TW201433241A - 可攜式電子裝置之機殼及保護外殼 - Google Patents

Abstract

本發明係揭露一種可攜式電子裝置之機殼及保護外殼，其包含：一外部層，其一面係露出於外部環境；一緩衝層，由軟性材質組成，其一面係連接外部層相對外部環境之另一面；以及一固定層，其一面係連接緩衝層相對外部層之另一面。

Description

可攜式電子裝置之機殼及保護外殼

本發明是有關於一種可攜式電子裝置之機殼及保護外殼，特別是有關於一種具有三層結構，可保持美觀亦同時具有較佳防撞功效之可攜式電子裝置之機殼及保護外殼。

隨著科技的進步，許多電子產品相繼而生，不僅為人們帶來了更便利之生活，也為民眾帶來了生活上更多之樂趣。例如，目前市場上引領手機產業之智慧型手機，除了提供使用者進行電信通訊外，更可提供使用者聆聽音樂、播放影片、線上閱讀、運用社交軟體以及連通網路至一般網站或社群網站等等，將先前需要以多台裝置才可執行如上述各項功能之問題，改善整合至智慧型手機中，讓使用者利用小小一台裝置便可執行多項功能，不僅大大的提升了生活上之便利性，亦可增進人與人之間之溝通與交流。

各項的電子產品皆一定會設置有機殼以保護內部電路不受損壞，尤其是如智慧型手機、平板電腦等可攜式電子裝置，常被使用者拿至手中距離地面有一定的高度，因此更是需要防撞強度高之機殼來保護。然而，目前的機殼皆僅具有單層硬性材質結構，其防撞的效果通常較不佳，因此有業者會在該單層結構的機殼上再加一層軟性材質結構，以吸收電子裝置落下時之衝力。但在機殼上外加軟性材質結構，將會影響機殼整體之外觀，往往較不受使用者喜愛，且觸感上也僅會觸及軟性材質之結構，影響觸摸感官，並且軟性材質結構長時間接觸外在環境容易剝落，難以維持外觀完好。

有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之其中一目的就是在提供一種可攜式電子裝置之機殼及保護外殼，以解決習知技術之機殼防撞效果不佳之問題。

根據本發明之目的，提出一種可攜式電子裝置之機殼，其包含一外部層，其一面係露出於外部環境；一緩衝層，係以軟性材質組成，緩衝層之一面係連接外部層相對外部環境之另一面；以及一固定層，其一面係連接緩衝層相對接合外部層之另一面。

較佳地，外部層及固定層之硬度強度係大於緩衝層。

較佳地，本發明所述之可攜式電子裝置之機殼，可區分為一第一機殼部及一第二機殼部，第一機殼部與第二機殼部可活動性地相接合。當第一機殼部與第二機殼部相接合時，第一機殼部之緩衝層可與第二機殼部之緩衝層相密合。

較佳地，第一機殼部及第二機殼部之固定層包含一固定構件，第一機殼部及第二機殼部之固定構件可穿設於一電路板之一孔槽，且第一機殼部及第二機殼部之固定構件係相連接，以使第一機殼部、第二機殼部及電路板相固定。

較佳地，緩衝層之面積可佔外部層之80%以上。

根據本發明之目的，又提出一種保護外殼，適用於覆蓋一可攜式電子裝置，可攜式電子裝置包含一內部電路及一機殼，保護外殼包含：一外部層，其一面係露出於外部環境；一緩衝層，係以軟性材質組成，緩衝層之一面係連接外部層相對外部環境之另一面；以及一固定層，其一面係連接緩衝層相對接合外部層之另一面，固定層之另一面則包覆可攜式電子裝置之機殼。

承上所述，依本發明之可攜式電子裝置之機殼及保護外殼，其可具有一或多個下述優點：

(1)本發明之可攜式電子裝置之機殼及保護外殼可達三層結構，其中最外層為硬度高的外觀層，可保持較具美感之外觀，使外觀層仍可提供多樣式之設計。而最內層亦為硬度高的固定層，以使機殼可相固定亦與電路板穩定卡接。位於外觀層與固定層間則為使用軟性材質製成之緩衝層，用以吸收電子裝置落下之衝力。經由三層結構設計之機殼及保護外殼可得到比照工業型落下標準之防撞功能，可確實有效地保護電子裝置。

(2) 本發明之可攜式電子裝置之機殼及保護外殼中所使用之緩衝層可使用如橡膠等材質製成，使得機殼及保護外殼具有較佳防撞功能外，機殼及保護外殼在組接後，亦可藉由緩衝層達到防水防塵之功效。

100．．．可攜式電子裝置

1．．．機殼

11、31．．．第一機殼部

12、32．．．第二機殼部

A．．．外部層

B．．．緩衝層

C．．．固定層

D．．．固定構件

2．．．電路板

3．．．保護外殼

第1圖 係為本發明之機殼之實施例之示意圖。
第2圖 係為具有本發明所述機殼之可攜式電子裝置之實施例之示意圖。
第3圖 係為本發明之保護外殼之實施例之示意圖。

為利貴審查員瞭解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的權利範圍，合先敘明。

請參閱第1圖，其係為本發明之機殼之實施例之示意圖。圖中，具有第一機殼部11及第二機殼部12，其二者可組裝以完成本發明所述之機殼1。機殼1可適用於任何可攜式電子裝置中，包含智慧型手機、平板電腦、個人數位助理(Personal Digital Assistant, PDA)等等，不以為限。此機殼1可由射出成型之雙料加上嵌入成型(Insert mold)方式成型，以達到一殼三層之結構設計。其中，第一機殼部11及第二機殼部12皆包含有外部層A、緩衝層B及固定層C，外部層A及固定層C可由如上述射出成型製程一次射出成型，緩衝層B則可利用嵌入成型製程嵌入於外部層A及固定層C之間。緩衝層B之面積可佔外部層A之80%、90%或是100%，甚至大於100%，如此一來，機殼1可達到較大區域或全部區域之防震效果。當然，緩衝層B亦可僅設置於外部層A及固定層C位於邊緣或角落之位置，以做局部區域之防震，此時緩衝層B之面積便僅佔外部層A之80%以下。

上述中，外部層A與固定層C可由聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS)或聚碳酸酯(PC)加上丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)之混合物等材料製成，外部層A與固定層C可為相同或不同材料，例如，外部層A設計由大於固定層C之硬度的材料製成，以利於在最外層達到更好的保護效果，但不以此為限，固定層C也可設計由大於外部層A之硬度的材料製成，實際上可依需求變更設計。緩衝層B可由熱塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic polyurethane, TPU)、熱塑性橡膠(Thermoplastic Rubber, TPR)或一般橡膠(Rubber)所製成，但不以此為限。由此可知，三層結構中，外部層A及固定層C之硬度強度係大於緩衝層B。

再者，第一機殼部11及第二機殼部12之固定層C更進一步可具有固定構件D，固定構件D之數量可為一個或一個以上。當第一機殼部11及第二機殼部12在組接時，第一機殼部11及第二機殼部12之固定構件D的位置將會相對應並相互接合，使第一機殼部11及第二機殼部12可固定形成完整之機殼1。此實施例中，固定構件D係呈柱狀，並設在固定層C接近中間位置，但實際上可不以此為限。例如，固定構件D可設在固定層C之外緣，或是第一機殼部11及第二機殼部12之側邊等等。

上述中，當第一機殼部11及第二機殼部12組合為機殼1後，可藉由緩衝層B做為防撞機制，以吸收電子裝置落下時之衝力，以保護電子裝置之內部電路。另外，若緩衝層B之設置係佔外部層A面積之100%或100%以上時，第一機殼部11及第二機殼部12於接合後，第一機殼部11之緩衝層B將會與第二機殼部12之緩衝層B相互接觸密合，如此，亦可藉由緩衝層B達到防水防塵之功效，以避免水或灰塵進入於電子裝置內部之中。

請一併參閱第1圖及第2圖，第2圖係為具有本發明所述機殼之可攜式電子裝置之實施例之示意圖。第2圖中，係繪示一可攜式電子裝置100，其具有如第1圖所述之機殼1。機殼1係包覆可攜式電子裝置100之電路板2及相關電子或組裝元件。機殼1之外部層A的一面係露出於外部環境中，以作為外觀表層，。機殼1之緩衝層B則連接於外部層A相對於外部環境之另一面，作為吸收衝力之一中間層，以達防撞效果，同時亦可藉由緩衝層B達到防水及防塵之功效。機殼1之固定層C係連接於緩衝層B相對連接外部層A之另一面，作為一內層以與電路板2固定。其中，機殼1之外部層A及固定層C可由相同或不同之硬性材質製成，保持較美觀之設計，緩衝層B可由如橡膠之軟性材質製成，作為吸收衝力具有較佳效果之一中間層。其中，電路板2係具有孔槽，當機殼1在組裝時，第一機殼部11及第二機殼部12之固定構件D將會穿設電路板2之孔槽，且第一機殼部11與第二機殼部12之固定構件D將會接合，以使第一機殼部11、第二機殼部12及電路板2三者相固定。經由本發明三層結構之機殼1，可有效保護可攜式電子裝置100之內部電路，使可攜式電子裝置100受撞擊時電路板2及相關電子零件不容易損壞。

請參閱第3圖，其係為本發明之保護外殼之實施例之示意圖。本發明之三層結構設計可不限使用於電子裝置之機殼，亦可運用在可包覆具有機殼之可攜式電子裝置之一保護外殼之中。圖中，具有一保護外殼3，係包含第一機殼部31及第二機殼部32。第一機殼部31及第二機殼部32皆包含外部層A、緩衝層B及固定層C，並進一步設有固定構件D。外部層A及固定層C由硬性材質製成，可由射出成型製程方式成型。緩衝層B係由軟性材質製成，可由嵌入成型製成成型於外部層A及固定層C之間。上述之緩衝層B之面積可佔外部層A之80%以上，但不以此為限。

上述中，當第一機殼部31與第二機殼部32組接時，第一機殼部31及第二機殼部32之固定構件D可相接合，以組成完整之保護外殼3，以包覆具有機殼及內部電路之可攜式電子裝置。其中，於第一機殼部31及第二機殼部32接合後，其兩者之外部層A之一面係露出於外部環境，緩衝層B之一面係連接外部層A相對外部環境之另一面，固定層C係連接緩衝層B相對連接外部層A之另一面，且第一機殼部31與第二機殼部32之緩衝層B將會相互密合。由於製作材質不同，外部層A及固定層C之硬度將大於緩衝層B，可藉由緩衝層B來達到防震、防水及防塵之功效。

綜合上述，本發明之可攜式電子裝置之機殼及保護外殼，係為三層結構之設計，於中間層係作為緩衝防震功用，可吸收可攜式電子裝置掉落時之衝力，以保護可攜式電子裝置不易受損壞。另外，該機殼及保護外殼在接合後，中間之緩衝層將會呈密合狀，如此可藉由該橡膠材質之緩衝層達到防水及防塵之功效。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

100．．．可攜式電子裝置

1．．．機殼

11．．．第一機殼部

12．．．第二機殼部

A．．．外部層

B．．．緩衝層

C．．．固定層

D．．．固定構件

2．．．電路板

Claims (10)

1. 一種可攜式電子裝置之機殼，其包含：
   一外部層，其一面係露出於外部環境；
   一緩衝層，係以軟性材質組成，該緩衝層之一面係連接該外部層相對外部環境之另一面；以及
   一固定層，其一面係連接該緩衝層相對接合該外部層之另一面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可攜式電子裝置之機殼，其中該外部層及該固定層之硬度強度係大於該緩衝層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之可攜式電子裝置之機殼，係包含一第一機殼部及一第二機殼部，該第一機殼部與該第二機殼部可活動性地相接合，當該第一機殼部與該第二機殼部相接合時，該第一機殼部之該緩衝層係與該第二機殼部之該緩衝層相密合。
4. 如申請專利範圍第3項所述之可攜式電子裝置之機殼，其中該第一機殼部及該第二機殼部之該固定層包含一固定構件，該第一機殼部及該第二機殼部之該固定構件係穿設於一電路板之一孔槽，且該第一機殼部及該第二機殼部之該固定構件係相連接，以使該第一機殼部、該第二機殼部及該電路板相固定。
5. 如申請專利範圍第1項所述之可攜式電子裝置之機殼，其中該緩衝層之面積係佔該外部層之80%以上。
6. 一種保護外殼，適用於覆蓋一可攜式電子裝置，該可攜式電子裝置包含一內部電路及一機殼，該保護外殼包含：
   一外部層，其一面係露出於外部環境；
   一緩衝層，係以軟性材質組成，該緩衝層之一面係連接該外部層相對外部環境之另一面；以及
   一固定層，其一面係連接該緩衝層相對接合該外部層之另一面，該固定層之另一面則包覆該可攜式電子裝置之該機殼。
7. 如申請專利範圍第6項所述之保護外殼，其中該外部層及該固定層之硬度強度係大於該緩衝層。
8. 如申請專利範圍第6項所述之保護外殼，係區分為一第一機殼部及一第二機殼部，該第一機殼部與該第二機殼部可活動性地相接合，當該第一機殼部與該第二機殼部相接合時，該第一機殼部之該緩衝層係與該第二機殼部之該緩衝層相密合。
9. 如申請專利範圍第8項所述之保護外殼，其中該第一機殼部及該第二機殼部更包含一固定構件，該第一機殼部及該第二機殼部之該固定構件係相連接，以使該第一機殼部與該第二機殼部相固定。
10. 如申請專利範圍第6項所述之保護外殼，其中該緩衝層之面積係佔該外部層之80%以上。