JP2013222275A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板30の上面には集積回路31aが実装されている。ヒートパイプ12は集積回路31a上に位置する第1の部分12aと、第1の部分12aから延び、集積回路31aの外縁の外側に位置する第2の部分12bを含む。上シャーシ20は板バネ部21を有している。板バネ部21は回路基板30の上面に取り付けられ、ヒートパイプ12の第1の部分12aを集積回路31aに押し付ける。ヒートシンク11はヒートパイプ12の第2の部分12bに接続される。
【選択図】図2
Description
Claims (5)
- 回路基板と、
前記回路基板の一方の面に実装される集積回路と、
前記集積回路上に位置する第1の部分と、前記第1の部分から延び、前記集積回路の外縁の外側に位置する第2の部分を含むヒートパイプと、
前記回路基板の前記一方の面に取り付けられ、前記ヒートパイプの前記第1の部分を前記集積回路に押し付ける板バネ部を有する部材と、
前記ヒートパイプの前記第2の部分に接続されるヒートシンクと、
を備えることを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
前記板バネ部を有する部材は前記集積回路を覆い、且つ、前記集積回路を取り囲んでいる、
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項1又は2に記載の電子機器において、
前記板バネ部を有する部材は、前記電子機器が備える装置を支持するシャーシである、
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の電子機器において、
前記板バネ部は、その中途部に、前記ヒートパイプに向けて突出し、前記ヒートパイプに押しつけられる押圧部を有している、
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の電子機器において、
前記板バネ部は、その中途部に、前記ヒートパイプに押しつけられる押圧部を有し、
前記押圧部を挟んで前記板バネ部の基部とは反対側には、当該板バネ部を前記回路基板に向けて押す取付部材が設けられ、
前記板バネ部と前記回路基板との間には、それらの間隔を規定するスペーサ部が配置されている、
ことを特徴とする電子機器。
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