂部11と、強度と電磁波シールド性に優れる金属を一体成形することにより、軽量で機械特性と電気特性に優れ加工性のよいシャーシ構造を得ることができる。なお、本実施形態では、シャーシ部材1の一部に金属部12を設けた場合を例示するが、シャーシ部材の全体を金属で形成する場合も本発明に含まれる。
シールド部材4は、シャーシ部材1の金属部12に形成された2つのビス穴1bにビスB1等を介して固定される。これにより、シールド部材4は、シャーシ部材1の金属部12に電気的に接続され、シールド部材4の電位がグランド電位で安定するため、電磁波シールド効果を高めることができる。また、プリント配線基板3は、シャーシ部材1に形成された8つのビス穴1aにビスB2等を介して固定される。
図3は、シールド部材4の斜視図である。シールド部材4は、例えばステンレス鋼材(SUS304−CSP−H等)等の板金部材で形成され、図1及び図3に示すように、カメラ本体の上下方向に対向する辺部に、それぞれ2カ所ずつ合計4カ所の当接片4aが外側に向けて延設されている。当接片4aは、図2に示す組立状態でプリント配線基板3と当接する。
当接片4aには、ビスB2の挿通穴4bが形成されている。当接片4aは、プリント配線基板3をビスB2によりシャーシ部材1に固定する際に、プリント配線基板3とシャーシ部材1との間に配置され、挿通穴4bを挿通するビスB2によりプリント配線基板3と共締めされてシャーシ部材1に固定される。
プリント配線基板3は、シールド部材4の当接片4aが当接する面において、後述するように、ソルダーレジスト層が開口され、グランドパターンが露出した状態となっている。そのため、プリント配線基板3をシールド部材4とともにシャーシ部材1に固定した状態では、プリント配線基板3のグランドパターンとシールド部材4とが電気的に接続される。
ここで、シールド部材4は、上述したように、シャーシ部材1の金属部12に電気的に接続されているため、プリント配線基板3のグランドパターンは、シールド部材4を介してシャーシ部材1の金属部12に電気的に接続される。金属部12は、プリント配線基板3よりグランド容量が大きいため、プリント配線基板3のグランドパターンを安定した状態に保つことができ、電気的に安定した性能を維持することが可能になる。
シールド部材4には、シールド部材4をシャーシ部材1の金属部12に固定する際に、上述したビスB1が挿通する挿通穴4cが形成される。また、シールド部材4には、曲げ加工によって斜めに立ち曲げられた立ち曲げ部4dが2カ所形成されており、立ち曲げ部4dは、カードコネクタ2の後述する金属シェル部21と接続するためのバネ性を有している。シールド部材4の立ち曲げ部4dの形成部分には、立ち曲げ部4dの曲げ加工の際に生じる穴4eが形成されている。
図4は、カードコネクタ2の分解斜視図である。図5(a)はカードコネクタ2にメモリカード24を挿入した状態の図、図5(b)は図5(a)の矢印A方向から見た図である。
図4に示すように、カードコネクタ2は、金属シェル部21、補強部22、及び信号端子部23を有する。補強部22は、合成樹脂材料で形成され、金属シェル部21よりも高い剛性を有する。信号端子部23には、プリント配線基板3に半田付けにより実装される半田実装部23a、及びメモリカード24の通信パッド24aに電気的に接続されるカード接触部23bが形成されている。信号端子部23は、補強部22に対してカード接触部23bが変形可能な状態で取り付けられる。
金属シェル部21は、略矩形箱状に形成され、メモリカード24の挿入口側とプリント配線基板3が配置される側が開放されている。また、金属シェル部21の4カ所の角隅部には、プリント配線基板3に半田付けにより実装される半田実装部21aが設けられている。
補強部22は、略コ字状に形成されて金属シェル部21の周囲の内側に嵌め込まれており、図5(b)に示すように、補強部22と金属シェル部21とプリント配線基板3とで囲まれる空間がメモリカード24の収納空間2aとなる。図5(a)に示すように、補強部22と金属シェル部21が重なる領域Aは、補強部22により金属シェル部21が補強される領域となる。
図6は、プリント配線基板3を示す図である。図6に示すように、プリント配線基板3には、上述したように、プリント配線基板3をビスB2によりシャーシ部材1に固定する際に、ビスB2が挿通する8カ所の挿通穴3aが形成されている。また、プリント配線基板3には、回路パターン(不図示)と各種IC31が実装されている。プリント配線基板3の8カ所の挿通穴3aのうち、シールド部材4と接触する4カ所の挿通穴3aの周囲の領域Bは、ソルダーレジスト層が開口されてグランドパターンが露出している。領域Bは、上述したシールド部材4の当接片4aが当接する面とされ、これにより、プリント配線基板3とシールド部材4とが電気的に接続される。
次に、図7及び図8を参照して、シールド部材4、カードコネクタ2、及びシャーシ部材1の金属部12の位置関係について説明する。
図7は、シャーシ部材1にシールド部材4及びカードコネクタ2を取り付けた状態を示す図である。なお、図7では、説明の便宜上、シャーシ部材1の樹脂部11及びプリント配線基板3の図示は省略している。図8(a)は図7のA−A線断面図、図8(b)は図8(a)のB部拡大図である。
カードコネクタ2の領域A(図5(a))以外の箇所で金属シェル部21に対してシールド部材4の立ち曲げ部4dを接触させた場合、金属シェル部21は薄い金属で形成されているため、金属シェル部21が変形するおそれがある。このため、カードコネクタ2のメモリカード24の収納空間2a(図5(b))が小さくなり、メモリカード24と金属シェル部21とが接触して摩擦が大きくなることで、カードコネクタ2からメモリカード24が抜けなくなる可能性がある。
そこで、本実施形態では、シールド部材4の立ち曲げ部4dは、カードコネクタ2の金属シェル部21と2か所で接触し、かつ補強部22と金属シェル部21が重なる領域Aで接触する。かかる接触状態では、接触圧が100gf程度になるように立ち曲げ部4dの長さが調整されている。これにより、シールド部材4の立ち曲げ部4dからの荷重を補強部22が受けて金属シェル部21の変形が防止され、この結果、メモリカード24が抜けなくなる問題を回避することができる。
また、シールド部材4に曲げ加工により立ち曲げ部4dを形成する際に生じる穴4eは、組立状態においては、シャーシ部材1の金属部12によって塞がれるため、隙間の無いシールド構造を得ることが可能になる。
以上説明したように、本実施形態では、メモリカード24が挿入されるカードコネクタ2の有効な電磁波対策を可能にしつつ、デジタルカメラの小型化及び低コスト化を図ることができる。
(第2の実施形態)
次に、図9及び図10を参照して、本発明の電子機器の第2の実施形態であるデジタルカメラについて説明する。なお、上記第1の実施形態と重複する部分については、符号を流用して、相違点についてのみ説明する。
次に、図9及び図10を参照して、本発明の電子機器の第2の実施形態であるデジタルカメラについて説明する。なお、上記第1の実施形態と重複する部分については、符号を流用して、相違点についてのみ説明する。
図9(a)はプリント配線基板3、シールド部材4、及び弾性部材5の分解斜視図、図9(b)はシールド部材4、カードコネクタ2、及び弾性部材5の組込み状態を示す図である。図10(a)は図9(b)のA−A線断面図、図10(b)は図10(a)のB部拡大図である。
本実施形態では、カードコネクタ2の金属シェル部21とシールド部材4との接地を行う際に、導電性を有する弾性部材5を用いる。弾性部材5は、図9(a)に示すように、プリント配線基板3に実装されたカードコネクタ2の金属シェル部21とシールド部材4との間に配置される。
弾性部材5は、カードコネクタ2の領域A(図5(a))に配置され、図10(b)に示すように、スポンジ等で形成された弾性材52と、導電布等で形成されて弾性材52を覆う導電部51とを有する。弾性部材5は、カードコネクタ2の金属シェル部21に接触した状態で導電性を有する両面テープ53等によりシールド部材4のみに固定される。
図10(b)におけるカードコネクタ2の金属シェル部21とシールド部材4との距離をLとした場合、弾性部材5の自然状態での長さをL×1.2〜1.5(つまり圧縮量20〜50%)に設定することで、安定した導通状態を保持することが可能になる。
弾性部材5の金属シェル部21に接触する箇所は領域Aであるため、弾性部材5が圧縮変形する際に掛かる応力によるカードコネクタ2の金属シェル部21の変形を防ぐことができ、上述したメモリカード24が抜けなくなる問題を回避することができる。その他の構成、及び作用効果は、上記第1の実施形態と同様である。
なお、本発明の構成は、上記各実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
1 シャーシ部材
2 カードコネクタ
3 プリント配線基板
4 シールド部材
5 弾性部材
12 金属部
21 金属シェル部
22 補強部
2 カードコネクタ
3 プリント配線基板
4 シールド部材
5 弾性部材
12 金属部
21 金属シェル部
22 補強部
Claims (4)
- 少なくとも一部に導電部を有するシャーシ部材と、
金属シェル部、及び前記金属シェル部の周囲の内側を補強する補強部を有し、メモリカードが挿入されるカードコネクタと、
前記カードコネクタが実装されるプリント配線基板と、
前記シャーシ部材と前記プリント配線基板との間で前記カードコネクタを覆うように配置され、前記シャーシ部材の前記導電部に電気的に接続されるシールド部材とを備え、
前記シールド部材は、前記カードコネクタの前記金属シェル部における前記補強部により補強される領域で前記金属シェル部に電気的に接続されることを特徴とする電子機器。 - 前記シールド部材は、曲げ加工により斜めに立ち曲げられたバネ性を有する立ち曲げ部を有し、前記立ち曲げ部が前記金属シェル部における前記補強部により補強される領域で接触して前記金属シェル部に電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記立ち曲げ部を形成する際に前記シールド部材に生じる穴が、前記シャーシ部材の前記導電部によって塞がれることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 前記シールド部材は、前記カードコネクタの前記金属シェル部における前記補強部により補強される領域で導電性を有する弾性部材を介して前記金属シェル部に電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012201606A JP2014056760A (ja) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012201606A JP2014056760A (ja) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | 電子機器 |
Publications (1)
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JP2014056760A true JP2014056760A (ja) | 2014-03-27 |
Family
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JP2012201606A Pending JP2014056760A (ja) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | 電子機器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020107667A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | キヤノン株式会社 | 電子機器及び収納ユニット |
-
2012
- 2012-09-13 JP JP2012201606A patent/JP2014056760A/ja active Pending
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JP2020107667A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | キヤノン株式会社 | 電子機器及び収納ユニット |
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