JP6307570B2 - 電子デバイスの構造特徴 - Google Patents

Description

本明細書は、電子デバイスに関する。特に、本明細書は、電子デバイスのいくつかの内部特徴に関する。内部特徴は、音響性能に加えて構造支持を向上するために電子デバイスによって使われ得る。

タブレットデバイスを含み得る電子デバイスが、筐体と結合されたディスプレイアセンブリを含むことは知られている。電子デバイスは、プロセッサ回路およびメモリ回路を含む、一つまたは複数の回路を含み得る。プロセッサ回路は、ディスプレイアセンブリに、例えば、メモリ回路に記憶されたメディアファイルに基づくビジュアルコンテンツを表示させるために使われ得る。さらに、電子デバイスは、ビジュアルコンテンツと一致して可聴音をさらに発し得る。

いつくかの実施形態は携帯電子デバイスを含むことができ、携帯電子デバイスは、前面開口を含むことができるオペレーショナル部品を支持するように配置されたシングルピース形ハウジング、一体式底および前面開口と協働して空洞を形成するように協働する側壁を有している。オペレーショナル部品は、ディスプレイを含むことができ、ディスプレイは、ビジュアルコンテンツを提供するように構成され、および、前面開口内に配置され、および、最外保護層と、各々が実質的に同一の寸法および形状を有する第１部分および第２部分に空洞を二分する寸法および形状を有する空洞の中央部分に沿って延びるメインロジックボードとを有している。オペレーショナル部品は、底壁に支持された蓄電システムを含むことができ、および、各々がメインロジックボードに結合されている、第１部分に位置する第１蓄電ユニットおよび第２部分に位置する第２蓄電ユニットを含み得る。オペレーショナル部品は、シングルピース形ハウジングの各々の角に配置された内蔵式オーディオ部品を含むことができる。

いくつかの実施形態は電子デバイスを含むことができ、電子デバイスは、筐体、筐体と一体形成されたリブ特徴、オーディオモジュールを受容する第１領域および第１領域に接続される第２領域を画定するリブ特徴、オーディオモジュールのための背室容積を画定する第２領域と結合する、第２領域のリブ特徴でシールされるカバー、および、第１電源と第２電源の間に配置される回路ボード含んでいる。

いくつかの実施形態は方法を含むことができ、方法は、オペレーショナル部品を支持するための携帯電子デバイスのシングルピース形ハウジング内にメインロジックボードを配置することを含むことができ、ハウジングは、前面開口、一体式底およびメインロジックボードが、各々が実質的に同一の寸法および形状を有する、第１部分および第２部分に空洞を二分する寸法および形状を有する空洞の中央部分に沿って延びるような前面開口と協働して空洞を形成するように協働する側壁を有している。方法は、底壁に蓄電システムを配置することを含むことができ、蓄電システムは、各々がメインロジックボードに結合している、第１部分に位置する第１蓄電ユニットおよび第２部分に位置する第２蓄電ユニットを含み、および、シングルピース形ハウジングの各々の角に配置された内蔵式オーディオ部品を配置することを含むことができる。方法は、前面開口内にビジュアルコンテンツを提供するためのディスプレイを配置することを含み、ディスプレイは最外保護層を有する。

実施形態の他のシステム、方法、特徴および利点は、以下の図面および詳細な説明の考察に基づき、当業者にとって明らかである、または、明らかになるだろう。そのような、さらなるシステム、方法、特徴および利点のすべては、本明細書および本発明の概要内に含まれ、実施形態の範囲内になり、および、以下の請求項によって保護されることを意味する。

本開示は、添付図面と関連して以下の詳細な説明によって容易に理解されるだろう。同様の参照番号は、同様の構造要素を示している。

図１は、本実施形態に係る電子デバイスの実施形態の等角図を示す。 図２は、図１に示された電子デバイスの平面図を示しており、電子デバイスのいくつかの内部特徴を示す。 図３は、図１に示された電子デバイスのいくつかの内部特徴を示している分解図を示す。 図４は、本実施形態に係る図３に示される第１カバーの分解図を示す。 図５は、図３に示される電子デバイスの平面図を示しており、いくつかの実施形態に係るそれぞれの第２領域を覆って配置されるカバーを示す。 図６Ａは、いくつかの実施形態に係る缶部材によって覆われ得る電子部品と整列する缶部材の分解図を示す。 図６Ｂは、いくつかの実施形態に係る図６Ａに示される缶部材の底面図を示す。 図７Ａは、本実施形態に係る缶部材を覆って配置され得る電熱部材の実施形態の分解図を示す。 図７Ｂは、いくつかの実施形態に係る図７Ａの電熱部材の断面図を示す。 図７Ｃは、いくつかの実施形態に係る図７Ａの電熱部材の他の層に関するグラファイト層の境界を示す。 図８Ａは、いくつかの実施形態に係るＳＩＭカードトレイおよび筐体を示している上面図を示す。 図８Ｂは、いくつかの実施形態に係るハウジングに設置されたＳＩＭカードトレイをさらに示している、図８Ａに示されたＳＩＭカードトレイおよび筐体の上面図を示す。 図８Ｃは、いくつかの実施形態に係るレバーアームを作動することによってハウジングから排出されるＳＩＭカードトレイをさらに示している、図８Ａに示されたＳＩＭカードトレイおよび筐体の上面図を示す。 図９Ａは、いくつかの本実施形態に係るフレキシブルケーブルアセンブリ９０２の実施形態の平面図を示す。 図９Ｂは、いくつかの内部部品と電気的に結合されるフレキシブルケーブルアセンブリ９０２を示している、ディスプレイアセンブリ１０４（図１に示される）の裏面を示す。 図１０は、本実施形態に係る電子デバイスのいくつかの部品を表し得る計算デバイスのブロック図を示す。 図１１は、いくつかの実施形態にかかる携帯電子デバイスを組立てるための方法を示しているフローチャートである。

当業者は、慣習に従い、以下で論じられる図面のさまざまな特徴が縮尺に合わせて描かれているとは限らないこと、および、図面のさまざまな特徴および要素の寸法が明細書で記載される本発明の実施形態をより明確に示すために拡大または縮小されているかもしれないことを認識および理解するだろう。

ここでは、添付図面に示される代表的な実施形態の詳細を参照するだろう。以下の記載が一つの好ましい実施形態に実施形態を制限することを意味しないことは、理解されるべきである。反対に、添付の請求項によって規定されるような本実施形態の精神と範囲に含まれ得るような代替例、変形例、均等物を含むことが意図される。

以下の詳細な説明において、説明の一部を形成し、かつ、本実施形態に係る特定の実施形態を実例として示す添付図面を参照する。これらの実施形態は当業者が本実施形態を実施することができるように十分に詳細に記載されているが、他の実施形態が使われ得るように、これらの例が制限することがないこと、および、変更が本実施形態の精神と範囲から逸脱することなく行われ得ることは理解される。

以下の開示は、さまざまな構造強化を有する電子デバイスに関する。本明細書で記載された強化は、いくつかの内部部品の改善された内部レイアウトを含み得る。例えば、電子デバイスはシングルピース形ハウジングを含み得り、シングルピース形ハウジングはいくつかのオペレーショナル部品を支持するように配置された内部空洞を画定する底壁およびいくつかの側壁を有する。電子デバイスは内部電源（バッテリー）を含み得り、内部電源は第１電源および第２電源を含み、底壁に長手方向を固定され、かつ、底壁の実質的な部分を横切って延びている。また、各々の内部電源は、また、筐体の側壁の近傍に位置し得る。さらに、中央に位置している電源のような単一でなく、本開示で記載された電源は対向する側壁に沿って位置し得り、それによって、回路ボードのような、いくつかのさらなる内部部品のための空間を第１電源および第２電源の間に生成する。また、電源を底壁に固定することで、電源は内部部品のための電気エネルギーの蓄えだけでなく、底壁への支持構造も与える。また、電源と底壁の間の固定手段は接着剤および／または両面テープを含み得る。

電子デバイスはいくつかの構造強化をさらに含み得る。例えば、筐体はハウジングと一体形成されるいくつかのリブを含み得る。本詳細な説明を通して、および請求項の中で使われる、句「一体形成（integrally formed）」は、単片の材料から形成される２以上の特徴である。例えば、筐体は、リブを規定する一塊の金属（材料除去操作後）の少なくともいつくつかの残留材料で材料除去操作された一塊の金属から形成され得る。この点について、材料除去操作は、コンピュータ数値制御（「ＣＮＣ］）切削工具のような切削工具を含み得る。

さらに、リブは、可聴音の形成に音響エネルギーを提供するように設計されたオーディオスピーカを受容するために、筐体の角に配置され得る。例えば、角の一つのリブは、第１領域を含むリブ部材を規定し得り、第１領域はオーディオスピーカを受容するような寸法および形状を有する。さらに、第１領域は、オーディオスピーカが側壁の１つの開口（または複数の開口）を通して音響エネルギーを放出することを可能にするように配置され得る。リブ部材は、オーディオスピーカの音響性能を向上させる背室容積を形成するためにカバーと結合するように設計された第２領域をまた規定し得る。この点について、リブの少なくとも一つは、第１および第２領域の両方への下方経路開口を含み得る。また、筐体の角のリブ部材は、異なる配置を有する第２領域を含み得り、それによって、リブ部材の第２領域の異なる寸法および形状を規定する。これは、いくつかのオーディオスピーカから放出される音響エネルギーを調和するために、異なる容積の背室容積を生成し得る。

前述のカバーは、閉鎖容積を画定する第２領域と接着して固定し得る。また、カバーが第２領域でリブ部材と結合するとき、カバーとリブ部材の結合は、筐体の曲げまたは捻じれに抵抗することによって、さらなる構造支持を電子デバイスに与え得る。この点について、カバーはいくつかの層の材料を含み得る。特に、層の少なくともいくつかは、層にいくつかのファイバが埋め込まれ得る。場合によっては、層はカーボンファイバを含んでいる。さらに、層は、例として側壁に対して、斜めに整合されているファイバ配置を含んでいる。例えば、ファイバ配置は、カバーおよびリブ部材が位置する、角の方向に向かっているかもしれない。

電子デバイスは、１つまたは複数の内部部品を覆うように設計された缶部材をさらに含み得る。特に、缶部材は、回路ボード上に配置された、いくつかの集積回路に加えて回路ボード覆い得る。缶部材が集積回路を覆うとき、缶部材は集積回路から発生する電磁干渉（ＥＭＩ）から他の影響を受けやすい部品をシールドし得る。また、いくつかの実施形態において、缶部材は、集積回路を受容する少なくとも部分的に設計された、開口、または切り抜き領域を含んでいる。これらの実施形態において、缶部材は、集積回路（開口を通して延びている）に加えて開口を覆う導電性を含み得り、かつ、集積回路のための電気接地経路を与え得る。

場合によっては、缶部材は、缶部材の表面を覆う電熱特徴を含んでいる。電熱特徴は、いくつかの層を含み得る。例えば、電熱特徴は、集積回路のためのさらなる電気接地経路を提供するように設計された金属または金属合金から形成される層を含み得る。さらに、電熱特徴は、集積回路から発生する熱を奪うために使われる第２層を含み得る。そのため、第２層は、集積回路のための放熱経路を提供し得る。さらに、いくつかの実施形態において、電子デバイスはディスプレイアセンブリを含み、ディスプレイアセンブリはユーザからタッチ入力を受けるために設計されたタッチセンシティブ層を有する。缶部材および電熱特徴は、ディスプレイアセンブリの下の支持表面を与えるように組み合わせ得る。また、支持表面は、缶部材の上の位置のディスプレイアセンブリへのタッチ入力に関する、ビジュアルディスプレイアーティファクトおよびスクリーン「ティアリング」のような問題を防止または制限する平面状または扁平状の表面を含み得る。そのため、缶部材は、電気または熱に関する強化を与えるだけでなく、映像品質を改善することによって、よりよいユーザ体験を提供し得る。缶部材は、ファイナルテストおよび組立てポイントで、集積回路および他の部品の設置の後に設置され得る。この遅いポイントで組み立てできることは、テストおよび品質管理を実行および管理しやすくする。また、缶部材は、複数の集積回路を覆う単一体となり得る。全ての部品が設置された後に組み立てできることと組み合わされる、この単一体特徴は、電子デバイスの再作業を簡略にすることができる。

内部部品間の電気通信を提供するために、電子デバイスは、いくつかのフレキシブル回路を含み得る。フレキシブル回路は、フレキシブル回路アセンブリまたはフレキシブルケーブルアセンブリを含み得り、少なくとも一方は、部品間の電気信号を伝えながらも、損傷することなく、曲げまたはねじるように設計され得る。いくつかの実施形態において、フレキシブル回路の少なくとも一つは、フレキシブル回路の全表面積を増やすデザイン特徴を含み得る。例えば、デザイン特徴は、実質的に溶け合っているフレキシブル回路を有するフレキシブル回路の割れ目によって形成される開口を含み得る。このデザイン特徴は、回路ボード（メインロジックボードのような）の下で、かつ回路ボードおよび筐体の間に配置される。この点において、フレキシブル回路は、筐体が、および、特に、回路ボードに相当する位置で、受ける負荷力を吸収することによって保護緩衝を与え得る。例えば、電子デバイスを落としたとき、筐体への力または負荷は、いくつかの部品に回路ボードから離れさせ、回路ボードへ伝達され得る。力は、また、回路ボードに損害を与え得る。しかしながら、フレキシブル回路のデザイン特徴（開口）は、筐体への力のいくらかの吸収を与える位置にあり得り、それによって、電子デバイスを落とすことに関する部品問題を制限または防止する。

電子デバイスは、また、認証情報のようなユーザに関する情報を記憶する、加入者認証モジュール（「ＳＩＭ」）カードを受容するように設計されたハウジングシステムを含み得る。ハウジングシステムは取り囲まれたモジュール特徴を含み得り、モジュール特徴はＳＩＭカードに関連する設置面積を減少させるモジュール特徴内の排出モジュールを含んでいる。これは、電子デバイス内の内部空間を増加させ得る。

また、電子デバイスは、ディスプレイアセンブリと関連する電気信号が他の部品のための電気信号から分離されるレイアウトをさらに含み得る。例えば、電子デバイスは、ディスプレイアセンブリで使用のために適切なビデオタイミングコントローラのような制御回路を含み得る。ビデオタイミングコントローラは、前述の電源の一つと隣接する筐体に沿って長手方向に延び得る。ビデオタイミングコントローラは、後にデジタル信号に変換されるいくつかのアナログ信号を生成し得る。他の電気信号からビデオタイミングコントローラのそれらへの干渉を防止するために、電子デバイスは、ビデオタイミングコントローラ専用の第２フレキシブル回路を含み得る。さらに、電子デバイスは、第２フレキシブル回路と電気的に結合され、そして、そのため、ビデオタイミングコントローラと電気的に結合される第２回路ボードを含み得る。第２回路ボードは、また、いくつかの集積回路を含み得り、いくつかの集積回路はディスプレイアセンブリに光を提供するために使われる発光ダイオード（「ＬＥＤ」）に加えて、電子デバイスのボタンのような入力機構からの電気信号を処理するために使われる。ビデオタイミングコントローラおよび第２回路ボードと結合される第２フレキシブル回路は、第２フレキシブル回路のいくつかのコネクタによってディスプレイアセンブリと電気的に結合するように第２回路ボードから離れるように延びている。しかしながら、第２フレキシブル回路は、信号を伝えるように設計され得る。これは、電子デバイスに改善された信号品質を含ませることを可能とし得る。また、電子デバイスの組立時間は、ディスプレイアセンブリが回路ボードおよび缶部材が組み立てられた後に筐体と組立てられるので、減少し得る。つまり、ディスプレイアセンブリは、缶部材を有する回路ボードと、直接結合および同時組立てされる必要はない。

これらおよび他の実施形態は、図１−１１を参照するとともに、以下で論じられる。しかしながら、当業者は、これら図面に関してここで与えられた詳細な説明が説明の目的のためだけであり、限定するように解釈されるべきでないことは容易に認識するだろう。

図１は、本実施形態に係る電子デバイス１００の実施形態の等角図を示す。いくつかの実施形態において、電子デバイス１００は、スマートフォンのような移動通信デバイスである。図１に示される実施形態において、電子デバイス１００はタブレットデバイスである。電子デバイス１００は形状および寸法が変更し得る。また、電子デバイス１００は、プロセッサ回路、メモリ回路などのようないくつかの内部部品を取り囲み、保護するように設計された筐体１０２を含み得る。いくつかの実施形態において、筐体１０２はアルミニウムのような金属で形成される。

また、電子デバイス１００はビジュアルコンテンツを提供するように設計されたディスプレイアセンブリ１０４を含み得る。いくつかの実施形態において、ディスプレイアセンブリ１０４は、タッチ入力を受けるように、および、電子デバイス１００のプロセッサ回路（示されていない）へタッチ入力に従いコマンドを出力するように設計されたタッチセンシティブ層を含んでいる。さらに、いくつかの実施形態において、ディスプレイアセンブリ１０４は、ディスプレイアセンブリ１０４と結合する容量に基づいて入力を生成するように設計された容量性タッチセンシティブ層を含んでいる。さらに、ガラスのような透明材料で作られた外側保護層１０６は、また、ディスプレイアセンブリ１０４を覆い得る。また、いくつかの実施形態において、電子デバイス１００は、ディスプレイアセンブリ１０４および／または外側保護層１０６に加えられる力の量を検知するように設計された力検知センサ（示されていない）を含んでいる。検知された力の量は、電子デバイス１００のプロセッサ回路によって受けられ得り、力の量に基づいてコマンドまたは入力を生成する。

いくつかの実施形態において、電子デバイス１００は、電子デバイス１００にコマンド（例えば、ディスプレイアセンブリ１０４に表示されたビジュアルコンテンツを変更するような）に相当する入力を受けるように設計されたボタン１０８を含んでいる。さらに、いくつかの実施形態において、電子デバイス１００は、電源（示されていない）から電力を受けるように設計された充電ポート１１０を含んでおり、電子デバイス１００および／または電子デバイス１００に配置される一つまたは複数の電源（バッテリーパックのような）の内部部品へ電力を与える。

また、いくつかの実施形態において、電子デバイス１００は、画像（またはビデオ録画の間のいくつかの画像）を撮像、および、電子デバイス１００に画像またはメモリ回路（示されていない）上の画像を記憶するように設計されたカメラ１１２を含んでいる。さらに、カメラ１１２は、電子デバイス１００のユーザの画像を撮像するように設計され得る。いくつかの実施形態において、電子デバイス１００は、比較的大きい。そのため、電子デバイス１００が平面に配置されるとき、カメラ１１２の画像撮像領域が電子デバイス１００に対して一般的に垂直になり得る。しかしながら、図１に示されるように、カメラ１１２は、想像上の線（電子デバイス１００に対して垂直）と想像上の線に対してカメラ１１２の位置している間の角度に相当する角度１１４で傾斜され得る。角度１１４はおよそ５から１５度の範囲となり得る。このように、カメラ１１２は、１）電子デバイス１００が平面状にあるとき、および、２）ユーザが電子デバイス１００の直上に位置していないときでさえ、カメラ１１２がユーザの一つの画像（または複数の画像）を撮像し得るように、角度１１４で傾斜されている。

さらに、いくつかの実施形態において、電子デバイス１００は、電子デバイス１００を、アクセサリデバイス（示されていない）または別の電子デバイス（示されていない）のような別のデバイス（示されていない）の電気接点と電気的に結合するように設計された電気接点１１６を含んでいる。そのため、電気接点１１６は、金属のような導電性材料を含み得る。前述のデバイスの一つとの電気結合に基づき、電子デバイス１００は他のデバイスに通信または情報（電子デバイス１００のモデルまたはデザインのような）を送り得る。さらに、電気結合は、電子デバイスが情報（他のデバイスのモデルまたはデザインのような）を受けることを可能にし得る。さらに、電気結合は、電子デバイス１００が他のデバイスからの入力またはコマンドを受けることを可能にし得る。例えば、いくつかの場合、アクセサリデバイスは、ユーザからの入力を受けるように設計されたキーボードまたはタッチパッドのような一つの特徴部（または複数の特徴部）を含み得る。ユーザが特徴部へ入力を生成するとき、入力は電子デバイス１００のプロセッサ回路（示されない）へコマンドとして電子デバイス１００に通り得る。例えば、プロセッサ回路によって受け取られたコマンドは、ディスプレイアセンブリ１０４上に提供されたビジュアルコンテンツを変更することを含み得る。また、いくつかの実施形態において、電子デバイス１００は、別のデバイスの電気接点の相当数と電気的に結合するように設計された複数の電気接点（示されていない）を含んでいる。

図２は、図１に示された電子デバイス１００の平面図を示しており、電子デバイス１００のいくつかの内部特徴を示す。ディスプレイアセンブリ１０４および他の特徴は、図面の目的のため除かれているかもしれない。示されるように、第１電源２０２および第２電源２０４は、筐体１０２を横断して長手方向に配置され得る。このように、第１電源２０２および第２電源２０４は、筐体１０２への構造支持を提供し得り、さらに内部電源を提供する。このさらなる構造支持は、特に筐体１０２の厚さが１ｍｍ以下のときに役立ち得る。

電子デバイス１００はいくつかのさらなる兼用特徴を含み得る。例えば、電子デバイス１００は、筐体１０２に一体形成され得る第１リブ特徴１２０を含み得る。第１リブ特徴１２０は、筐体１０２に、そして、そのため、電子デバイス１００に、さらなる構造支持を提供するために使われ得る。よって、第１リブ特徴１２０は箱または箱状特徴部を形成し得る。リブ特徴１２０は第１オーディオモジュール１３２および第１カバー１３４を含み得る。第１カバー１３４は、第１リブ特徴１２０の領域を囲み得り、第１オーディオモジュール１３２からいくつかのオーディオ伝送を受ける背室容積を画定する。背室容積はオーディオ伝送を受けるため調整され得り、電子デバイス１００の全体の音質を改善する。これは、以下で論じられるだろう。また、第１カバー１３４は、また、第１リブ特徴１２０と結合し得り、音響性能を改善するためだけでなく、筐体１０２の強度も改善する。第１リブ特徴１２０および関連部品は、以下に示され、かつ記載されるだろう、いくつかのさらなるリブ特徴および関連部品の代表となり得る。また、リブ特徴およびそれぞれのカバーは改善された音響性能に加えて、改善された構造剛性を提供するように結合し得る。

また、電子デバイス１００は、第１電源２０２と第２電源２０４の間に配置される缶部材２０８を含み得る。缶部材２０８はいくつかの集積回路を有する回路ボード（示されていない）を覆っている。缶部材２０８は、例えば、アンテナ（示されていない）のような内部部品から放射される、電波の形の電磁放射から内部部品をシールドするために使われ得る。さらに、缶部材２０８は、缶部材２０８によって覆われた集積回路から生成される電磁干渉（「ＥＭＩ］）からアンテナをシールドし得る。

図３は、図１および２に示された電子デバイス１００のいくつかの内部特徴を示している分解図を示す。ディスプレイアセンブリ１０４および外側保護層１０６は、図面の目的のため除かれている。筐体１０２は、電子デバイス１００に構造支持を提供するように、かつ、音響性能を向上する他の構成と結合するように設計された、いくつかのリブ特徴を含み得る。例えば、電子デバイス１００は、筐体１０２に一体形成された、いくつかのリブを含んでいる第１リブ特徴１２０を含み得る。さらに、第１リブ特徴１２０のリブは筐体１０２に沿って配置され得り、第１領域１２２および第２領域１２４を画定する。第１領域１２２は、可聴音を発するように設計された、第１オーディオモジュール１３２のようなオーディオモジュールを受容するように設計された寸法および形状を含み得る。さらに、拡大図に示されるように、第１尾根特徴部１２６は、第１領域１２２を画定する一つ又は複数のリブにそって形成され得る。第１オーディオモジュール１３２は、第１尾根特徴部１２６に沿って第１領域１２２と接着して固定される。また、示されていないが、発泡体リングが第１領域１２２に第１オーディオモジュール１３２をさらにシールするように使われ得る。さらに、オーディオモジュールは、可聴音がいくつかの開口を通り筐体１０２を通り発生することを可能にするようにリブ特徴に配置され得る。例えば、第１領域１２２に配置されたとき第１オーディオモジュール１３２は、筐体１０２の第１開口１４２を通して可聴音を発せ得る。他の実施形態において、筐体１０２は、第１開口１４２と同様のいくつかの開口を含んでおり、可聴音が第１オーディオモジュール１３２から筐体１０２を通ることを可能する。

第１領域および第２領域を有する各々のリブ特徴は寸法および形状が変更し得る。しかしながら、各々のリブ特徴の第１領域は実質的に同様、または、同一の寸法および形状を含み得り、一貫した寸法および形状（第１領域１２２の寸法および形状に相当する）のオーディオモジュールを受容する。オーディオモジュールは一般的に同じ寸法および形状であり、および、寸法および形状によってオーディオモジュールを区別することが要求されないので、これは、容易な組み立てを可能にする。例えば、図３に示されるように、第１リブ特徴１２０の第１領域１２２は第２リブ特徴１５０の第１領域１５２のそれと寸法および形状が実質的に同様であり得る。そのため、第１オーディオモジュール１３２は第２オーディオモジュール１６２のそれと寸法および形状が実質的に同様であり得る。

第２領域1２４は、第１カバー１３４のようなカバーを受けるように設計された寸法および形状を含み得る。カバーは、一緒に、加圧された、または織られた材料のいくつかの層を含み得る。いくつか実施形態において、カバーは一つまたは複数のカーボンファイバ層を含んでいる。さらに、カバーはレーザ切断またはダイ切断のような手段によって所望の寸法および形状に従い形成され得る。カバーはオーディオモジュールの音響性能の向上に加えて、筐体１０２へのさらなる構造支持を提供し得る。これは、以下でさらに論じられるだろう。拡大図に示されるように、第２尾根特徴部1２８は、第２領域1２４を画定する一つ又は複数のリブにそって形成され得る。第１カバー1３４は、第２尾根特徴部１２８に沿って第２領域１２４と接着して固定される。

第２領域は、各々のオーディオモジュールの所望の音響性能に従う形状に変更し得る。さらに、リブ特徴の形状は、リブ特徴に最も近い一つまたは複数の内部部品を収容するために変更し得る。例えば、図３に示されるように、第１リブ特徴１２０の第２領域１２４は第２リブ特徴１５０の第２領域１５４のそれよりことなる形状を含み得る。しかしながら、形状の違いにかかわらず、各々の第２領域の寸法（容積を含んでいる）は、実質的に同様であり得る。例えば、第１リブ特徴１２０の第２領域１２４は第２リブ特徴１５０の第２領域１５４のそれと実質的に同様の寸法を含み得る。そのため、第１カバー１３４および第２カバー１６４（第２領域１５４で使用のために設計された）は、異なる形状を含み得るが、実質的に同様の寸法であり、両者は、それぞれの第２領域の寸法および形状に相当し得る。

オーディオモジュールおよびカバーが第１領域および第２領域にそれぞれ接着して固定されたとき、第１領域および第２領域はシールされ得る。また、各々の第１および（隣接した）第２領域によって分けられた少なくとも一つのリブは第１領域をそれぞれの第２領域に連結する下方経路を含み得る。また、それぞれのカバーによって取り囲まれた第２領域は、それぞれのオーディオモジュールで使われる背室容量を規定し得る。背室容量は、オーディオモジュールによって発せられたいくつかの可聴音を受ける取り囲まれた空間であり得る。そのため、オーディオモジュールは、また、少なくともいくつかの可聴音がそれぞれの下方経路を通って、かつ背室容量の中に進むように配置され得り、オーディオモジュールの音響性能を向上する。例えば、拡大図に示されるように、第１領域１２２および第２領域１２４によって分けられたリブ１４４は、下方経路１４６を含み得る。このように、第１カバー１３４によって取り囲まれた第２領域１２４は、第１オーディオモジュール１３２のための第１背室容量を規定し得る。さらに、一部が第２領域の実質的に同様の寸法のため、背室容量は、また、実質的に同様の容積であり得る。

また、各々のリブ特徴の第２領域は、第２領域内に、そしてそれによって、背室容量内に、配置された一つまたは複数のリブを含み得る。例えば、拡大図に示されるように、第２領域１２４は第１リブ１５６および第２リブ１５８を含み得る。これらのリブは、さらなる構造支持を提供するために使われ得る。また、リブは、音響性能を向上するようにさらに使われ、配置され得る。例えば、オーディオモジュールの操作の間、オーディオモジュールから発せられた可聴音は、カバーに一つまたは複数の周波数による振動を生じる音響エネルギーを含み得る。さらに、カバーは共振高周波（カバーを構成する材料によって決定される）で振動し得り、共振周波数に従い比較的高い振幅に基づいてカバーのさらなる振動を生じる。これは、リブ特徴から層剥離する（または剥がされたようになる）カバーの可能性の増加に加えて、音響性能の減少を導き得る。しかしながら、カバーがさらなる周波数に従い振動を生じても、リブは背室容量に入る可聴音の仕切りとして作用し得る。これは、共振周波数を含んでいる、いくつかの周波数に沿って音響エネルギー「広げ」得り、それぞれの周波数の各々に減少した振幅を生じる。例として、第１リブ１５６および第２リブ１５８は、第１オーディオモジュール１３２の操作の間に第１カバー１３４の振動エネルギーを減少させ得る。これは、第１カバー１３４が比較的低振幅を有するいくつかの周波数に従い振動し得るので、層剥離する第１カバー１３４の可能性の減少に加え、第１オーディオモジュール１３２の音響性能を改善し得る。

さまざまな特徴が第１リブ特徴１２０のため詳細に記載されているのと同時に、残りのリブ特徴およびそれぞれの部品（オーディオモジュールおよびカバーのような）は、いかなる特徴または第１リブ特徴１２０およびその部品のために前述された特徴を含み得る。

電子デバイス１００はさらなる特徴を含み得る。例えば、図３に示されるように、電子デバイス１００は第１電源２０２および第２電源204を含み得る。いくつかの実施形態において、第１電源２０２および第２電源２０４は、電力を蓄積するように、および、ディスプレイアセンブリ１０４（図１に示される）、オーディオモジュールおよびいくつかの集積回路のような電子デバイス１００のいくつかの内部部品に電流を供給するように設計されたバッテリーパックである。電源は、フレキシブル回路（示されていない）によりいくつかの内部部品と電気的に結合し得る。また、筐体１０２に配置されたとき第１電源２０２および第２電源２０４は、第１回路ボード２０６の対向する側面に沿って配置され得る。さまざまな内部部品へ電力を供給ことに加え、第１電源２０２および第２電源２０４は、また、第１電源２０２および第２電源２０４が筐体１０２の長手方向に沿って配置され、かつ筐体１０２の実質的な部分を覆うので、筐体１０２へさらなる構造支持をも提供し得る。

また、第１回路ボード２０６は、第１集積回路２１２および第２集積回路２１４のようないくつかの集積回路を含み得る。いくつかの場合、第１集積回路２１２および／または第２集積回路２１４は、他の部品と干渉を生じ得る電磁放射を放出し得る。あるいは、第１集積回路２１２および／または第２集積回路２１４の性能は、第１回路ボード２０６に対して外の一つまたは複数の内部部品から生成される電磁干渉（「ＥＭＩ］）によって損なわれ得る。しかしながら、電子デバイス１００は、第１回路ボード２０６を覆って配置される缶部材２０８を含み得る。缶部材２０８の部分的な断面図が図３に示される。缶部材２０８は、りん青銅を有する金属合金を含んでいる金属から形成され得る。缶部材２０８は、第１回路ボード２０６に配置される集積回路によって生成される電磁放射を阻止し得る。また、缶部材２０８は、第１回路ボード２０６上の集積回路と干渉することから、缶部材２０８に対して外の部品からＥＭＩを防止し得る。

また、缶部材２０８は、ある集積回路を収納するために開口を含み得る。例えば、缶部材２０８は、第１集積回路２１２および第２集積回路２１４のそれぞれを受容するように配置された第１開口２１６および第２開口２１８を含み得る。開口の数は、缶部材２０８と噛合うであろう寸法を有する集積回路の数によって変更し得る。また、缶部材２０８は、開口を覆い、かつ第１集積回路２１２および／または第２集積回路２１４のためのさらなる電気接地経路を与える、導電性テープ（示されない）を含み得る。さらに、電熱部材２２０は、缶部材２０８を覆って配置され得る。電熱部材２２０は、第１回路ボード２０６上の集積回路から熱を奪うように設計されたグラファイトのような熱伝導層を含み得り、かつ、第１回路ボード２０６上の集積回路のための放熱経路を与え得る。また、電熱部材２２０は、熱伝導層を覆って配置された導電層を含み得る。導電層は、ニッケルおよび／または銅のような金属から形成され得る。導電層は、第１回路ボード２０６上の少なくともいくつかの集積回路のためのさらなる電気接地経路を提供し得る。この点について、電熱部材２２０は、さらなる電気接地経路を提供する導電性接着剤（示されない）により缶部材２０８と接着して固定され得る。また、缶部材２０８は、電熱部材２２０と結合し得り、ディスプレイアセンブリ（示されない）下の支持表面を提供する。支持表面は、比較的平坦であり得り、および、また、缶部材２０８の位置に相当する位置のディスプレイアセンブリへのタッチ入力に関する、ビジュアルディスプレイアーティファクトおよびスクリーン「ティアリング」のような問題を防止または制限し得る。そのため、缶部材２０８は、電気または熱強化を与えるだけでなく、映像品質を改善することによって、よりよいユーザ体験を与え得る。いくつかの実施形態において、電熱部材２２０は、熱伝導層を挟んでいる二つの導電層とともに、導電性接着剤により熱伝導層と接着して固定されたさらなる導電層を含んでいる。これは、以下に、さらに示され、かつ、記載されるだろう。

また、いくつかの実施形態において、筐体１０２は、筐体１０２がいくつかの酸性化合物を含んでいる陽極槽に晒される陽極化操作を受ける。陽極化操作は、筐体１０２の強度および外観を高め得る、筐体１０２に酸化層を与え得る。しかしながら、酸化層は、筐体１０２を電気的に不活性にし得る。この点について、筐体１０２は、酸化層の一部を除去するためにレーザアブレーション処理を受け得り、および、筐体１０２の元の金属層を曝す。さらに、缶部材２０８は、曝された金属層（レーザアブレーション操作によって曝された）と電気的に結合され得り、および、缶部材２０８は、電気接地経路を提供するために筐体１０２と結合し得る。

また、電子デバイス１００は、ＳＩＭカードトレイ２３２（点線で示される）のためのハウジング２３０をさらに含み得る。ＳＩＭトレイ２３２は、電子デバイス１００と関連するユーザアカウント関する識別および／または認証情報を保持することができるＳＩＭカード（示されない）を支持し得る。ハウジング２３０は、筐体１０２の受容特徴２３４に収められ得る。ハウジング２３０は、ハウジング２３０によって取り囲まれるピボットアーム２３６（また点線で示される）をさらに含み得る。ピボットアーム２３６は、ＳＩＭカードトレイ２３２を排出するために使われ得る。例えば、外部ツール（示されない）によって受けられた力に応じて、ピボットアーム２３６は、ＳＩＭカードトレイ２３２を排出するように回転して作動され得る。これは、以下のさらなる詳細に示され、かつ記載されるだろう。

図４は、本実施形態に係る図２および３に示される第１カバー１３４の分解図を示す。第１カバー1３４は、第１外側層242および第２外側層244のようないくつかの層を含み得る。また、一つまたは複数の層は、第１内側層２４６および第２内側層２４８のように、第１外側層２４２および第２外側層２４４の間に配置され得る。隣接層は、共に、織られ、または絡み合わされ得る。

また、第１外側層２４２および第２外側層２４４は、カーボンファイバ材料のようなファイバ材料を含み得る。さらに、第１外側層２４２および第２外側層２４４は、所望の方向に従い整列されるファイバを含み得る。例えば、図３に示されるように、第１外側層２４２は、第１方向に従って整列された、いくつかのファイバ（点線で示される）によって規定された第１ファイバ配置２５２を含み得る。第１方向は、電子デバイスの角（示されていない）と直線にされる対角方向であり得る。これは、以下で示されるだろう。また、第２外側層２４４は、第２ファイバ配置２５４を含み得り、第１ファイバ配置２５２のそれと実質的に同様である。第１カバー１３４は、ファイバ配置にいくつかの変更を有する電子デバイスの残りのカバーの代表カバーとなり得る。

図５は、図２に示される電子デバイス１００の平面図を示しており、それぞれの第２領域を覆って配置されるカバーを示す。第１電源２０２、第２電源２０４および缶部材２０８は、簡略にする目的のため除かれている。示されるように、第１リブ特徴１２０は、第２領域１２４（第１リブ特徴１２０の）に配置された第１カバー１３４を含んでおり、および、第２リブ特徴１５０は、第２領域１５４（第２リブ特徴１５０の）に配置された第２カバー１６４を含んでいる。図４は、第２領域１２４に配置された第１リブ１５６および第２リブ１５８を示している第１カバー１３４の部分的な切り抜きをさらに示している。

また、図５は、第１ファイバ配置２５２（図４に示された第１外側層２４２の）に従い整列されたファイバを有する第１カバー１３４をさらに示す。さらに、第１ファイバ配置２５２は、電子デバイス１００の第１角２６２に面している方向に整列された第１カバー１３４のファイバを含んでいる。つまり、第１ファイバ配置２５２は、第１角２６２に向かう（または離れる）方向に整列されたファイバを含んでいる。しかしながら、第１リブ１５６および第２リブ１５８（第１リブ特徴１２０の第２領域１２４に配置された）は、第１ファイバ配置２５２に対して、垂直（または９０°）、または、少なくともおよそ垂直に整列されている。リブとカバーの間のこの垂直配置は、電子デバイス１００、および、特に、筐体１０２の全体のこわさ（stiffness）および剛性（rigidity）を増加させ得る。

同様に、第２カバー１６４（第２リブ特徴１５０の第２領域に配置された）は、電子デバイス１００の第２角２６４に面している方向に整列されたファイバ配置２５６を含み得る。さらに、第２カバー１６４の部分的な切り抜きは、第２カバー１６４のファイバ配置２５６に対して、垂直、または、少なくともおよそ９０°に整列された第２リブ特徴１５０の第２領域１５４に配置されたリブを示す。示されるように、第１リブ１６６および第２リブ１６８（第２リブ特徴１５０の第２領域１５４に配置された）は、第１ファイバ配置２５６に対して、垂直、または、少なくともおよそ垂直に整列されている。これは、電子デバイス１００、および、特に、筐体１０２の全体のこわさを増加させる。それぞれの第２領域の第２領域内の残りのカバーおよび残りのリブは、第１カバー１３４、第２カバーおよびそれぞれのリブのため示された配置のような同様の配置を含み得ることを注意する必要がある。

また、電子デバイス１００は、信号をいくつかの集積回路へ、および、いくつかの集積回路から送るように、および／または電源（示されていない）から内部部品へ電流のかたちで電力を供給するように設計された、いくつかのフレキシブル回路アセンブリを含み得る。さらに、いくつかの実施形態において、フレキシブル回路は兼用目的を提供する。例えば、図５は、フレキシブル回路２７０に開口２７２を有するフレキシブル回路２７０を示す。開口２７２は、フレキシブル回路２７０を複数の領域に分割し、フレキシブル回路２７０の表面積（および関連する容積）を増加させている。さらに、フレキシブル回路２７０は信号および／または電力を送るだけでなく、図５に示す実施形態においては、フレキシブル回路２７０が筐体１０２および回路ボードの間に配置されるように、フレキシブル回路２７０は、また、フレキシブル回路２７０を覆って配置される回路ボード（示されていない）のための支持を提供し得る。例えば、電子デバイス１００が落下事象の事象において負荷または力を受けたなら、例えば、回路ボードは損傷するかもしれないし、または、集積回路は回路ボードから分離するかもしれない。しかしながら、フレキシブル回路２７０は、落下事象の衝撃から、いくらかの負荷または力を吸収し得り、および、負荷または力がフレキシブル回路２７０に広がる。そのため、回路ボードは、回路ボードに少ない応力を生じる減少された負荷または力を受け得る。また、フレキシブル回路２７０が特別な設計を有することを示されるが、フレキシブル回路２７０は負荷衝撃を改善するために変更され得る。例えば、いくつかの実施形態において、フレキシブル回路２７０は、垂直に配置され（図５に示される水平位置と対照的に）、および、いくつかの開口を含み、フレキシブル回路２７０の表面積（および関連する容積）を増加する。回路ボードと交差している、記載されるように設計されているフレキシブル回路は、筐体内の中央に回路ボードを配置することを可能にする。筐体の中央に回路ボードを有することは、デバイスのこわさ（stiffness）を加えることができる。中央に回路ボードを位置することは、また、回路ボードおよび接続のため信号品質を改善することができる。

図６Ａは、缶部材６０８によって覆われ得るいくつかの電子部品と整列する缶部材６０８の分解図を示す。缶部材６０８は、プリント回路ボード（「ＰＣＢ］）およびＰＣＢに配置された一つまたは複数の集積回路を計画され得る。例えば、第１ＰＣＢ６０４は、第１集積回路６１２を含み得る。第２ＰＣＢ６２４は、第２集積回路614を含むことができる。集積回路および電子部品は、Ｗｉ−Ｆｉ、セルラーデータアンテナおよび他の無線部品、コネクタ、プロセッサ、メモリ、タイミングコントローラボード、ＬＥＤ、制御ボードなどを含むことができる。さらなる集積回路が示されていないが含まれることができ、および、電子デバイス１００（図１に示される）のような電子デバイスを制御するためにメインロジックボードまたは他の回路ボードを単独または組み合わせで構成することができる。第２ＰＣＢ６２４は、コネクタ６１０を含み得る。第１ＰＣＢ６０４および第２ＰＣＢ６２４は、筐体１０２（図１に示される）のような筐体にＰＣＢを位置および設置するために保持チャネル６４０に設置され得る。缶部材６０８は、保持チャネル６４０に缶部材６０８を機械的に保持するように保持チャネル６４０と結合するように設計されることができる。また、缶部材６０８は、ばね指６１６（図６Ｂに示される）を含むことができ、保持チャネル６４０に缶部材６０８を保持するために圧力を与える。缶部材６０８は、また、感圧性接着剤（pressure sensitive adhesive）またはＰＳＡ（示されていない）によって、保持チャネル６４０および第１集積回路６１２および第２集積回路６１４のような電子部品に結合させることができる。ＰＳＡは、缶部材６０８が必要なら再作業のためにより容易に取り除かれることを可能にするために、缶部材６０８の接着力と比べて電子部品へより強い接着を与え得るために、ＰＳＡは両面接着特性を含み得る。缶部材６０８は、また、缶部材６０８およびＰＣＢのねじ孔６２６を通して、ねじ孔６１８に設置されるねじ（示されない）によって筐体に係止されることができる。ねじは、ねじと電気的に結合された電子部品のために電気接地経路のさらなる部分を提供することができる。缶部材６０８は、複数の電子部品および接続を覆うことの利益を提供することができ、および、ファイナルアセンブリテストおよびパック作業の製造工程の終わりに設置されることができる。缶部材６０８は、クロストークからの干渉をさもなければ生成する部品間の電気シールドを提供することができる。放熱および接地は、電熱部材６２０によって提供されることができ、電熱部材６２０は、缶部材６０８の上側に設置されることができ、および、缶部材６０８によって覆われるコネクタ（ボード対ボード型コネクタを含んでいる）に加え電子部品のためのカウリングとして作用することができる。図７Ａに示される電熱部材６２０およびそのさまざまな特徴は、以下に示されかつ記載される。

図６Ｂは、缶部材６０８の底面図を示す。開口６２２は、電子部品を収容するために缶部材６０８を貫くことができ、さもなければ電子部品は第１集積回路６１２または第２集積回路６１４のような缶部材と相互作用するかもしれない。絶縁体（示されない）は、開口に提供されることができ、缶部材が電子デバイスに設置されるとき電子部品と共に機能する。

図７Ａは、本実施形態に係る缶部材を覆って配置され得る電熱部材６２０の実施形態の分解図を示す。電熱部材７２０は、第１接着層７２２、グラファイト層７２４および第２接着層７２６を含むいくつかの層で構成されることができる。第１接着層７２２および第２接着層７２６は、導電性であり得る。図７Ｂは、図７Ａの電熱部材７２０の断面図を示す。示されるように、グラファイト層７２４は、第１接着層７２２および第２接着層７２６によって完全取り囲まれることができ、グラファイト層７２４からグラファイトの剥がれを防止し、かつ二つの層の間のグラファイト層７２４を保持する。図７Ｃは、グラファイト層７２４がどのように第１接着層７２２および第２接着層７２６の両方より小さい境界輪郭を含むかを示す。グラファイト層７２４は、ボード領域を覆う所定の電子部品からの熱を放散および／または移すことができる。同様に、グラファイト層７２４は、多くの形状および寸法のかたちをとることができ、特定の電子部品または複数の部品の特定の放熱の必要性に適する。例えば、グラファイト層７２４は、所定の区域へ電子部品によって生成された熱を放散するために特定の方向に熱を導く経路に、さまざまな形状をとるまたは形成されることができる。

電子デバイス１００（図１に示される）は、加入者認証モジュール（「ＳＩＭ」）カードの受容に加えてＳＩＭカードを保持および排出するさまざま特徴を設計され得る。例えば、図８Ａは、ＳＩＭカードトレイ８０２およびＳＩＭカードトレイ８０２を受容するように設計されたＳＩＭ筐体８０４（またはハウジングと呼ばれる）の平面図を示す。示されるように、ＳＩＭ筐体８０４は、ＳＩＭ筐体８０４と一体化されたピボットアーム８０６を含み得り、かつ、ＳＩＭトレイ８０２を排出するために使われ得る。ＳＩＭカードトレイ８０２は、電子デバイスに識別および／または認証情報を提供するＳＩＭカード８１２を保持することができる。ＳＩＭカードトレイ８０２は、ＳＩＭ筐体８０４に配置された保持クリップ８１４と協働することができる側面に位置する保持切欠き８１０を含み得る。保持クリップ８１４は、ＳＩＭカードトレイ８０２がＳＩＭ筐体８０４に設置されたとき保持クリップ８１４が保持切欠き８１０と噛み合い、および、ＳＩＭ筐体８０４にＳＩＭカードトレイ８０２を保持するように、装着されかつ付勢されたばねであり得る。ＳＩＭカードトレイ８０２は、ＳＩＭ筐体８０４に配置されたレバーアーム８０８と噛み合うことができるツール（示されていない）を挿入するための前面を通して前面壁８１８に位置する解除孔８１６を含み得る。レバーアーム８０８は、ＳＩＭ筐体８０４にも配置されたピボット８２０に接続されることができる。ピボットアーム８０６は、ＳＩＭカードトレイ８０２がＳＩＭ筐体８０４に設置されたときＳＩＭカードトレイ８０２の下部および／または後部に噛み合わされ得る。

図８ＢはＳＩＭカードトレイ８０２がＳＩＭ筐体８０４に設置されたきを示す。ここで、ＳＩＭカードトレイ８０２は不活動状態にピボットアーム８０６を付勢する。

あるいは、図８Ｃはツール（示されない）がレバーアーム８０８を押すために使われるときを示す。ここで、レバーアーム８０８によってピボットアーム８０６に加えられた力に応じて、ピボットアーム８０６は、ピボット８２０の周りを回転し、かつ、ＳＩＭカードトレイ８０２を保持切欠き８１０上の保持クリップ８１４によって働く保持力に打ち勝つために十分な力で押し、および、ＳＩＭカードトレイ８０２はＳＩＭカード筐体８０４の外に押される。保持クリップ８１４、レバーアーム８０８、ピボットアーム８０６およびピボット８２０は、ＳＩＭ筐体８０４によって全て取り囲まれているので、ＳＩＭ筐体８０４は必要なら設置および再作業を容易にするようにモジュール性を高める利益を提供する。

図９Ａは、いくつかの本実施形態に係るフレキシブルケーブルアセンブリ９０２の実施形態の平面図を示す。フレキシブルケーブルアセンブリ９０２は、電子デバイス（示されていない）のいくつかの電気部品の間の電気通信経路を提供し得り、および特定の部品に専用のいくつかの部分を含み得る。これは、以下で論じられるだろう。フレキシブルケーブルアセンブリ９０２は、電子デバイスの内部部品と電気的に結合するように設計された第１コネクタ９０６を有する第１ケーブル部分９０４を含み得る。フレキシブルケーブルアセンブリ９０２は、さらなる内部部品と電気的に結合するように設計された中央ケーブル部分９０８をさらに含み得る。また、フレキシブルケーブルアセンブリ９０２は、さらなる電気部品と電気的に結合するように設計された第２ケーブル部分９１０をさらに含み得る。示されるように、第２ケーブル部分９１０は、第１テール９１２および第２テール９１４に分割され得る。第１テール９１２および第２テール９１４の両方は、それぞれ、第１コネクタ９１６および第２コネクタ９８１を含み得る。第１コネクタ９１６および第２コネクタ９１８は、内部部品とそれぞれのテールと電気的に結合するために使われることができる。第２ケーブル部分９１０内の割れ目は、コネクタが比較的小さい空間に設置および取り外しすることをより容易にするように、設置および再作業を容易にさせることができる。また、第１ケーブル部分９０４および第２ケーブル部分９１０は、個別の部分に分離されることができ、フレキシブルケーブルアセンブリ９０２のさまざまな領域を通して伝わる電子信号の中で「クロストーク」を防止する。これは、以下で説明されるだろう。

図９Ｂは、いくつかの内部部品と電気的に結合されるフレキシブルケーブルアセンブリ９０２を示している、ディスプレイアセンブリ１０４（図１に示される）の裏面を示す。示されるように、フレキシブルケーブルアセンブリ９０２は、第１ケーブル部分９０４を使い得り、第１ケーブル部分９０４はディスプレイアセンブリ１０４の裏側の端部に配置されたタイミングコントローラボード９２０（「ＴＣＯＮボード」）と結合する第１コネクタ９０６を含んでいる。タイミングコントローラボード９２０はディスプレイアセンブリ１０４のためのコントローラ機構を提供し得る。また、タイミングコントローラボード９２０は、電源（図２に示される）と噛み合わないように配置され得る。また、タイミングコントローラボード９２０は、第１ケーブル部分９０４および中央ケーブル部分９０８の経路でインターポーザボード９０６と接続されることができる。ＴＣＯＮボード９０４へフレキシブル回路９０８のための接続は、ゼロ挿入力（「ＺＩＦ」）接続または他の適切なケーブル対ボード接続であり得る。インターポーザボード９０６は、ＴＣＯＮボード９０４から受けたアナログ信号をＭＬＢ（示されない）に送られ得るデジタル信号に変換するためのチップセットを含み得る。インターポーザボード９０６は、ホットバーパッド９１０を含み得る。ホットバーパッド９１０は、相殺し、かつ交互である、または、列に設計された接続パッドを含み得る。示されていないが、いくつかの他の配置が可能である。フレキシブル回路９０８は、ホットバーパッド９１０の経路でインターポーザボード９０６と接続され得る。

ＭＬＢフレックス９１４がディスプレイアセンブリ１０４および筐体１０２（図１に示される）が共に結合されるときに接続される。ＴＣＯＮフレックス９０８およびＭＬＢフレックス９１４は、示されるように別々の部分に分離されることができ、インターポーザボード９０６の集中配置を可能にすることに加えてさまざまなケーブルを通して伝える信号の間の「クロストーク」を防止する。筐体内の中央にインターポーザボード９０６を位置することは、また、信号品質を改善することができるＭＬＢに近づかせる。他の電気部品は、例えば、電源ボタンなどを含む他のものの間のＬＥＤケーブル９２２の経路でＬＥＤ（示されていない）のようなインターポーザボード９０６へ接続され得る。

ディスプレイアセンブリ１０４は、図９Ｂに示されるＭＬＢフレックス９１４の経路でインターポーザボード９０６と接続され得る。ＭＬＢフレックス９１４およびＴＣＯＮフレックス９０８は、単一の一体化ケーブルに一体化されることができる。一体化ケーブル９１６は、複数のテールを含み得る。一つの端部で、一体化ケーブル９１６は、ホットバーパッド９１０、および、それぞれの部品のためのそれら自身のそれぞれの接続へ各々の延びる一体化ケーブル９１６のテールの経路でインターポーザボード９０６（図９Ａに示される）と接続され得る。ＭＬＢフレックス９１４は、示されていないＭＬＢと接続することができる各々のテールのそれぞれの端部でコネクタを有する、第１テール９１８および第２テール９２０の二つのテールに分割されることができる。ＭＬＢフレックス９１４の割れ目は、ディスプレイアセンブリ１０４および筐体１０２（図１に示される）が共に結合されるときＭＬＢフレックス９１４が接続されるので、コネクタが小さい空間内に設置および取り外しすることを容易になるように設置および再作業を容易にさせる。ＴＣＯＮフレックス９０８およびＭＬＢフレックス９１４は、示されるように別々の部分に分離されることができ、インターポーザボード９０６の集中配置を可能にすることに加えてさまざまなケーブルを通して伝える信号の間の「クロストーク」を防止する。筐体内の中央にインターポーザボード９０６を位置することは、また、信号品質を改善することができるＭＬＢに近づかせる。他の電気部品は、例えば、電源ボタンなどを含む他のものの間のＬＥＤケーブル９２２の経路でＬＥＤ（示されていない）のようなインターポーザボード９０６へ接続され得る。

図１０は、電子デバイスのいくつかの部品を表し得る計算デバイス１０００のブロック図を示す。部品、デバイスまたは図１０に関して示されかつ記載された要素は、必須でないかもしれず、およびしたがって、いくつかはある実施形態で省略されるかもしれないことは理解されるだろう。計算デバイス１０００は、マイクロプロセッサ、コプロセッサ、回路素子、および／または計算デバイス１０００の全体の操作を制御するためのコントローラを代表するプロセッサ１００２を含むことができる。単一のプロセッサとして示されているが、プロセッサ１００２は、複数のプロセッサを含むことができることは、理解され得る。複数のプロセッサは、お互いに操作的に連通することができ、および、本明細書で記載されるように、計算デバイス１０００の一つまたは複数の機能を実行するように一括に構成されることができる。いくつかの実施形態において、プロセッサ１００２は、計算デバイス１０００に記憶され得る、および／または、さもなければプロセッサ１００２へアクセス可能であり得る、指示を実行するように構成されることができる。そのように、ハードウェアまたはハードウェアおよびソフトウェアの組み合わせによって構成されるかどうか、プロセッサ１００２は、本明細書で記載された実施形態に従い操作および行動を実行することの可能性があり得る。

計算デバイス１０００は、計算デバイス１０００のユーザが計算デバイス１０００と相互作用することを可能にするユーザ入力デバイス１００４をまた含み得る。例えば、ユーザ入力デバイス１００４は、ボタン、キーパッド、ダイアル、タッチスクリーン、音声入力インタフェイス、映像／画像取り込み入力インタフェイス、センサデータのかたちの入力などのようなさまざまなかたちをとり得る。もう一つの計算デバイス１０００は、ユーザに情報を表示するためにプロセッサ１００２によって制御され得るディスプレイ１００８（スクリーン、ディスプレイ）を含むことができる。コントローラ１０１０は、インタフェイスで連結するために、および、機器制御バス１０１２を通して異なる機器を制御するために使われることができる。計算デバイス１０００は、また、データリンク１０１６に結合するネットワーク／バスインタフェイス１０１４を含むことができる。データリンク１０１６は、計算デバイス１０００がホストコンピュータまたはアクセサリデバイスに結合することを可能にし得る。データリンク１０１６は、有線接続または無線接続の上に設けられ得る。無線接続の場合、ネットワーク／バスインタフェイス１０１４は、無線送受信機を含むことができる。

計算デバイス１０００は、また、記憶デバイス１０１８を含むことができる。記憶デバイス１０１８は、一つのディスクまたは複数のディスク（例えば、ハードドライブ）および記憶デバイス１０１８内に一つまたは複数の仕切り（また「論理ボリューム」としてここで呼ばれる）を管理する記憶管理モジュールを含み得る。いくつかの実施形態において、記憶デバイス１０１８は、フラッシュメモリ、半導体（固体状態）メモリなどを含むことができる。もう一つの計算デバイス１０００は、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）１０２０およびランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０２２を含むことができる。ＲＯＭ１０２０は、不揮発的に実行されるように、プログラム、コード、指示、ユーティリティまたはプロセスを記憶することができる。ＲＡＭ１０２２は、揮発性データ記憶を提供することができ、かつ本明細書で記載されたさまざまな技術を実行するように構成された記憶管理モジュールの部品に関する指示を記憶することができる。計算デバイス１０００は、データバス１０２４をさらに含むことができる。データバス１０２４は、少なくともプロセッサ１００２、コントローラ１０１０、ネットワーク／バスインタフェイス１０１４、記憶デバイス１０１８、ＲＯＭ１０２０およびＲＡＭ１０２２の間のデータおよび信号の転送を容易にすることができる。

図１１は、本実施形態に係る電子デバイスを組み立てるための方法１１００を示しているフローチャートを示す。方法１１００は、電子デバイス１０００（図１に示される）のような電子デバイスを形成するステップを含み得る。方法のステップは、一例として以下の順で与えられるが、当然、ステップは、電子デバイスを組み立てるために再配列され得る。しかし、方法１１００は、オペレーショナル部品を支持するために携帯電子デバイスのシングルピース形ハウジング内にメインロジックボードを配置する第１ステップ１１０２で始まり得る。ハウジングは、前面開口、一体型の底、および、各々の実質的に同一寸法および形状を有する、第１部分および第２部分の中に空洞を二分する寸法および形状を有する空洞の中央部分に沿ってメインロジックボードが延びるように、前面開口と協働する空洞を形成するために協働する、側壁を有する。第２ステップ１１０４において、方法は、底壁に蓄電システムを配置することを含むことができる。蓄電システムは、第１部分に位置する第１蓄電ユニットおよび第２部分に位置する第２蓄電ユニットを有し、各々はメインロジックボードに結合されている。第３ステップ１１０６において、方法は、シングルピース形ハウジングの各々の角に内蔵式オーディオ部品を配置することを含むことができる。第４ステップ１１０８において、方法は、前面開口内にビジュアルコンテンツを提供するディスプレイを配置することを含むことができ、ディスプレイは最外保護層を有している。

さまざまな実施形態が本明細書で記載される。これらの実施形態は、少なくとも次のことを含んでいる。いくつかの実施形態は、携帯電子デバイスを含んでおり、携帯電子デバイスは、前面開口、一体型の底、および、前面開口と協働する空洞を形成するために協働する側壁を含むことができるオペレーショナル部品を支持するために配置されるシングルピース形ハウジングを有している。オペレーショナル部品は、ディスプレイを含むことができ、ディスプレイは、ビジュアルコンテンツを提供するように構成され、および、前面開口内に配置され、および、最外保護層と、各々が実質的に同一の寸法および形状を有する第１部分および第２部分に空洞を二分する寸法および形状を有する空洞の中央部分に沿って延びるメインロジックボードとを有している。オペレーショナル部品は、底壁に支持され、および、各々がメインロジックボードに結合される、第１部分に位置する第１蓄電ユニットおよび第２部分に位置する第２蓄電ユニットを含んでいる蓄電システム、および、シングルピース形ハウジングの各々の角に配置された内蔵式オーディオ部品を含んでいる。

いくつかの実施形態において、内蔵式オーディオ部品は、オーディオモジュールを受容する第１領域および第１領域に接続された第２領域を画定するリブ特徴を有している。いくつかの実施形態において、第２領域は、第２領域内で一体形成され、および、第２に配置されたリブを含み、リブはオーディオモジュールの音響エネルギーを広げるように配置されている。いくつかの実施形態は、オーディオモジュールのための背室容積を画定する第２領域と結合する、第２領域でリブ特徴でシールされるカバーを含むことができ、カバーはいくつかの層の材料を含み、および、少なくとも一つの層の材料はいくつかのファイバを有するカーボンファイバを含んでいる。

いくつかの実施形態において、カバーは、第１外側層、第２外側層、および、第１外側層および第２外側層の間に配置された内側層を含んでいる。いくつかの実施形態において、いくつかのファイバは、角の一つに整列された第１方向に配向されており、および、第２領域のリブは、第１方向に対して垂直な第２方向に配向されている。いくつかの実施形態は、第１領域および第２領域に開口している下方経路を含むことができ、オーディオモジュールからの可聴音が第２領域に通ることを可能とする。いくつかの実施形態は、メインロジックボードを少なくとも部分的に受容するように構成された開口を有するメインロジックボードを覆って配置された缶部材を含むことができる。缶部材は、缶部材および開口を覆って配置されたカバーを含み得り、カバーはメインロジックボードから熱を奪いかつ離れるように導く熱伝導層、および、熱伝導層を覆って表面に配置された導電層を含み得り、導電層はメインロジックボードのための電気接地経路を提供する。

いくつかの実施形態において、カバーは、表面と反対に位置する第２表面を覆う導電層を含み、および、導電層および第２導電層は、導電性接着剤により熱伝導層と接着して固定されている。いくつかの実施形態において、熱伝導層はグラファイト材料を含み、および、導電層は少なくともニッケルおよび銅を含む金属アラウ（allow）を含んでいる。

いくつかの実施形態において、熱伝導層は、第１および第２導電層によって完全に取り囲まれている。いくつかの実施形態は、第２集積回路を含む第２回路ボード、および、第２集積回路を少なくとも部分的に受容するように構成された第２開口を有する缶部材を含むことができ、カバーは缶部材および第２開口を覆って配置されている。

いくつかの実施形態において、ディスプレイはタッチ入力を受容するように構成されており、および、電子デバイスは、ディスプレイのためにタイミングコントローラを提供するように構成された回路アセンブリ、および、回路アセンブリと電気的に結合されたフレキシブル回路を含むことができ、メインロジックボードはフレキシブル回路と電気的に結合された集積回路を含み、および、フレキシブル回路は回路アセンブリから信号だけ伝える。

いくつかの実施形態は、タッチ入力に応じた制御信号を受け取るように構成された第２集積回路、および、第２集積回路に制御信号を伝える第２フレキシブル回路を含むことができ、第２フレキシブル回路はフレキシブル回路から分離している。いくつかの実施形態は回路ボードと電気的に結合された第３集積回路に入力を与えるように構成されたボタンを含むことができる。いくつかの実施形態において、フレキシブル回路はディスプレイアセンブリに電気的に結合するためにメインロジックボードから延びている。いくつかの実施形態において、フレキシブル回路は分けられ、および、メインロジックボードと電気的に結合する二つの部分を有している。

いくつかの実施形態は、ＳＩＭカードを支持するためのＳＩＭカードトレイを有するアセンブリおよびＳＩＭカードトレイを受けるように構成されたＳＩＭ筐体を有する、モジュール式の加入者情報モジュール（ＳＩＭ）カード筐体およびトレイアセンブリを含むことができる。ＳＩＭ筐体は、ＳＩＭ筐体内に配置され、およびレバーアームを押すためのツールを有するＳＩＭ筐体の外側からアクセス可能であるレバーアーム、および、レバーアームが押されたとき、レバーアームが、ＳＩＭカードトレイがＳＩＭ筐体に設置されているときＳＩＭ筐体内からＳＩＭカードトレイを動かすようにピボットの周りを回転するように、ピボットの周りで、かつＳＩＭ筐体内に配置されたピボットアームを含むことができる。いくつかの実施形態において、ＳＩＭ筐体は、ＳＩＭ筐体内のＳＩＭカードトレイを保持するための保持クリップをさらに含んでいる。いくつかの実施形態は電子デバイスハウジングの側壁にＳＩＭ穴を含むことができ、およびＳＩＭカードトレイは、ＳＩＭカードトレイがＳＩＭ穴に設置されたとき前面部および側壁が平滑面を作るために合わさるように、側壁と協働するように構成される第１部分を有する。

いくつかの実施形態は、電子デバイスを含むことができ、電子デバイスは筐体および筐体に配置された回路ボードを有しており、回路ボードは集積回路を支持している。電子デバイスは、また、回路ボードを覆って配置された缶部材を含むことができ、回路ボードは集積回路を少なくとも部分的に受容するように構成された開口を有し、および、カバーは缶部材および開口を覆って配置されている。カバーは、集積回路から熱を奪いかつ離れるように導く熱伝導層、および、熱伝導層を覆って表面に配置された導電層を含み得り、導電層は集積回路のための電気接地経路を提供する。

いくつかの実施形態において、カバーは、表面と反対に位置する第２表面を覆う第２導電層を含み、および、導電層および第２導電層は導電性接着剤により熱伝導層と接着して固定されている。いくつかの実施形態において、熱伝導層はグラファイト材料を含み、および、導電層は少なくともニッケルおよび銅を含む金属アラウ（allow）を含んでいる。いくつかの実施形態において、回路ボードは電磁放射を放射する第２集積回路を含み、および、缶部材およびカバーは電磁放射を阻止するシールドを画定するように結合する。

いくつかの実施形態は第１電源および第２電源を含むことができ、回路ボードは第１電源および第２電源の間に配置される。いくつかの実施形態において、筐体は筐体と一体形成されたリブ特徴を含んでおり、リブ特徴はオーディオモジュールを受容する第１領域および背室容積を画定する第２領域を画定している。いくつかの実施形態は筐体と結合されたディスプレイアセンブリを含むことができ、缶部材およびカバーはディスプレイアセンブリのための平坦な支持構成を規定する。

いくつかの実施形態は電子デバイスを含むことができ、電子デバイスは筐体およびタッチ入力を受けるために筐体に結合されたディスプレイアセンブリを有している。電子デバイスは、また、ディスプレイアセンブリのためにタイミングコントローラを提供するように筐体に沿って延びる回路アセンブリ、および、回路アセンブリと電気的に結合されたフレキシブル回路を含むことができる。電子デバイスは、また、フレキシブル回路と電気的に結合された集積回路を含んでいる回路ボードを含むことができ、フレキシブル回路は回路アセンブリから信号だけ伝える。

いくつかの実施形態において、回路ボードは、タッチ入力に応じた制御信号を受け取るように構成された第２集積回路、および、第２集積回路に制御信号を伝える第２フレキシブル回路を含むことができ、第２フレキシブル回路はフレキシブル回路から分離している。いくつかの実施形態は回路ボードと電気的に結合された第３集積回路に入力を与えるように構成されたボタンを含むことができる。いくつかの実施形態において、フレキシブル回路はディスプレイアセンブリと電気的に結合するために回路ボードから延びることができる。

いくつかの実施形態は、また、第２回路ボードを含むことができ、第２回路ボードは第２集積回路および第２集積回路を少なくとも部分的に受容するように構成された開口を有する缶部材を含んでいる。いくつかの実施形態は、また、缶部材および開口を覆って配置されたカバーを含むことができ、カバーは熱伝導層および導電層を有している。

いくつかの実施形態は、電子デバイスのタイミングコントローラボードおよびメインロジックボードを接続するためのシステムを含むことができ、システムはインターポーズコネクタを有するインターポーザボードおよびタイミングコントローラボード上に位置するタイミングコントローラコネクタを含むことができる。システムは、また、メインロジックボード上に位置するメインロジックボードコネクタおよび集積ケーブルを含むことができる。集積ケーブルは、インターポーザコネクタと協働するように構成された第１接続、タイミングコントローラと協働するように構成された第２接続、および、メインロジックボード接続と協働するように構成された第３接続を含むことができる。

いくつかの実施形態において、集積ケーブルは、メインロジックボード部分およびタイミングコントローラ部分を有し、および、メインロジック部分は接続を有する各々のテールを二つ以上のテールに分けられる。いくつかの実施形態において、メインロジックボード部分の各々のテールの接続は、メインロジックボード上のそれぞれの接続と協働する。いくつかの実施形態において、第１接続はホットバー接続である。いくつかの実施形態において、第２および第３接続はゼロ挿入力接続である。いくつかの実施形態において、電子デバイスは、中央線およびメインロジックボードを有するハウジングを含み、および、インポーザーボードは中央線に沿って配置されている。いくつかの実施形態において、電子デバイスは、メインロジックボード、インポーザーボードおよび第１および第３接続を覆う缶を含むことができる。いくつかの実施形態において、缶は放熱層を含んでいる。いくつかの実施形態において、インポーザーボードは、アナログ信号をデジタル信号に変換するためのチップセットを含んでいる。

いくつかの実施形態は、電子デバイスの集中電子部品をシールドするためのシステムを含むことができ、システムは電子デバイスのハウジングの中央線に沿って整列した複数の電子部品、および、複数の電子部品の全てを取り囲むように配置された缶部材を含むことができる。

いくつかの実施形態は、電子デバイスが複数の部品を囲む保持チャネルを含み、および複数の部品を取り囲むための缶部材と協働するように構成される、システムを含むことができる。いくつかの実施形態において、缶部材は、缶が複数の部品を覆って設置されているとき保持チャネルに缶部材を保持するリブを付勢するばねを含んでいる。いくつかの実施形態において、缶部材は挟まれたグラファイト放熱層を含むことができ、挟まれたグラファイト放熱層は第１導電性接着剤層、第２導電接着剤層および第１および第２導電性接着剤層の間でかつそれらによって完全に取り囲まれたグラファイト層を有している。

いくつかの実施形態において、複数の電子部品は、一つまたは複数のプリント回路基板上に配置されており、および、缶部材は缶部材上の留め具および留め具開口により一つまたは複数のプリント回路ボードに留められている。いくつかの実施形態において、留め具および缶部材は複数の電子部品のための接地を提供する。いくつかの実施形態において、缶部材は複数の電子部品を覆う接触する平坦表面を提供する。いくつかの実施形態において、電子デバイスは、ディスプレイおよび缶部材が電子デバイスに設置されたとき缶部材上に載っているディスプレイを含んでいる。

いくつかの実施形態は方法を含むことができ、方法は、オペレーショナル部品を支持するための携帯電子デバイスのシングルピース形ハウジング内にメインロジックボードを配置することを含むことができ、ハウジングは、前面開口、一体式底およびメインロジックボードが各々が実質的に同一の寸法および形状を有する第１部分および第２部分に空洞を二分する寸法および形状を有する空洞の中央部分に沿って延びるような前面と協働して空洞を形成するように協働する側壁を有している。方法は、底壁で蓄電システムを配置することを含むことができ、蓄電システムは、各々がメインロジックボードに結合している、第１部分に位置する第１蓄電ユニットおよび第２部分に位置する第２蓄電ユニットを含み、および、シングルピース形ハウジングの各々の角に配置された内蔵式オーディオ部品を配置することを含むことができる。方法は、前面開口内にビジュアルコンテンツを提供するようにハウジングにディスプレイを配置することを含み、ディスプレイは最外保護層を有する。

いくつかの実施形態において、ディスプレイはタッチ入力を受けるように構成されており、および、方法は、ディスプレイのためのタイミングコントローラを提供し、および回路アセンブリにフレキシブル回路を電気的に結合するように構成されたディスプレイに回路アセンブリを配置することを含むことができ、メインロジックボードはフレキシブル回路と電気的に結合された集積回路を含み、およびフレキシブル回路は回路アセンブリから信号だけ伝える。

いくつかの実施形態は携帯電子デバイスを含み、携帯電子デバイスは、オペレーショナル部品を支持するために適切なシングルピース形ハウジングを有し、および、前面開口、底壁および前面開口と協働する空洞を形成するように協働する底壁と一体化された側壁を有する。オペレーショナル部品は、ビジュアルコンテンツを提供するように構成され、および前面開口内に配置され、および最外保護層を有するディスプレイ、空洞の中央部分に沿って延びかつディスプレイと通信するように構成されたメインロジックボード、底壁に支持され、および、各々がメインロジックボードに結合される、第１部分に位置する第１蓄電ユニットおよび第２部分に位置する第２蓄電ユニットを有する著電システム、および、シングルピース形ハウジングの各々の角に配置され、およびメインロジックボードと通信する内蔵式オーディオモジュールを含むことができる。

いくつかの実施形態において、内蔵式オーディオモジュールはオーディオモジュールを受容する第１領域および第１領域に隣接する第２領域を確定するリブ特徴を含んでいる。いくつかの実施形態において、第２領域は、第２領域内に一体形成されかつ位置するリブを含み、リブはオーディオモジュールの音響エネルギーを広げるように配置されている。いくつかの実施形態はオーディオモジュールための背室容積を画定するための第２領域でリブ特徴でシールされるカバーとすることができ、カバーは複数の層の材料を含み、および、少なくとも一つの層の材料は、複数のファイバを有するカーボンファイバを含んでいる。いくつかの実施形態において、カバーは、第２層と結合された第１層、および第１層および第２層の間に配置され、かつそれらによって封入された内部層を含んでいる。いくつかの実施形態において、いくつかのファイバは、角の一つに整列された第１方向に配向されており、および、第２領域のリブは、第１領域に垂直な第２方向に配向されている。いくつかの実施形態は、第１領域および第２領域に開口している下方経路を含むことができ、オーディオモジュールからの可聴音が第２領域に通ることを可能とする。

いくつかの実施形態はメインロジックボードを覆って配置され、および、メインロジックボードを少なくとも部分的に受容するように構成された開口を含んでいる缶部材、および、缶部材および開口を覆うように配置された複数の層シートを含むことができる。複数の層シートはメインロジックボードから熱を奪いかつ離れるように導く熱伝導層および熱伝導層に配置される導電層を含むことができ、導電層はメインロジックボードのための電気接地経路を提供する。いくつかの実施形態において、複数の層シートは、表面と反対に位置する第２表面を覆う第２導電層を含み、および導電層および第２導電層は導電性接着剤によって熱伝導層と接着して固定されている。いくつかの実施形態において、熱伝導層はグラファイト材料を含み、および、導電層は少なくともニッケルまたは銅を含む金属合金を含んでいる。いくつかの実施形態において、熱伝導層は第１および第２導電層によって完全に取り囲まれている。いくつかの実施形態は、第２集積回路を含んでいる第２回路ボードとすることができ、缶部材は第２集積回路を少なくとも部分的に受容するように構成された第２開口を有し、カバーは缶部材および第２開口を覆って配置されている。

いくつかの実施形態は電子デバイスを含み、電子デバイスは筐体、筐体と一体形成されたリブ特徴、オーディオモジュールを受容する第１領域および第１領域と隣接する第２領域を画定するリブ特徴、オーディオモジュールのための背室容積を画定する第２領域でリブ特徴でシールされるカバー、および、第１電源および第２電源の間に配置される回路ボードを有している。

いくつかの実施形態において、第２領域は、第２領域内で一体形成され、および第２領域に配置されたリブを含み、リブはオーディオモジュールの音響エネルギーを広げるように配置されている。いくつかの実施形態において、カバーはいくつかの層の材料を含み、および少なくとも一つの層の材料はいくつかのファイバを有するカーボンファイバを含んでいる。いくつかの実施形態において、カバーは、第１外側層、第２外側層、および、第１外側層および第２外側層の間に配置された内側層を含んでいる。いくつかの実施形態において、筐体は角を含み、いくつかのファイバは角に整列された第１方向に配向され、および第２領域のリブは第１方向に垂直な第２方向に配向されている。

いくつかの実施形態は携帯電子デバイスを形成する方法を含み、方法は（１）オペレーショナル部品を支持するための携帯電子デバイスのシングルピース形ハウジング内にメインロジックボードを配置することであって、ハウジングが前面開口、底壁およびメインロジックボードが空洞の中央部分に沿って延びるように前面開口と協働する空洞を形成するように協働する底壁と一体化された側壁を有する、メインロジックボードを配置すること、（２）底壁に蓄電システムを配置することであって、蓄電システムが、各々がメインロジックボードに結合されている、第１部分に位置する第１蓄電ユニットおよび第２部分に位置する第２蓄電ユニットを含む、蓄電システムを配置すること、（３）シングルピース形ハウジングの各々の角に配置された内蔵式オーディオ部品を配置すること、および、（４）前面開口内にビジュアルコンテンツを提供するディスプレイを配置することであって、ディスプレイは最外保護層を有している、ディスプレイを配置することを含んでいる。

いくつかの実施形態において、内蔵式オーディオモジュールは、オーディオモジュールを受容する第１領域および第１領域に接続される第２領域を確定するリブ特徴を含んでいる。

いくつかの実施形態は、メインロジックボードを覆う缶部材を配置することを含むことができ、缶部材はメインロジックボードを少なくとも部分的に受容するように構成された開口を含み、および、複数の層シートが缶部材および開口を覆うように配置されている。複数の層シートは、メインロジックボードから熱を奪いかつ離れるように導く熱伝導層、および、熱伝導層を覆って表面上に配置された導電層を含むことができ、導電層はメインロジックボードのための電気接地経路を提供する。

本実施形態のさまざまな形態、実施形態、実装、または特徴は、単独でまたはどのような組み合わせでも使われることができる。本実施形態のさまざまな形態は、ソフトウェア、ハードウェア、またはハードウェアおよびソフトウェアの組み合わせによって実装されることができる。本実施形態は、また、製造操作を制御するためのコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードまたは製造ラインを制御するためのコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして実施されることができる。コンピュータ可読媒体は、コンピュータシステムによって、その後に読み取られることができるデータを記憶することができるデータ記憶デバイスである。コンピュータ可読媒体の例は、読み出し専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＤＶＤおよび光データ記憶デバイスを含んでいる。コンピュータ可読媒体は、また、コンピュータ可読コードが記憶され、および分散式に実行されるために、コンピュータシステムと結合したネットワーク上に分布されることができる。

説明の目的のための前述の記載は、本実施形態の完全な理解を与えるために特定の専門用語が使われた。しかしながら、当業者にとって、特定の詳細は本実施形態を実施するために要求されないことは明らかだろう。したがって、本明細書に記載された特定の実施形態の前述の記載は、図面および記載の目的のために提供されている。それらは開示された正確な形状に、完全に実施することまたは実施形態を限定することを目標とされない。当業者であれば、多くの変形例および変更例が上記の教示の観点から可能であることが明らかであるだろ。

Claims (20)

1. 携帯電子デバイスであって、
   オペレーショナル部品を支持するために適切であり、前面開口、底壁および前記前面開口と協働する空洞を形成するように協働する前記底壁と一体化された側壁を有する、ハウジングと、
   前記ハウジングによって支持されるオーディオシステムと、を含み、前記オーディオシステムは、
   （ｉ）前記ハウジングの第１領域および第２領域を画定する第１リブ特徴であって、前記第２領域が前記第１領域に隣接し、前記第２領域が前記第１領域および前記第２領域に開口している下方経路によって前記第１領域とつながっている、第１リブ特徴と、
   （ｉｉ）前記第１領域に支持されるオーディオモジュールと、
   （ｉｉｉ）前記第２領域内に支持され、前記ハウジングに対して対角方向に配向された第２リブ特徴であって、前記第１リブ特徴から分離されている、第２リブ特徴と、
   （ｉｖ）前記リブ特徴と協働し、前記第２領域を覆い、前記オーディオモジュールのための背室容積を画定する、カバーと、を含み、前記オーディオモジュールによって発生される音が、前記下方経路を通り、前記第１領域および第２領域の間を通過する、
   ことを特徴とする携帯電子デバイス。
2. 前記オペレーショナル部品は、
   ビジュアルコンテンツを提供するように構成され、前記前面開口内に配置され、および、最外保護層を有するディスプレイと、
   前記空洞の中央部分に沿って延び、前記ディスプレイと通信するように構成された、メインロジックボードと、
   前記底壁に支持され、各々が前記メインロジックボードに結合されている、第１蓄電ユニットおよび第２蓄電ユニットを含む、蓄電システムと、を含み、前記メインロジックボードが、前記第１および第２蓄電ユニットの間に配置される、ことを特徴とする請求項１に記載の携帯電子デバイス。
3. 前記第１蓄電ユニットおよび第２蓄電ユニットが前記底壁上に直接載置され、前記底壁に構造支持を行う、ことを特徴とする請求項２に記載の携帯電子デバイス。
4. 前記カバーは複数の層の材料を含み、少なくとも一つの層の材料は複数のファイバを有するカーボンファイバを含む、ことを特徴とする請求項１に記載の携帯電子デバイス。
5. 前記カバーは、第２層と結合する第１層、および、前記第１層および前記第２層の間に配置され、かつ前記第１層および前記第２層によって封止される内部層を含む、ことを特徴とする請求項４に記載の携帯電子デバイス。
6. 前記複数のファイバは、前記ハウジングの角に対して第１対角方向に配向されており、前記第２領域は、前記第１対角方向に略垂直な第２対角方向に配向されている第２リブ特徴を含む、ことを特徴とする請求項４に記載の携帯電子デバイス。
7. 少なくとも３つの追加のオーディオシステムをさらに含み、前記オーディオシステムおよび前記３つの追加のオーディオシステムは、前記ハウジングの異なる角に各々配置されている、ことを特徴とする請求項１に記載の携帯電子デバイス。
8. 前記メインロジックボードを覆って配置され、前記メインロジックボードを少なくとも部分的に受容するように構成された開口を含む缶部材、および、
   前記缶部材および前記開口を覆って配置された複数の層シート、をさらに含み、前記複数の層シートは、
   （ｉ）前記メインロジックボードから熱を奪いかつ離れるように導く熱伝導層、および、
   （ｉｉ）熱伝導層に配置された導電層であって、前記メインロジックボードのための電気接地経路を提供する前記導電層を含む、
   ことを特徴とする請求項２に記載の携帯電子デバイス。
9. 前記複数の層シートは前記導電層と反対に位置する表面を覆う第２導電層を含み、前記導電層および前記第２導電層は導電性接着剤によって前記熱伝導層と接着して固定されている、ことを特徴とする請求項８に記載の携帯電子デバイス。
10. 前記熱伝導層はグラファイト材料を含み、前記導電層は少なくともニッケルまたは銅を含む金属合金を含む、ことを特徴とする請求項９に記載の携帯電子デバイス。
11. 前記熱伝導層は前記第１および第２導電層によって完全に取り囲まれている、ことを特徴とする請求項１０に記載の携帯電子デバイス。
12. 第２集積回路を含む第２回路ボードをさらに含み、前記缶部材は前記第２集積回路を少なくとも部分的に受容するように構成された第２開口を有し、前記カバーは前記缶部材および前記第２開口を覆って配置される、ことを特徴とする請求項８に記載の携帯電子デバイス。
13. 電子デバイスであって、
    筐体と、
    前記筐体と一体形成された第１リブ特徴であって、前記第１リブ特徴は第１領域および前記第１領域に隣接する第２領域を画定し、前記第１および第２領域が、音が前記第１および前記第２領域の間を通過することを可能にする下方経路によってつながっている、第１リブ領域と、
    前記第１領域に支持されたオーディオスピーカと、
    前記第１リブ特徴と協働し、前記オーディオスピーカのための背室容積を画定する前記第２領域を覆うカバーであって、第１方向に整列するファイバを含むカバーと、
    前記筐体と一体形成された第２リブ特徴であって、第２領域内に配置され、前記第１方向に略垂直な第２方向に配向されている第２リブ特徴と、を含むことを特徴とする電子デバイス。
14. 前記筐体が少なくとも第１側部と前記第１側部と反対の第２側部とに分割されるように、前記筐体の中央部分に沿って延びるメインロジックボードと、
    前記筐体の底壁に支持され、各々蓄電ユニットが前記メインロジックボードに結合されている、前記第１側部に位置する第１蓄電ユニットおよび前記第２側部に位置する第２蓄電ユニットを含む、蓄電システムと、をさらに含む、ことを特徴とする請求項１３に記載の電子デバイス。
15. 前記カバーはいくつかの層の材料を含み、少なくとも一つの層の材料はカーボンファイバを含む、ことを特徴とする請求項１３に記載の電子デバイス。
16. 前記カバーは、第１外側層、第２外側層、および前記第１外側層および前記第２外側層の間に配置された内部層を含む、ことを特徴とする請求項１５に記載の電子デバイス。
17. 前記第１方向は前記筐体に対して対角方向である、ことを特徴とする請求項１３に記載の電子デバイス。
18. 携帯電子デバイスを形成する方法であって、前記方法は、
    オペレーショナル部品を支持するための前記携帯電子デバイスのシングルピース形ハウジング内にメインロジックボードを配置することであって、前記シングルピース形ハウジングが、前面開口と、底壁と、前記メインロジックボードが空洞の中央部分に沿って延び、前記空洞を少なくとも第１部分と前記第１部分と反対の第２部分とに分割するように前記前面開口と協働する空洞を形成するように協働する前記底壁と一体化された側壁と、を有し、前記シングルピース形ハウジングが、第１領域と、下方経路によって前記第１領域とつなげられた第２領域と、を画定するリブ特徴をさらに含み、前記第１領域が前記シングルピース形ハウジングの角に近接している、メインロジックボードを配置すること、
    前記底壁に蓄電システムを配置することであって、前記蓄電システムが、各々が前記メインロジックボードに結合されている、前記第１部分に位置する第１蓄電ユニットおよび前記第２部分に位置する第２蓄電ユニットを含む、蓄電システムを配置すること、
    前記第１領域にオーディオスピーカを配置すること、および、
    カバーによって前記第２領域をシールすることであって、前記カバーが外側層の間に挟まれた内部層を有し、前記外側層が前記シングルピース形ハウジングに対して対角方向に配向されたファイバを含む、シールすること、
    前記前面開口内にビジュアルコンテンツを提供するためのディスプレイを配置することであって、前記ディスプレイが最外保護層を有する、ディスプレイを配置すること
    を含む、ことを特徴とする携帯電子デバイスを形成する方法。
19. 前記シングルピース形ハウジングが前記第２領域に第２リブ特徴をさらに含み、前記第２リブ特徴が前記対角方向に略垂直な方向に配向している、ことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
20. 前記メインロジックボードを覆う缶部材を配置することをさらに含み、前記缶部材は、
    前記メインロジックボードを少なくとも部分的に受容するように構成された開口、および、
    前記缶部材および前記開口を覆って配置された複数の層シート、を含み、前記複数の層シートは、
    前記メインロジックボードから熱を奪いかつ離れるように導く熱伝導層、および、
    前記熱伝導層を覆って表面に配置された導電層であって、前記メインロジックボードのための電気接地経路を提供する前記導電層を含む、
    ことを特徴とする請求項１９に記載の方法。

Images