JP4869444B2 - 電子機器およびプリント配線板 - Google Patents
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Description
第1実施形態に係るプリント配線板を図1および図2に示す。図1は要部の平面、図2は図1のA−A線に沿う断面をそれぞれ示している。
この第4実施形態は、第1実施形態により製造されたプリント配線板を用いて電子機器を構成している。図6は第1実施形態に係るプリント配線板をハンディタイプのポータブルコンピュータ等の小型電子機器に適用した例を示している。
プリント配線板と、
前記プリント配線板の一方面に設けられた第1の部品実装面部と、
前記第1の部品実装面部に一部が重なり合う前記プリント配線板の他方面に設けられた第2の部品実装面部と、
前記第1の部品実装面部に実装されたBGA(Ball Grid Array)部品と、
前記第2の部品実装面部に実装された回路部品と、
前記プリント配線板の前記他方面に設けられ、前記回路部品から発生する熱を放熱する放熱部と前記第1の部品実装面部を補強する補強部とを兼ね備えた補助部品と、
を具備したことを特徴とするプリント配線板構造。
[2]
前記補助部品は、前記回路部品から発生する熱を放熱する放熱板と、前記BGA部品の実装面部を補強するバックプレートとを一体に備えたことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板構造。
[3]
前記回路部品は表面実装回路部品であることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板構造。
[4]
前記回路部品はBGA部品であることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板構造。
[5]
前記補助部品は、前記放熱板と前記バックプレートとで肉厚を異にした請求項1に記載のプリント配線板構造。
[6]
前記補強部に開口部を設けた請求項1に記載のプリント配線板構造。
[7]
前記開口部に、切り起こし片による放熱フィンを設けた請求項6に記載のプリント配線板構造。
[8]
プリント配線板の一方面と他方面のそれぞれに、一部が互いに重なり合う位置関係でBGA部品を配置したプリント配線板の部品実装方法に於いて、
前記プリント配線板の一方面に、前記一方面に実装されるBGA部品の放熱板と前記他方面に実装されるBGA部品の実装面を補強するバックプレートとを一体に形成した補助部品を実装することを特徴とするプリント配線板の部品実装方法。
[9]
電子機器本体と、この電子機器本体に設けられた回路基板とを具備し、
前記回路基板は、
一方面の第1の部品実装面部に実装されたBGA部品と、
前記第1の部品実装面部に一部が重なり合う他方面の第2の部品実装面部に実装された回路部品と、
前記プリント配線板の前記他方面に設けられ、前記回路部品から発生する熱を放熱する放熱部と前記第2の部品実装面部を補強する補強部とを兼ね備えた補助部品と、
を具備して構成されていることを特徴とする電子機器。
Claims (10)
- BGA部品と、
回路部品と、
前記BGA部品が実装される第1の領域を含む第1の面、および、前記第1の面の反対面で前記第1の領域に一部が重なるように前記回路部品が実装される第2の領域を含む第2の面を有するプリント配線板と、
前記第2の面に装着され、前記第1の領域および前記第2の領域の外側で固定され、前記第1の領域に対応する範囲の少なくとも一部を覆う第1の部分および前記回路部品に熱的に接続される第2の部分を有する補助部品と、
前記プリント配線板を収納する筐体と、
を備えた電子機器。 - 請求項1に記載された電子機器において、
前記BGA部品は、2以上の角部を有し、
前記補助部品は、前記角部の少なくとも2つに重なる。 - 請求項1に記載された電子機器において、
前記補助部品は、前記第2の領域に重ならない前記BGA部品の外縁に沿う範囲が前記第2の面に当接する。 - 請求項1に記載された電子機器において、
前記補助部品は、前記BGA部品の外形よりも大きく形成されている。 - 請求項1に記載された電子機器において、
前記補助部品は、前記第1の部分の厚みと前記第2の部分の厚みとが異なる。 - 請求項1に記載された電子機器において、
前記第1の部分は、開口部を有する。 - 請求項6に記載された電子機器において、
前記第1の部分は、前記開口部を形成するために切り起こされた部分で形成された放熱フィンを有する。 - プリント配線板の第1の面と第2の面のそれぞれに、一部が互いに重なり合う位置関係でBGA部品と回路部品を配置したプリント配線板であって、
前記第1の面に実装される前記BGA部品の実装面を前記第2の面側から補強する補強部と前記2の面に実装される前記回路部品に直接接する放熱部とを一体に形成した補助部品を、前記BGA部品および前記回路部品が実装された範囲の外側で前記プリント配線板の前記第2の面に取り付けたプリント配線板。 - 本体と、
この本体に収納された回路基板と、
前記回路基板の第1の面に設けられる第1の部品実装面部に実装されたBGA部品と、
前記第1の部品実装面部に一部が重なり合うように前記回路基板の第2の面に設けられる第2の部品実装面部に実装された回路部品と、
前記回路基板の前記第2の面に前記第1の部品実装面部および前記第2の部品実装面部の外側で取り付けられ、前記回路部品から発生する熱を放熱する放熱部と前記第1の部品実装面部を補強する補強部とを有する補助部品と、
を具備した電子機器。 - 筐体と、
前記筐体に収納され、BGA部品が第1の面から実装された第1の領域と、回路部品が第2の面から実装され前記第1の領域に一部重なり合う状態で配置された第2の領域とを含むプリント配線板と、
前記第2の面から取り付けられ、前記第1の領域の外側で前記プリント配線板に固定される部分と、前記第1の領域の少なくとも一部を覆った部分と、前記第2の領域と離間されて前記回路部品に熱的に接続された部分とを有する補助部品と
を備える電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011084479A JP4869444B2 (ja) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | 電子機器およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011084479A JP4869444B2 (ja) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | 電子機器およびプリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007140343A Division JP4729001B2 (ja) | 2007-05-28 | 2007-05-28 | プリント配線板構造、プリント配線板の部品実装方法および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011142346A JP2011142346A (ja) | 2011-07-21 |
JP4869444B2 true JP4869444B2 (ja) | 2012-02-08 |
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ID=44457934
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011084479A Active JP4869444B2 (ja) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | 電子機器およびプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4869444B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5990549A (en) * | 1998-02-06 | 1999-11-23 | Intel Corporation | Thermal bus bar design for an electronic cartridge |
JP3660668B2 (ja) * | 2003-08-11 | 2005-06-15 | 株式会社東芝 | 携帯形機器 |
JP2006210852A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Toshiba Corp | 表面実装型回路部品を実装する回路基板及びその製造方法 |
JP4729001B2 (ja) * | 2007-05-28 | 2011-07-20 | 株式会社東芝 | プリント配線板構造、プリント配線板の部品実装方法および電子機器 |
-
2011
- 2011-04-06 JP JP2011084479A patent/JP4869444B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011142346A (ja) | 2011-07-21 |
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