JP5175900B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、表面実装型回路部品の外縁寸法より大きい外縁寸法を有し、当該表面実装型回路部品が実装される回路基板本体の領域に補強板を装着した回路基板が開示されている。
図1ないし図7は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。図1に示すように、ポータブルコンピュータ1は、本体2と表示ユニット3とを備えている。
回路基板11は、第1の面11aと第2の面11bとを有する。第1の面11aの一例は、例えば回路基板11の上面である。第1の面11aは、上壁6aと対向しており、いわゆる表面である。第2の面11bの一例は、例えば回路基板11の下面であり、第1の面11aの裏側に形成されている。第2の面11bは、下壁6cと対向しており、いわゆる裏面である。
ただし、ヒートパイプ13,14の取り付け方法は、嵌合に限らず、例えば半田付けやその他の方法であっても良い。
図2に示すように、冷却ファン12は、筐体6内の左周壁6bcの近傍に配置される。回路基板11は、冷却ファン12に対応する部位が冷却ファン12を避けるように切り欠かれている。すなわち図4に示すように、冷却ファン12は、回路基板11から外れた位置に設けられ、回路基板11からオフセットされている。冷却ファン12は、回路基板11の基板面と平行な方向(例えば本実施形態では水平方向)に沿って、回路基板11と並んで配置されている。
第1および第2のヒートパイプ13,14は、例えば受熱ブロック24または放熱部28a1,28b1に対する設置面積を増やすために、例えばφ6のヒートパイプを厚さ3mm程度まで上下方向につぶされた状態で使用される。
ポータブルコンピュータ1を使用すると、第1および第2の発熱部品21,22a,22bが発熱する。第1の発熱部品21で生じた熱は、受熱ブロック24を介して第1のヒートパイプ13により第1の放熱部材15に伝えられる。第2の発熱部品22a,22bで生じた熱は、放熱部28a1,28b1を介して第2のヒートパイプ14により第2の放熱部材16に伝えられる。
本実施形態に係るポータブルコンピュータ1によれば、二つのヒートパイプ13,14を同一方向から冷却ファン12を回り込ませることができるので、複数のヒートパイプ13,14が共にボトムヒート状態になりやすいようにレイアウト設計を行なうことができる。
冷却ファン12を回路基板11の面と平行な方向に沿って回路基板11と並んで配置することで、筐体6内に配置されるモジュール全体の実装高さを抑えることができる。すなわち、冷却ファン12を回路基板11の上に載置する場合に比べて、筐体6の薄型化を図ることができる。尚、本実施例の第1および第2のヒートパイプ13,14は、第1および第2の放熱部材15,16に其々接続された例を示したが、これに限らず、同一の放熱部材に接続されても良い。このような構成にすることで、筐体6の小型化や回路基板11の大型化を実現できる。
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図9を参照して説明する。図9は、第2の実施形態に係る補強板を示した図である。なお第1の実施形態に係るポータブルコンピュータと同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。この第2の実施形態は、上記第1の実施形態に対して補強板27の形状が異なる。第2の実施形態のポータブルコンピュータ1は、図1に示すものとほぼ同様の外観を有している。
また、第2の実施形態の構造では、其々別体として構成される放熱部28a1,28b1が伝熱性を有すれば良く、必ずしも補強板27が高い伝熱性を有する必要はない。例えば、補強板27が剛性を有するが、熱伝導性の低い樹脂等の材質で構成された場合は、放熱部28a1,28b1からの熱が回路基板11に伝わることを回避することができる。
次に、本発明の第3の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図10及び図11を参照して説明する。図10は、第3の実施形態に係るポータブルコンピュータの表示ユニット内部を模式的に示す平面図である。図11は、第3の実施形態に係る補強板を示した図である。
本発明が適用可能な電子機器はポータブルコンピュータに限らず、例えばデジタルカメラやビデオカメラ、パーソナルデジタルアシスタントなど種々の電子機器に適用可能である。
[付記]
[請求項1]
筐体と、
前記筐体に収容され、第1の面と、この第1の面とは反対側に位置した第2の面とを有した回路基板と、
前記回路基板の前記第1の面に実装された第1の電子部品と、
前記回路基板の前記第2の面に当接され、前記第1の電子部品の角に対応した複数の角部と、これらの角部に亘るとともに前記第1の電子部品の外縁に沿って実装され、前記回路基板の領域を補強したプレート部と、を有した補強部材と、
前記補強部材の実装領域から外れて位置され、前記回路基板の前記第2の面に実装された第2の電子部品と、
前記補強部材の実装領域から外れて位置され、前記回路基板の前記第2の面に実装された第3の電子部品と、
前記補強部材から延出され、前記第2の電子部品に熱接続された第1の受熱部と、
前記補強部材から延出され、前記第3の電子部品に熱接続された第2の受熱部と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
[請求項2]
前記プレート部は、前記第1の電子部品の外縁寸法よりも大きな外縁寸法であり、内部に他の電子部品を実装可能な領域が設けられる枠形状を有した
ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
[請求項3]
前記補強部材の前記複数の角部は、ネジが通されたネジ孔部が設けられ、
前記受熱部は、前記プレート部の中心からの距離が前記ネジ孔部よりも離れた位置に設けられたことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
[請求項4]
筐体と、
前記筐体に収容され、第1の面と、この第1の面とは反対側に位置した第2の面とを有した回路基板と、
前記回路基板の前記第1の面に実装された第1の電子部品と、
前記回路基板の前記第2の面に当接され、前記第1の電子部品の角に対応した複数の角部と、これらの角部に亘るとともに前記第1の電子部品の外縁に沿って実装され、前記回路基板の領域を補強したプレート部と、を有した補強部材と、
前記補強部材の実装領域から外れて位置され、前記回路基板の前記第2の面に実装された第2の電子部品と、
前記補強部材と熱的に接続され、前記第2の電子部品に熱接続された受熱部と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
[請求項5]
前記受熱部は、前記補強部材と接続した一方の端部と、この一方の端部とは反対側に位置され前記補強部材及び前記回路基板と離れた他方の端部とを有することを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
[請求項6]
前記プレート部は、前記第1の電子部品の外縁寸法よりも大きな外縁寸法であり、内部に他の電子部品を実装可能な領域が設けられる枠形状を有した
ことを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
[請求項7]
前記補強部材の前記複数の角部は、ネジが通されたネジ孔部が設けられ、
前記受熱部は、前記プレート部の中心からの距離が前記ネジ孔部よりも離れた位置に設けられたことを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
[請求項8]
前記受熱部は、第2の電子部品の実装高よりも前記回路基板から離れて位置されたことを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
[請求項9]
前記受熱部は、前記補強部材の肉厚とは異なる厚さの肉厚を有したことを特徴とする請求項8に記載の電子機器。
[請求項10]
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板に設けられた第1の電子部品と、
前記第1の電子部品の外縁に沿って前記回路基板と当接した補強部材と、
前記補強部材が実装された位置から外れた位置で前記回路基板に設けられた第2の電子部品と、
前記補強部材と別体として構成されるとともに、前記補強部材に取り付けられ、前記補強部材から離れた位置で前記第2の電子部品からの熱を受ける受熱部を有する伝熱部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
[請求項11]
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板に設けられた第1の電子部品と、
前記第1の電子部品が実装された位置から外れた領域で前記回路基板に設けられた第2の電子部品と、
前記第1の電子部品の外縁に沿って前記回路基板と当接した補強部と、この補強部と接続した接続部と、この接続部よりも広い面で前記第2の電子部品と対向し、前記第2の電子部品からの熱を受ける受熱部と、を有した補強部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
6…筐体
6b…周壁
11…回路基板
11a…第1の面
11b…第2の面
12…冷却ファン
12b,12d…排気口
12c…側面
13…第1のヒートパイプ
14…第2のヒートパイプ
15…第1の放熱部材
16…第2の放熱部材
21…第1の発熱部品
22a,22b…第2の発熱部品
27…補強板
27a,27b,27c,27d…角部
27ab,27bc,27cd,27da…プレート部
27a1,27b1,27c1,27d1…孔
28a,28b…延出部
28c,28d…放熱部
28ac,28bd…接続部
281…排気孔
46…第3の発熱部品。
Claims (9)
- 筐体と、
前記筐体に収容され、第1の面と、この第1の面とは反対側に位置した第2の面とを有した回路基板と、
前記回路基板の前記第1の面に実装された第1の電子部品と、
前記回路基板の前記第2の面に当接され、前記第1の電子部品の角に対応した複数の角部と、これらの角部に亘るとともに前記第1の電子部品の外縁に沿って実装され、前記第1の電子部品の外縁寸法よりも大きな外縁寸法であり、内部に他の電子部品を実装可能な領域が設けられる枠形状を有し、前記回路基板の領域を補強したプレート部と、を有した補強部材と、
前記補強部材の実装領域から外れて位置され、前記回路基板の前記第2の面に実装された第2の電子部品と、
前記補強部材の実装領域から外れて位置され、前記回路基板の前記第2の面に実装された第3の電子部品と、
前記補強部材から延出され、前記第2の電子部品に熱接続された第1の受熱部と、
前記補強部材から延出され、前記第3の電子部品に熱接続された第2の受熱部と、
を備えたことを特徴とする電子機器。 - 前記補強部材の前記複数の角部は、ネジが通されたネジ孔部が設けられ、
前記受熱部は、前記プレート部の中心からの距離が前記ネジ孔部よりも離れた位置に設けられたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 筐体と、
前記筐体に収容され、第1の面と、この第1の面とは反対側に位置した第2の面とを有した回路基板と、
前記回路基板の前記第1の面に実装された第1の電子部品と、
前記回路基板の前記第2の面に当接され、前記第1の電子部品の角に対応した複数の角部と、これらの角部に亘るとともに前記第1の電子部品の外縁に沿って実装され、前記第1の電子部品の外縁寸法よりも大きな外縁寸法であり、内部に他の電子部品を実装可能な領域が設けられる枠形状を有し、前記回路基板の領域を補強したプレート部と、を有した補強部材と、
前記補強部材の実装領域から外れて位置され、前記回路基板の前記第2の面に実装された第2の電子部品と、
前記補強部材と熱的に接続され、前記第2の電子部品に熱接続された受熱部と、
を備えたことを特徴とする電子機器。 - 前記受熱部は、前記補強部材と接続した一方の端部と、この一方の端部とは反対側に位置され前記補強部材及び前記回路基板と離れた他方の端部とを有することを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
- 前記補強部材の前記複数の角部は、ネジが通されたネジ孔部が設けられ、
前記受熱部は、前記プレート部の中心からの距離が前記ネジ孔部よりも離れた位置に設けられたことを特徴とする請求項3に記載の電子機器。 - 前記受熱部は、第2の電子部品の実装高よりも前記回路基板から離れて位置されたことを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
- 前記受熱部は、前記補強部材の肉厚とは異なる厚さの肉厚を有したことを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
- 筐体と、
前記筐体に収容され、第1の面と、この第1の面とは反対側に位置した第2の面とを有した回路基板と、
前記回路基板の前記第1の面に実装された第1の電子部品と、
前記第1の電子部品の外縁に沿って前記回路基板の前記第2の面に当接し、前記第1の電子部品の外縁寸法よりも大きな外縁寸法であり、内部に他の電子部品を実装可能な領域が設けられる枠形状を有する補強部材と、
前記補強部材が実装された位置から外れた位置で前記回路基板に設けられた第2の電子部品と、
前記補強部材と別体として構成されるとともに、前記補強部材に取り付けられ、前記補強部材から離れた位置で前記第2の電子部品からの熱を受ける受熱部を有する伝熱部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。 - 筐体と、
前記筐体に収容され、第1の面と、この第1の面とは反対側に位置した第2の面とを有した回路基板と、
前記回路基板の前記第1の面に実装された第1の電子部品と、
前記第1の電子部品が実装された位置から外れた領域で前記回路基板に設けられた第2の電子部品と、
前記第1の電子部品の外縁に沿って前記回路基板の前記第2の面に当接し、前記第1の電子部品の外縁寸法よりも大きな外縁寸法であり、内部に他の電子部品を実装可能な領域が設けられる枠形状を有する補強部と、この補強部と接続した接続部と、この接続部よりも広い面で前記第2の電子部品と対向し、前記第2の電子部品からの熱を受ける受熱部と、を有した補強部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
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