CN111954405A - 电子装置及其壳体结构 - Google Patents

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CN111954405A CN202010173835.2A CN202010173835A CN111954405A CN 111954405 A CN111954405 A CN 111954405A CN 202010173835 A CN202010173835 A CN 202010173835A CN 111954405 A CN111954405 A CN 111954405A
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黄志弘
孙其威
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Abstract

本发明公开一种电子装置及其壳体结构，电子装置包括一主机板以及一壳体结构。主机板具有相对的一第一表面及一第二表面，壳体结构包括一第一外壳、一第一缓冲件、一第二外壳及一第二缓冲件，第一外壳具有至少一第一固定件。第一缓冲件包覆于主机板的第一表面，并容置于第一外壳，第一缓冲件具有至少一第一穿孔。第二外壳具有至少一第二固定件，第二缓冲件包覆于主机板的第二表面，并容置于第二外壳，第二缓冲件具有至少一第二穿孔。第一缓冲件的周缘贴合于第二缓冲件的周缘，且第一固定件能够穿过第一穿孔及第二穿孔而与第二固定件固定。

Description

电子装置及其壳体结构
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其壳体结构，尤其涉及一种应用于工业电脑的壳体。
背景技术
一般而言，电子装置的壳体必须经过冲击测试、摔落测试及防尘测试等各种测试，以达到坚固、防尘及防爆等规格要求。对于经常使用在恶劣环境的工业电脑，其对于坚固、防尘及防爆等具有更高的规格要求。在进行前述测试之前，壳体需先进行老化测试后，例如以高温处理二十八天、低温处理一天，再进行前述的冲击测试、摔落测试及防尘测试。壳体经过老化测试后，其结构强度已大幅弱化，难以再通过防尘测试，进而导致粉尘可能进入电子装置的内部，亦无法达到防爆的效果。
目前是通过强化电子装置的壳体的结构强度，以试图通过老化测试及防尘测试。然而，此种方法的失败率高，也就是说，壳体的结构强度经强化后，仍有多数无法通过老化测试及防尘测试。另外，一般会通过增加厚度、或增加其他强化结构的设计等方式，以强化壳体的结构强度。然而，前述方式会影响到电子装置的壳体的外观，难以保有其原本(即未强化壳体的结构强度前)的外观，实有改良的必要。
发明内容
有鉴于上述课题，本发明的目的在于提供一种电子装置及其壳体结构，通过壳体结构的第一缓冲件及第二缓冲件包覆于主机板的相对两侧面，以解决公知电子装置及其壳体结构多数无法通过老化测试及防尘测试的问题。
为达成上述目的，本发明提供一种电子装置，其包括一主机板以及一壳体结构。主机板具有相对的一第一表面及一第二表面。壳体结构包括一第一外壳、一第一缓冲件、一第二外壳及一第二缓冲件。第一外壳具有至少一第一固定件。第一缓冲件包覆于主机板的第一表面，并容置于第一外壳。第一缓冲件具有至少一第一穿孔。第二外壳具有至少一第二固定件。第二缓冲件包覆于主机板的第二表面，并容置于第二外壳。第二缓冲件具有至少一第二穿孔。第一缓冲件的周缘贴合于第二缓冲件的周缘，且第一固定件能够穿过第一穿孔及第二穿孔而与第二固定件固定。
为达成上述目的，本发明另提供一种电子装置的壳体结构。电子装置包括一主机板，其具有相对的一第一表面及一第二表面。壳体结构包括一第一外壳、一第一缓冲件、一第二外壳以及一第二缓冲件。第一外壳具有至少一第一固定件。第一缓冲件包覆于主机板的第一表面，并容置于第一外壳。第一缓冲件具有至少一第一穿孔。第二外壳具有至少一第二固定件。第二缓冲件包覆于主机板的第二表面，并容置于第二外壳。第二缓冲件具有至少一第二穿孔。该第一缓冲件的周缘贴合于该第二缓冲件的周缘，且第一固定件能够穿过第一穿孔及第二穿孔而与第二固定件固定。
根据本实施例的一实施例，主机板具有一发热单元，第一缓冲件或第二缓冲件具有一散热部，散热部与发热单元接触。
根据本实施例的一实施例，第一缓冲件与第二缓冲件为软质构件。
根据本实施例的一实施例，第一缓冲件与第二缓冲件为耐热材质。
根据本实施例的一实施例，第一缓冲件具有至少一第一侧壁，第二缓冲件具有至少一第二侧壁，当第一缓冲件包覆于主机板的第一表面且第二缓冲件包覆于主机板的第二表面时，第一侧壁与第二侧壁贴合以包覆主机板。
根据本实施例的一实施例，第一缓冲件具有一第一内表面，该第一内表面的表面轮廓与该主机板的第一表面的表面轮廓相配合，使第一内表面能够贴合于主机板的第一表面。第二缓冲件具有一第二内表面，第二内表面的表面轮廓与主机板的第二表面的表面轮廓相配合，使第二内表面能够贴合于主机板的第二表面。
根据本实施例的一实施例，第一缓冲件或第二缓冲件包括一线材开孔，壳体结构还包括一防水胶材，防水胶材填充于线材开孔。
根据本实施例的一实施例，于第一缓冲件或第二缓冲件的周缘涂覆一防水胶材。
承上所述，依据本发明的电子装置及其壳体结构，壳体结构包括第一外壳、第一缓冲件、第二外壳及第二缓冲件。第一缓冲件包覆于主机板的第一表面，并容置于第一外壳。第二缓冲件包覆于主机板的第二表面，并容置于第二外壳。通过前述结构，使主机板被包覆于第一缓冲件与第二缓冲件之间，且主机板、第一缓冲件及第二缓冲件共同容置于第一外壳与第二外壳之间。第一缓冲件与第二缓冲件包覆主机板可同时达到防尘、防爆及吸震的效果。另外，于(第一及第二)外壳的内部以(第一及第二)缓冲件保护主机板，即便因防爆测试而抽负压，会使灰尘进入(第一及第二)外壳的内部，但仍可避免灰尘与主机板接触。因此，无须强化(第一及第二)外壳的强度，也无须调降主机板的电流，即可通过防爆测试。
附图说明
图1为本发明的一实施例的电子装置的示意图。
图2为图1所示的电子装置的分解示意图。
图3为图2所示的第一缓冲件、主机板及第二缓冲件的分解示意图。
图4为图3所示的第一缓冲件、主机板及第二缓冲件的组合示意图。
图5为图3所示的第一缓冲件与主机板的示意图。
图6为图2所示的主机板与第二缓冲件的示意图。
附图标记如下：
电子装置 1
主机板 10
第一表面 11
第二表面 12
模块 13
发热单元 14
壳体结构 20
第一外壳 21
第一固定件 211
第一缓冲件 22
第一穿孔 221
第一内表面 222
第一侧壁 223
线材开孔 224
第二外壳 23
第二固定件 231
第二缓冲件 24
第二穿孔 241
第二内表面 242
第二侧壁 243
散热部 244
具体实施方式
为更清楚了解本发明的特征、内容与优点及其所能达成的功效，现将本发明配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下。
图1为本发明的一实施例的电子装置的示意图，图2为图1所示的电子装置的分解示意图，请同时参考图1及图2所示。本实施例的电子装置1包括一主机板10以及一壳体结构20，主机板10设置于壳体结构20的内部。主机板10具有相对的一第一表面11及一第二表面12。以图2为例，第一表面11为主机板10的上侧的表面，而第二表面12为主机板10的下侧的表面。须说明的是，图2的第二表面12标示于主机板10的下侧的边线上，亦可先参考图5所示。本实施例的电子装置1可应用在工业电脑，也就是说，可应用在对于壳体结构20的强度、防尘、防爆等规格要求较高的工业用电脑。壳体结构20包括一第一外壳21、一第一缓冲件22、一第二外壳23及一第二缓冲件24。第一外壳21与第二外壳23为硬质构件，而第一缓冲件22与第二缓冲件24为软质构件。
第一外壳21具有至少一第一固定件211，对应的，第二外壳23具有至少一第二固定件231。第一固定件211与第二固定件231可以为扣件组，例如第一固定件211可以为公扣，第二固定件231为母扣。因此，第一固定件211与第二固定件231的数量相同。在其他实施例中，第一固定件211可以为母扣，而第二固定件231对应为公扣，本发明并不限制。通过第一固定件211及第二固定件231的连接关系以固定第一外壳21与第二外壳23，其细节于后进一步说明。须说明的是，第一外壳21为可供显示屏幕装设的构件，例如装设于图1及图2所示的第一外壳21的中间的中空区域。
图3为图2所示的第一缓冲件、主机板及第二缓冲件的分解示意图，图4为图3所示的第一缓冲件、主机板及第二缓冲件的组合示意图，请参考图3及图4所示。第一缓冲件22包覆于主机板10的第一表面11，而第二缓冲件24包覆于主机板10的第二表面12。换言之，第一缓冲件22与第二缓冲件24分别包覆于主机板10的上侧及下侧，使主机板10被包覆于第一缓冲件22与第二缓冲件24之间。
另外，第一缓冲件22具有至少一第一穿孔221，而第二缓冲件24具有至少一第二穿孔241。其中，第一穿孔221与第二穿孔241的数量相同，且位置相互对应，使一个第一穿孔221可与一个第二穿孔241共同形成一个通孔。通孔用于容置第一固定件211与第二固定件231。因此，本实施例的第一穿孔221及第二穿孔241的数量等同于第一固定件211(或第二固定件231)的数量。
主机板10、第一缓冲件22及第二缓冲件24共同容置于第一外壳21与第二外壳23之间的容置空间内。于组装电子装置1时，可先将第二缓冲件24穿过第二穿孔241，并使第二缓冲件24容置于第二外壳23。接着，将主机板10置放于第二缓冲件24的内表面(于此称为第二内表面242)，且主机板10的第二表面12朝向第二内表面242。接着，可将第一缓冲件22覆盖于主机板10的第一表面11，且第一缓冲件22的内表面(于此称为第一内表面222)朝向主机板10的第一表面11。须说明的是，在本实施例中，将第一缓冲件22对应于主机板10该侧的表面称为第一内表面222(可先参考图5所示)，并将第二缓冲件24对应于主机板10该侧的表面称为第二内表面242。
第一缓冲件22覆盖于主机板10的第一表面11后，第一缓冲件22的周缘贴合于第二缓冲件24的周缘，使主机板10被包覆于第一缓冲件22及第二缓冲件24之间，且第一穿孔221可与第二穿孔241共同形成一个通孔。最后，将第一外壳21的第一固定件211穿过第一穿孔221及第二穿孔241所共同形成的通孔，使第一固定件211(公扣)与第二固定件231(母扣)卡合，以固定第一外壳21及第二外壳23。此时，第一缓冲件22容置于第一外壳21。
当然，本发明不限制主机板10、第一缓冲件22及第二缓冲件24的组装顺序，仅需使主机板10被包覆于第一缓冲件22与第二缓冲件24之间，且主机板10、第一缓冲件22及第二缓冲件24共同容置于第一外壳21与第二外壳23之间即可。例如，可先将第一缓冲件22容置于第一外壳21后，再依序组装主机板10、第二缓冲件24及第二外壳23。另外，亦可先分别将第一缓冲件22容置于第一外壳21及第二缓冲件24容置于第二外壳23内；再将主机板10置于第一外壳21与第二外壳23之间；最后，将第一外壳21组装至第二外壳23。
当第一外壳21组装至第二外壳23，第一缓冲件22的周缘可贴合于第二缓冲件24的周缘，且第一固定件211(公扣)可穿过第一穿孔221及第二穿孔241而与第二固定件231(母扣)连接。不仅可以固定第一外壳21与第二外壳23的连接关系，更可使包覆主机板10的第一缓冲件22与第一缓冲件22相互贴合，以达到防尘的效果。同时，可避免灰尘进入主机板10与电气接触，亦可达到防爆的效果。另外，由于第一缓冲件22与第二缓冲件24为软质构件，更可同时达到吸震的效果，以保护主机板10。较佳的，第一缓冲件22具有至少一第一侧壁223，第二缓冲件24具有至少一第二侧壁243。当第一缓冲件22的周缘贴合于第二缓冲件24的周缘，第一侧壁223与第二侧壁243亦相互贴合。通过第一侧壁223与第二侧壁243覆盖主机板10的侧边，提高前述防尘、防爆的效果。
另外，公知技术是强化壳体(例如本实施例的第一外壳21及第二外壳23)的强度，或调降主机板的电流，以通过防爆测试。本实施例则是通过于第一外壳21及第二外壳23的内部，以第一缓冲件22及第二缓冲件24保护主机板10。即便抽负压会使灰尘进入第一外壳21及第二外壳23的内部，但由于主机板10被包覆于第一缓冲件22及第二缓冲件24之间，仍可避免灰尘与主机板10接触，进而可达到防爆的效果。换言之，无须通过强化第一外壳21及第二外壳23的强度，也无须调降主机板10的电流，即可通过防爆测试。
请参考图2及图3所示，第一缓冲件22包括一线材开孔224，以供主机板10的线路穿出第一缓冲件22与第二缓冲件24，进而可与I/O连接端口连接。在其他实施例中，亦可为第二缓冲件24具有一线材开孔，或是第一缓冲件22及第二缓冲件24皆具有线材开孔，以供主机板10的线路穿出，本发明并不限制。较佳的，壳体结构20还包括一防水胶材(图未示)。主机板10的线路穿出线材开孔224后，可将防水胶材填充于线材开孔224内。防水胶材的设置不仅可提高前述防尘、防爆的效果，亦可达到防水的效果。另外，亦可于第一缓冲件22及/或第二缓冲件24的周缘涂覆防水胶材，以增加第一缓冲件22与第二缓冲件24的密封性，并提高防尘、防爆的效果。
图5为图2所示的第一缓冲件与主机板的示意图，请参考图2及图5所示。其中，图5所示的第一缓冲件22的第一内表面222朝上。较佳的，第一内表面222的表面轮廓与主机板10的第一表面11的表面轮廓相配合。也就是说，第一内表面222可具有多个凹部，其配置位置对应于主机板10的模块13。当第一缓冲件22包覆于主机板10的第一表面11时，凸出的模块13可容置于第一内表面222的凹部，使第一内表面222可贴合于主机板10的第一表面11。图6为图2所示的主机板与第二缓冲件的示意图，请参考图2及图6所示。其中，图6所示的主机板10的第二表面12朝上。同样的，第二内表面242的表面轮廓与主机板10的第二表面12的表面轮廓相配合。也就是说，第二内表面242可具有多个凹部或凸部，其配置位置对应于主机板10的模块13。当第二缓冲件24包覆于主机板10的第二表面12时，第二内表面242可贴合于主机板10的第二表面12。通过第一内表面222与第一表面11的表面轮廓相配合，及第二内表面242与第二表面12的表面轮廓相配合，可减少第一缓冲件22及第二缓冲件24与主机板10之间的空隙，以达到更佳的吸震效果。
另外，主机板10的多个模块13中，至少一个模块13可以为发热单元14，例如处理模块。较佳的，第一缓冲件22与第二缓冲件24可以为耐热材质，可例如但不限于氯化橡胶、氯丁胶、氯磺化聚乙烯胶、丁基橡胶、聚氯酯橡胶等耐热的橡胶材质。较佳的，本实施例的第二缓冲件24具有一散热部244，其可以为导热速度快的金属材质。散热部244与发热单元14及第二外壳23内部的散热结构接触，以将发热单元14的热源传导至第二外壳23内部的散热结构，以增加散热效果。
综上所述，依据本发明的电子装置及其壳体结构，壳体结构包括第一外壳、第一缓冲件、第二外壳及第二缓冲件。第一缓冲件包覆于主机板的第一表面，并容置于第一外壳。第二缓冲件包覆于主机板的第二表面，并容置于第二外壳。通过前述结构，使主机板被包覆于第一缓冲件与第二缓冲件之间，且主机板、第一缓冲件及第二缓冲件共同容置于第一外壳与第二外壳之间。第一缓冲件与第二缓冲件包覆主机板可同时达到防尘、防爆及吸震的效果。另外，于(第一及第二)外壳的内部以(第一及第二)缓冲件保护主机板，即便因防爆测试而抽负压，会使灰尘进入(第一及第二)外壳的内部，但仍可避免灰尘与主机板接触。因此，无须强化(第一及第二)外壳的强度，也无须调降主机板的电流，即可通过防爆测试。
以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人员能够了解本创作的内容并据以实施，当不能以之限定本发明的专利范围，即凡依本发明所公开的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。

Claims (16)

1.一种电子装置，包括：
一主机板，具有相对的一第一表面及一第二表面；以及
一壳体结构，其包括：
一第一外壳，具有至少一第一固定件；
一第一缓冲件，包覆于该主机板的该第一表面，并容置于该第一外壳，该第一缓冲件具有至少一第一穿孔；
一第二外壳，具有至少一第二固定件；及
一第二缓冲件，包覆于该主机板的该第二表面，并容置于该第二外壳，该第二缓冲件具有至少一第二穿孔，该第一缓冲件的周缘贴合于该第二缓冲件的周缘，且该第一固定件能够穿过该第一穿孔及该第二穿孔而与该第二固定件固定。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中该主机板具有一发热单元，该第一缓冲件或该第二缓冲件具有一散热部，该散热部与该发热单元接触。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一缓冲件与该第二缓冲件为软质构件。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中该第一缓冲件与该第二缓冲件为耐热材质。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一缓冲件具有至少一第一侧壁，该第二缓冲件具有至少一第二侧壁，当该第一缓冲件包覆于该主机板的该第一表面且该第二缓冲件包覆于该主机板的该第二表面时，该第一侧壁与该第二侧壁贴合以包覆该主机板。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一缓冲件具有一第一内表面，该第一内表面的表面轮廓与该主机板的该第一表面的表面轮廓相配合，使该第一内表面能够贴合于该主机板的该第一表面，该第二缓冲件具有一第二内表面，该第二内表面的表面轮廓与该主机板的该第二表面的表面轮廓相配合，使该第二内表面能够贴合于该主机板的该第二表面。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一缓冲件或该第二缓冲件包括一线材开孔，该壳体结构还包括一防水胶材，该防水胶材填充于该线材开孔。
8.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一缓冲件或该第二缓冲件的周缘涂覆一防水胶材。
9.一种电子装置的壳体结构，该电子装置包括一主机板，其具有相对的一第一表面及一第二表面，该壳体结构包括：
一第一外壳，具有至少一第一固定件；
一第一缓冲件，包覆于该主机板的该第一表面，并容置于该第一外壳，该第一缓冲件具有至少一第一穿孔；
一第二外壳，具有至少一第二固定件；以及
一第二缓冲件，包覆于该主机板的该第二表面，并容置于该第二外壳，该第二缓冲件具有至少一第二穿孔，该第一缓冲件的周缘贴合于该第二缓冲件的周缘，且该第一固定件能够穿过该第一穿孔及该第二穿孔而与该第二固定件固定。
10.如权利要求9所述的电子装置的壳体结构，其中该第一缓冲件或该第二缓冲件具有一散热部，该散热部与该主机板的一发热单元接触。
11.如权利要求9所述的电子装置的壳体结构，其中该第一缓冲件与该第二缓冲件为软质构件。
12.如权利要求11所述的电子装置的壳体结构，其中该第一缓冲件与该第二缓冲件为耐热材质。
13.如权利要求9所述的电子装置的壳体结构，其中该第一缓冲件具有至少一第一侧壁，该第二缓冲件具有至少一第二侧壁，当该第一缓冲件包覆于该主机板的该第一表面且该第二缓冲件包覆于该主机板的该第二表面时，该第一侧壁与该第二侧壁贴合以包覆该主机板。
14.如权利要求9所述的电子装置的壳体结构，其中该第一缓冲件具有一第一内表面，该第一内表面的表面轮廓与该主机板的该第一表面的表面轮廓相配合，使该第一内表面能够贴合于该主机板的该第一表面，该第二缓冲件具有一第二内表面，该第二内表面的表面轮廓与该主机板的该第二表面的表面轮廓相配合，使该第二内表面能够贴合于该主机板的该第二表面。
15.如权利要求9所述的电子装置的壳体结构，其中该第一缓冲件或该第二缓冲件包括一线材开孔，该壳体结构还包括一防水胶材，该防水胶材填充于该线材开孔。
16.如权利要求9所述的电子装置的壳体结构，其中该第一缓冲件或该第二缓冲件的周缘涂覆一防水胶材。
CN202010173835.2A 2019-05-17 2020-03-13 电子装置及其壳体结构 Withdrawn CN111954405A (zh)

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