JP5971751B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は回路基板に実装される集積回路を冷却するための構造に関する。

従来、回路基板に実装された集積回路上にヒートシンクが配置され、ヒートシンクを通して集積回路を冷却するものがある。下記特許文献１の電子機器では、ヒートシンクの下部に板状の受熱ブロックが設けられ、この受熱ブロックが集積回路上に位置している。受熱ブロックは回路基板の表側に配置され、回路基板の裏面側には板バネが配置されている。板バネは回路基板を貫通する螺子を通して受熱ブロックを回路基板に向けて引っ張り、板バネの弾性力により受熱ブロックは集積回路に押し付けられている。

米国特許第７，７５５，８９６号明細書

特許文献１の電子機器は板バネと受熱ブロックと集積回路上に配置されヒートシンクとが螺子で連結されており、集積回路とヒートシンクのレイアウトの自由度が限られている。

本発明の目的は、ヒートシンクを通して集積回路を冷却する電子機器において、その構造を簡素化でき、且つ集積回路とヒートシンクのレイアウトの自由度を増すことのできる電子機器を提供することにある。

本発明に係る電子機器は、回路基板と、前記回路基板の一方の面に実装される集積回路と、前記集積回路上に位置する第１の部分と、前記第１の部分から延び、前記集積回路の外縁の外側に位置する第２の部分を含むヒートパイプと、前記回路基板の前記一方の面に取り付けられ、前記ヒートパイプの前記第１の部分を前記集積回路に押し付ける板バネ部を有する部材と、前記ヒートパイプの前記第２の部分に接続されるヒートシンクとを備える。このような電子機器によれば、構造を簡素化でき，且つ集積回路とヒートシンクのレイアウトの自由度を増すことができる。

本発明の実施形態に係る電子機器が備える主要な装置及び部品を示す斜視図である。 図２は電子機器が備える部品の分解斜視図である。 上シャーシの要部の平面図である。 図３に示すＩＶ−ＩＶ線を切断面とする電子機器の断面図である。

以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子機器が備える主要な装置及び部品を示す斜視図である。電子機器は、それらの装置や部品を収容するハウジングを有している。図１では、ハウジングを構成する下ハウジング５０から電子機器の装置や部品が分離されている。図２は電子機器が備える部品の分解斜視図である。図３は上シャーシ２０の要部の平面図である。図４は図３に示すＩＶ−ＩＶ線を切断面とする電子機器の断面図である。以下の説明においては、これらの図に示すＸ１及びＸ２をそれぞれ左方向及び右方向とし、Ｙ１及びＹ２をそれぞれ前方及び後方とし、Ｚ１及びＺ２をそれぞれ上方及び下方とする。

電子機器は、図２に示すように、冷却ユニット１０と、上シャーシ２０と、回路基板３０とを有している。また、この例の電子機器は下シャーシ４０を有している。電子機器は、これらを収容するハウジングを備えている。電子機器のハウジングは、上下方向において互いに組み合わされる上ハウジング（不図示）と下ハウジング５０（図１参照）とを有している。

回路基板３０の一方の面には集積回路が実装されている。この例では、図２に示すように、回路基板３０の上面に複数の集積回路３１ａ，３１ｂ，３２が実装されている。集積回路３２は、例えば電子機器の全体を制御するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）であり、光ディスクやハードディスクなどに格納されたプログラムを実行する。集積回路３１ａは例えばＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）である。集積回路３１ｂは例えば集積回路３１ａに接続されるＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）である。この例の電子機器は複数の集積回路３１ｂを有し、これらは集積回路３１ａを取り囲むように配置され、それぞれが集積回路３１ａに接続されている。集積回路３１ａ，３１ｂは全体として画像処理を担うマイクロプロセッサとして機能する。集積回路３１ａと集積回路３１ａは基板３１ｃに実装されている。基板３１ｃには集積回路３１ａと集積回路３１ｂとを接続する配線が形成されている。そして、基板３１ｃが回路基板３０に実装されている。なお、集積回路３１ａは必ずしもＧＰＵでなくてもよい。例えば、集積回路３１ａは電子機器の全体を制御するＣＰＵでもよいし、他の電子機器との通信を制御する回路でもよい。回路基板３０には、集積回路３１ａ，３１ｂ，３２の他に、コネクタ３３ａ〜３３ｆが取り付けられている。

この例では、集積回路３１ａには集積回路３１ｂに比して高い処理負荷が掛るため、集積回路３１ａの発熱量は他の集積回路３１ｂに比して多い。そこで、本実施形態では、集積回路３１ａ，３１ｂの全体はパッケージングされることなく、集積回路３１ａ，３１ｂのそれぞれは露出している。そして、後において詳説するように、集積回路３１ａに、当該集積回路３１ａを冷却するためのヒートパイプ１２が取り付けられている。

上シャーシ２０は集積回路３１ａ，３１ｂ，３２を覆い、且つ集積回路３１ａ，３１ｂ，３２の周りを取り囲んでいる。上シャーシ２０は金属製の板材であり、回路基板３０のグランド線と電気的に接続している。そのため、集積回路３１ａ，３１ａ，３２からの電磁波の輻射は上シャーシ２０によって抑えられる。この例の上シャーシ２０は回路基板３０に対応したサイズを有し、回路基板３０の上面の全体を覆っている。回路基板３０の外周部にはグランド線（不図示）が形成されている。図４に示すように、上シャーシ２０はグランド線に接触する外周部２９を有している。また、上シャーシ２０は、集積回路３１ａ，３１ｂ，３２などの電子部品が実装された領域を覆う部分２８と、部分２８から外周部２９に向けて下がる周壁部２７を有している。集積回路３１ａ，３１ｂ，３２などの電子部品は周壁部２７と外周部２９とによって取り囲まれている。

上述したように、この例の電子機器は下シャーシ４０を有している。下シャーシ４０も回路基板３０に対応したサイズを有する金属製の板材であり、回路基板３０の下面の全体を覆っている。

シャーシ２０，４０は回路基板３０に取り付けられている。この例では、図２に示すように、上シャーシ２０と下シャーシ４０と回路基板３０は、互いに対応する位置に貫通穴２９ａ，４９ａ，３９ａを有している。そして、これらの貫通穴２９ａ，４９ａ，３９ａに嵌められる螺子が下ハウジング５０の取付穴（不図示）に固定される。貫通穴２９ａ，４９ａ，３９ａは、図２に示す例では、上シャーシ２０の外周部２９と下シャーシ４０の外周部４９と回路基板３０の外周部とに形成されている。このようにシャーシ２０，４０は電子機器のハウジング（この例では下ハウジング５０）に固定されるため、電子機器のハウジングの強度を確保する部材としても機能している。

図２に示すように、冷却ユニット１０は、上部に複数のフィン１１ａを有する第１ヒートシンク１１を有している。第１ヒートシンク１１は、後において詳説するヒートパイプ１２を通して集積回路３１ａに接続され、集積回路３１ａを冷却する。この例の冷却ユニット１０は冷却ファン１８を有しており、第１ヒートシンク１１は冷却ファン１８によって形成される空気流によって冷却される。冷却ファン１８は、その回転中心線Ｃ１が回路基板３０の厚さ方向に沿うように配置されている。すなわち、冷却ファン１８の回転中心線Ｃ１は回路基板３０に対して垂直となっている。第１ヒートシンク１１は冷却ファン１８に対してその半径方向に配置されている。この例では、図３に示すように、第１ヒートシンク１１は冷却ファン１８の後方に位置している。なお、集積回路３１ａは第１ヒートシンク１１よりも更に後方に位置している。

冷却ファン１８と第１ヒートシンク１１は上シャーシ２０上に配置される。すなわち、冷却ファン１８と第１ヒートシンク１１は上シャーシ２０を挟んで回路基板３０とは反対側に配置される。冷却ファン１８と第１ヒートシンク１１は上シャーシ２０に取り付けられている。電子機器は、冷却ユニット１０に加えて、例えばハードディスク装置や電源ユニットを備えている。ハードディスク装置や電源ユニットも上シャーシ２０に取り付けられている。つまり、上シャーシ２０は、電子機器が備える種々の装置をハウジング内で支持する部材として機能している。

図２に示すように、この例の冷却ユニット１０は冷却ファン１８と第１ヒートシンク１１とを覆うカバー１７を有している。カバー１７は冷却ファン１８と第１ヒートシンク１１とを取り囲む側壁部１７ａを有し、側壁部１７ａの下縁は上シャーシ２０に取り付けられている。なお、カバー１７は、冷却ファン１８の上側に位置する開口１７ｂを有している。空気は、冷却ファン１８の回転により、開口１７ｂを通してカバー１７内に取り込まれ、第１ヒートシンク１１に送られる。

冷却ユニット１０は、図２に示すように、第１ヒートシンク１１の隣に第２ヒートシンク１９を有している。第２ヒートシンク１９は上述した集積回路３２を冷却するためのヒートシンクである。第２ヒートシンク１９はその底部に受熱ブロック１９ａを有し、受熱ブロック１９ａは集積回路３２に押し付けられている。第２ヒートシンク１９も、第１ヒートシンク１１と同様に、カバー１７内に配置され、冷却ファン１８が形成する空気流によって冷却される。なお、上シャーシ２０には開口２０ｃが形成されている。第２ヒートシンク１９が備えるフィン１９ｂは、上シャーシ２０の下側から開口２０ｃに嵌められる。集積回路３２の上面と受熱ブロック１９ａとが、開口２０ｃを通して接している。

冷却ユニット１０は、上述したように、ヒートパイプ１２を有している。ヒートパイプ１２は、図３及び図４に示すように、集積回路３１ａ上に位置する第１の部分１２ａを有している。ヒートパイプ１２は、第１の部分１２ａから延び、集積回路３１ａの外縁の外側に位置する第２の部分１２ｂを含んでいる。第１ヒートシンク１１は集積回路３１ａの位置を避けて配置されている。この例では、第１ヒートシンク１１は集積回路３１ａよりも前方に位置している。すなわち、第１ヒートシンク１１は集積回路３１ａよりも冷却ファン１８に近い。第１ヒートシンク１１はヒートパイプ１２の第２の部分１２ｂに接続されている。

電子機器は、回路基板３０に取り付けられ、ヒートパイプ１２の第１の部分１２ａを集積回路３１ａに押し付ける板バネ部を有する部材を備えている。この例では、図３及び図４に示すように、上述した上シャーシ２０が板バネ部２１を有している。板バネ部２１は上シャーシ２０の一部を切り欠くことで形成されている。詳細には、板バネ部２１の一端（基部）が上シャーシ２０と接続され、板バネ部２１の他端が上シャーシ２０と分離されるように、板バネ部２１を取り囲む部分が切り欠かれている。ヒートパイプ１２の第１の部分１２ａは、板バネ部２１によって集積回路３１ａに押し付けられている。これにより、第１ヒートシンク１１を集積回路３１ａに直接押し付ける構造に比して簡単な構造で、集積回路３１ａの熱を第１ヒートシンク１１に安定的に伝えることができる。また、第１ヒートシンク１１を必ずしも集積回路３１ａ上に位置させる必要がなくなり、第１ヒートシンク１１のレイアウトの自由度を増すことができる。また、第１ヒートシンク１１は集積回路３１ａよりも冷却ファン１８寄りに配置されているので、高い冷却性能を得ることができる。

上述したように、上シャーシ２０は集積回路３１ａ，３１ｂ，３２を覆い、集積回路３１ａ，３１ｂ，３２から出る電磁波を遮蔽する機能を有している。また、上シャーシ２０は電子機器のハウジング（この例では下ハウジング５０）に固定され、ハウジングの強度を確保する機能を有している。すなわち、上シャーシ２０は、ヒートパイプ１２を集積回路３１ａに押し付ける機能と、電磁波を遮蔽する機能と、ハウジングの強度を確保する機能の３つを果たしている。

図３に示すように、板バネ部２１はヒートパイプ１２の第１の部分１２ａに対して交差する方向に延びている。この例では、板バネ部２１の延伸方向は第１の部分１２ａの延伸方向に対して概ね垂直となっている。これにより、例えば板バネ部２１の延伸方向が第１の部分１２ａの延伸方向と平行となる構造に比して、板バネ部２１によって第１の部分１２ａを押し易くなる。

図４に示すように、板バネ部２１は、その中途部に、押圧部２１ａを有している。押圧部２１ａは上シャーシ２０の下方に突出する、すなわち、ヒートパイプ１２の第１の部分１２ａに向けて突出する、凸部である。板バネ部２１は、押圧部２１ａをヒートパイプ１２に押し付けている。このような押圧部２１ａによれば、板バネ部２１とヒートパイプ１２との接点が、ヒートパイプ１２の縁寄りに位置することを抑えることができる。この例では、押圧部２１ａはヒートパイプ１２の幅方向（図４においてＸ２−Ｘ１で示す方向）での中央に位置している。

図２及び図４に示すように、ヒートパイプ１２の幅（太さ）は集積回路３１ａの幅に比して小さい。ヒートパイプ１２と集積回路３１ａとの間にはプレート１３が配置されている。プレート１３は集積回路３１ａに対応したサイズを有している。すなわち、プレート１３の幅はヒートパイプ１２の幅よりも大きい。このようなプレート１３によれば、板バネ部２１の弾性力が集積回路３１ａの一部に局所的に作用することを抑えることができる。

図４に示すように、電子機器は取付部材２３を有している。取付部材２３は、押圧部２１ａを挟んで板バネ部２１の基部とは反対側に設けられている。この例では、取付部材２３は板バネ部２１の端部に設けられている。取付部材２３は、板バネ部２１の端部を回路基板３０に向けて押している。このような取付部材２３によれば、板バネ部２１がヒートパイプ１２を集積回路３１ａに押し付ける力を増すことができる。この例では、板バネ部２１の端部には貫通穴が形成されている。また、回路基板３０と下シャーシ４０とにも貫通穴が形成され、これらの貫通穴の位置は、板バネ部２１の貫通穴の位置に一致している。この例の取付部材２３は螺子であり、板バネ部２１と回路基板３０と下ハウジング５０とに形成された貫通穴に嵌められ、取付部材２３の端部は下ハウジング５０に形成された取付ボス５１に固定されている。

図４に示すように、押圧部２１ａを挟んで取付部材２３とは反対側、すなわち上シャーシ２０における板バネ部２１の基部側の部分には取付部材２４が設けられている。取付部材２４は、取付部材２３と同様に、板バネ部２１の基部を回路基板３０に向けて押している。これにより、ヒートパイプ１２から板バネ部２１が受ける反力によって、板バネ部２１の基部が回路基板３０から離れることを抑えることができる。その結果、ヒートパイプ１２を集積回路３１ａに押し付ける力を増すことができる。なお、取付部材２４の取付構造は、取付部材２３と同様である。すなわち、この例の取付部材２４は螺子であり、板バネ部２１と回路基板３０と下ハウジング５０とに形成された貫通穴に嵌められ、取付部材２４の端部は下ハウジング５０に形成された取付ボス５１に固定されている。

取付部材２３，２４は、上述したように、押圧部２１ａを挟んで互いに反対側に位置している。取付部材２３，２４は、板バネ部２１と回路基板３０との間隔を規定するスペーサ部２３ａ，２４ａをそれぞれ有している。この例のスペーサ部２３ａ，２４ａは柱状の部分であり、回路基板３０に形成された貫通穴と板バネ部２１に形成された貫通穴よりも大きな外径を有している。このスペーサ部２３ａ，２４ａの高さを調整することにより、押圧部２１ａによるヒートパイプ１２への押圧力を調整して、ヒートパイプ１２が過剰に大きな力で集積回路３１ａに押し付けられることを抑えることができる。その結果、回路基板３０が、集積回路３１ａが配置された部分で、撓むことを抑えることができる。

第１ヒートシンク１１は、上シャーシ２０を挟んで回路基板３０とは反対側に位置している。ヒートパイプ１２の第２の部分１２ｂは、第１ヒートシンク１１と同様に、上シャーシ２０を挟んで回路基板３０とは反対側に位置し、ヒートパイプ１２に接続されている。この例では、図４に示すように、第１ヒートシンク１１は上シャーシ２０の上側に配置され、第２の部分１２ｂも上シャーシ２０の上側に位置している。この例では、上シャーシ２０に溝２０ｂが形成されており（図２及び図３参照）、第２の部分１２ｂは溝２０ｂに配置されている。溝２０ｂの形状は、ヒートパイプ１２の第２の部分１２ｂの形状に倣っている。

図４に示すように、ヒートパイプ１２の第１の部分１２ａは上シャーシ２０と回路基板３０との間に位置している。すなわち、ヒートパイプ１２の第１の部分１２ａは上シャーシ２０の下側に位置している。図２に示すように、上シャーシ２０には開口２０ａが形成されており、ヒートパイプ１２は開口２０ａを通って、第１の部分１２ａから第２の部分１２ｂに延びている。その結果、第２の部分１２ｂは開口２０ａを通じて上シャーシ２０の上側に配置される。この構造によれば、ヒートパイプ１２の太さに対応した比較的小さな開口２０ａによってヒートパイプ１２と上シャーシ２０の上側に配置された第１ヒートシンク１１とを接続できる。すなわち、第１ヒートシンク１１のサイズに対応した大きな開口を上シャーシ２０に形成する必要がなくなる。そのため、上シャーシ２０の剛性を増すことが可能となる。

この例の上シャーシ２０は、図２及び図３に示すように、第２の部分１２ｂに対応する位置に、上述した溝２０ｂを有している。上シャーシ２０は、溝２０ｂの端部に位置する開口２０ａを有している。第１ヒートシンク１１は、上シャーシ２０の溝２０ｂを跨ぐように配置され、上シャーシ２０に取り付けられている。この構造によれば、ヒートパイプ１２を配置するための溝を第１ヒートシンク１１の底部に形成する必要がなくなる。そのため、第１ヒートシンク１１の構造の簡素化や第１ヒートシンク１１の構造の自由度を増すことが可能となる。

図２に示すように、電子機器は取付プレート１４を有している。この例のヒートパイプ１２は取付プレート１４によって第１ヒートシンク１１の底面に取り付けられている。詳細には、取付プレート１４には、ヒートパイプ１２の第２の部分１２ｂに対応した溝１４ａが形成されており、この溝１４ａに第２の部分１２ｂは配置されている。取付プレート１４の残部１４ｂが第１ヒートシンク１１の底面に固定され、第２の部分１２ｂは第１ヒートシンク１１の底面に押し付けられる。これにより、集積回路３１ａの熱はヒートパイプ１２を通して第１ヒートシンク１１に伝えられる。取付プレート１４の残部１４ｂは、例えば半田や螺子などによって第１ヒートシンク１１に取り付けられる。取付プレート１４の溝１４ａは上シャーシ２０に形成された溝２０ｂに嵌り、これにより、ヒートパイプ１２の第２の部分１２ｂは溝２０ｂに配置される。図３では取付プレート１４は省略されている。

上述したように、冷却ユニット１０は冷却ファン１８を有している。第１ヒートシンク１１と冷却ファン１８は前後方向において並んでいる。この例では、第１ヒートシンク１１は冷却ファン１８に対して後方に位置している。第１ヒートシンク１１は左右方向において細長い形状を有している。このような第１ヒートシンク１１の形状及びレイアウトによれば、第１ヒートシンク１１が受ける空気量を増やすことができる。

集積回路３１ａは、図３に示すように、第１ヒートシンク１１に対して後方に位置している。ヒートパイプ１２は、第１ヒートシンク１１の形状に合わせて、第２の部分１２ｂにおいて右方向又は左方向のうちの一方（この例では右方向）に延び、その後、集積回路３１ａに向けて後方に屈曲している。集積回路３１ａの熱は、ヒートパイプ１２を通して第１ヒートシンク１１に伝わるだけでなく、ヒートパイプ１２の第１の部分１２ａを通して上シャーシ２０（詳細には、板バネ部２１やその周りの部分）に伝わる。集積回路３１ａは、第１ヒートシンク１１に対して後方に位置しているので、第１ヒートシンク１１を通過した空気は、上シャーシ２０における集積回路３１ａの上側の部分を通過する。そのため、第１ヒートシンク１１を通過した空気によって、上シャーシ２０における集積回路３１ａの上側の部分をも冷却できる。その結果、冷却ファン１８が形成する空気流を有効に利用できる。

なお、集積回路３１ａは第１ヒートシンク１１よりも前方に位置し、且つ、冷却ファン１８よりも後方に位置してもよい。その場合、第１ヒートシンク１１に達する前の空気によって、上シャーシ２０における集積回路３１ａの上側の部分を冷却できる。

以上説明したように、ヒートパイプ１２は、集積回路３１ａ上に位置する第１の部分１２ａと、第１の部分１２ａから延び、集積回路３１ａの外縁の外側に位置する第２の部分１２ｂとを含んでいる。また、電子機器は、回路基板３０の上面に取り付けられ、ヒートパイプ１２の第１の部分１２ａを集積回路３１ａに押し付ける板バネ部２１を有する部材（以上の例では上シャーシ２０）を有している。第１ヒートシンク１１はヒートパイプ１２の第２の部分１２ｂに接続されている。これによれば、簡単な構造で、集積回路３１ａの熱を第１ヒートシンク１１に安定的に伝えることができる。

板バネ部２１を有する部材、すなわち上シャーシ２０は集積回路３１ａを覆い、且つ集積回路３１ａを取り囲んでいる。これによれば、上シャーシ２０に、ヒートパイプ１２を集積回路３１ａに押し付ける機能と、集積回路３１ａから出る電磁波の輻射を抑える機能の双方を持たせることができ、部品数の低減を図ることができる。

板バネ部２１は、電子機器が備える装置（以上の説明では冷却ユニット１０や電源ユニット（不図示））を支持する上シャーシ２０に形成されている。これによれば、電子機器の部品数の低減を図ることができる。

板バネ部２１は、その中途部に、ヒートパイプ１２に向けて突出し、ヒートパイプ１２に押しつけられる押圧部２１ａを有している。これによれば、板バネ部２１とヒートパイプ１２との接点が、ヒートパイプ１２の縁寄りに位置することを抑えることができる。

押圧部２１ａを挟んで板バネ部２１の基部とは反対側には、板バネ部２１を回路基板３０に向けて押す取付部材２３が設けられている。そして、板バネ部２１と回路基板３０との間には、それらの間隔を規定するスペーサ部２３ａが配置されている。これによれば、板バネ部２１から集積回路３１ａに作用する力を必要十分な大きさに設定し易くなる。

なお、本発明は以上説明した電子機器に限られず、種々の変更がなされてよい。

例えば、板バネ部２１の押圧部２１ａは細長いリブ状の凸部であってもよい。その場合は、ヒートパイプ１２の第１の部分１２ａの延伸方向とリブの長手方向とが交差するように押圧部２１ａ（リブ）を形成するのが好ましい。また、押圧部２１ａは必ずしもヒートパイプ１２に向けて突出していなくてもよい。

また、以上説明した電子機器では、第１ヒートシンク１１は冷却ファン１８の後方に位置し、集積回路３１ａは第１ヒートシンク１１のさらに後方に位置している。しかしながら、これらのレイアウトは必ずしも、これに限定されず、例えば第１ヒートシンク１１と集積回路３１ａとの位置関係は適宜変更されてよい。

また、板バネ部２１の基部側に設けられた取付部材２４は必ずしも無くてもよい。

また、集積回路３１ａと複数の集積回路３２の全体がパッケージングされてもよい。そして、ヒートパイプ１２はパッケージングされた集積回路上に配置されてもよい。

また、集積回路３１ａ，３２は必ずしも画像処理用の回路でなくてもよい。例えば、集積回路３１ａ，３２は電子機器の全体を制御する回路でもよい。

１０ 冷却ユニット、１１ 第１ヒートシンク、１１ａ フィン、１２ ヒートパイプ、１２ａ 第１の部分、１２ｂ 第２の部分、１３ プレート、１４ 取付プレート、１７ カバー、１８ 冷却ファン、１９ 第２ヒートシンク、２０ 上シャーシ、２０ａ 開口、２０ｂ 溝、２１ 板バネ部、２１ａ 押圧部、２３，２４ 取付部材、２３ａ，２４ａ スペーサ部、３０ 回路基板、３１ａ，３１ｂ，３２ 集積回路、４０ 下シャーシ、５０ 下ハウジング。

Claims (4)

1. 回路基板と、
   前記回路基板の一方の面に実装される集積回路と、
   前記回路基板の前記一方の面において、前記集積回路を覆い、且つ、前記集積回路を取り囲んでいるシャーシと、
   前記シャーシを挟んで前記回路基板とは反対側に配置されるヒートシンクと、
   前記集積回路と前記シャーシとの間に位置し、前記シャーシに形成される板バネ部により前記集積回路に押し付けられる第１の部分と、前記第１の部分から前記シャーシに形成されている開口を通って延び、前記ヒートシンクと接続する第２の部分を含むヒートパイプと、
   を備えることを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器において、
   前記シャーシは、前記電子機器が備える装置を支持する、
   ことを特徴とする電子機器。
3. 請求項１又は２に記載の電子機器において、
   前記板バネ部は、その中途部に、前記ヒートパイプに向けて突出し、前記ヒートパイプに押しつけられる押圧部を有している、
   ことを特徴とする電子機器。
4. 請求項１又は２に記載の電子機器において、
   前記板バネ部は、その中途部に、前記ヒートパイプに押しつけられる押圧部を有し、
   前記押圧部を挟んで前記板バネ部の基部とは反対側には、当該板バネ部を前記回路基板に向けて押す取付部材が設けられ、
   前記板バネ部と前記回路基板との間には、それらの間隔を規定するスペーサ部が配置されている、
   ことを特徴とする電子機器。

Images