CN203285170U - 钥匙pcb板防水密封结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种钥匙PCB板防水密封结构，包括钥匙上盖组立品和钥匙下盖熔接品，所述钥匙上盖组立品和钥匙下盖熔接品之间设置有PCB板，所述PCB板的电子元件侧包覆有采用双环型凸肋密封结构设计的防水垫圈，所述防水垫圈的双环型凸肋边缘由钥匙上盖组立品和钥匙下盖熔接品贴合压紧。该钥匙PCB板防水密封结构的防水垫圈设计采用双环型凸肋密封结构，既可以满足钥匙PCB板一定等级的防水功能和抗振动功能，又可以实现低成本、易拆装等要求，设计简单且实用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种钥匙PCB板防水密封结构。
背景技术
为了确保钥匙盖里PCB板功能正常，汽车钥匙都被要求有一定等级的防水功能和抗振动功能，目前有三种方式：组立时钥匙盖配合面灌密封胶、钥匙盖配合面灌软胶射出成型、钥匙盖间增加防水垫圈。第一种方式为不可拆卸，第二种方式模具制作要求较高，第三种方式制造、装配等较为简单实用，应用较为普偏。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本实用新型所要解决的技术问题是提供一种钥匙PCB板防水密封结构，既可以满足钥匙PCB板一定等级的防水功能和抗振动功能，又可以实现低成本、易拆装等要求。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种钥匙PCB板防水密封结构，包括钥匙上盖组立品和钥匙下盖熔接品，所述钥匙上盖组立品和钥匙下盖熔接品之间设置有PCB板，所述PCB板的电子元件侧包覆有采用双环型凸肋密封结构设计的防水垫圈，所述防水垫圈的双环型凸肋边缘由钥匙上盖组立品和钥匙下盖熔接品贴合压紧。
进一步的，所述防水垫圈的下环凸肋包覆在PCB板的周侧，所述防水垫圈的上环凸肋包覆在PCB板上电子元件的周侧。
进一步的，所述防水垫圈的上环凸肋内设置有用于容纳PCB板上电子元件的凹槽。
进一步的，所述钥匙下盖熔接品上安装有锂电池。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：该钥匙PCB板防水密封结构的防水垫圈设计采用双环型凸肋密封结构，既可以满足钥匙PCB板一定等级的防水功能和抗振动功能，又可以实现低成本、易拆装等要求，设计简单且实用。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的爆炸示意图。
图2为本实用新型实施例的装配示意图。
图中：1-钥匙上盖组立品，2-防水垫圈，3-PCB板，4-锂电池，5-钥匙下盖熔接品。
具体实施方式
如图1~2所示，一种钥匙PCB板防水密封结构，包括钥匙上盖组立品1和钥匙下盖熔接品5，所述钥匙上盖组立品1和钥匙下盖熔接品5之间设置有PCB板3，所述PCB板3的电子元件侧包覆有采用双环型凸肋密封结构设计的防水垫圈2，所述防水垫圈2的双环型凸肋边缘由钥匙上盖组立品1和钥匙下盖熔接品5贴合压紧。
在本实施例中，所述防水垫圈2的下环凸肋包覆在PCB板3的周侧，所述防水垫圈2的上环凸肋包覆在PCB板3上电子元件的周侧，所述防水垫圈2的上环凸肋内设置有若干个分别用于容纳PCB板3上不同电子元件的凹槽，即防水垫圈2是根据PCB板3外形和钥匙造型所许可的空间设计的。为了提高工作电源，所述钥匙下盖熔接品5上安装有锂电池4。
在本实施例中，该钥匙PCB板3防水密封结构的具体组装过程：将PCB板3置入防水垫圈2内，并整体置于钥匙上盖组立品1的相应位置，再把钥匙下盖熔接品5紧密扣合。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (4)
1.一种钥匙PCB板防水密封结构，包括钥匙上盖组立品和钥匙下盖熔接品，所述钥匙上盖组立品和钥匙下盖熔接品之间设置有PCB板，其特征在于：所述PCB板的电子元件侧包覆有采用双环型凸肋密封结构设计的防水垫圈，所述防水垫圈的双环型凸肋边缘由钥匙上盖组立品和钥匙下盖熔接品贴合压紧。
2.根据权利要求1所述的钥匙PCB板防水密封结构，其特征在于：所述防水垫圈的下环凸肋包覆在PCB板的周侧，所述防水垫圈的上环凸肋包覆在PCB板上电子元件的周侧。
3.根据权利要求2所述的钥匙PCB板防水密封结构，其特征在于：所述防水垫圈的上环凸肋内设置有用于容纳PCB板上电子元件的凹槽。
4.根据权利要求1所述的钥匙PCB板防水密封结构，其特征在于：所述钥匙下盖熔接品上安装有锂电池。
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