JP2006040966A

JP2006040966A - 電子装置

Info

Publication number: JP2006040966A
Application number: JP2004214826A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Mizuno; 裕介水野; Sonomasa Kobayashi; 園昌小林; Katsuichi Goto; 克一後藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2004-07-22
Filing date: 2004-07-22
Publication date: 2006-02-09
Also published as: DE102004055533A1; US20060018087A1; US7505262B2

Abstract

【課題】本発明は筐体内に形成された収納部に収納聞きを装着する構成とされた電子装置に関し、一つの収納部に形状の異なる複数の収納機器を装着可能とすると共に、確実なシールド構造を実現することを課題とする。
【解決手段】ハウジング１１内に第１のＨＤＤ３０または第２のＨＤＤ４０をを収納するＨＤＤ収納部１５が、第１のＨＤＤ３０が装着された際にそのコネクタ３１の形成位置が差し込まれる第１の装着凹部２１と、第１のＨＤＤ３０と形状の異なる第２のＨＤＤ４０が装着された際に、そのコネクタ４１の形成位置が差し込まれる第２の装着凹部２２とを有し、かつ第１及び第２の装着凹部２１，２２をシールド構造とする。
【選択図】図１

Description

本発明は電子装置に係り、特に筐体内に形成された収納部に収納聞きを装着する構成とされた電子装置に関する。

例えば、パーソナルコンピュータ（以下、ＰＣと略称する）に代表される電子装置は、ハウジングの内部に収納機器が搭載される。この搭載機器としては、例えばＰＣの記憶装置としてのハードディスクドライブ装置（ＨＤＤ）等がある（特許文献１参照）。また、携帯電話に代表されるような携帯用電子装置では、ハウジングの内部に電源としての電池が搭載される（特許文献２参照）。このため、これらの電子装置には、ＨＤＤ等や電池を収納する収納部（空間部）が設けられている。

また、この収納部に対してＨＤＤ等や電池を収納し或は取り出すことを可能とするため、ハウジングの収納部と対向する部位には蓋体が設けられており、この蓋体をハウジングから取り外した状態でＨＤＤ等や電池の収納脱を行う構成とされている。

従来では、ＨＤＤ等や電池は、予め決められた一つの形状のもののみがＰＣや携帯用電子装置に収納される構成とされていた。よって、ハウジング内に形成される収納部の形状は、この予め決められた一つの形状に対応して設定されていた。

また、ＨＤＤ等の場合には、ハウジング内に収納された他の電子回路との間で高周波の信号の授受が行われるため、電磁放射ノイズ（ＥＭＩ）が放出されるおそれがある。このＥＭＩの電子装置からの放出を防止するため、ハウジングをシールド構造とする必要がある。従来では、ＨＤＤ等で発生するＥＭＩの電子装置外部への放出を防止するため、収納部を覆う蓋体の内面全面に導電性金属を被膜形成していた（以下、被膜された導電性金属をシールド膜という）。このシールド膜は、ハウジング内に形成された回路の接地配線に接続されており、これによりシールド膜が形成された蓋体がＥＭＩに対するシールドとして機能する構成とされていた。
特開平１１−１８４５６２号公報実開平０７−０３６４７９号公報

ところで、近年のＰＣ等の電子装置には、種々の収納機器が搭載されるようになってきている。具体的には、ＨＤＤの場合には、従来主流であった２.５インチのディスク径のＨＤＤに代え、１．８インチ径のディスク径のＨＤＤが用いられるようになってきている。また、ＨＤＤに代えて、コンパクトディスク（ＣＤ）やデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）を搭載する場合もある。

この場合、１．８インチ径のディスク径のＨＤＤでは、形状の規格化がされておらず、異なる形状のものが提供されている。また、ＣＤ及びＤＶＤについても、ＨＤＤと異なる形状のものが提供されている。更に、電池についても種々のものが提供されており、これに応じて種類の形状のものが提供されている。

しかしながら、従来の電子装置では、収納部が予め決められた一つの形状に対応して設定されていたため、既定以外の他の形状を有した収納機器では収納することができないという問題点があった。これにより、電子装置に収納される収納機器が収納部の構成から限定されてしまい、電子装置の使用性が低下してしまう。

また、従来のＥＭＩ対策としては、上記のように収納部を覆う蓋体の内面全面にシールド膜を形成することが行われていた。しかしながら、ハウジングと別体である蓋体の内面全面にシールド膜を形成するのは面倒であり、また製品コストの上昇にもつながるという問題点があった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、一つの収納部に形状の異なる複数の収納機器を装着可能とした電子装置を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、簡単かつ低コストで収納機器から発生する電磁放射ノイズの放出を防止することである。

上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。

請求項１記載の発明は、
筐体内に機器を収納する収納部が設けられた電子装置において、
前記収納部の一部を電磁放射ノイズの放出を抑制するシールド構造としたことを特徴とするものである。

上記発明によれば、収納部の一部を電磁放射ノイズ（ＥＭＩ）の放出を抑制するシールド構造としたため、簡単な構成で電子装置からＥＭＩが放出されるのを防止することができる。

また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載の電子装置において、
前記収納部の一部に前記機器を差し込む装着凹部を形成することを特徴とするものである。

上記発明によれば、機器を確実に収納部に装着することができる。

また、請求項３記載の発明は、
請求項１または２記載の電子装置において、
前記装着凹部に差し込む前記機器の一部は、コネクタの配設位置であることを特徴とするものである。

上記発明によれば、ＥＭＩが発生しやすいコネクタがシールド構造とされた装着凹部に差し込まれるため、電子装置からＥＭＩが放出されるのをより有効に防止することができる。

また、請求項４記載の発明は、

請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子装置において、
前記シールド構造は、前記装着凹部に導電性膜を形成した構造であることを特徴とするものである。

上記発明によれば、装着凹部に導電性膜を形成する簡単な構成でシールド構造を実現することができる。

また、請求項５記載の発明は、
筐体内に、機器を収納する収納部が設けられた電子装置において、
前記収納部は、
第１の形状を有する第１の機器に対応しており、該第１の機器が装着された際、その一部が差し込まれる第１の装着凹部と、
前記第１の形状と異なる第２の形状を有する第２の機器に対応しており、該第２の機器が装着された際、その一部が差し込まれる第２の装着凹部とを有することを特徴とするものである。

上記発明によれば、収納部に第１の機器の一部が差し込まれる第１の装着凹部と、第１の形状と異なる第２の機器の一部が差し込まれる第２の装着凹部とが設けられているため、収納部に形状の異なる２つの機器を装着することが可能となる。

また、請求項６記載の発明は、
請求項５記載の電子装置において、
前記第１の機器の差し込み方向と、前記第２の機器の差し込み方向とが異なるよう、前記収納部に対する前記第１及び第２の装着凹部の配設位置を設定したことを特徴とするものである。

上記発明によれば、各機器の差し込み方向が異なるよう第１及び第２の装着凹部の配設位置を設定したことにより、収納部の設計の自由度が増し、収納部の小型化を図ることができる。

また、請求項７記載の発明は、
請求項５または６記載の電子装置において、
前記第１の機器及び第２の機器はハードディスク装置であり、ガスケットに収納された状態で前記収納部に収納されることを特徴とするものである。

上記発明によれば、各機器はガスケットに収納された状態で収納部に収納されるため、各機器と収納部との間に間隙があったとしても、ガスケットでこの間隙を埋めることができ、各機器を収納部内に確実に収納することができる。また、電子装置に外力が印加されても、この外力はガスケットで吸収されるため、各機器を保護することができる。

また、請求項８記載の発明は、
請求項７記載の電子装置において、
前記ガスケットに導電性樹脂を設け、前記第１の機器及び第２の機器は、該導電性樹脂を介して接地されることを特徴とするものである。

上記発明によれば、各機器はガスケットに収納しても、容易かつ確実に各収納機器を接地させることができる。

また、請求項９記載の発明は、
請求項５記載の電子装置において、
前記第１の装着凹部及び／又は前記第２の装着凹部の一部を電磁放射ノイズの放出を抑制するシールド構造としたことを特徴とするものである。

上記発明によれば、簡単な構成で電子装置からＥＭＩが放出されるのを防止することができる。

また、請求項１０記載の発明は、
請求項９記載の電子装置において、
前記第１の装着凹部に差し込む前記第１の機器の一部及び／又は前記第２の装着凹部に差し込む前記第２の機器の一部は、コネクタの配設位置であることを特徴とするものである。

上記発明によれば、ＥＭＩが発生しやすいコネクタがシールドされるため、電子装置からＥＭＩが放出されるのをより有効に防止することができる。

上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。

請求項１，２，８，９記載の発明によれば、簡単な構成で電子装置からＥＭＩが放出されるのを防止することができる。

また、請求項３記載の発明によれば、装着凹部に導電性膜を形成する簡単な構成でシールド構造を実現することができる。

また、請求項４記載の発明によれば、収納部に形状の異なる２つの収納機器を装着することが可能となる。

また、請求項５記載の発明によれば、収納部の設計の自由度が増し、収納部の小型化を図ることができる。

また、請求項６記載の発明によれば、各収納機器を収納部内に確実に収納することができると共に、各収納機器を保護することができる。

また、請求項７記載の発明によれば、各収納機器はガスケットに収納しても、容易かつ確実に各収納機器を接地させることができる。

次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。

図１及び図２は、本発明の一実施例である携帯用電子装置１０を示してる。本実施例では、携帯用電子装置１０として携帯用（ラップトップタイプ）のパーソナルコンピュータを例に挙げている。尚、各図において、図示の便宜上、携帯用電子装置１０に設けられる液晶表示装置が組み込まれた蓋体部分についてはその図示を省略している。また、各図は電子装置１０の底面図である。

携帯用電子装置１０は、ハウジング１１（筐体）を有している、このハウジング１１は、図に現れない表面側にキーボード，フラットポイント等が配設されるものである。また、ハウジング１１の底面１２には、モジュール収納部１４，ＨＤＤ収納部１５，及び開口部１６等が形成されている。

モジュール収納部１４は、拡張メモリ等の拡張モジュール１３が装着される部位である。このモジュール収納部１４は、モジュール用蓋体１９がネジ止めされることにより閉塞される構成とされている。また、ＨＤＤ収納部１５は請求項に記載の収納部に相当するものであり、後に詳述するように第１のＨＤＤ３０と第２のＨＤＤ４０のいずれもが装着可能な構成とされている。

このＨＤＤ収納部１５はハウジング１１内に形成された矩形状の空間部であり、この空間部内に第１及び第２のＨＤＤ３０．４０が収納される構成とされている。また、ハウジング１１のＨＤＤ収納部１５と対応する部分には開口部１６が形成されている。この開口部１６は、ＨＤＤ収納部１５の形成位置よりも、更に図中矢印Ｙ２方向にも延在するよう形成されており、この開口部１６の延在部分には装置側コネクタ１８が覗視した構成とされている。

装置側コネクタ１８は、第１のＨＤＤ３０に接続されたＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）３２、或いは第２のＨＤＤ４０に接続されたＦＰＣ４２が選択的に接続されるものである。この装置側コネクタ１８は、ハウジング１１内に配設されたプリント基板１７に設けられている。

更に、ＨＤＤ収納部１５の図１におけるＸ２方向の側辺（短辺）には第１の装着凹部２１が形成されている。また、ＨＤＤ収納部１５の図１におけるＹ１方向の側辺（長辺）には第２の装着凹部２２が形成されている。

第１の装着凹部２１は、図１に加えて図７及び図８に示すように、第１のＨＤＤ３０の一部である側部３０Ａ（図３に拡大して示す）が挿入される部位である。この第１の装着凹部２１の上面には、ハウジング１１の一部を構成する第１の鍔部２３が設けられている。この第１の鍔部２３は、少なくとも第１のＨＤＤ３０が装着される内側面に導電性金属（図に現れず）が形成された構成とされている。この導電性金属は、ハウジング１１内に配設されている接地線（アース線）に接続されている。

また、第２の装着凹部２２は、第２のＨＤＤ４０の一部である側部４０Ａ（図４に拡大して示す）が挿入される部位である。この第２の装着凹部２２の上面には、ハウジング１１の一部を構成する第２の鍔部２４が設けられている。この第２の鍔部２４は、少なくとも第２のＨＤＤ４０が装着される内側面に導電性金属（図に現れず）が形成された構成とされている。この第２の鍔部２４に形成された導電性金属も、ハウジング１１内に配設されている接地線（アース線）に接続されている。即ち、第１及び第２の鍔部２３，２４の内面に形成された導電性金属は接地された構成とされている。

上記構成とされたＨＤＤ収納部１５には、第１のＨＤＤ３０または第２のＨＤＤ４０が選択的に装着される。第１のＨＤＤ３０をＨＤＤ収納部１５に収納するには、側部３０Ａと第１の装着凹部２１とを位置決めし、側部３０Ａを第１の装着凹部２１に差し込みながら第１のＨＤＤ３０をＨＤＤ収納部１５内に収納する。従って、第１のＨＤＤ３０の収納処理において、第１のＨＤＤ３０は図中矢印Ｘ２方向に向けて第１の装着凹部２１に差し込まれる。

一方、第２のＨＤＤ４０をＨＤＤ収納部１５に収納するには、側部４０Ａと第２の装着凹部２２とを位置決めし、側部４０Ａを第２の装着凹部２２に差し込みながら第２のＨＤＤ４０をＨＤＤ収納部１５内に収納する。従って、第２のＨＤＤ４０の収納処理において、第２のＨＤＤ４０は図中矢印Ｙ１方向に向けて第２の装着凹部２２に差し込まれる。このように、本実施例の構成に係るＨＤＤ収納部１５では、各ＨＤＤ３０，４０のＨＤＤ収納部１５に対する差し込み方向が異なるよう構成されている。

このように、本実施例では第１のＨＤＤ３０の一部が差し込まれる第１の装着凹部２１と、第２のＨＤＤ４０（第１のＨＤＤ３０と形状の異なる）の一部が差し込まれる第２の装着凹部２２とがＨＤＤ収納部１５に設けられているため、ＨＤＤ収納部１５に形状の異なる２つのＨＤＤ３０，４０を装着することが可能となる。また、第１のＨＤＤ３０と第２のＨＤＤ４０でＨＤＤ収納部１５に対する差し込み方向が異なるよう構成したため、ＨＤＤ収納部１５の設計の自由度が増し、ＨＤＤ収納部１５の小型化を図ることが可能となった。

ＨＤＤ収納部１５に対して第１のＨＤＤ３０または第２のＨＤＤ４０が選択的に装着されると、各ＨＤＤ３０，４０に設けられているＦＰＣ３２，４２を装置側コネクタ１８に装着する。その上で、ＨＤＤ用蓋体２０をハウジング１１にネジ止め固定する。これにより開口部１６はＨＤＤ用蓋体２０により閉塞され、図２に示されるように各ＨＤＤ３０，４０はハウジング１１内に収納される。尚、後述する理由により、本実施例ではＨＤＤ用蓋体２０の背面側（ハウジングの内側）に導電性金属は形成されていない。

次に、図３乃至図６を参照し、第１のＨＤＤ３０及び第２のＨＤＤ４０の構成について説明する。図３は第１のＨＤＤ３０を示しており、また図５は第１のＨＤＤ３０を覆うガスケット３３の組み立てを説明するための図である。また、図４は第２のＨＤＤ４０を示しており、また図６は第２のＨＤＤ４０を覆うガスケット４３の組み立てを説明するための図である。

図３及び図４に示すように、各ＨＤＤ３０，４０は、ガスケット３３，４３の内部に収納された構成とされている。このガスケット３３，４３は、樹脂フィルムを折り曲げることにより成形される。

図５（Ａ）は、第１のＨＤＤ３０を収納するガスケット３３が展開された状態を示している。ガスケット３３は、ガスケット本体３４とガスケット蓋体３５とにより構成されている。

第１のＨＤＤ３０には、前記したようにＦＰＣ３２が接続されている。このＦＰＣ３２は、第１のＨＤＤ３０に配設されているＨＤＤ側コネクタ３１に接続されている。第１のＨＤＤ３０では、このＨＤＤ側コネクタ３１は図中矢印Ｘ２方向の側辺に配設されている。従って、ＦＰＣ３２はこのＨＤＤ側コネクタ３１から延出した構成となっている。

ガスケット３３を構成するガスケット本体３４は、そのＹ１，Ｙ２方向の側辺が折り曲げられて起立された構成となっている。また、ガスケット本体３４の四隅位置には、導電性樹脂３７が設けられている。この導電性樹脂３７は、樹脂内に導電性金属粉を混入したものであり、よって導電性を有している。

ガスケット蓋体３５は、ガスケット本体３４と一体的に形成されている。また、ガスケット本体３４とガスケット蓋体３５との接続部には挿入孔３６が形成されている。この挿入孔３６は、ＦＰＣ３２が挿通されるものである。

ガスケット３３に第１のＨＤＤ３０を装着するには、先ず第１のＨＤＤ３０をガスケット本体３４上に載置する。これにより、第１のＨＤＤ３０の筐体は導電性樹脂３７に電気的に接続した状態となる。続いて、ＦＰＣ３２を挿入孔３６に通し、ガスケット蓋体３５の下部に位置するようにする。この状態を図５（Ｂ）に示す。

続いて、ガスケット蓋体３５を図５（Ｂ）に矢印で示す方向に閉蓋し、ガスケット本体３４の矢印Ｘ１方向端部に形成された舌片部３４ａをガスケット蓋体３５に固定することにより、図３に示すガスケット３３に収納された第１のＨＤＤ３０が完成する。

一方、図６（Ａ）は、第２のＨＤＤ４０を収納するガスケット４３が展開された状態を示している。ガスケット４３は、ガスケット本体４４とガスケット蓋体４５とにより構成されている。

第２のＨＤＤ４０には、前記したようにＦＰＣ４２が接続されている。このＦＰＣ４２は、第２のＨＤＤ４０に配設されているＨＤＤ側コネクタ４１に接続されている。第２のＨＤＤ４０では、このＨＤＤ側コネクタ４１は図中矢印Ｙ１方向の側辺に配設されている。従って、ＦＰＣ４２はこのＨＤＤ側コネクタ４１から延出した構成となっている。

ガスケット４３を構成するガスケット本体４４は、そのＹ２方向の側辺のみが折り曲げられて起立された構成となっている。また、ガスケット本体３４及びガスケット蓋体３５の四隅位置及び一側辺の略中央位置には、導電性樹脂３７が設けられている。また、ガスケット蓋体４５は、ガスケット本体４４と一体的に形成されている。また、ガスケット本体４４とガスケット蓋体４５との接続部にはＦＰＣ３２が挿通される挿入孔４６が形成されている。

ガスケット４３に第２のＨＤＤ４０を装着するには、先ず第２のＨＤＤ４０をガスケット本体４４上に載置する。これにより、第２のＨＤＤ４０の筐体も導電性樹脂３７に電気的に接続した状態となる。続いて、ＦＰＣ４２を挿入孔４６に通し、ガスケット蓋体４５の下部に位置するようにする。この状態を図６（Ｂ）に示す。

続いて、ガスケット蓋体４５を図６（Ｂ）に矢印で示す方向に閉蓋し、第２のＨＤＤ４０の上面に設けられている接着剤４８（図６にハッチングで示す）によりガスケット蓋体４５を固定する。これにより、図４に示すガスケット４３に収納された第２のＨＤＤ４０が完成する。

上記ように第１及び第２のＨＤＤ３０，４０は、ガスケット３３，３４に収納された状態でＨＤＤ収納部１５に収納されるため、各ＨＤＤ３０，４０とＨＤＤ収納部１５との間に間隙が形成されることを防止できる。これにより、形状の異なる各ＨＤＤ３０，４０であっても、ＨＤＤ収納部１５内に確実に収納することができる。また、電子装置１０に外力が印加されても、この外力はガスケット３３，３４で吸収されるため、ＨＤＤ３０，４０に損傷が発生することはなく確実に保護することができる。

また、各ＨＤＤ３０，４０がＨＤＤ収納部１５内に収納された状態において、各ガスケット３３，３４に形成された導電性樹脂３７は、ハウジング１１に形成されている接地線に接続するよう構成されている。また、前記のように導電性樹脂３７はＨＤＤ３０，４０のケースに電気的に接続されている。よって、ＨＤＤ３０，４０は、導電性樹脂３７を介してハウジング１１内の接地線に接続されることとなり、確実にシールドを行うことができる。

続いて、図７及び図８を参照しつつ、第１のＨＤＤ３０及び第２のＨＤＤ４０がＨＤＤ収納部１５内に収納された状態について説明する。先ず、図７に示す第１のＨＤＤ３０がＨＤＤ収納部１５に収納された状態に注目する。前記したように、第１のＨＤＤ３０は、Ｘ２方向端部が第１の装着凹部２１に矢印Ｘ２方向に差し込まれながら装着される。よって、第１のＨＤＤ３０のＨＤＤ側コネクタ３１は、導電性金属膜が第１の鍔部２３の下部に位置している。

次に、図８に示す第２のＨＤＤ４０がＨＤＤ収納部１５に収納された状態に注目する。前記したように、第２のＨＤＤ４０は、Ｙ１方向端部が第２の装着凹部２２に矢印ＸＹ１方向に差し込まれながら装着される。よって、第２のＨＤＤ４０のＨＤＤ側コネクタ４１は、導電性金属膜が第２の鍔部２４の下部に位置している。

このように、本実施例では第１及び第２のＨＤＤ３０，４０の各コネクタ３１，４１が、導電性金属膜が第１の鍔部２３或は第２の鍔部２４に覆われた構成となっている。前記したように、第１及び第２の鍔部２３，２４に形成された導電性金属膜は接地された構成とされている。よって、各コネクタ３１，４１の形成位置は、シールドされた構成となっている。

ここで、各ＨＤＤ３０，４０において最もＥＭＩが発生し易いのは、接続端子が外部に露出した各コネクタ３１，４１の形成位置である。この各コネクタ３１，４１の形成位置では、各コネクタ３１，４１のコンタクタ及びＦＰＣ３２，４２の配線が、共に絶縁体から露出する可能性が高く、ＥＭＩが発生し易くなる。

本実施例では、このＥＭＩが発生し易い各ＨＤＤ３０，４０のコネクタ形成位置を第１及び第２の鍔部２３，２４で覆うことにより、ハウジング１１からＥＭＩが放出されるのを防止することができた。また、ＨＤＤ用蓋体２０の内面にシールド用の導電性膜を形成しなくても、十分なＥＭＩ対策を行うことができた。

図９は、本実施例の構成とすることによりＥＭＩが低減されたことを実証するための図である。また、比較のために、図１０に従来の電子装置におけるＥＭＩの発生量も合わせて示した。この従来の電子装置では、ＨＤＤのコネクタの配置位置をシールドしておらず、またＨＤＤ用蓋体の内面にシールド用の導電性膜を形成した構成である。

尚、各図において、横軸はＨＤＤに印加した信号の周波数であり、縦軸は発生した電子装置から放出されたＥＭＩの値である。また、各図において矢印Ａで示す線は、ＥＭＩの発生を許容する許容値を示す線である。

図１０に示す従来の電子装置では、２６６ＭＨｚにおいて、許容値Ａを越す特性が見られた（図中、矢印Ｃで示す）。これに対して本実施例に係る電子装置１０では、全ての周波数領域で許容値Ａを下回っており、ＥＭＩが有効に抑制されていることがわかった。このように、本実施例に係る電子装置１０によれば、簡単な構成で電子装置１０からＥＭＩが放出されるのを防止することができる。

尚、上記した実施例では、請求項記載の機器としＨＤＤを用いた例について説明したが、本願発明の適用はＨＤＤに限定されるものではなく、例えば電子回路や電池等の他の機器に対しても適用が可能なものである。

図１は、本発明の一実施例である電子装置の底面を示す斜視図であり、ＨＤＤ用蓋体を開いた状態を示す図である。図２は、図１は、本発明の一実施例である電子装置の底面を示す斜視図であり、ＨＤＤ用蓋体を閉じた状態を示す図である。図３は、第１のＨＤＤを示す斜視図であり、ガスケットに収納された状態を示す図である。図４は、第２のＨＤＤを示す斜視図であり、ガスケットに収納された状態を示す図である。図５は、第１のＨＤＤを示す斜視図であり、ガスケットの組み立てを説明するための図である。図６は、第２のＨＤＤを示す斜視図であり、ガスケットの組み立てを説明するための図である。図７は、第１のＨＤＤがハウジングのＨＤＤ収納部に収納された状態を拡大して示す図である。図８は、第２のＨＤＤがハウジングのＨＤＤ収納部に収納された状態を拡大して示す図である。図９は、本発明の一実施例である電子装置において発生するＥＭＩノイズを示す図である。図１０は、従来の一例である電子装置において発生するＥＭＩノイズを示す図である。

符号の説明

１０電子装置
１１ハウジング
１２底面
１５ＨＤＤ収納部
１８装置側コネクタ
１９モジュール用蓋体
２０ＨＤＤ用蓋体
２１第１の装着凹部
２２第２の装着凹部
２３第１の鍔部
２４第２の鍔部
３０第１のＨＤＤ
３１，４１ＨＤＤ側コネクタ
３２，４２ＦＰＣ
３３，４３ガスケット
４０第２のＨＤＤ

Claims

筐体内に機器を収納する収納部が設けられた電子装置において、前記収納部の一部を電磁放射ノイズの放出を抑制するシールド構造としたことを特徴とする電子装置。
請求項１記載の電子装置において、前記収納部の一部に前記機器を差し込む装着凹部を形成することを特徴とする電子装置
請求項１または２記載の電子装置において、前記装着凹部に差し込む前記機器の一部は、コネクタの配設位置であることを特徴とする電子装置。
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子装置において、前記シールド構造は、前記装着凹部に導電性膜を形成した構造であることを特徴とする電子装置。
筐体内に、機器を収納する収納部が設けられた電子装置において、前記収納部は、第１の形状を有する第１の機器に対応しており、該第１の機器が装着された際、その一部が差し込まれる第１の装着凹部と、前記第１の形状と異なる第２の形状を有する第２の機器に対応しており、該第２の機器が装着された際、その一部が差し込まれる第２の装着凹部とを有することを特徴とする電子装置。
請求項５記載の電子装置において、前記第１の機器の差し込み方向と、前記第２の機器の差し込み方向とが異なるよう、前記収納部に対する前記第１及び第２の装着凹部の配設位置を設定したことを特徴とする電子装置。
請求項５または６記載の電子装置において、前記第１の機器及び第２の機器はハードディスク装置であり、ガスケットに収納された状態で前記収納部に収納されることを特徴とする電子装置。
請求項７記載の電子装置において、前記ガスケットに導電性樹脂を設け、前記第１の機器及び第２の機器は、該導電性樹脂を介して接地されることを特徴とする電子装置。
請求項５記載の電子装置において、前記第１の装着凹部及び／又は前記第２の装着凹部の一部を電磁放射ノイズの放出を抑制するシールド構造としたことを特徴とする電子装置。
請求項９記載の電子装置において、前記第１の装着凹部に差し込む前記第１の機器の一部及び／又は前記第２の装着凹部に差し込む前記第２の機器の一部は、コネクタの配設位置であることを特徴とする電子装置。