TWI700976B - 電子裝置及其殼體結構 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種電子裝置，其包括一主機板以及一殼體結構。主機板具有相對之一第一表面及一第二表面。殼體結構包括一第一外殼、一第一緩衝件、一第二外殼及一第二緩衝件。第一外殼具有至少一第一固定件。第一緩衝件包覆於主機板的第一表面，並容置於第一外殼。第一緩衝件具有至少一第一穿孔。第二外殼具有至少一第二固定件。第二緩衝件包覆於主機板的第二表面，並容置於第二外殼。第二緩衝件具有至少一第二穿孔。第一緩衝件的周緣貼合於第二緩衝件的周緣，，且第一固定件能夠穿過第一穿孔及第二穿孔而與第二固定件固定。

Description

電子裝置及其殼體結構

本發明關於一種電子裝置的殼體，特別是關於一種應用於工業電腦的殼體。

一般而言，電子裝置的殼體必須經過衝擊測試、摔落測試、及防塵測試等各種測試，以達到堅固、防塵及防爆等規格要求。對於經常使用在惡劣環境的工業電腦，其對於堅固、防塵及防爆等具有更高的規格要求。在進行前述測試之前，殼體需先進行老化測試後，例如以高溫處理二十八天、低溫處理一天，再進行前述之衝擊測試、摔落測試、及防塵測試。殼體經過老化測試後，其結構強度已大幅弱化，難以再通過防塵測試，進而導致粉塵可能進入電子裝置的內部，亦無法達到防爆的效果。

目前是藉由強化電子裝置之殼體的結構強度，以試圖通過老化測試及防塵測試。然而，此種方法的失敗率高，亦即，殼體的結構強度經強化後，仍有多數無法通過老化測試及防塵測試。另外，一般會藉由增加厚度、或增加其他強化結構的設計等方式，以強化殼體的結構強度。然而，前述方式會影響到電子裝置之殼體的外觀，難以保有其原本（即未強化殼體的結構強度前）的外觀，實有改良之必要。

有鑒於上述課題，本發明的目的在於提供一種電子裝置及其殼體結構，藉由殼體結構的第一緩衝件及第二緩衝件包覆於主機板的相對二側面，以解決習知電子裝置及其殼體結構多數無法通過老化測試及防塵測試的問題。

為達成上述目的，本發明提供一種電子裝置，其包括一主機板以及一殼體結構。主機板具有相對之一第一表面及一第二表面。殼體結構包括一第一外殼、一第一緩衝件、一第二外殼及一第二緩衝件。第一外殼具有至少一第一固定件。第一緩衝件包覆於主機板的第一表面，並容置於第一外殼。第一緩衝件具有至少一第一穿孔。第二外殼具有至少一第二固定件。第二緩衝件包覆於主機板的第二表面，並容置於第二外殼。第二緩衝件具有至少一第二穿孔。第一緩衝件的周緣貼合於第二緩衝件的周緣，且第一固定件能夠穿過第一穿孔及第二穿孔而與第二固定件固定。

為達成上述目的，本發明另提供一種電子裝置的殼體結構。電子裝置包括一主機板，其具有相對之一第一表面及一第二表面。殼體結構包括一第一外殼、一第一緩衝件、一第二外殼以及一第二緩衝件。第一外殼具有至少一第一固定件。第一緩衝件包覆於主機板的第一表面，並容置於第一外殼。第一緩衝件具有至少一第一穿孔。第二外殼具有至少一第二固定件。第二緩衝件包覆於主機板的第二表面，並容置於第二外殼。第二緩衝件具有至少一第二穿孔。該第一緩衝件的周緣貼合於該第二緩衝件的周緣，且第一固定件能夠穿過第一穿孔及第二穿孔而與第二固定件固定。

根據本實施例之一實施例，主機板具有一發熱單元，第一緩衝件或第二緩衝件具有一散熱部，散熱部與發熱單元接觸。

根據本實施例之一實施例，第一緩衝件與第二緩衝件為軟質構件。

根據本實施例之一實施例，第一緩衝件與第二緩衝件為耐熱材質。

根據本實施例之一實施例，第一緩衝件具有至少一第一側壁，第二緩衝件具有至少一第二側壁，當第一緩衝件包覆於主機板的第一表面且第二緩衝件包覆於主機板的第二表面時，第一側壁與第二側壁貼合以包覆主機板。

根據本實施例之一實施例，第一緩衝件具有一第一內表面，該第一內表面的表面輪廓與該主機板之第一表面的表面輪廓相配合，使第一內表面能夠貼合於主機板之第一表面。第二緩衝件具有一第二內表面，第二內表面的表面輪廓與主機板之第二表面的表面輪廓相配合，使第二內表面能夠貼合於主機板之第二表面。

根據本實施例之一實施例，第一緩衝件或第二緩衝件包括一線材開孔，殼體結構更包括一防水膠材，防水膠材填充於線材開孔。

根據本實施例之一實施例，於第一緩衝件或第二緩衝件的周緣塗覆一防水膠材。

承上所述，依據本發明之電子裝置及其殼體結構，殼體結構包括第一外殼、第一緩衝件、第二外殼及第二緩衝件。第一緩衝件包覆於主機板的第一表面，並容置於第一外殼。第二緩衝件包覆於主機板的第二表面，並容置於第二外殼。藉由前述結構，使主機板被包覆於第一緩衝件與第二緩衝件之間，且主機板、第一緩衝件及第二緩衝件共同容置於第一外殼與第二外殼之間。第一緩衝件與第二緩衝件包覆主機板可同時達到防塵、防爆及吸震的效果。又，於（第一及第二）外殼的內部以（第一及第二）緩衝件保護主機板，即便因防爆測試而抽負壓，會使灰塵進入（第一及第二）外殼的內部，但仍可避免灰塵與主機板接觸。因此，無須強化（第一及第二）外殼的強度，也無須調降主機板的電流，即可通過防爆測試。

為更清楚了解本發明之特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下。

圖1為本發明之一實施例的電子裝置的示意圖，圖2為圖1所示之電子裝置的分解示意圖，請同時參考圖1及圖2所示。本實施例之電子裝置1包括一主機板10以及一殼體結構20，主機板10設置於殼體結構20的內部。主機板10具有相對之一第一表面11及一第二表面12。以圖2為例，第一表面11為主機板10之上側的表面，而第二表面12為主機板10之下側的表面。須說明的是，圖2之第二表面12標示於主機板10的下側的邊線上，亦可先參考圖5所示。本實施例之電子裝置1可應用在工業電腦，亦即，可應用在對於殼體結構20的強度、防塵、防爆等規格要求較高的工業用電腦。殼體結構20包括一第一外殼21、一第一緩衝件22、一第二外殼23及一第二緩衝件24。第一外殼21與第二外殼23為硬質構件，而第一緩衝件22與第二緩衝件24為軟質構件。

第一外殼21具有至少一第一固定件211，對應的，第二外殼23具有至少一第二固定件231。第一固定件211與第二固定件231可以為扣件組，例如第一固定件211可以為公扣，第二固定件231為母扣。因此，第一固定件211與第二固定件231的數量相同。在其他實施例中，第一固定件211可以為母扣，而第二固定件231對應為公扣，本發明並不限制。藉由第一固定件211及第二固定件231的連接關係以固定第一外殼21與第二外殼23，其細節於後進一步說明。須說明的是，第一外殼21為可供顯示螢幕裝設的構件，例如裝設於圖1及圖2所示之第一外殼21的中間的中空區域。

圖3為圖2所示之第一緩衝件、主機板及第二緩衝件的分解示意圖，圖4為圖3所示之第一緩衝件、主機板及第二緩衝件的組合示意圖，請參考圖3及圖4所示。第一緩衝件22包覆於主機板10的第一表面11，而第二緩衝件24包覆於主機板10的第二表面12。換言之，第一緩衝件22與第二緩衝件24分別包覆於主機板10的上側及下側，使主機板10被包覆於第一緩衝件22與第二緩衝件24之間。

又，第一緩衝件22具有至少一第一穿孔221，而第二緩衝件24具有至少一第二穿孔241。其中，第一穿孔221與第二穿孔241的數量相同，且位置相互對應，使一個第一穿孔221可與一個第二穿孔241共同形成一個通孔。通孔用於容置第一固定件211與第二固定件231。因此，本實施例之第一穿孔221及第二穿孔241的數量等同於第一固定件211（或第二固定件231）的數量。

主機板10、第一緩衝件22及第二緩衝件24共同容置於第一外殼21與第二外殼23之間的容置空間內。於組裝電子裝置1時，可先將第二緩衝件24穿過第二穿孔241，並使第二緩衝件24容置於第二外殼23。接著，將主機板10置放於第二緩衝件24的內表面（於此稱為第二內表面242），且主機板10的第二表面12朝向第二內表面242。接著，可將第一緩衝件22覆蓋於主機板10的第一表面11，且第一緩衝件22的內表面（於此稱為第一內表面222）朝向主機板10的第一表面11。須說明的是，在本實施例中，將第一緩衝件22對應於主機板10該側的表面稱為第一內表面222（可先參考圖5所示），並將第二緩衝件24對應於主機板10該側的表面稱為第二內表面242。

第一緩衝件22覆蓋於主機板10的第一表面11後，第一緩衝件22的周緣貼合於第二緩衝件24的周緣，使主機板10被包覆於第一緩衝件22及第二緩衝件24之間，且第一穿孔221可與第二穿孔241共同形成一個通孔。最後，將第一外殼21的第一固定件211穿過第一穿孔221及第二穿孔241所共同形成的通孔，使第一固定件211（公扣）與第二固定件231（母扣）卡合，以固定第一外殼21及第二外殼23。此時，第一緩衝件22容置於第一外殼21。

當然，本發明不限制主機板10、第一緩衝件22及第二緩衝件24的組裝順序，僅需使主機板10被包覆於第一緩衝件22與第二緩衝件24之間，且主機板10、第一緩衝件22及第二緩衝件24共同容置於第一外殼21與第二外殼23之間即可。例如，可先將第一緩衝件22容置於第一外殼21後，再依序組裝主機板10、第二緩衝件24及第二外殼23。另外，亦可先分別將第一緩衝件22容置於第一外殼21、及第二緩衝件24容置於第二外殼23內；再將主機板10置於第一外殼21與第二外殼23之間；最後，將第一外殼21組裝至第二外殼23。

當第一外殼21組裝至第二外殼23，第一緩衝件22的周緣可貼合於第二緩衝件24的周緣，且第一固定件211（公扣）可穿過第一穿孔221及第二穿孔241而與第二固定件231（母扣）連接。不僅可以固定第一外殼21與第二外殼23的連接關係，更可使包覆主機板10的第一緩衝件22與第一緩衝件22相互貼合，以達到防塵的效果。同時，可避免灰塵進入主機板10與電氣接觸，亦可達到防爆的效果。又，由於第一緩衝件22與第二緩衝件24為軟質構件，更可同時達到吸震的效果，以保護主機板10。較佳的，第一緩衝件22具有至少一第一側壁223，第二緩衝件24具有至少一第二側壁243。當第一緩衝件22的周緣貼合於第二緩衝件24的周緣，第一側壁223與第二側壁243亦相互貼合。藉由第一側壁223與第二側壁243覆蓋主機板10的側邊，提高前述防塵、防爆的效果。

另外，習知技術是強化殼體（例如本實施例之第一外殼21及第二外殼23）的強度，或調降主機板的電流，以通過防爆測試。本實施例則是藉由於第一外殼21及第二外殼23的內部，以第一緩衝件22及第二緩衝件24保護主機板10。即便抽負壓會使灰塵進入第一外殼21及第二外殼23的內部，但由於主機板10被包覆於第一緩衝件22及第二緩衝件24之間，仍可避免灰塵與主機板10接觸，進而可達到防爆的效果。換言之，無須藉由強化第一外殼21及第二外殼23的強度，也無須調降主機板10的電流，即可通過防爆測試。

請參考圖2及圖3所示，第一緩衝件22包括一線材開孔224，以供主機板10的線路穿出第一緩衝件22與第二緩衝件24，進而可與I/O連接埠連接。在其他實施例中，亦可為第二緩衝件24具有一線材開孔，或是第一緩衝件22及第二緩衝件24皆具有線材開孔，以供主機板10的線路穿出，本發明並不限制。較佳的，殼體結構20更包括一防水膠材（圖未示）。主機板10的線路穿出線材開孔224後，可將防水膠材填充於線材開孔224內。防水膠材的設置不僅可提高前述防塵、防爆的效果，亦可達到防水的效果。另外，亦可於第一緩衝件22及/或第二緩衝件24的周緣塗覆防水膠材，以增加第一緩衝件22與第二緩衝件24的密封性，並提高防塵、防爆的效果。

圖5為圖2所示之第一緩衝件與主機板的示意圖，請參考圖2及圖5所示。其中，圖5所示之第一緩衝件22的第一內表面222朝上。較佳的，第一內表面222的表面輪廓與主機板10之第一表面11的表面輪廓相配合。亦即，第一內表面222可具有複數個凹部，其配置位置對應於主機板10的模組13。當第一緩衝件22包覆於主機板10的第一表面11時，凸出的模組13可容置於第一內表面222的凹部，使第一內表面222可貼合於主機板10的第一表面11。圖6為圖2所示之主機板與第二緩衝件的示意圖，請參考圖2及圖6所示。其中，圖6所示之主機板10的第二表面12朝上。同樣的，第二內表面242的表面輪廓與主機板10之第二表面12的表面輪廓相配合。亦即，第二內表面242可具有複數個凹部或凸部，其配置位置對應於主機板10的模組13。當第二緩衝件24包覆於主機板10的第二表面12時，第二內表面242可貼合於主機板10的第二表面12。藉由第一內表面222與第一表面11的表面輪廓相配合，及第二內表面242與第二表面12的表面輪廓相配合，可減少第一緩衝件22及第二緩衝件24與主機板10之間的空隙，以達到更佳的吸震效果。

另外，主機板10的複數個模組13中，至少一個模組13可以為發熱單元14，例如處理模組。較佳的，第一緩衝件22與第二緩衝件24可以為耐熱材質，可例如但不限於氯化橡膠、氯丁膠、氯磺化聚乙烯膠、丁基橡膠、聚氯酯橡膠等耐熱的橡膠材質。較佳的，本實施例之第二緩衝件24具有一散熱部244，其可以為導熱速度快的金屬材質。散熱部244與發熱單元14及第二外殼23內部的散熱結構接觸，以將發熱單元14的熱源傳導至第二外殼23內部的散熱結構，以增加散熱效果。

綜上所述，依據本發明之電子裝置及其殼體結構，殼體結構包括第一外殼、第一緩衝件、第二外殼及第二緩衝件。第一緩衝件包覆於主機板的第一表面，並容置於第一外殼。第二緩衝件包覆於主機板的第二表面，並容置於第二外殼。藉由前述結構，使主機板被包覆於第一緩衝件與第二緩衝件之間，且主機板、第一緩衝件及第二緩衝件共同容置於第一外殼與第二外殼之間。第一緩衝件與第二緩衝件包覆主機板可同時達到防塵、防爆及吸震的效果。又，於（第一及第二）外殼的內部以（第一及第二）緩衝件保護主機板，即便因防爆測試而抽負壓，會使灰塵進入（第一及第二）外殼的內部，但仍可避免灰塵與主機板接觸。因此，無須強化（第一及第二）外殼的強度，也無須調降主機板的電流，即可通過防爆測試。

以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本創作之內容並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，即凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。

1:電子裝置 10:主機板 11:第一表面 12:第二表面 13:模組 14:發熱單元 20:殼體結構 21:第一外殼 211:第一固定件 22:第一緩衝件 221:第一穿孔 222:第一內表面 223:第一側壁 224:線材開孔 23:第二外殼 231:第二固定件 24:第二緩衝件 241:第二穿孔 242:第二內表面 243:第二側壁 244:散熱部

圖1為本發明之一實施例的電子裝置的示意圖。 圖2為圖1所示之電子裝置的分解示意圖。 圖3為圖2所示之第一緩衝件、主機板及第二緩衝件的分解示意圖。 圖4為圖3所示之第一緩衝件、主機板及第二緩衝件的組合示意圖。 圖5為圖3所示之第一緩衝件與主機板的示意圖。 圖6為圖2所示之主機板與第二緩衝件的示意圖。

1:電子裝置

10:主機板

11:第一表面

12:第二表面

13:模組

14:發熱單元

20:殼體結構

21:第一外殼

211:第一固定件

22:第一緩衝件

221:第一穿孔

224:線材開孔

23:第二外殼

231:第二固定件

24:第二緩衝件

241:第二穿孔

242:第二內表面

244:散熱部

Claims (16)

1. 一種電子裝置，包括： 一主機板，具有相對之一第一表面及一第二表面；以及 一殼體結構，其包括： 一第一外殼，具有至少一第一固定件； 一第一緩衝件，包覆於該主機板的該第一表面，並容置於該第一外殼，該第一緩衝件具有至少一第一穿孔； 一第二外殼，具有至少一第二固定件；及 一第二緩衝件，包覆於該主機板的該第二表面，並容置於該第二外殼，該第二緩衝件具有至少一第二穿孔，該第一緩衝件的周緣貼合於該第二緩衝件的周緣，且該第一固定件能夠穿過該第一穿孔及該第二穿孔而與該第二固定件固定。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該主機板具有一發熱單元，該第一緩衝件或該第二緩衝件具有一散熱部，該散熱部與該發熱單元接觸。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一緩衝件與該第二緩衝件為軟質構件。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該第一緩衝件與該第二緩衝件為耐熱材質。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一緩衝件具有至少一第一側壁，該第二緩衝件具有至少一第二側壁，當該第一緩衝件包覆於該主機板的該第一表面且該第二緩衝件包覆於該主機板的該第二表面時，該第一側壁與該第二側壁貼合以包覆該主機板。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一緩衝件具有一第一內表面，該第一內表面的表面輪廓與該主機板之該第一表面的表面輪廓相配合，使該第一內表面能夠貼合於該主機板之該第一表面，該第二緩衝件具有一第二內表面，該第二內表面的表面輪廓與該主機板之該第二表面的表面輪廓相配合，使該第二內表面能夠貼合於該主機板之該第二表面。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一緩衝件或該第二緩衝件包括一線材開孔，該殼體結構更包括一防水膠材，該防水膠材填充於該線材開孔。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一緩衝件或該第二緩衝件的周緣塗覆一防水膠材。
9. 一種電子裝置的殼體結構，該電子裝置包括一主機板，其具有相對之一第一表面及一第二表面，該殼體結構包括： 一第一外殼，具有至少一第一固定件； 一第一緩衝件，包覆於該主機板的該第一表面，並容置於該第一外殼，該第一緩衝件具有至少一第一穿孔； 一第二外殼，具有至少一第二固定件；以及 一第二緩衝件，包覆於該主機板的該第二表面，並容置於該第二外殼，該第二緩衝件具有至少一第二穿孔，該第一緩衝件的周緣貼合於該第二緩衝件的周緣，且該第一固定件能夠穿過該第一穿孔及該第二穿孔而與該第二固定件固定。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置的殼體結構，其中該第一緩衝件或該第二緩衝件具有一散熱部，該散熱部與該主機板的一發熱單元接觸。
11. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置的殼體結構，其中該第一緩衝件與該第二緩衝件為軟質構件。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置的殼體結構，其中該第一緩衝件與該第二緩衝件為耐熱材質。
13. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置的殼體結構，其中該第一緩衝件具有至少一第一側壁，該第二緩衝件具有至少一第二側壁，當該第一緩衝件包覆於該主機板的該第一表面且該第二緩衝件包覆於該主機板的該第二表面時，該第一側壁與該第二側壁貼合以包覆該主機板。
14. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置的殼體結構，其中該第一緩衝件具有一第一內表面，該第一內表面的表面輪廓與該主機板之該第一表面的表面輪廓相配合，使該第一內表面能夠貼合於該主機板之該第一表面，該第二緩衝件具有一第二內表面，該第二內表面的表面輪廓與該主機板之該第二表面的表面輪廓相配合，使該第二內表面能夠貼合於該主機板之該第二表面。
15. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置的殼體結構，其中該第一緩衝件或該第二緩衝件包括一線材開孔，該殼體結構更包括一防水膠材，該防水膠材填充於該線材開孔。
16. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置的殼體結構，其中該第一緩衝件或該第二緩衝件的周緣塗覆一防水膠材。

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