WO2016159382A1 - 電子機器 - Google Patents

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WO2016159382A1
WO2016159382A1 PCT/JP2016/061034 JP2016061034W WO2016159382A1 WO 2016159382 A1 WO2016159382 A1 WO 2016159382A1 JP 2016061034 W JP2016061034 W JP 2016061034W WO 2016159382 A1 WO2016159382 A1 WO 2016159382A1
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circuit board
shield
electronic device
spacer
leaf spring
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ひとみ 飯塚
博照 鶴見
土田 真也
健治 廣瀬
祐太 玉樹
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株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic device that cools an integrated circuit using a heat sink.
  • a heat sink that receives heat from the integrated circuit may be used to cool an integrated circuit such as a CPU (Central Processing Unit) or a GPU (Graphics Processing Unit).
  • a CPU Central Processing Unit
  • GPU Graphics Processing Unit
  • an integrated circuit is mounted on a circuit board, and a heat receiving block of a heat sink is disposed on the surface of the integrated circuit.
  • a heat receiving block of a heat sink is disposed on the surface of the integrated circuit.
  • both surfaces of the circuit board are covered with metal plates (shields).
  • a leaf spring is disposed on the opposite side of the heat sink across the shield and the circuit board. The leaf spring is connected to the heat receiving block by a screw passing through the shield and the circuit board, and pulls the heat receiving block toward the circuit board through the screw. Thereby, the heat receiving block is pressed against the surface of the integrated circuit, and as a result, heat can be smoothly transferred from the integrated circuit to the heat receiving block.
  • the shield covering the circuit board has a function of preventing unnecessary radiation from the circuit board.
  • the leaf springs are located outside the two shields and are in contact with the leaf shields, there is a possibility that a sufficient radiation prevention effect cannot be obtained.
  • An electronic apparatus covers a circuit board, an integrated circuit mounted on one surface of the circuit board, a heat sink disposed on the surface of the integrated circuit, and the other surface of the circuit board.
  • the heat sink is connected to the circuit through the connecting member.
  • a biasing member that biases toward the one surface of the substrate and is not electrically connected to the shield.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a circuit board, an upper shield, a lower shield, and the like included in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • the circuit board or the like is faced obliquely from above. It is a disassembled perspective view, such as a leaf
  • the circuit board or the like is faced obliquely from below. It is a perspective view of a heat sink. It is a top view of an upper shield. In this figure, the side opposite to the surface facing the circuit board of the upper shield is shown. It is a perspective view of a spring receiving member.
  • FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI shown in FIG. 4.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VII-VII shown in FIG. 4. It is a perspective view of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a circuit board 20, an upper shield 30, and a lower shield 40 included in an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the circuit board 20 and the like are faced obliquely from the upper side.
  • a leaf spring 51 and a spring receiving member 53 described later are also shown.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the circuit board 20, the lower shield 40, and the like.
  • the heat sink 14 attached to the lower shield 40 is shown with the circuit board 20 and the like facing obliquely from below.
  • FIG. 3 is a perspective view of the heat sink 14.
  • FIG. 4 is a plan view of the upper shield 30.
  • FIG. 5 is a perspective view of the leaf spring 51 and the spring receiving member 53.
  • FIG. 5 (a) faces these members obliquely from above, and
  • FIG. 5 (b) faces these members below.
  • 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI shown in FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII shown in FIG.
  • Y1 and Y2 shown in these figures are the forward direction and the backward direction, respectively, and X1 and X2 are the rightward direction and the leftward direction, respectively. Z1 and Z2 are respectively upward and downward.
  • the electronic device according to the present invention is, for example, a game device, a personal computer, an audio / visual device, or the like, but the present invention may be applied to other electronic devices.
  • the electronic device has a circuit board 20 and shields 30 and 40. As shown in FIG. 2, an integrated circuit 21 is mounted on the circuit board 20. In the example described in this specification, the integrated circuit 21 is mounted on the lower surface of the circuit board 20.
  • the integrated circuit 21 is, for example, a CPU (Central Processing Unit) that controls the entire electronic device.
  • the integrated circuit 21 may be a GPU (Graphics Processing Unit), or a microprocessor having both a CPU function and a GPU function.
  • the shields 30 and 40 are made of a conductive material (for example, metal).
  • the circuit board 20 is covered with shields 30 and 40.
  • the lower shield 40 covers the surface of the circuit board 20 on which the integrated circuit 21 is mounted (the lower surface in the example of this specification), and the upper shield 30 is opposite to the surface on which the integrated circuit 21 is mounted. (The upper surface in the example of this specification) is covered.
  • the shields 30 and 40 prevent unnecessary radiation from the circuit board 20 (more specifically, unnecessary radiation from electronic components such as the integrated circuit 21).
  • the shields 30 and 40 cover, for example, the entire area of the circuit board 20.
  • a part of the circuit board 20 may be exposed from the shields 30 and 40.
  • the shields 30 and 40 are electrically grounded. The outer peripheral edges of the shields 30 and 40 may contact each other.
  • the shields 30 and 40 and the circuit board 20 are fixed to each other by a fastening member such as a screw.
  • the outer peripheral portions 30d and 40d of the shields 30 and 40 and the outer peripheral portion 20d of the circuit board 20 are formed with a plurality of mounting holes into which fastening members are inserted.
  • the shields 30 and 40 and the circuit board 20 are accommodated in an exterior member that constitutes the outer surface of the electronic device, and are fixed to the exterior member with screws.
  • the shields 30 and 40 and the circuit board 20 may be fixed to a frame constituting the electronic device by a fastening member such as a screw and covered with an exterior member.
  • a heat sink 14 is disposed below the circuit board 20.
  • the heat sink 14 is in contact with the surface of the integrated circuit 21.
  • the heat sink 14 includes a plate-shaped heat receiving block 14a and a plurality of fins 14b provided on one surface of the heat receiving block 14a and arranged at intervals (see FIG. 3).
  • the fins 14b may be attached to the heat receiving block 14a by solder or the like, or may be molded integrally with the heat receiving block 14a.
  • the other surface of the heat receiving block 14 a is in contact with the surface of the integrated circuit 21.
  • the heat receiving block 14 a may be provided with a heat transfer member 14 c that is a rod formed of a heat pipe or a material having high thermal conductivity.
  • the electronic device has a biasing member that is disposed between the circuit board 20 and the upper shield 30 and biases the heat sink 14 toward the circuit board 20.
  • the electronic device has a leaf spring 51 as an urging member.
  • a space is formed between the circuit board 20 and the upper shield 30, and a leaf spring 51 is disposed in this space.
  • the leaf spring 51 is located on the opposite side of the integrated circuit 21 and the heat sink 14 with the circuit board 20 interposed therebetween, and is covered with the upper shield 30.
  • a through hole 20a is formed in the circuit board 20, and a connecting member 52 is passed through the through hole 20a.
  • the connecting member 52 is a screw, for example, but may be a bolt.
  • the leaf spring 51 urges the heat sink 14 toward the circuit board 20 through the connecting member 52. That is, the leaf spring 51 pulls the heat sink 14 toward the integrated circuit 21 through the connecting member 52 (in FIG. 6, the force of the leaf spring 51 is indicated by an arrow F1). Thereby, the heat receiving block 14a of the heat sink 14 and the integrated circuit 21 can be reliably brought into contact.
  • the connecting member 52 may be connected to the heat sink 14 or may be attached to the lower shield 40 and indirectly connected to the heat sink 14 as will be described later.
  • the biasing member is not necessarily limited to the leaf spring 51. For example, when the space between the circuit board 20 and the upper shield 30 is relatively large in the thickness direction of the circuit board 20, a coil spring may be used as the above-described biasing member.
  • the leaf spring 51 is covered with the upper shield 30.
  • the leaf spring 51 is not electrically connected to the upper shield 30. By doing so, it is possible to suppress the radiation from the leaf spring 51 from being emitted to the outside, and it is possible to effectively suppress the generation of unnecessary radiation from the electronic device.
  • a clearance is provided between the leaf spring 51 and the upper shield 30 so that the leaf spring 51 is not electrically connected to the upper shield 30.
  • an insulator may be disposed between the leaf spring 51 and the upper shield 30 so that the leaf spring 51 is not electrically connected to the upper shield 30.
  • the leaf spring 51 and the connecting member 52 are made of a conductive material (specifically, metal).
  • the two members having conductivity are configured not to be electrically connected.
  • a sheet formed of an insulating material is attached to one of the leaf spring 51 and the upper shield 30.
  • the sheet may be attached to the entire area of the leaf spring 51, or may be attached only to a part of the leaf spring 51.
  • the sheet may be attached to the entire area of the upper shield 30 corresponding to the leaf spring 51, or in a part of the area corresponding to the leaf spring 51. Only the seat may be attached.
  • the heat sink 14 is attached to the lower shield 40, and the connecting member 52 is attached to the lower shield 40. Therefore, the leaf spring 51 pulls the heat sink 14 via the lower shield 40. According to this structure, it is not necessary to provide a portion for attaching the connecting member 52 to the heat sink 14. As a result, the degree of freedom of the shape of the heat sink 14 can be increased.
  • plate spring 51 and the heat sink 14 is not restricted to this.
  • the connecting member 52 may be directly attached to the heat receiving block 14 a of the heat sink 14. That is, a screw hole for attaching the connecting member 52 to the heat receiving block 14a may be formed.
  • the electronic device has two connecting members 52 located on opposite sides of the integrated circuit 21.
  • the two connecting members 52 are located on opposite sides of the heat sink 14.
  • the leaf spring 51 urges the heat sink 14 toward the circuit board 20 through the two connecting members 52. Thereby, the contact force of the heat receiving block 14a can be applied uniformly to the surface of the integrated circuit 21.
  • the leaf spring 51 has a base portion 51a and two spring portions 51b extending from the base portion 51a to opposite sides.
  • the two spring portions 51b can be elastically deformed in the thickness direction of the circuit board 20 with the base portion 51a fixed.
  • Two connecting members 52 are respectively attached to the end portions of the two spring portions 51b.
  • a hole 51c is formed at the end of the spring 51b, and the connecting member 52 is fitted into the hole 51c from above.
  • the base of the connecting member 52 is hooked on the edge of the hole 51c (see FIG. 6).
  • the spring part 51b is gradually narrowed toward the tip.
  • the shape of the spring part 51b is not limited to the example shown in FIG. 5, and may be changed as appropriate.
  • the lower shield 40 is formed with openings having a size corresponding to the plurality of fins 14b.
  • the fin 14b is fitted into the opening of the lower shield 40 from above, and the outer periphery of the heat receiving block 14a is hooked on the upper side of the edge of the opening.
  • a plurality of protrusions 14d for fixing the position of the heat receiving block 14a in the lower shield 40 may be formed on the outer periphery of the heat receiving block 14a (see FIG. 3). This protrusion 14 d is fitted into a hole formed at the edge of the opening of the lower shield 40.
  • the lower shield 40 has two mounting portions (specifically, screw holes) 40 b located on opposite sides of the heat sink 14.
  • the ends (screws) of the two connecting members 52 are respectively attached to the two attachment portions 40b.
  • the two connecting members 52 are straight lines inclined in a direction perpendicular to the four edges of the integrated circuit 21 (in FIG. 4, the cut surface of FIG. 6. It is located on the straight line).
  • the two connecting members 52 are provided on opposite sides of the integrated circuit 21 in the diagonal direction.
  • the circuit board 20 is provided with a spring receiving member 53.
  • the spring receiving member 53 has a receiving portion 53 a (see FIG. 5) that is positioned between the circuit board 20 and the base portion 51 a of the leaf spring 51 and supports the base portion 51 a of the leaf spring 51.
  • the receiving portion 53a has a plate shape, and the base portion 51a of the leaf spring 51 is disposed on the receiving portion 53a.
  • a protrusion 51d that protrudes toward the receiving portion 53a may be formed on the base portion 51a. By forming the projection 51d, the contact position between the base 51a and the receiving portion 53a can be specified.
  • the spring receiving member 53 includes a support portion 53b that is disposed on the circuit board 20 and supports the receiving portion 53a. It is preferable that a protrusion 53f (see FIG. 6) surrounding the outer periphery of the receiving portion 53a is formed on the outer periphery of the support portion 53b. Thus, the position of the receiving portion 53a can be fixed on the support portion 53b. Such a protrusion 53f is not necessarily formed.
  • the support part 53b is preferably formed of an insulating material. Thereby, the short circuit of the wiring formed on the circuit board 20 can be reliably prevented.
  • the support portion 53b is molded from, for example, a resin (for example, plastic).
  • the receiving portion 53a is preferably formed of a material having higher rigidity than the support portion 53b.
  • the receiving portion 53a is made of metal.
  • the structure of the receiving member 53 is not limited to that described above.
  • the receiving part 53a may also be formed of resin.
  • the whole spring receiving member 53 may be integrally molded with resin.
  • the circuit board 20 has an electronic component 22 mounted on the opposite side of the integrated circuit 21 across the circuit board 20 (see FIG. 1).
  • the receiving portion 53 a of the spring receiving member 53 is located between the electronic component 22 and the base portion 51 a of the leaf spring 51.
  • the support portion 53b of the spring receiving member 53 is formed so as to avoid the position of the electronic component 22, and supports the receiving portion 53a. Thereby, it can suppress that the force of the leaf
  • FIG. 5B in one example of the spring receiving member 53, the support portion 53b has a frame shape having an opening on the inside, and supports the outer edge of the receiving portion 53a.
  • the electronic component 22 is located inside the support portion 53b.
  • the thickness of the support portion 53 b is larger than the height of the electronic component 22.
  • the support portion 53 b and the receiving portion 53 a are, for example, quadrangular, but these shapes are not limited to quadrangles. If the electronic component 22 is not mounted on the opposite side of the integrated circuit 21, no opening may be formed in the support portion 53b.
  • a plurality of protrusions 53c may be formed on the lower surface of the support portion 53b (the surface in contact with the circuit board 20).
  • the protrusion 53c By using the protrusion 53c, the position where the support 53b contacts the circuit board 20 can be specified. Moreover, a clearance is ensured between the support part 53b and the circuit board 20 by the protrusion 53c. As a result, the heat of the electronic component 22 can be prevented from accumulating inside the support portion 53b.
  • the plurality of protrusions 53c are preferably arranged evenly over the entire support portion 53b. For example, as shown in FIG. 5, four protrusions 53c are arranged on the four sides of the support portion 53b.
  • the support portion 53b of the spring receiving member 53 has two extending portions 53d extending on opposite sides. At the end of the extending portion 53d, a protrusion 53e is formed that is projected into a hole formed in the circuit board 20. Thereby, the position on the circuit board 20 of the spring receiving member 53 is prescribed
  • the spring receiving member 53 receives the elastic force of the leaf spring 51 from the base portion 51 a of the leaf spring 51 and is attached to the circuit board 20.
  • the protrusion 53e is not necessarily formed on the spring receiving member 53.
  • the spring receiving member 53 is formed with a spacer portion 53 g that protrudes toward the upper shield 30.
  • the leading end of the spacer portion 53g is located closer to the upper shield 30 beyond the position of the leaf spring 51 in the thickness direction of the circuit board 20.
  • the distance between the tip of the spacer portion 53 g and the upper shield 30 is smaller than the distance between the leaf spring 51 and the upper shield 30.
  • the tip of the spacer portion 53g is not in contact with the upper shield 30 in a normal state (a state where the upper shield 30 is not bent).
  • the spacer part 53g may be in contact with the upper shield 30.
  • the distance between the leaf spring 51 and the upper shield 30 is the distance between the leaf spring 51 and the upper shield 30 at the position where the distance is the smallest.
  • a protrusion 33 b is formed on the upper shield 30. Therefore, in the description here, “the distance between the leaf spring 51 and the upper shield 30” is the distance G between the tip of the protrusion 33 b and the surface of the leaf spring 51.
  • the protrusion 33b is not necessarily formed on the upper shield 30.
  • the spacer portion 53g is molded integrally with the support portion 53b formed of an insulating material. By doing so, the force that pushes the upper shield 30 acts on this, and even if it contacts the spacer portion 53g, the receiving portion 53a can maintain a state of being electrically insulated from the upper shield 30. .
  • the receiving portion 53a is formed of a conductive material
  • the leaf spring 51 and the upper shield 30 are electrically connected even when a force pressing the upper shield 30 acts on the receiving portion 53a. Can be prevented.
  • the spacer portion 53g is formed along the outer peripheral edge of the receiving portion 53a. Accordingly, the position of the receiving portion 53a is also defined by the spacer portion 53g.
  • the support portion 53b includes two spacer portions 53g located on opposite sides of the center of the receiving portion 53a. A base portion 51a of the leaf spring 51 is disposed between the two spacer portions 53g.
  • the upper shield 30 is formed with a spacer portion 31 projecting toward the circuit board 20.
  • the tip of the spacer portion 31 is located closer to the circuit board 20 beyond the position of the leaf spring 51 in the thickness direction of the circuit board 20.
  • the distance between the tip of the spacer portion 31 and the surface of the circuit board 20 (the surface on the leaf spring 51 side) is smaller than the distance between the leaf spring 51 and the upper shield 30.
  • the tip of the spacer portion 31 is not in contact with the circuit board 20 in a normal state (a state where no force is applied to the upper shield 30). By doing so, it is possible to suppress the load on the circuit board 20 from the tip of the spacer portion 31 due to the tolerance between the upper shield 30 and the circuit board 20.
  • the tip of the spacer portion 31 may be in contact with the circuit board 20.
  • the spacer portion 31 is preferably provided at a position on the circuit board 20 where no electronic component exists.
  • the upper shield 30 is made of a metal plate material.
  • the upper portion of the upper shield 30 is recessed by punching at the position of the spacer portion 31, whereby the spacer portion 31 is formed.
  • the upper shield 30 preferably has a plurality of spacer portions 31.
  • the plurality of spacer portions 31 are arranged so as to surround the leaf spring 51.
  • the upper shield 30 has three spacer portions 31.
  • the three spacer portions 31 are arranged at intervals in the circumferential direction around the center of the leaf spring 51.
  • the number of the spacer portions 31 is not limited to three, and may be two or more than three.
  • the lower shield 40 may have a protrusion 41 that protrudes toward the circuit board 20 at a position corresponding to the spacer portion 31 of the upper shield 30.
  • the protrusion 41 faces the spacer portion 31 with the circuit board 20 interposed therebetween.
  • the upper shield 30 is formed with a spacer portion 32 protruding toward the circuit board 20.
  • the leading end of the spacer portion 32 is located closer to the circuit board 20 beyond the position of the leaf spring 51 in the thickness direction of the circuit board 20.
  • the circuit board 20 has a plurality of electronic components 23 on the surface opposite to the surface on which the integrated circuit 21 is mounted.
  • the plurality of electronic components 23 are arranged so as to surround the position of the integrated circuit 21.
  • the electronic component 23 is, for example, an integrated circuit (for example, an auxiliary CPU or memory).
  • the electronic component 23 is not necessarily an integrated circuit.
  • the spacer part 32 protrudes toward the electronic component 23.
  • a cushion 24 is disposed between the spacer portion 32 and the electronic component 23.
  • the cushion 24 is formed of an elastic body such as rubber.
  • the leading end of the spacer portion 32 is in contact with the cushion 24. By doing so, even when the upper shield 30 is bent or a force pressing the upper side of the upper shield 30 acts on the upper shield 30, the space between the upper shield 30 and the circuit board 20 can be secured. Contact with the spring 51 can be prevented.
  • the cushion 24 is preferably formed of rubber having thermal conductivity. By doing so, the heat of the electronic component 23 can be transmitted to the upper shield 30 by the cushion 24, and as a result, the electronic component 23 can be cooled.
  • the spacer portion 32 has a flat surface 32 a having a larger area than the tip of the spacer portion 31 described above at the tip. According to this, even when the spacer portion 32 hits the electronic component 23, it is possible to suppress an excessive pressure from acting on the electronic component 23.
  • the upper shield 30 has a plurality of spacer portions 32.
  • the plurality of spacer portions 32 respectively correspond to the positions of the plurality of electronic components 23 mounted on the circuit board 20.
  • the plurality of spacer portions 32 are arranged so as to surround the leaf spring 51.
  • the upper shield 30 has eight spacer portions 32.
  • the upper shield 30 has a portion 33 (hereinafter referred to as a spring facing portion) covering the leaf spring 51.
  • the spring facing portion 33 swells upward in the direction away from the leaf spring 51, in the example of the present specification, with respect to the surrounding portion 30c (see FIG. 6). According to this, it becomes easy to ensure the clearance between the leaf
  • the spring facing portion 33 has a size corresponding to the leaf spring 51 and a shape corresponding to the leaf spring 51.
  • the spring facing portion 33 is formed slightly larger than the leaf spring 51.
  • a step is formed on the outer peripheral edge 33a of the spring facing portion 33 (the boundary between the spring facing portion 33 and the surrounding portion 30c). This step surrounds the entire circumference of the leaf spring 51. If the outer peripheral edge 33 a of the spring facing portion 33 surrounds the leaf spring 51 in plan view, the shape of the spring facing portion 33 does not necessarily correspond to the leaf spring 51.
  • the spring facing portion 33 may be formed with a protruding portion 33 b that protrudes toward the base portion 51 a of the leaf spring 51.
  • a clearance is also provided between the protrusion 33b and the base 51a.
  • FIG. 8 is a perspective view showing an example of an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic device 1 shown in FIG. 8 constitutes a main body 10, an upper cover 12 that forms part of the outer surface of the electronic device 1 and covers the upper side of the main body 10, and forms a part of the outer surface of the electronic device 1.
  • a lower cover 13 is provided to cover the lower side.
  • the circuit board 20, the upper shield 30, and the lower shield 40 described above are provided in the main body 10.
  • the electronic device 1 is a game device, for example.
  • the leaf spring 51 (biasing member) causes the heat sink 14 to pass through the connecting member 52 to one surface of the circuit board 20 (the surface on which the integrated circuit 21 is mounted). It is energizing towards. Thereby, the heat sink 14 and the integrated circuit 21 can be reliably contacted.
  • the leaf spring 51 is located between the circuit board 20 and the upper shield 30 and is disposed so as not to be electrically connected to the upper shield 30. Thereby, it can suppress that the radiation from the leaf
  • the present invention is not limited to the embodiment described above, and various changes may be made.
  • the connecting member 52 is directly attached to the heat sink 14
  • the lower shield 40 is not necessarily provided in the electronic device.
  • the spacer portion of the spring receiving member 53 and the upper shield 30 are formed as parts for preventing the upper shield 30 and the leaf spring 51 from contacting each other. Spacer portions 31 and 32 are provided. A dedicated component may be provided between the circuit board 20 and the upper shield 30 to ensure the distance between them.

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Abstract

回路基板(20)と上シールド(30)との間には板ばね(51)が配置されている。板ばね(51)は連結部材(52)を通してヒートシンク(14)を回路基板(20)に向けて付勢している。板ばね(51)は上シールド(30)に電気的に接続していない。この構造によれば、集積回路とヒートシンクとを確実に接触させることができる。また、不要輻射の発生を効果的に抑えることができる。

Description

電子機器
 本発明は、ヒートシンクを利用して集積回路を冷却する電子機器に関する。
 ゲーム装置やパーソナルコンピュータなどの電子機器では、CPU(Central Processing Unit)やGPU(Graphics Processing Unit)などの集積回路を冷却するため、集積回路から熱を受けるヒートシンクが利用される場合がある。
 米国特許出願公開第2008/074839号明細書の電子機器では、集積回路は回路基板に実装され、集積回路の表面にヒートシンクの受熱ブロックが配置されている。回路基板からの不要輻射を防止するため、回路基板の両面は、金属プレート(シールド)によって覆われている。シールドと回路基板と挟んでヒートシンクとは反対側に板ばねが配置されている。板ばねは、シールド及び回路基板を貫通している螺子によって受熱ブロックに接続され、螺子を通して受熱ブロックを回路基板に向けて引っ張っている。これにより、受熱ブロックは集積回路の表面に押しつけられ、その結果、集積回路から受熱ブロックに熱をスムーズに伝えることができる。
 米国特許出願公開第2008/074839号明細書において、回路基板を覆っているシールドは回路基板からの不要輻射を防止する機能を有している。ところが、板ばねが2つのシールドの外側に位置し、且つ板シールドと接触しているため、十分な輻射防止効果が得られない可能性があった。
 本発明に係る電子機器は、回路基板と、前記回路基板の一方の面に実装されている集積回路と、前記集積回路の表面に配置されているヒートシンクと、前記回路基板の他方の面を覆っている第1シールドと、前記回路基板に形成されている貫通孔に通されている連結部材と、前記回路基板と前記第1シールドとの間に配置され、前記連結部材を通して前記ヒートシンクを前記回路基板の前記一方の面に向けて付勢し、且つ、前記シールドと電気的に接続していない付勢部材と、を有している。この電子機器によれば、付勢部材の作用により集積回路とヒートシンクとを確実に接触させることができる。また、付勢部材が回路基板と第1シールドとの間に配置され、且つ第1シールドに電気的に接続していないので、不要輻射の発生を効果的に抑えることができる。
本発明の一実施形態に係る電子機器が備えている回路基板、上シールド、及び下シールド等の分解斜視図である。この図では、回路基板等を斜め上側から臨んでいる。 板ばね、回路基板、及び下シールド等の分解斜視図である。この図では、回路基板等を斜め下側から臨んでいる。 ヒートシンクの斜視図である。 上シールドの平面図である。この図では、上シールドの回路基板と対向する面とは反対側が示されている。 ばね受け部材の斜視図である。 図4に示すVI-VI線での断面図である。 図4に示すVII-VII線での断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子機器の斜視図である。
 以下、本発明の一実施形態について説明する。図1は本発明の一実施形態に係る電子機器が備えている回路基板20、上シールド30、及び下シールド40の分解斜視図である。この図では回路基板20等を斜め上側から臨んでいる。また、この図では後述する板ばね51、及びばね受け部材53も示されている。図2は回路基板20、及び下シールド40等の分解斜視図である。この図では回路基板20等を斜め下側から臨んでおり、下シールド40に取り付けられているヒートシンク14が示されている。図3はヒートシンク14の斜視図である。図4は上シールド30の平面図である。図5は板ばね51とばね受け部材53の斜視図である。図5(a)はこれらの部材を斜め上側から臨み、図5(b)ではこれらの部材の下側を臨んでいる。図6は図4に示すVI-VI線での断面図である。図7は図4に示すVII-VII線での断面図である。
 以下の説明では、これらの図に示すY1及びY2をそれぞれ前方向及び後方向とし、X1及びX2はそれぞれ右方向及び左方向とする。また、Z1及びZ2はそれぞれ上方向及び下方向とする。
 本発明に係る電子機器は、例えばゲーム装置や、パーソナルコンピュータ、オーディオ・ビジュアル機器などであるが、本発明は他の電子機器に適用されてもよい。
 電子機器は回路基板20とシールド30,40とを有している。図2に示すように、回路基板20には集積回路21が実装されている。本明細書で説明する例では、集積回路21は回路基板20の下面に実装されている。集積回路21は、例えば電子機器の全体を制御するCPU(Central Processing Unit)である。集積回路21はGPU(Graphics Processing Unit)でもよいし、CPUの機能とGPUの機能の双方を備えたマイクロプロセッサでもよい。
 シールド30、40は導電性を有する材料(例えば、金属)の板材によって構成されている。回路基板20はシールド30、40によって覆われている。詳細には、下シールド40は回路基板20の集積回路21が実装されている面(本明細書の例では下面)を覆い、上シールド30は集積回路21が実装されている面とは反対側の面(本明細書の例では上面)を覆っている。シールド30、40は、回路基板20からの不要輻射(より具体的には、集積回路21などの電子部品からの不要輻射)を防止する。シールド30、40は例えば回路基板20の全域を覆う。回路基板20に実装されている部品とシールド30、40との干渉を避けるためなどの目的で、回路基板20の一部はシールド30、40から露出していてもよい。シールド30、40は電気的に接地されている。シールド30、40の外周縁は互いに接触してもよい。
 シールド30、40と回路基板20は螺子などの締結部材によって互いに固定される。シールド30、40の外周部30d、40d、及び回路基板20の外周部20dは、締結部材が差し込まれる複数の取付穴が形成される。例えば、シールド30、40と回路基板20は電子機器の外面を構成する外装部材に収容され、外装部材に螺子で固定される。また、シールド30、40と回路基板20は、電子機器を構成するフレームに螺子などの締結部材によって固定され、外装部材によって覆われてもよい。
 図6に示すように、回路基板20の下側にはヒートシンク14が配置されている。ヒートシンク14は集積回路21の表面に接している。具体的には、ヒートシンク14は、板状の受熱ブロック14aと、受熱ブロック14aの一方の面に設けられ間隔を空けて並んでいる複数のフィン14bとを有している(図3参照)。フィン14bは半田等によって受熱ブロック14aに取り付けられていてもよいし、受熱ブロック14aと一体的に成型されていてもよい。受熱ブロック14aの他方の面は集積回路21の表面に接している。図5に示すように、受熱ブロック14aには、ヒートパイプや熱伝導性の高い材料で形成されている棒である熱伝達部材14cが設けられていてもよい。
 図1及び図2に示すように、電子機器は、回路基板20と上シールド30との間に配置され、ヒートシンク14を回路基板20に向けて付勢するための付勢部材を有している。本実施形態では、電子機器は付勢部材として板ばね51を有している。回路基板20と上シールド30との間には空間が形成されており、この空間に板ばね51が配置されている。板ばね51は回路基板20を挟んで集積回路21やヒートシンク14とは反対側に位置し、上シールド30によって覆われている。回路基板20には貫通孔20aが形成され、貫通孔20aには連結部材52が通されている。連結部材52は例えば螺子であるが、ボルトでもよい。板ばね51は、連結部材52を通してヒートシンク14を回路基板20に向けて付勢している。すなわち、板ばね51は、連結部材52を通してヒートシンク14を集積回路21に向けて引っ張っている(図6では板ばね51の力を矢印F1で示している)。これにより、ヒートシンク14の受熱ブロック14aと集積回路21とを確実に接触させることができる。連結部材52はヒートシンク14に接続されてもよいし、後において説明するように、下シールド40に取り付けられ、ヒートシンク14に間接的に接続されてもよい。付勢部材は必ずしも板ばね51に限られない。例えば、回路基板20と上シールド30との間の空間が回路基板20の厚さ方向において比較的大きい場合には、コイルばねが上述の付勢部材として利用されてもよい。
 上述したように板ばね51は上シールド30によって覆われている。板ばね51は上シールド30に電気的に接続していない。こうすることにより、板ばね51からの輻射が外部にでることを抑えることができ、電子機器からの不要輻射の発生を効果的に抑えることができる。図6に示すように、一例では、板ばね51が上シールド30に電気的に接続しないように、板ばね51と上シールド30との間にクリアランスが設けられる。他の例としては、板ばね51が上シールド30に電気的に接続しないように、板ばね51と上シールド30との間に絶縁体が配置されてもよい。板ばね51及び連結部材52は導電性を有する材料(具体的には金属)で形成されている。すなわち、導電性を有する2つの部材が電気的に接続しないように構成されている。絶縁体を利用する形態としては、例えば、板ばね51と上シールド30のうちいずれか一方に絶縁材料で形成されるシートが取り付けられる。板ばね51に絶縁性のシートを取り付ける場合、シートは板ばね51の全域に取り付けられてもよいし、板ばね51の一部にだけ取り付けられてもよい。上シールド30に絶縁性のシートを取り付ける場合、上シールド30のうち板ばね51に対応する部分の全域にシートが取り付けられてもよいし、板ばね51に対応する部分のさらに一部の領域にだけシートが取り付けられてもよい。
 図2に示すように、本明細書の例では、ヒートシンク14は下シールド40に取り付けられ、連結部材52は下シールド40に取り付けられている。したがって、板ばね51は下シールド40を介してヒートシンク14を引っ張っている。この構造によると、ヒートシンク14には連結部材52を取り付ける部位を設ける必要がなくなる。その結果、ヒートシンク14の形状の自由度を増すことができる。板ばね51とヒートシンク14とを連結する構造はこれに限られない。例えば、連結部材52はヒートシンク14の受熱ブロック14aに直接的に取り付けられてもよい。すなわち、受熱ブロック14aに連結部材52を取り付ける螺子孔が形成されてもよい。
 図6に示すように、電子機器は集積回路21を挟んで互いに反対側に位置している2つの連結部材52を有している。2つの連結部材52は、ヒートシンク14を挟んで互いに反対側に位置している。板ばね51は2つの連結部材52を通してヒートシンク14を回路基板20に向けて付勢している。これにより、受熱ブロック14aの接触力を集積回路21の表面に均一に作用させることができる。
 図5に示すように、板ばね51は基部51aと、基部51aから互いに反対側に伸びている2つのばね部51bを有している。2つのばね部51bは基部51aを固定した状態で回路基板20の厚さ方向において弾性変形できる。2つのばね部51bの端部に2つの連結部材52がそれぞれ取り付けられている。具体的には、例えばばね51bの端部に孔51cが形成され、連結部材52は上側から孔51cに嵌められる。連結部材52の基部は孔51cの縁に引っ掛かっている(図6参照)。図5に示す例では、ばね部51bは先端に向かって徐々に細くなっている。ばね部51bの形状は図5に示す例に限定されず、適宜変更されてよい。
 図6に示すように、下シールド40には複数のフィン14bに対応したサイズの開口が形成されている。フィン14bは下シールド40の開口に上側から嵌められ、受熱ブロック14aの外周部は開口の縁の上側に引っ掛かっている。受熱ブロック14aの外周部には、下シールド40における受熱ブロック14aの位置を固定するための複数の突起14dが形成されてもよい(図3参照)。この突起14dは下シールド40の開口の縁に形成されている孔に嵌められる。
 図6に示すように、下シールド40は、ヒートシンク14を挟んで互いに反対側に位置している2つの取付部(具体的には、螺子孔)40bを有している。2つの連結部材52の端部(螺子)は2つ取付部40bにそれぞれ取り付けられている。図4に示すように、2つの連結部材52(2つの取付部40b)は、集積回路21の4つの縁に対して垂直な方向に対して傾斜した直線(図4において、図6の切断面を示す直線)上に位置している。言い換えると、2つの連結部材52(2つの取付部40b)は、集積回路21をその対角線の方向において挟んで互いに反対側に設けられる。
 図6に示すように、回路基板20にはばね受け部材53が設けられている。ばね受け部材53は、回路基板20と板ばね51の基部51aとの間に位置し、板ばね51の基部51aを支持している受け部53a(図5参照)を有している。受け部53aは板状であり、板ばね51の基部51aは受け部53a上に配置されている。図5に示すように、基部51aには受け部53aに向けて突出する突起51dが形成されてもよい。この突起51dを形成することにより、基部51aと受け部53aとの接触位置を特定できる。
 ばね受け部材53は、回路基板20上に配置され受け部53aを支持している支持部53bを含んでいる。支持部53bの外周縁には、受け部53aの外周縁を取り囲む突部53f(図6参照)が形成されるのが好ましい。これによって、支持部53b上で受け部53aの位置を固定できる。このような突部53fは必ずしも形成されなくてもよい。
 支持部53bは絶縁性の材料で形成されるのが好ましい。これにより、回路基板20上に形成される配線の短絡を確実に防止できる。支持部53bは例えば樹脂(例えば、プラスチック)によって成型される。受け部53aは、好ましくは、支持部53bよりも高い剛性を有する材料で形成される。例えば、受け部53aは金属によって形成される。受け部材53の構造は上述したものに限られない。例えば、受け部53aも樹脂によって形成されてもよい。また、ばね受け部材53の全体は樹脂によって一体的に成型されてもよい。
 回路基板20は、回路基板20を挟んで集積回路21の反対側に実装されている電子部品22を有している(図1参照)。図6に示すように、ばね受け部材53の受け部53aは電子部品22と板ばね51の基部51aとの間に位置している。ばね受け部材53の支持部53bは電子部品22の位置を避けて形成され、受け部53aを支持している。これにより、板ばね51の力が電子部品22に作用することを抑えることができる。図5(b)に示すように、ばね受け部材53の一例では、支持部53bは内側に開口を有している枠形状であり、受け部53aの外縁を支持している。支持部53bの内側に電子部品22が位置している。支持部53bの厚さは電子部品22の高さよりも大きい。
 支持部53b及び受け部53aは、図5に示すように、例えば四角形であるが、これらの形状は四角形に限られない。集積回路21の反対側に電子部品22が実装されていない場合には、支持部53bには開口が形成されていなくてもよい。
 図5(b)に示すように、支持部53bの下面(回路基板20に接する面)には複数の突部53cが形成されてもよい。突部53cを利用することにより、支持部53bが回路基板20に接する位置を特定できる。また、突部53cによって支持部53bと回路基板20との間にクリアランスが確保される。その結果、電子部品22の熱が支持部53bの内側に溜まることを抑えることができる。複数の突部53cは好ましくは支持部53bの全体に均等に配置される。例えば、図5に示すように、4つの突部53cが支持部53bの4辺にそれぞれ配置される。
 図5に示すように、ばね受け部材53の支持部53bは互いに反対側に伸びている2つの延伸部53dを有している。延伸部53dの端部には、回路基板20に形成されている孔に射し込まれる突部53eが形成されている。これにより、ばね受け部材53の回路基板20上での位置が規定される。ばね受け部材53は、板ばね51の弾性力を板ばね51の基部51aから受けて、回路基板20に取り付けられている。突部53eは必ずしもばね受け部材53に形成されていなくてもよい。
 図5(a)及び図7に示すように、ばね受け部材53には、上シールド30に向かって突出しているスペーサ部53gが形成されている。スペーサ部53gの先端は、回路基板20の厚さ方向において板ばね51の位置を超えて上シールド30寄りに位置している。スペーサ部53gの先端と上シールド30との間の間隔は、板ばね51と上シールド30との間の間隔よりも小さい。こうすることにより、上シールド30が撓んだり、上シールド30の上側を押す力がこれに作用した場合でも、上シールド30と回路基板20との間隔をスペーサ部53gによって確保できる。その結果、上シールド30と板ばね51との接触を防止できる。一例では、通常状態(上シールド30が撓んでいない状態)において、スペーサ部53gの先端は上シールド30に接触していない。スペーサ部53gが絶縁性の材料で形成されている場合には、スペーサ部53gは上シールド30に接触していてもよい。ここでの説明において、「板ばね51と上シールド30との間の間隔」は、板ばね51と上シールド30との間隔が最も小さくなる位置でのそれらの間隔である。本明細書の例では、図7に示すように、上シールド30に突部33bが形成されている。したがって、ここでの説明において、「板ばね51と上シールド30との間隔」は、突部33bの先端と板ばね51の表面との距離Gである。突部33bは上シールド30に必ずしも形成されていなくてもよい。
 スペーサ部53gは、絶縁性の材料で形成されている支持部53bと一体的に成型されている。こうすることにより、上シールド30を押す力がこれに作用し、スペーサ部53gに接触した場合であっても、受け部53aは上シールド30から電気的に絶縁された状態を維持することができる。その結果、受け部53aが導電性の材料で形成されている形態において、上シールド30を押す力がこれに作用した場合であっても、板ばね51と上シールド30とが電気的に接続することを防止できる。スペーサ部53gは受け部53aの外周縁に沿って形成されている。これによって、受け部53aの位置はスペーサ部53gによっても規定される。一例では、支持部53bは、受け部53aの中心を挟んで互いに反対側に位置している2つのスペーサ部53gを有する。2つのスペーサ部53gの間に、板ばね51の基部51aが配置される。
 図4及び図7に示すように、上シールド30には、回路基板20に向かって突出しているスペーサ部31が形成されている。スペーサ部31の先端は、回路基板20の厚さ方向において板ばね51の位置を超えて回路基板20寄りに位置している。スペーサ部31の先端と回路基板20の表面(板ばね51側の面)との間隔は、板ばね51と上シールド30との間の間隔よりも小さい。こうすることにより、上シールド30が撓んだり、上シールド30の上側を押す力がこれに作用した場合でも、上シールド30と回路基板20との間隔をスペーサ部31によって確保でき、その結果、上シールド30と板ばね51との接触を防止できる。ここでの説明において、「板ばね51と上シールド30との間の間隔」は、上述と同様に、板ばね51と上シールド30との間隔が最も小さくなる位置でのそれらの間隔である。
 一例では、通常状態(上シールド30に力が作用していない状態)において、スペーサ部31の先端は回路基板20に接触していない。こうすることにより、上シールド30と回路基板20の公差に起因してスペーサ部31の先端から回路基板20に負荷がかかることを抑えることができる。スペーサ部31の先端は回路基板20に接触していてもよい。スペーサ部31は、回路基板20上の電子部品が存在しない位置に設けられるのが好ましい。
 上シールド30は金属の板材で形成されている。スペーサ部31の位置で上シールド30の上側をパンチによって凹ますことにより、スペーサ部31は形成される。図4に示すように、上シールド30は複数のスペーサ部31を有しているのが好ましい。複数のスペーサ部31は板ばね51を取り囲むように配置される。本明細書の例では、上シールド30は3つのスペーサ部31を有している。3つのスペーサ部31は、板ばね51の中心の周りの周方向において、互いに間隔をあけて配置されている。スペーサ部31の数は3つに限られず、2つでもよいし、3つより多くてよい。
 図7に示すように、下シールド40は、上シールド30のスペーサ部31に対応する位置に、回路基板20に向かって突出する突部41を有してもよい。突部41は回路基板20を挟んでスペーサ部31と対向している。こうすることにより、スペーサ部31が回路基板20に当たった場合でも、その力を下シールド40の突部41で受けることができる。その結果、回路基板20が撓むことを抑えることができる。
 図7に示すように、上シールド30には、回路基板20に向かって突出しているスペーサ部32が形成されている。スペーサ部32の先端は、回路基板20の厚さ方向において板ばね51の位置を超えて回路基板20寄りに位置している。本明細書の例では、回路基板20は、集積回路21が実装されている面とは反対側の面に、複数の電子部品23を有している。複数の電子部品23は、集積回路21の位置を取り囲むように配置されている。電子部品23は、例えば集積回路(例えば、補助用のCPUやメモリ)である。電子部品23は必ずしも集積回路でなくてもよい。スペーサ部32は電子部品23に向けて突出している。スペーサ部32と電子部品23との間にはクッション24が配置されている。クッション24は例えばゴムなどの弾性体によって形成されている。スペーサ部32の先端はクッション24に当たっている。こうすることにより、上シールド30が撓んだり、上シールド30の上側を押す力がこれに作用した場合でも、上シールド30と回路基板20との間の間隔を確保でき、上シールド30と板ばね51との接触を防止できる。クッション24は熱伝導性を有するゴムで形成されるのが好ましい。こうすることにより、電子部品23の熱をクッション24によって上シールド30に伝えることができ、その結果、電子部品23を冷却することが可能となる。
 図7に示すように、スペーサ部32は、その先端に、上述したスペーサ部31の先端よりも大きな面積を有している平らな面32aを有している。これによると、スペーサ部32が電子部品23に当たった場合でも、電子部品23に過剰な圧力が作用することを抑えることができる。
 図6に示すように、上シールド30は複数のスペーサ部32を有している。複数のスペーサ部32は回路基板20に実装されている複数の電子部品23の位置にそれぞれ対応している。複数のスペーサ部32は板ばね51を取り囲むように配置されている。本明細書の例では、上シールド30は8つのスペーサ部32を有している。
 図1に示すように、上シールド30は、板ばね51を覆っている部分33(以下において、ばね対向部と称する)を有している。ばね対向部33は、その周りの部分30cに対して、板ばね51から離れる方向、本明細書の例では上方に膨らんでいる(図6参照)。これによれば、板ばね51と上シールド30との間のクリアランスを確保し易くなる。
 一例では、ばね対向部33は板ばね51に対応したサイズを有し、且つ板ばね51に対応した形状を有している。ばね対向部33は板ばね51よりも僅かに大きく形成されている。図6に示すように、ばね対向部33の外周縁33a(ばね対向部33とその周りの部分30cとの境界)には段差が形成されている。この段差は板ばね51の全周を取り囲んでいる。ばね対向部33の外周縁33aが平面視において板ばね51を取り囲んでいれば、ばね対向部33の形状は必ずしも板ばね51に対応していなくてもよい。
 図2及び図7に示すように、ばね対向部33には板ばね51の基部51aに向かって突出している突部33bが形成されてもよい。この場合、突部33bと基部51aとの間にもクリアランスが設けられる。このような突部33bを設けることにより、例えば上シールド30にこれを押す力が作用した場合に、その力を回路基板20の一部にだけ集中して作用することを抑えることができる。
 図8は本発明の実施形態に係る電子機器の例を示す斜視図である。図8に示す電子機器1は本体10と、電子機器1の外面の一部を構成し且つ本体10の上側を覆う上カバー12と、電子機器1の外面の一部を構成し且つ本体10の下側を覆う下カバー13を有している。上述した回路基板20、上シールド30、及び下シールド40は本体10に設けられる。電子機器1は例えばゲーム装置である。
 以上説明したように、本実施形態に係る電子機器では、板ばね51(付勢部材)は連結部材52を通してヒートシンク14を回路基板20の一方の面(集積回路21が実装されている面)に向けて付勢している。これにより、ヒートシンク14と集積回路21とを確実に接触させることができる。また、板ばね51は回路基板20と上シールド30との間に位置し、且つ上シールド30に電気的に接続しないように配置されている。これにより、板ばね51からの輻射が外部にでることを抑えることができる。
 本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更がなされてよい。例えば、連結部材52がヒートシンク14に直接取り付けられている場合、電子機器には必ずしも下シールド40は設けられていなくてもよい。
 また、上シールド30にこれを押す力が作用した場合に、上シールド30と板ばね51とが接触するのを防止するための部位として、ばね受け部材53のスペーサ部と、上シールド30に形成されているスペーサ部31、32とが設けられていた。回路基板20と上シールド30との間には、それらの間隔を確保するための専用の部品が設けられてもよい。

Claims (12)

  1.  回路基板と、
     前記回路基板の一方の面に実装されている集積回路と、
     前記集積回路の表面に配置されているヒートシンクと、
     前記回路基板の他方の面を覆っている第1シールドと、
     前記回路基板に形成されている貫通孔に通されている連結部材と、
     前記回路基板と前記第1シールドとの間に配置され、前記連結部材を通して前記ヒートシンクを前記回路基板の前記一方の面に向けて付勢し、且つ、前記シールドと電気的に接続していない付勢部材と、
     を有していることを特徴とする電子機器。
  2.  前記付勢部材と前記第1シールドとの間にクリアランスが確保されている
     ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  3.  前記回路基板と前記シールドのうちの一方の部材には、前記回路基板と前記シールドのうち他方の部材に向かって突出しているスペーサ部が設けられ、
     前記スペーサ部の端部は、前記回路基板の厚さ方向において前記付勢部材の位置を超えて前記他方の部材寄りに位置している
     ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  4.  前記スペーサ部は、前記回路基板と前記シールドのうちの一方の部材と一体的に形成され、又は前記回路基板と前記シールドのうちの一方の部材に取り付けられている
     ことを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
  5.  前記回路基板には、前記回路基板と前記付勢部材との間に位置し前記付勢部材を支持している受け部を有しているばね受け部材が取り付けられ、
     前記スペーサ部は前記ばね受け部材に形成されている
     ことを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
  6.  前記ばね受け部材は、前記回路基板上に配置され前記受け部を支持している支持部を含み、
     前記支持部は絶縁性の材料で形成されている
     ことを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
  7.  前記スペーサ部は前記支持部に形成されている
     ことを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
  8.  前記受け部は前記支持部よりも高い剛性を有する材料で形成されている
     ことを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
  9.  前記回路基板は前記回路基板の前記他方の面に電子部品を有し、
     前記電子機器は、前記回路基板の厚さ方向において前記回路基板の電子部品と前記付勢部材との間に位置し、前記付勢部材を支持している受け部と、前記回路基板上に配置され、前記受け部を支持し且つ前記電子部品の位置を避けている支持部と、を含んでいるばね受け部材を有している
     ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  10.  前記スペーサ部は、前記第1シールドに形成され且つ前記回路基板に向かって突出している突部である
     ことを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
  11.  前記回路基板と前記シールドのうちの前記一方の部材には少なくとも2つのスペーサ部が設けられ、
     前記少なくとも2つのスペーサ部は、平面視において前記付勢部材を挟んで互いに反対側に位置している
     ことを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
  12.  前記シールドは前記付勢部材を覆っている第1の部分と、前記第1の部分の周りの部分である第2の部分とを有し、
     前記第1の部分は前記第2の部分に対して前記付勢部材から離れる方向に膨らんでいる
     ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
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