JP6307570B2 - 電子デバイスの構造特徴 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 166
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 claims description 4
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 241000255925 Diptera Species 0.000 claims 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 2
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000002861 ventricular Effects 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
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- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
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Claims (20)
- 携帯電子デバイスであって、
オペレーショナル部品を支持するために適切であり、前面開口、底壁および前記前面開口と協働する空洞を形成するように協働する前記底壁と一体化された側壁を有する、ハウジングと、
前記ハウジングによって支持されるオーディオシステムと、を含み、前記オーディオシステムは、
(i)前記ハウジングの第1領域および第2領域を画定する第1リブ特徴であって、前記第2領域が前記第1領域に隣接し、前記第2領域が前記第1領域および前記第2領域に開口している下方経路によって前記第1領域とつながっている、第1リブ特徴と、
(ii)前記第1領域に支持されるオーディオモジュールと、
(iii)前記第2領域内に支持され、前記ハウジングに対して対角方向に配向された第2リブ特徴であって、前記第1リブ特徴から分離されている、第2リブ特徴と、
(iv)前記リブ特徴と協働し、前記第2領域を覆い、前記オーディオモジュールのための背室容積を画定する、カバーと、を含み、前記オーディオモジュールによって発生される音が、前記下方経路を通り、前記第1領域および第2領域の間を通過する、
ことを特徴とする携帯電子デバイス。 - 前記オペレーショナル部品は、
ビジュアルコンテンツを提供するように構成され、前記前面開口内に配置され、および、最外保護層を有するディスプレイと、
前記空洞の中央部分に沿って延び、前記ディスプレイと通信するように構成された、メインロジックボードと、
前記底壁に支持され、各々が前記メインロジックボードに結合されている、第1蓄電ユニットおよび第2蓄電ユニットを含む、蓄電システムと、を含み、前記メインロジックボードが、前記第1および第2蓄電ユニットの間に配置される、ことを特徴とする請求項1に記載の携帯電子デバイス。 - 前記第1蓄電ユニットおよび第2蓄電ユニットが前記底壁上に直接載置され、前記底壁に構造支持を行う、ことを特徴とする請求項2に記載の携帯電子デバイス。
- 前記カバーは複数の層の材料を含み、少なくとも一つの層の材料は複数のファイバを有するカーボンファイバを含む、ことを特徴とする請求項1に記載の携帯電子デバイス。
- 前記カバーは、第2層と結合する第1層、および、前記第1層および前記第2層の間に配置され、かつ前記第1層および前記第2層によって封止される内部層を含む、ことを特徴とする請求項4に記載の携帯電子デバイス。
- 前記複数のファイバは、前記ハウジングの角に対して第1対角方向に配向されており、前記第2領域は、前記第1対角方向に略垂直な第2対角方向に配向されている第2リブ特徴を含む、ことを特徴とする請求項4に記載の携帯電子デバイス。
- 少なくとも3つの追加のオーディオシステムをさらに含み、前記オーディオシステムおよび前記3つの追加のオーディオシステムは、前記ハウジングの異なる角に各々配置されている、ことを特徴とする請求項1に記載の携帯電子デバイス。
- 前記メインロジックボードを覆って配置され、前記メインロジックボードを少なくとも部分的に受容するように構成された開口を含む缶部材、および、
前記缶部材および前記開口を覆って配置された複数の層シート、をさらに含み、前記複数の層シートは、
(i)前記メインロジックボードから熱を奪いかつ離れるように導く熱伝導層、および、
(ii)熱伝導層に配置された導電層であって、前記メインロジックボードのための電気接地経路を提供する前記導電層を含む、
ことを特徴とする請求項2に記載の携帯電子デバイス。 - 前記複数の層シートは前記導電層と反対に位置する表面を覆う第2導電層を含み、前記導電層および前記第2導電層は導電性接着剤によって前記熱伝導層と接着して固定されている、ことを特徴とする請求項8に記載の携帯電子デバイス。
- 前記熱伝導層はグラファイト材料を含み、前記導電層は少なくともニッケルまたは銅を含む金属合金を含む、ことを特徴とする請求項9に記載の携帯電子デバイス。
- 前記熱伝導層は前記第1および第2導電層によって完全に取り囲まれている、ことを特徴とする請求項10に記載の携帯電子デバイス。
- 第2集積回路を含む第2回路ボードをさらに含み、前記缶部材は前記第2集積回路を少なくとも部分的に受容するように構成された第2開口を有し、前記カバーは前記缶部材および前記第2開口を覆って配置される、ことを特徴とする請求項8に記載の携帯電子デバイス。
- 電子デバイスであって、
筐体と、
前記筐体と一体形成された第1リブ特徴であって、前記第1リブ特徴は第1領域および前記第1領域に隣接する第2領域を画定し、前記第1および第2領域が、音が前記第1および前記第2領域の間を通過することを可能にする下方経路によってつながっている、第1リブ領域と、
前記第1領域に支持されたオーディオスピーカと、
前記第1リブ特徴と協働し、前記オーディオスピーカのための背室容積を画定する前記第2領域を覆うカバーであって、第1方向に整列するファイバを含むカバーと、
前記筐体と一体形成された第2リブ特徴であって、第2領域内に配置され、前記第1方向に略垂直な第2方向に配向されている第2リブ特徴と、を含むことを特徴とする電子デバイス。 - 前記筐体が少なくとも第1側部と前記第1側部と反対の第2側部とに分割されるように、前記筐体の中央部分に沿って延びるメインロジックボードと、
前記筐体の底壁に支持され、各々蓄電ユニットが前記メインロジックボードに結合されている、前記第1側部に位置する第1蓄電ユニットおよび前記第2側部に位置する第2蓄電ユニットを含む、蓄電システムと、をさらに含む、ことを特徴とする請求項13に記載の電子デバイス。 - 前記カバーはいくつかの層の材料を含み、少なくとも一つの層の材料はカーボンファイバを含む、ことを特徴とする請求項13に記載の電子デバイス。
- 前記カバーは、第1外側層、第2外側層、および前記第1外側層および前記第2外側層の間に配置された内部層を含む、ことを特徴とする請求項15に記載の電子デバイス。
- 前記第1方向は前記筐体に対して対角方向である、ことを特徴とする請求項13に記載の電子デバイス。
- 携帯電子デバイスを形成する方法であって、前記方法は、
オペレーショナル部品を支持するための前記携帯電子デバイスのシングルピース形ハウジング内にメインロジックボードを配置することであって、前記シングルピース形ハウジングが、前面開口と、底壁と、前記メインロジックボードが空洞の中央部分に沿って延び、前記空洞を少なくとも第1部分と前記第1部分と反対の第2部分とに分割するように前記前面開口と協働する空洞を形成するように協働する前記底壁と一体化された側壁と、を有し、前記シングルピース形ハウジングが、第1領域と、下方経路によって前記第1領域とつなげられた第2領域と、を画定するリブ特徴をさらに含み、前記第1領域が前記シングルピース形ハウジングの角に近接している、メインロジックボードを配置すること、
前記底壁に蓄電システムを配置することであって、前記蓄電システムが、各々が前記メインロジックボードに結合されている、前記第1部分に位置する第1蓄電ユニットおよび前記第2部分に位置する第2蓄電ユニットを含む、蓄電システムを配置すること、
前記第1領域にオーディオスピーカを配置すること、および、
カバーによって前記第2領域をシールすることであって、前記カバーが外側層の間に挟まれた内部層を有し、前記外側層が前記シングルピース形ハウジングに対して対角方向に配向されたファイバを含む、シールすること、
前記前面開口内にビジュアルコンテンツを提供するためのディスプレイを配置することであって、前記ディスプレイが最外保護層を有する、ディスプレイを配置すること
を含む、ことを特徴とする携帯電子デバイスを形成する方法。 - 前記シングルピース形ハウジングが前記第2領域に第2リブ特徴をさらに含み、前記第2リブ特徴が前記対角方向に略垂直な方向に配向している、ことを特徴とする請求項18に記載の方法。
- 前記メインロジックボードを覆う缶部材を配置することをさらに含み、前記缶部材は、
前記メインロジックボードを少なくとも部分的に受容するように構成された開口、および、
前記缶部材および前記開口を覆って配置された複数の層シート、を含み、前記複数の層シートは、
前記メインロジックボードから熱を奪いかつ離れるように導く熱伝導層、および、
前記熱伝導層を覆って表面に配置された導電層であって、前記メインロジックボードのための電気接地経路を提供する前記導電層を含む、
ことを特徴とする請求項19に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562214081P | 2015-09-03 | 2015-09-03 | |
US62/214,081 | 2015-09-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017117433A JP2017117433A (ja) | 2017-06-29 |
JP6307570B2 true JP6307570B2 (ja) | 2018-04-04 |
Family
ID=57137798
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016171887A Active JP6307570B2 (ja) | 2015-09-03 | 2016-09-02 | 電子デバイスの構造特徴 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10747274B2 (ja) |
EP (1) | EP3139242B1 (ja) |
JP (1) | JP6307570B2 (ja) |
KR (1) | KR101828170B1 (ja) |
CN (2) | CN106502317B (ja) |
AU (1) | AU2016222502B9 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102364559B1 (ko) | 2017-03-24 | 2022-02-21 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
US20180288889A1 (en) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | Google Inc. | Circuit board and battery architecture of an electronic device |
US10148800B1 (en) * | 2017-09-29 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Acoustic compensation chamber for a remotely located audio device |
CN109840238A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 北京搜狗科技发展有限公司 | 一种主板和翻译机 |
KR102406807B1 (ko) * | 2018-01-04 | 2022-06-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 부재 |
US20190285404A1 (en) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | Faro Technologies, Inc. | Noncontact three-dimensional measurement system |
US10649489B2 (en) | 2018-09-14 | 2020-05-12 | Apple Inc. | Portable electronic device |
CN209627433U (zh) * | 2019-04-29 | 2019-11-12 | 南昌黑鲨科技有限公司 | 一种终端 |
CN110071546A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-07-30 | 南昌黑鲨科技有限公司 | 一种智能终端 |
CN110149426A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-20 | 南昌黑鲨科技有限公司 | 一种终端 |
CN110086912A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-02 | 南昌黑鲨科技有限公司 | 一种终端 |
WO2022014906A1 (ko) * | 2020-07-14 | 2022-01-20 | 삼성전자 주식회사 | 전자 부품 배치 구조를 포함하는 전자 장치 |
WO2022014903A1 (en) | 2020-07-14 | 2022-01-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including antenna arrangement |
CN114489288A (zh) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | 北京小米移动软件有限公司 | 安装结构、听筒组件及终端设备 |
JP2023015553A (ja) | 2021-07-20 | 2023-02-01 | キオクシア株式会社 | メモリシステム |
WO2024128810A1 (ko) * | 2022-12-13 | 2024-06-20 | 삼성전자 주식회사 | 도전성 부재를 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW420969B (en) * | 2000-01-28 | 2001-02-01 | Metal Ind Redearch & Dev Ct | Method of producing thin metal case with joint element |
US6653919B2 (en) | 2001-02-02 | 2003-11-25 | Wistron Corp | Magnetic closure apparatus for portable computers |
CN1798450A (zh) * | 2004-12-29 | 2006-07-05 | 华硕电脑股份有限公司 | 可携式电脑及其侧向出音音箱 |
DE102005032489B3 (de) | 2005-07-04 | 2006-11-16 | Schweizer Electronic Ag | Leiterplatten-Mehrschichtaufbau mit integriertem elektrischem Bauteil und Herstellungsverfahren |
US7775567B2 (en) | 2005-12-13 | 2010-08-17 | Apple Inc. | Magnetic latching mechanism |
JP4138800B2 (ja) | 2005-12-27 | 2008-08-27 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US7697281B2 (en) | 2008-09-05 | 2010-04-13 | Apple Inc. | Handheld computing device |
WO2010027565A2 (en) * | 2008-09-05 | 2010-03-11 | Apple Inc. | Handheld computing device |
US8213168B2 (en) | 2010-01-06 | 2012-07-03 | Apple Inc. | Assembly of a display module |
US8432678B2 (en) * | 2010-01-06 | 2013-04-30 | Apple Inc. | Component assembly |
US8634178B2 (en) * | 2010-08-27 | 2014-01-21 | Apple Inc. | ESD protection in a very small form factor consumer electronic product |
US8368643B2 (en) * | 2010-08-27 | 2013-02-05 | Apple Inc. | Very small form factor consumer electronic product |
US8693204B2 (en) * | 2011-01-10 | 2014-04-08 | Apple Inc. | Electronic devices having multi-purpose cowling structures and a compass mounted on a flex circuit |
EP2663907B1 (en) * | 2011-01-31 | 2018-08-29 | Apple Inc. | Handheld portable device |
US8570736B2 (en) * | 2011-01-31 | 2013-10-29 | Apple Inc. | Component assembly |
US8587939B2 (en) | 2011-01-31 | 2013-11-19 | Apple Inc. | Handheld portable device |
KR20130088982A (ko) | 2012-02-01 | 2013-08-09 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
US8995125B2 (en) | 2012-08-08 | 2015-03-31 | Google Inc. | Electronic device housing and assembly method |
SG2012072161A (en) * | 2012-09-27 | 2014-04-28 | Creative Tech Ltd | An electronic device |
US8936691B2 (en) | 2012-10-18 | 2015-01-20 | Apple Inc. | Magnetic property retention |
JP2014116749A (ja) | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Sharp Corp | 携帯端末 |
TWI545421B (zh) | 2012-12-24 | 2016-08-11 | 群邁通訊股份有限公司 | 應用揚聲器組件的可攜式電子裝置 |
WO2015119444A1 (en) * | 2014-02-06 | 2015-08-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device and method for controlling displays |
CN203882617U (zh) * | 2014-03-13 | 2014-10-15 | 上海天奕达电子科技有限公司 | 带指示灯的蓝牙mp3播放器 |
US10149044B2 (en) * | 2014-07-21 | 2018-12-04 | Nokia Technologies Oy | Vibration damping structure for audio device |
US10021480B2 (en) * | 2014-09-24 | 2018-07-10 | Apple Inc. | Integrated speakers |
-
2016
- 2016-08-31 EP EP16186539.9A patent/EP3139242B1/en active Active
- 2016-08-31 CN CN201610791091.4A patent/CN106502317B/zh active Active
- 2016-08-31 US US15/253,758 patent/US10747274B2/en active Active
- 2016-08-31 CN CN201621024002.5U patent/CN206147409U/zh active Active
- 2016-09-02 AU AU2016222502A patent/AU2016222502B9/en active Active
- 2016-09-02 KR KR1020160112993A patent/KR101828170B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-02 JP JP2016171887A patent/JP6307570B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106502317A (zh) | 2017-03-15 |
AU2016222502B2 (en) | 2017-08-31 |
EP3139242B1 (en) | 2019-08-14 |
US20170068288A1 (en) | 2017-03-09 |
AU2016222502B9 (en) | 2017-09-28 |
CN106502317B (zh) | 2019-09-27 |
EP3139242A2 (en) | 2017-03-08 |
KR20170028278A (ko) | 2017-03-13 |
KR101828170B1 (ko) | 2018-02-09 |
AU2016222502A1 (en) | 2017-03-23 |
JP2017117433A (ja) | 2017-06-29 |
US10747274B2 (en) | 2020-08-18 |
EP3139242A3 (en) | 2017-04-19 |
CN206147409U (zh) | 2017-05-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180123 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |