KR20170028278A - 전자 디바이스의 아키텍처 피처들 - Google Patents

Abstract

전방 개구부, 상기 전방 개구부와 협력하여 캐비티를 형성하도록 협력하는 일체형 바닥 및 측벽들을 갖는 오퍼레이션 컴포넌트들을 캐리하는 단일 피스 하우징을 갖는, 휴대용 전자 디바이스. 상기 오퍼레이션 컴포넌트들은 상기 전방 개구부 내에 배치된 시각적 콘텐츠를 표시하고 최외각 보호 층을 갖는 디스플레이, 상기 캐비티를 각각이 실질적으로 동일한 크기 및 형상을 갖는 제1 부분 및 제2 부분으로 이등분하는 크기 및 형상을 갖는 상기 캐비티의 중심 부분을 따라 연장되는 메인 로직 보드, 상기 바닥 벽에 지지되고 상기 제1 부분에 위치하는 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 부분에 위치하는 제2 전력 저장 유닛을 포함하는 전력 저장 시스템 - 상기 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 전력 저장 유닛 각각은 상기 메인 로직 보드에 결합됨 -, 및 상기 단일 피스 하우징의 각각의 코너에 배치된 자납형 오디오 컴포넌트들을 포함할 수 있다.

Description

전자 디바이스의 아키텍처 피처들{ARCHITECTURE FEATURES OF AN ELECTRONIC DEVICE}

이하의 설명은 전자 디바이스에 관한 것이다. 특히, 이하의 설명은 전자 디바이스의 몇몇 내부 피처들에 관한 것이다. 이 내부 피처들은 구조적 지지뿐만 아니라 음향 성능을 향상시키기 위해 전자 디바이스에 의해 이용될 수 있다.

태블릿 디바이스들을 포함할 수 있는, 전자 디바이스들은 인클로저와 결합된 디스플레이 어셈블리를 포함하는 것으로 알려져 있다. 전자 디바이스는 프로세서 회로 및 메모리 회로를 포함하는 하나 이상의 회로들을 포함할 수 있다. 프로세서 회로는 디스플레이 어셈블리로 하여금, 예를 들어, 메모리 회로에 저장된 미디어 파일에 기초하여 시각적 콘텐츠를 보여주도록 하기 위해 이용될 수 있다. 또한, 전자 디바이스는 시각적 콘텐츠와 일치하는 가청음을 더 낼 수 있다.

일부 실시예들은 전방 개구부(front opening), 상기 전방 개구부와 협력하여 캐비티를 형성하도록 협력하는 일체형 바닥 및 측벽들을 포함할 수 있는 오퍼레이션 컴포넌트들(operational components)을 캐리(carry)하도록 배열된 단일 피스 하우징을 갖는 휴대용 전자 디바이스를 포함할 수 있다. 상기 오퍼레이션 컴포넌트들은 시각적 콘텐츠를 표시하도록 구성되고 상기 전방 개구부 내에 배치되고 상기 캐비티를 각각이 실질적으로 동일한 크기 및 형상을 갖는 제1 부분 및 제2 부분으로 이등분하는 크기 및 형상을 갖는 상기 캐비티의 중심 부분을 따라 연장되는 메인 로직 보드 및 최외각 보호 층을 갖는 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 오퍼레이션 컴포넌트들은 상기 바닥 벽에 지지되는 전력 저장 시스템을 포함할 수 있고 상기 제1 부분에 위치하는 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 부분에 위치하는 제2 전력 저장 유닛을 포함할 수 있고, 상기 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 전력 저장 유닛 각각은 상기 메인 로직 보드에 결합된다. 상기 오퍼레이션 컴포넌트들은 상기 단일 피스 하우징의 각각의 코너에 배치된 자납형(self-contained) 오디오 컴포넌트들을 포함할 수 있다.

일부 실시예들은 인클로저, 상기 인클로저와 일체로 형성된 리브 피처(rib feature) - 상기 리브 피처는 오디오 모듈을 수용하는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결된 제2 영역을 정의함 -, 상기 오디오 모듈에 대한 후방 용적(back volume)을 정의하도록 상기 제2 영역과 결합하는 상기 제2 영역에서 상기 리브 피처와 실링된 커버, 및 제1 전원과 제2 전원 사이에 배치된 회로 보드를 포함하는 전자 디바이스를 포함할 수 있다.

일부 실시예들은 오퍼레이션 컴포넌트들을 캐리하기 위한 휴대용 전자 디바이스의 단일 피스 하우징 내에 메인 로직 보드를 배열하는 단계 - 상기 하우징은 전방 개구부, 상기 전방 개구부와 협력하여 캐비티를 형성하도록 협력하는 일체형 바닥 및 측벽들을 갖고 상기 메인 로직 보드는 상기 캐비티를 각각이 실질적으로 동일한 크기 및 형상을 갖는 제1 부분 및 제2 부분으로 이등분하는 크기 및 형상을 갖는 상기 캐비티의 중심 부분을 따라 연장하게 됨 - 를 포함할 수 있는 방법을 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 바닥 벽에 전력 저장 시스템을 배치하는 단계 - 상기 전력 저장 시스템은 상기 제1 부분에 위치하는 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 부분에 위치하는 제2 전력 저장 유닛을 포함하고, 상기 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 전력 저장 유닛 각각은 상기 메인 로직 보드에 결합됨 - 및 상기 단일 피스 하우징의 각각의 코너에 배치된 자납형 오디오 컴포넌트들을 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 전방 개구부 내에 시각적 콘텐츠를 표시하는 디스플레이를 배열하는 단계 - 상기 디스플레이는 최외각 보호 층을 가짐 - 를 포함할 수 있다.

본 실시예들의 다른 시스템들, 방법들, 피처들 및 이점들은 이하의 도면 및 상세한 설명의 검토에 의해 이 기술 분야의 통상의 기술자에게 분명해질 것이다. 그러한 모든 추가적인 시스템들, 방법들, 피처들 및 이점들은 이 설명 및 이 요약 내에 포함되고, 본 실시예들의 범위 내에 있으며, 아래의 청구항들에 의해 보호되는 것을 의도한다.

본 개시 내용은 첨부의 도면들과 관련한 이하의 상세한 설명으로부터 용이하게 이해될 것이며, 도면들에서 유사한 참조 번호들은 유사한 구성 요소들을 나타낸다:
도 1은 설명된 실시예들에 따른, 전자 디바이스의 실시예의 등각투영도를 예시한다;
도 2는 전자 디바이스의 몇몇 내부 피처들을 나타내는, 도 1에 도시된 전자 디바이스의 평면도를 예시한다;
도 3은 도 1에 도시된 전자 디바이스의 몇몇 내부 피처들을 나타내는 분해도를 예시한다;
도 4는 설명된 실시예들에 따른, 도 3에 도시된 제1 커버의 분해도를 예시한다;
도 5는 몇몇 실시예들에 따른 그 각각의 제2 영역들 위에 배치된 커버들을 나타내는, 도 3에 도시된 전자 디바이스의 평면도를 예시한다;
도 6a는 몇몇 실시예들에 따른, 캔 부재(can member)의 분해도를 예시하는 것으로, 이 캔 부재는 그것에 의해 커버될 수 있는 전자 컴포넌트들과 정렬된다;
도 6b는 몇몇 실시예들에 따른, 도 6a에 도시된 캔 부재의 저면도를 예시한다;
도 7a는 설명된 실시예들에 따른, 캔 부재 위에 배치될 수 있는 전기-열 부재의 실시예의 분해도를 예시한다;
도 7b는 몇몇 실시예들에 따른 도 7a의 전기-열 부재의 단면도를 예시한다;
도 7c는 몇몇 실시예들에 따른 도 7a의 전기-열 부재의 다른 층들과 관련하여 그래파이트 층의 경계를 예시한다;
도 8a는 몇몇 실시예들에 따른, SIM 카드 트레이 및 인클로저를 나타내는 상면도를 예시한다;
도 8b는 몇몇 실시예들에 따른, 하우징에 설치된 SIM 카드 트레이를 더 나타내는, 도 8a에 도시된 SIM 카드 트레이 및 인클로저의 상면도를 예시한다;
도 8c는 몇몇 실시예들에 따른, 레버 암을 작동하는 것에 의해 SIM 카드 트레이가 하우징으로부터 꺼내지는 것을 더 나타내는, 도 8a에 도시된 SIM 카드 트레이 및 인클로저의 상면도를 예시한다;
도 9a는 몇몇 설명된 실시예들에 따른, 가요성 케이블 어셈블리(902)의 실시예의 평면도를 예시한다;
도 9b는 몇몇 내부 컴포넌트들과 전기적으로 결합된 가요성 케이블 어셈블리(902)를 나타내는, (도 1에 도시된) 디스플레이 어셈블리(104)의 이면을 예시한다;
도 10은 설명된 실시예들에 다른, 전자 디바이스의 컴포넌트들의 일부를 나타낼 수 있는, 컴퓨팅 디바이스의 블록도이다;
도 11은 몇몇 실시예들에 따른 휴대용 전자 디바이스를 조립하는 방법을 예시하는 흐름도이다.
이 기술 분야의 통상의 기술자들은, 통상의 실시에 따라, 아래에 논의되는 도면들의 다양한 피처들이 반드시 축척대로 도시된 것은 아니라는 것과, 도면들의 다양한 피처들 및 요소들의 치수들은 본 명세서에 설명된 본 발명의 실시예들을 더 명확하게 예시하기 위해 확대 또는 축소될 수 있다는 것을 인식 및 이해할 것이다.

첨부된 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 이하 구체적으로 이루어질 것이다. 아래의 설명은 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 한정하고자 하는 것이 아님을 이해해야 한다. 반대로, 이것은 첨부된 청구항들에 의해 정의된 바와 같은 설명되는 실시예들의 취지 및 범위 내에 포함될 수 있는 대안들, 수정들 및 균등물들을 포함하도록 의도된다.

아래의 상세한 설명에서는, 설명의 일부를 형성하고 설명되는 실시예들에 따른 특정 실시예들을 예시로서 나타내는 첨부 도면들에 대한 참조가 이루어진다. 이러한 실시예들은 본 분야의 기술자가 설명되는 실시예들을 실시할 수 있게 하기 위해 충분히 상세히 설명되지만, 이들 예는 제한이 아니며, 따라서 다른 실시예들이 이용될 수 있고, 설명되는 실시예들의 취지 및 범위로부터 벗어나지 않고 변경들이 이루어질 수 있다는 것이 이해된다.

다음의 개시는 다양한 아키텍처 향상을 갖는 전자 디바이스와 관련된다. 본 명세서에 설명되는 향상은 여러 내부 컴포넌트의 개선된 내부 레이아웃을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스는 여러 오퍼레이션 컴포넌트들을 캐리하도록 배열되는 내부 캐비티를 정의하는 바닥 벽 및 여러 측벽을 갖는 단일 피스 하우징을 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 다수의 내부 전원(배터리)을 포함할 수 있고, 이들은 바닥 벽에 세로 방향으로 고정되고 바닥 벽의 상당 부분을 거쳐 연장되는 제1 전원 및 제2 전원을 포함한다. 게다가, 내부 전원들 각각은 또한, 인클로저의 측벽 근처에 배치될 수 있다. 더욱이, 단일의 중앙에 배치된 전원보다는, 본 개시 내용에 설명되는 전원들은 대향 측벽들을 따라 배치될 수 있어, 그로 인해 제1 전원과 제2 전원 사이에, 회로 보드와 같은 여러 추가 내부 컴포넌트들을 위한 공간을 생성한다. 게다가, 바닥 벽에 전원들을 고정함으로써, 전원들은 내부 컴포넌트들을 위한 전기 에너지를 저장할 뿐만 아니라, 바닥 벽에 구조적 지지를 제공한다. 또한, 전원들과 바닥 벽 사이의 고정 수단은 접착제 및/또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.

전자 디바이스는 여러 구조적 강화(structural enhancement)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 인클로저는 하우징과 일체로 형성되는 여러 리브를 포함할 수 있다. 본 상세한 설명 및 청구항들 전반에 사용되는 "일체로 형성되는"이란 문구는 단일 피스 물질로부터 형성된 2 이상의 피처를 지칭한다. 예를 들어, 인클로저는 리브를 정의하는 금속의 단일 블록의 나머지 물질 중 적어도 일부(물질 제거 동작 이후)를 이용하여 물질 제거 동작을 거친 금속의 단일 블록으로부터 형성될 수 있다. 이러한 점에서, 물질 제거 동작은 컴퓨터 수치 제어("CNC")(computer number control) 절삭 도구와 같은 절삭 도구를 포함할 수 있다.

게다가, 리브는 가청음의 형태로 음향 에너지를 제공하도록 설계된 오디오 스피커를 수용하기 위해 인클로저의 코너들에 배치될 수 있다. 예를 들어, 코너들 중 하나에서의 리브들은 오디오 스피커를 수용하기 위한 크기 및 형상을 갖는 제1 영역을 포함하는 리브 부재를 정의할 수 있다. 또한, 제1 영역은 오디오 스피커가 측벽의 개구부(또는 개구부들)를 통해 음향 에너지를 방출하게 하도록 배치될 수 있다. 리브 부재는 또한 오디오 스피커의 음향 성능을 강화하기 위한 후방 용적(back volume)을 형성하기 위해 커버와 결합되도록 설계된 제2 영역을 정의할 수 있다. 이러한 점에서, 리브들 중 적어도 하나는 제1 및 제2 영역들 양쪽에 대한 언더패스 개구부(underpass opening)를 포함할 수 있다. 또한, 인클로저의 코너들에서의 리브 부재는 상이한 배열을 갖는 제2 영역을 포함할 수 있고, 그로 인해 리브 부재들의 제2 영역의 상이한 크기 및 형상을 정의한다. 이것은 여러 오디오 스피커로부터 방출된 음향 에너지를 조화시키기 위해 상이한 용적들의 후방 용적들을 생성할 수 있다.

상술한 커버는 폐쇄된 용적을 정의하기 위해 제2 영역과 접착식으로 고정될 수 있다. 또한, 커버가 제2 영역에서 리브 부재와 결합될 때, 커버 및 리브 부재의 결합은 인클로저의 벤딩 또는 트위스팅에 저항함으로써 추가 구조적 지지를 전자 디바이스에 제공할 수 있다. 이러한 점에서, 커버는 물질의 여러 층을 포함할 수 있다. 특히, 층들 중 적어도 일부는 층들 내에 내장된 여러 섬유일 수 있다. 일부 경우에, 층들은 탄소 섬유들을 포함한다. 더욱이, 층은 예로서, 측벽들에 대해 대각선 방향으로 정렬된 섬유 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 섬유 구성은 커버 및 리브 부재는 위치하는 코너들을 향할 수 있다.

전자 디바이스는 하나 이상의 내부 컴포넌트를 커버하도록 설계된 캔 부재를 더 포함할 수 있다. 특히, 캔 부재는 회로 보드뿐만 아니라 회로 보드 상에 배치된 여러 집적 회로를 커버할 수 있다. 캔 부재는 캔 부재가 집적 회로들을 커버할 때 집적 회로로부터 생성되는 전자파 간섭("EMI")(electromagnetic interference)으로부터 다른 민감한 컴포넌트를 쉴드할 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 캔 부재는 집적 회로를 적어도 부분적으로 수용하도록 설계된 개구부 또는 절단 영역을 포함한다. 이들 실시예에서, 캔 부재는 개구부뿐만 아니라 집적 회로(개구부를 통해 연장됨)를 커버하는 전기 전도성 층을 포함할 수 있고, 집적 회로에 전기 접지 경로를 제공한다.

일부 예에서, 캔 부재는 캔 부재의 표면을 오버레이하는 전기-열 피처(electro-thermal feature)을 포함한다. 전기-열 피처는 여러 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전기-열 피처는 추가 전기 접지 경로를 집적 회로에 제공하도록 설계된 금속 또는 금속 합금으로부터 형성된 층을 포함할 수 있다. 또한, 전기-열 피처는 집적 회로로부터 발생된 열을 끌어내는데 사용되는 제2 층을 포함할 수 있다. 따라서, 제2 층은 열 소산 경로를 집적 회로에 제공할 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 전자 디바이스는 사용자로부터 터치 입력을 수신하도록 설계된 터치 감지 층을 갖는 디스플레이 어셈블리를 포함한다. 캔 부재 및 전기-열 피처는 디스플레이 어셈블리 아래에 지지 표면을 제공하도록 결합될 수 있다. 또한, 지지 표면은 캔 부재 위의 위치에서 디스플레이 어셈블리로의 터치 입력과 관련되는 시각적 표시 결함 및 스크린 "티어링(tearing)"과 같은, 이슈들을 방지하거나 제한하는 평면 또는 평평한 표면을 포함할 수 있다. 따라서, 캔 부재는 전기적 및 열적 향상을 제공할 뿐만 아니라, 비디오 품질을 향상시킴으로써 더 좋은 사용자 경험을 제공할 수 있다. 캔 부재는 최종 테스트 및 어셈블리 시점에서 집적 회로 및 다른 컴포넌트들의 설치 후에 설치될 수 있다. 이런 차후 시점에서 어셈블리하기 위한 능력은 테스팅 및 품질 제어를 더 쉽게 수행하고 관리하게 한다. 또한, 캔 부재는 다수의 집적 회로를 커버하는 단일체일 수 있다. 모든 대부분의 컴포넌트가 설치된 후 어셈블리하기 위한 능력과 결합되는 이런 단일체 피처는 전자 디바이스의 재작업을 단순화할 수 있다.

내부 컴포넌트들 사이에 전기 통신을 제공하기 위해, 전자 디바이스는 여러 가요성 회로를 포함할 수 있다. 가요성 회로는 가요성 회로 어셈블리들 또는 가요성 케이블 어셈블리들을 포함할 수 있으며, 이들 중 어느 하나는 또한 컴포넌트들 사이에서 전기 신호를 캐리하는 동안 손상 없이 벤딩 또는 트위스팅하도록 설계될 수 있다. 일부 실시예들에서, 가요성 회로들 중 적어도 하나는 가요성 회로의 전체 표면적을 증가시키는 설계 피처를 포함할 수 있다. 예를 들어, 설계 피처는 차후에 함께 통합되는 가요성 회로와 함께 가요성 회로 내의 스플릿에 의해 형성되는 개구부를 포함할 수 있다. 이 설계 피처는 회로 보드(예를 들어, 메인 로직 보드) 아래 및 회로 보드와 인클로저 사이에 배치될 수 있다. 이러한 점에서, 가요성 회로는, 특히 회로 보드에 대응하는 위치에서 인클로저에 의해 수용되는 부하 힘을 흡수함으로써 보호성 버퍼를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스가 드롭될(dropped) 때, 인클로저에 대한 힘 또는 부하는 회로 보드에 전달될 수 있고, 이것은 일부 컴포넌트들이 회로 보드로부터 분리되게 할 수 있다. 힘은 또한, 회로 보드에 손상을 입힐 수 있다. 그러나 가요성 회로의 설계 피처(개구부)은 일부 힘의 흡수를 인클로저에 제공하기 위한 위치에 있을 수 있으며, 이에 의해 전자 디바이스를 드롭시키는 것과 관련된 컴포넌트 이슈들을 제한하거나 방지할 수 있다.

전자 디바이스는 또한, 인증 정보와 같은, 사용자와 관련된 정보를 저장하는 가입자 식원 모듈("SIM"(subscriber identity module)) 카드를 수용하도록 설계된 하우징 시스템을 포함할 수 있다. 하우징 시스템은 SIM 카드와 연관된 풋 프린트를 감소시키는 모듈러 피처 내에 방출 모듈(ejection module)을 포함하는 밀폐된 모듈러 피처를 포함할 수 있다. 이것은 전자 디바이스 내에 내부 공간을 증가시킬 수 있다.

또한, 전자 디바이스는 디스플레이 어셈블리와 연관된 전기 신호들이 다른 컴포넌트를 위한 전기 신호로부터 분리되는 레이아웃을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스는 디스플레이 어셈블리에 사용하기에 적합한 비디오 타이밍 컨트롤러와 같은 제어 회로를 포함할 수 있다. 비디오 타이밍 컨트롤러는 상술한 전원들 중 하나에 인접한 인클로저를 따라 세로 방향으로 연장될 수 있다. 비디오 타이밍 컨트롤러는 차후에 디지털 신호로 변환되는 여러 아날로그 신호를 생성할 수 있다. 다른 전기 신호로부터 비디오 타이밍 컨트롤러의 전기 신호까지의 간섭을 방지하기 위해, 전자 디바이스는 비디오 타이밍 컨트롤러에만 전용되는 제2 가요성 회로를 포함할 수 있다. 또한, 전자 디바이스는 제2 가요성 회로, 및 이에 대응하는 비디오 타이밍 컨트롤러에 전기적으로 결합되는 제2 회로 보드를 포함할 수 있다. 제2 회로 보드는 또한, 광을 디스플레이 어셈블리에 제공하는데 사용되는 발광 다이오드("LED")들뿐만 아니라, 전자 디바이스의 버튼과 같은, 입력 메커니즘으로부터 전기 신호를 처리하는데 사용되는 여러 집적 회로를 포함할 수 있다. 비디오 타이밍 컨트롤러 및 제2 회로 보드에 결합되는 제2 가요성 회로는 제2 가요성 회로의 여러 커넥터를 통해 디스플레이 어셈블리와 전기적으로 결합하기 위해 제2 회로 보드로부터 더 멀리 연장될 수 있다. 그러나, 제2 가요성 회로는 신호들을 캐리하도록 설계될 수 있다. 이것은 전자 디바이스가 개선된 신호 품질을 갖게 할 수 있다. 또한, 전자 디바이스의 어셈블리 시간은 회로 보드 및 캔 부재가 어셈블리된 후 디스플레이 어셈블리가 인클로저와 어셈블리될 수 있기 때문에 감소될 수 있다. 다시 말해서, 디스플레이 어셈블리는 캔 부재를 갖는 회로 보드에 직접 결합되고 동시에 어셈블리될 필요가 없다.

이들 및 다른 실시예는 도 1 - 11을 참고하여 아래 논의된다. 그러나 본 기술 분야의 기술자는 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 해설을 위한 것일 뿐 제한적인 것으로 해석되지 않아야 함을 용이하게 이해할 것이다.

도 1은 설명되는 실시예에 따르는, 전자 디바이스(100)의 실시예의 등각 투영도를 예시한다. 일부 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 스마트폰과 같은, 모바일 통신 디바이스이다. 도 1에 도시된 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 태블릿 디바이스이다. 전자 디바이스(100)는 형상 및 크기가 변할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(100)는 프로세서 회로, 메모리 회로 등과 같은 여러 내부 컴포넌트를 둘러싸고 보호하도록 설계된 인클로저(102)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 인클로저(102)는 알루미늄과 같은 금속으로부터 형성된다.

또한, 전자 디바이스(100)는 시각적 콘텐츠를 제시하도록 설계된 디스플레이 어셈블리(104)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 디스플레이 어셈블리(104)는 터치 입력을 수신하고 전자 디바이스(100)의 프로세서 회로(도시 생략)에 대한 커맨드를 터치 입력에 따라서 생성하도록 설계된 터치 감지 층을 포함한다. 또한, 일부 실시예에서, 디스플레이 어셈블리(104)는 디스플레이 어셈블리(104)와의 용량성 결합에 기초하여 입력을 생성하도록 설계된 용량성 터치 감지 층을 포함한다. 또한, 유리와 같은, 투명 물질로 만들어진 외부 보호 층(106)이 또한 디스플레이 어셈블리(104)를 오버레이할 수 있다. 게다가, 일부 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 디스플레이 어셈블리(104) 및/또는 외부 보호 층(106)에 인가되는 힘의 양을 검출하도록 설계된 힘 검출 센서(도시 생략)를 포함한다. 검출된 힘의 양은 힘의 양에 기초하여 커맨드 또는 입력을 생성하기 위해, 전자 디바이스(100)의 프로세서 회로에 의해 수신될 수 있다.

일부 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)에 대한 커맨드에 대응하는 입력을 수신하도록(예를 들어, 디스플레이 어셈블리(104) 상에 표시된 시각적 콘텐츠를 변경하도록) 설계된 버튼(108)을 포함한다. 또한, 일부 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)의 내부 컴포넌트에 전력을 제공하고/하거나 전자 디바이스(100) 내에 배치된 하나 이상의 전력원(예를 들어, 배터리 팩)에 전력을 제공하기 위해 전력원(도시 생략)으로부터 전력을 수신하도록 설계된 충전 포트(110)를 포함한다.

게다가, 일부 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 이미지(또는 비디오 기록 중인 여러 이미지)를 캡처하고 이미지 또는 이미지들을 전자 디바이스(100) 내의 메모리 회로(도시 생략)에 저장하도록 설계된 카메라(112)를 포함한다. 또한, 카메라(112)는 전자 디바이스(100)의 사용자의 이미지를 캡처하도록 설계될 수 있다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 상대적으로 크다. 이에 따라, 전자 디바이스(100)가 평평한 표면 상에 위치할 때, 카메라(112)의 이미지 캡처 영역은 일반적으로 전자 디바이스(100)에 대해 수직일 수 있다. 그러나, 도 1에 도시된 바와 같이, 카메라(112)는 가상 선(전자 디바이스(100)에 수직임)과 가상 선에 대한 카메라(112)의 포지셔닝(positioning) 사이의 각도에 대응하는 각도(114)로 기울어질 수 있다. 각도(114)는 대략 5 내지 15도의 범위에 있을 수 있다. 이런 방식으로, 카메라(112)는 각도(114)로 기울어질 수 있어, 카메라(112)는 1) 전자 디바이스(100)가 평평한 표면 상에 있을 때, 및 2) 사용자가 전자 디바이스(100) 위에 직접 배치되지 않을 때조차 사용자의 이미지(또는 이미지들)를 캡처할 수 있게 된다.

또한, 일부 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)를 다른 디바이스, 예를 들어 부속 디바이스(도시 생략) 또는 다른 전자 디바이스(도시 생략)의 전기적 콘택트와 전기적으로 결합하도록 설계된 전기적 콘택트(116)를 포함한다. 따라서, 전기적 콘택트(116)는 금속과 같은 전기 전도성 물질을 포함할 수 있다. 전술한 디바이스들 중 하나와의 전기적 결합에 기초하여, 전자 디바이스(100)는 정보(예를 들어, 전자 디바이스(100)의 모델 또는 설계)를 다른 디바이스에 통신하거나 송신할 수 있다. 또한, 전기적 결합은 전자 디바이스가 정보(예를 들어, 다른 디바이스의 모델 또는 설계)를 수신하게 할 수 있다. 또한, 전기적 결합은 전자 디바이스(100)가 다른 디바이스로부터 입력 또는 커맨드를 수신하게 할 수 있다. 예를 들어, 일부 경우에, 부속 디바이스는 사용자로부터 입력을 수신하도록 설계된 키보드 또는 터치 패드와 같은 피처(또는 피처들)을 포함할 수 있다. 사용자가 피처에 대한 입력을 생성할 때, 입력은 전자 디바이스(100)의 프로세서 회로(도시 생략)에 대한 커맨드로서 전자 디바이스(100)에 전달될 수 있다. 예를 들어, 프로세서 회로에 의해 수신된 커맨드는 디스플레이 어셈블리(104) 상에 제시된 시각적 콘텐츠를 변경하는 것을 포함할 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 다른 디바이스의 대응하는 수의 전기적 콘택트들과 전기적으로 결합하도록 설계된 다수의 전기적 콘택트(도시 생략)를 포함한다.

도 2는 전자 디바이스(100)의 여러 내부 피처들을 보여주는, 도 1에 도시된 전자 디바이스(100)의 평면도를 예시한다. 디스플레이 어셈블리(104) 및 다른 피처는 설명을 위해 제거될 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 전력원(202) 및 제2 전력원(204)은 인클로저(102)를 거쳐 세로 방향으로 배치될 수 있다. 이런 방식으로, 제1 전력원(202) 및 제2 전력원(204)은 내부 전원을 제공할 뿐만 아니라, 구조적 지지를 인클로저(102)에 제공할 수 있다. 이런 추가 구조적 지지는, 특히 인클로저(102)의 두께가 1밀리미터 이하일 때, 유용할 수 있다.

전자 디바이스(100)는 여러 추가적인 이중 목적 피처를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(100)는 인클로저(102)와 일체로 형성될 수 있는 제1 리브 피처(120)을 포함할 수 있다. 제1 리브 피처(120)은 추가 구조적 지지를 인클로저(102), 및 이에 대응하는 전자 디바이스(100)에 제공하기 위해 이용될 수 있다. 제1 리브 피처(120)은 박스 또는 박스-유사 피처를 형성할 수 있다. 제1 리브 피처(120)은 제1 오디오 모듈(132) 및 제1 커버(134)를 포함할 수 있다. 제1 커버(134)는 제1 오디오 모듈(132)로부터 일부 오디오 송신을 수신하는 후방 용적을 정의하기 위해 제1 리브 피처(120)의 영역을 둘러쌀 수 있다. 후방 용적은 전자 디바이스(100)의 전체 음질을 향상시키기 위해 오디오 송신을 수신하도록 튜닝될 수 있다. 이는 후술될 것이다. 또한, 제1 커버(134)는 또한, 음향 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 인클로저(102)의 강도를 향상시키기 위해 제1 리브 피처(120)과 결합될 수 있다. 제1 리브 피처(120) 및 연관된 컴포넌트들은 여러 추가적인 리브 피처 및 연관된 컴포넌트들을 나타낼 수 있고, 이들은 이하에 도시되고 설명될 것이다. 또한, 리브 피처들 및 이들 각각의 커버는 향상된 음향 성능뿐만 아니라 향상된 구조적 강성을 제공하기 위해 결합될 수 있다.

또한, 전자 디바이스(100)는 제1 전력원(202)과 제2 전력원(204) 사이에 배치된 캔 부재(208)를 포함할 수 있다. 캔 부재(208)는 여러 집적 회로를 갖는 회로 보드(도시 생략)를 커버한다. 캔 부재(208)는, 예를 들어 안테나(도시 생략)와 같은 내부 컴포넌트로부터 방출되는 무선파의 형태의 전자기 복사로부터 내부 컴포넌트를 쉴드하는데 사용될 수 있다. 또한, 캔 부재(208)는 캔 부재(208)에 의해 커버되는 집적 회로로부터 발생된 전자파 간섭("EMI")으로부터 안테나를 쉴드할 수 있다.

도 3은 도 1 및 2에 도시된 전자 디바이스(100)의 여러 내부 피처를 보여주는 분해도를 예시한다. 디스플레이 어셈블리(104) 및 외부 보호 층(106)은 설명을 위해 제거된다. 인클로저(102)는 구조적 지지를 전자 디바이스(100)에 제공하고 음향 성능을 향상시키기 위해 다른 피처들과 결합되도록 설계된 여러 리브 피처를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(100)는 인클로저(102)와 일체로 형성된 여러 리브를 포함하는 제1 리브 피처(120)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 리브 피처(120)의 리브들은 제1 영역(122) 및 제2 영역(124)을 정의하기 위해 인클로저(102)를 따라 배치될 수 있다. 제1 영역(122)은 가청음을 생성하도록 설계된, 제1 오디오 모듈(132)과 같은 오디오 모듈을 수용하도록 설계된 크기 및 형상을 포함할 수 있다. 또한, 확대도에 도시된 바와 같이, 제1 리지 피처(126)은 제1 영역(122)을 정의하는 하나 이상의 리브를 따라 형성될 수 있다. 제1 오디오 모듈(132)은 제1 리지 피처(126)을 따라 제1 영역(122)과 접착식으로 고정될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 폼 링(foam ring)은 제1 오디오 모듈(132)을 제1 영역(122)에 추가로 실링하는데 사용될 수 있다. 또한, 오디오 모듈들은 가청음이 여러 개구부를 경유하여 인클로저(102)를 통해 방출되게 하는 방식으로 리브 피처들에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 오디오 모듈(132)은 제1 영역(122)에 배치될 때, 인클로저(102) 내의 제1 개구부(142)를 통해 오디오 사운드를 방출할 수 있다. 다른 실시예들에서, 인클로저(102)는 가청음이 인클로저(102)를 통해 제1 오디오 모듈(132)로부터 전달되게 하기 위해 제1 개구부(142)와 유사한 여러 개구부를 포함한다.

제1 영역 및 제2 영역을 갖는 각각의 리브 피처는 크기 및 형상이 변할 수 있다. 그러나 각각의 리브 피처의 제1 영역은 일관된 크기 및 형상(제1 영역(122)의 크기 및 형상에 대응함)의 오디오 모듈을 수용하기 위해 실질적으로 유사하거나 심지어 동일한 크기 및 형상을 포함할 수 있다. 이것은, 각각의 오디오 모듈이 일반적으로 크기 및 형상에서 동일하고 크기 및 형상에 의한 오디오 모듈의 소팅(sorting)이 요구되지 않기 때문에, 더 쉬운 어셈블리를 가능하게 한다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 리브 피처(120)의 제1 영역(122)은 제2 리브 피처(150)의 제1 영역(152)과 크기 및 형상에서 실질적으로 유사할 수 있다. 따라서, 제1 오디오 모듈(132)은 제2 오디오 모듈(162)과 크기 및 형상에서 실질적으로 유사할 수 있다.

제2 영역(124)은 제1 커버(134)와 같은 커버를 수용하도록 설계된 크기 및 형상을 포함할 수 있다. 커버는 함께 압착 또는 직조(pressed or woven)된 물질의 여러 층을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 커버는 하나 이상의 탄소 섬유 층을 포함한다. 또한, 커버는 레이저 절삭 또는 다이 절삭과 같은 수단에 의해 원하는 크기 및 형상에 따라 형성될 수 있다. 커버는 추가적인 구조적 지지를 인클로저(102)에 제공할 뿐만 아니라 오디오 모듈의 음향 성능을 강화할 수 있다. 이것은 이하에서 더 논의될 것이다. 확대도에 도시된 바와 같이, 제2 리지 피처(128)은 제2 영역(124)을 정의하는 하나 이상 리브를 따라 형성될 수 있다. 제1 커버(134)는 제2 리지 피처(128)을 따라 제2 영역(124)과 접착식으로 고정될 수 있다.

제2 영역은 각각의 오디오 모듈의 원하는 음향 성능에 따라 형상을 바꿀 수 있다. 또한, 리브 피처들의 형상은 리브 피처에 가장 가까운 하나 이상의 내부 컴포넌트를 수용하기 위해 변경할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 리브 피처(120)의 제2 영역(124)은 제2 리브 피처(150)의 제2 영역(154)의 형상과 상이한 형상을 포함할 수 있다. 그러나 형상의 차이에도 불구하고, 각각의 제2 영역의 크기(용적을 포함함)는 실질적으로 유사할 수 있다. 예를 들어, 제1 리브 피처(120)의 제2 영역(124)은 제2 리브 피처(150)의 제2 영역(154)의 크기와 실질적으로 유사한 크기를 포함할 수 있다. 따라서, 제1 커버(134) 및 제2 커버(164)(제2 영역(154)과 함께 사용하기 위해 설계됨)는 상이한 형상이지만 실질적으로 유사한 크기를 포함할 수 있고, 이들 양자는 그들 각각의 제2 영역의 크기 및 형상에 대응할 수 있다.

오디오 모듈들 및 커버들이 제1 영역 및 제2 영역과 각각 접착식으로 고정될 때, 제1 영역 및 제2 영역은 실링될 수 있다. 또한, 각각의 제1 및 (인접한) 제2 영역에 의해 공유된 적어도 하나의 리브는 제1 영역을 그들 각각의 제2 영역에 링킹하는 언더패스를 포함할 수 있다. 또한, 그들 각각의 커버에 의해 둘러싸인 제2 영역은 그들 각각의 오디오 모듈과 함께 사용되는 후방 용적을 정의할 수 있다. 후방 용적은 오디오 모듈에 의해 생성된 일부 가청음을 수신하는 밀폐된 공간일 수 있다. 따라서, 오디오 모듈들은 또한, 오디오 모듈들의 음향 성능을 강화하기 위해 적어도 일부 가청음이 각각의 언더패스를 통해 후방 용적에 전달되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 확대도에 도시된 바와 같이, 제1 영역(122) 및 제2 영역(124)에 의해 공유된 리브(144)은 언더패스(146)를 포함할 수 있다. 이런 방식으로, 제1 커버(134)에 의해 둘러싸인 제2 영역(124)은 제1 오디오 모듈(132)을 위한 제1 후방 용적을 정의할 수 있다. 또한, 제2 영역의 실질적으로 유사한 크기에 부분적으로 기인하여, 후방 용적들도 용적이 실질적으로 유사할 수 있다.

또한, 각각의 리브 피처의 제2 영역은 제2 영역, 및 이에 대응하는 후방 용적 내에 배치된 하나 이상의 리브를 포함할 수 있다. 예를 들어, 확대도에 도시된 바와 같이, 제2 영역(124)은 제1 리브(156) 및 제2 리브(158)을 포함할 수 있다. 이들 리브는 추가적인 구조적 지지를 제공하기 위해 이용될 수 있다. 또한, 리브들은 또한, 음향 성능을 강화하기 위해 이용되고 배치될 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈의 동작 동안, 오디오 모듈들로부터 방출된 가청음은 커버들이 하나 이상의 주파수에 따라 진동하게 하는 음향 에너지를 포함할 수 있다. 또한, 커버들은 공진 주파수(커버들의 물질 메이크업에 의해 결정됨)에서 진동할 수 있으며, 이것은 공진 주파수에 따라 비교적 높은 진폭에 기초하여 커버들의 추가 진동을 야기한다. 이것은 음향 성능을 감소되게 할 뿐만 아니라 커버들이 리브 피처들로부터 갈라지는(delaminating)(또는 벗겨지게 되는) 가능성이 증가하게 할 수 있다. 그러나 리브들은 후방 용적에 진입하는 가청음의 파티션의 역할을 할 수 있고, 이것은 커버들이 추가 주파수에 따라서 진동하게 할 수 있다. 이것은 공진 주파수를 포함하는 여러 주파수에 따라 음향 에너지를 "확산(spread out)" 시킬 수 있으며, 이것은 각자의 주파수들 각각에서 진폭이 감소되게 한다. 일례로서, 제1 리브(156) 및 제2 리브(158)은 제1 오디오 모듈(132)의 동작 동안 제1 커버(134)의 진동 에너지를 감소시킬 수 있다. 이것은, 제1 커버(134)가 상대적으로 낮은 진폭을 갖는 여러 주파수에 따라 진동할 수 있기 때문에, 제1 오디오 모듈(132)의 음향 성능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 제1 커버(134)가 갈라질 가능성을 감소시킬 수 있다.

제1 리브 피처(120)에 대한 다양한 피처가 상세히 기술되었지만, 나머지 리브 피처들 및 각각의 컴포넌트(예를 들어, 오디오 모듈 및 커버)는 제1 리브 피처(120) 및 그 컴포넌트에 대해 이전에 설명된 임의의 피처 또는 피처들을 포함할 수 있다.

전자 디바이스(100)는 추가 피처들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(100)는 제1 전력원(202) 및 제2 전력원(204)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 전력원(202) 및 제2 전력원(204)은 디스플레이 어셈블리(104)(도 1에 도시됨), 오디오 모듈들 및 여러 집적 회로와 같은 전자 디바이스(100)의 여러 내부 컴포넌트들에 전력을 저장하고 전류를 제공하도록 설계된 배터리 팩들이다. 전력원은 가요성 회로(도시 생략)를 통해 여러 내부 컴포넌트에 전기적으로 결합될 수 있다. 또한, 제1 전력원(202) 및 제2 전력원(204)은 인클로저(102)에 배치될 때, 제1 회로 보드(206)의 대향 측면을 따라 배치될 수 있다. 제1 전력원(202) 및 제2 전력원(204)이 인클로저(102)에 세로 방식으로 배치되고 인클로저(102)의 상당 부분을 커버하기 때문에, 제1 전력원(202) 및 제2 전력원(204)은 전력을 다양한 내부 컴포넌트에 제공할 뿐만 아니라, 추가 구조적 지지를 인클로저(102)에 또한 제공할 수 있다.

또한, 제1 회로 보드(206)는 제1 집적 회로(212) 및 제2 집적 회로(214)와 같은 여러 집적 회로를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 제1 집적 회로(212) 및/또는 제2 집적 회로(214)는 다른 컴포넌트들과 간섭을 유발할 수 있는 전자기 복사를 방출할 수 있다. 대안적으로, 제1 집적 회로(212) 및/또는 제2 집적 회로(214)의 성능은 제1 회로 보드(206)에 대해 외부에 있는 하나 이상의 내부 컴포넌트로부터 발생되는 전자파 간섭("EMI")에 의해 손상될 수 있다. 그러나 전자 디바이스(100)는 제1 회로 보드(206) 위에 배치되는 캔 부재(208)를 포함할 수 있다. 캔 부재(208)의 부분 단면은 도 3에 도시된다. 캔 부재(208)는 인 및 청동을 갖는 금속 합금을 포함하는 금속으로부터 형성될 수 있다. 캔 부재(208)는 제1 회로 보드(206) 상에 배치된 집적 회로에 의해 발생되는 전자기 복사를 포함할 수 있다. 게다가, 캔 부재(208)는 캔 부재(208)에 대해 외부에 있는 컴포넌트들로부터의 EMI가 제1 회로 보드(206) 상에서 집적 회로들과 간섭하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 캔 부재(208)는 소정의 집적 회로들을 수용하기 위해 개구부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 캔 부재(208)는 제1 집적 회로(212) 및 제2 집적 회로(214)를 각각 수용하도록 설계된 제1 개구부(216) 및 제2 개구부(218)를 포함할 수 있다. 개구부의 수는 캔 부재(208)를 달리 체결시킬 치수를 갖는 집적 회로의 수에 따라 변할 수 있다. 또한, 캔 부재(208)는 개구부를 오버레이하고 제1 집적 회로(212) 및/또는 제2 집적 회로(214)에 추가 전기 접지 경로를 제공하는 전도성 테이프(도시 생략)를 포함할 수 있다. 또한, 전기-열 부재(220)는 캔 부재(208) 위에 배치될 수 있다. 전기-열 부재(220)는 제1 회로 보드(206) 상의 집적 회로로부터 열을 끌어내고 여기에 열 소산 경로를 제공하는, 그래파이트와 같은 열 전도성 층을 포함할 수 있다. 또한, 전기-열 부재(220)는 열 전도성 층 위에 배치된 전기 전도성 층을 포함할 수 있다. 전기 전도성 층은 니켈 및/또는 구리와 같은 금속들로부터 형성될 수 있다. 전기 전도성 층은 제1 회로 보드(206) 상의 집적 회로들 중 적어도 일부에 추가 전기 접지 경로를 제공할 수 있다. 이런 점에서, 전기-열 부재(220)는 추가 전기 접지 경로를 제공하는 전기 전도성 접착제(도시 생략)를 통해 캔 부재(208)와 접착식으로 고정될 수 있다. 또한, 캔 부재(208)는 디스플레이 어셈블리(도시 생략) 아래에 지지 표면을 제공하기 위해 전기-열 부재(220)와 결합할 수 있다. 지지 표면은 상대적으로 평평할 수 있고, 또한 캔 부재(208)의 한 위치에 대응하는 위치에서 디스플레이 어셈블리로의 터치 입력과 관련되는 시각적 표시 결함 및 스크린 "티어링"과 같은, 이슈들을 방지하거나 제한할 수 있다. 따라서, 캔 부재(208)는 전기적 및 열적 향상을 제공할 뿐만 아니라, 비디오 품질을 향상시킴으로써 더 좋은 사용자 경험을 제공할 수 있다. 일부 실시예에서, 전기-열 부재(220)는 전기 전도성 접착제를 통해 열 전도성 층과 접착식으로 고정되는 추가 전기 전도성 층을 포함하고, 2개의 전기 전도성 층은 열 전도성 층에 개재된다. 이것은 이하에서 더 도시되고 설명될 것이다.

게다가, 일부 실시예에서, 인클로저(102)는 인클로저(102)가 여러 산성 화합물을 포함하는 양극 배스(anodic bath)에 노출되는 양극 산화 동작(anodization operation)을 거친다. 양극 산화 동작은 인클로저(102)의 강도 및 외관을 개선할 수 있는 산화 층을 인클로저(102)에 제공할 수 있다. 그러나, 산화 층은 인클로저(102)를 전기적 비활성으로 렌더링할 수 있다. 이러한 점에서, 인클로저(102)는 산화 층 중 일부를 제거하고 인클로저(102)의 최초 금속 층을 노출시키는 레이저 절단 프로세스를 거칠 수 있다. 또한, 캔 부재(208)는 노출된 금속층(레이저 절단 동작에 의해 노출됨)과 전기적으로 결합될 수 있고, 캔 부재(208)는 전기 접지 경로를 제공하기 위해 인클로저(102)와 결합될 수 있다.

또한, 전자 디바이스(100)는 SIM 카드 트레이(232)(점선들로 도시됨)를 위한 하우징(230)을 포함할 수 있다. SIM 카드 트레이(232)는 전자 디바이스(100)와 연관된 사용자 계정과 관련된 식별 및/또는 인증 정보를 유지할 수 있는 SIM 카드(도시 생략)를 캐리할 수 있다. 하우징(230)은 인클로저(102)의 수용 피처(234)에 저장될 수 있다. 하우징(230)은 하우징(230)에 의해 둘러싸인 피봇 암(236)(또한 점선들로 도시됨)를 더 포함할 수 있다. 피봇 암(236)은 SIM 카드 트레이(232)를 인출하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 외부 툴(도시 생략)에 의해 수신된 힘에 작용하여, 피봇 암(236)은 SIM 카드 트레이(232)를 인출하기 위해 회전 방식으로 작동될 수 있다. 이것은 이하에 도시되고 설명될 것이다.

도 4는 설명된 실시예들에 따른 도 2 및 도 3에 도시된 제1 커버(134)의 분해도를 예시한다. 제1 커버(134)는 수개의 층, 예컨대 제1 외측 층(242) 및 제2 외측 층(244)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 외측 층(242)과 제2 외측 층(244) 사이에 하나 이상의 층, 예컨대 제1 내측 층(246) 및 제2 내측 층(248)이 배치될 수 있다. 인접 층들이 직조되거나(woven) 또는 다른 방식으로 함께 인터로킹될 수 있다.

또한, 제1 외측 층(242) 및 제2 외측 층(244)은 탄소 섬유 물질과 같은 섬유 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1 외측 층(242) 및 제2 외측 층(244)은 원하는 방향에 따라 정렬된 섬유들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 외측 층(242)은 제1 방향에 따라 정렬된 수개의 섬유(점선들로 도시됨)에 의해 정의되는 제1 섬유 구성(252)을 포함할 수 있다. 제1 방향은 전자 디바이스의 코너(도시되지 않음)와 정렬된 대각선 방향일 수 있다. 이것은 아래에 제시될 것이다. 또한, 제2 외측 층(244)은 제1 섬유 구성(252)과 실질적으로 유사한 제2 섬유 구성(254)을 포함할 수 있다. 제1 커버(134)는 섬유 구성들에 대해 일부 수정을 가지면서 전자 디바이스의 나머지 커버들의 대표 커버일 수 있다.

도 5는 도 2에 도시된 전자 디바이스(100)의 평면도를 예시하는데, 이는 각각의 제2 영역들 위에 배치된 커버들을 도시한다. 단순성을 목적으로 제1 전원(202), 제2 전원(204) 및 캔 부재(208)는 제거된다. 도시된 바와 같이, 제1 리브 피처(120)은 (제1 리브 피처(120)의) 제2 영역(124)에 배치된 제1 커버(134)를 포함하고, 제2 리브 피처(150)은 (제2 리브 피처(150)의) 제2 영역(154)에 배치된 제2 커버(164)를 포함한다. 도 4는 제2 영역(124)에 배치된 제1 리브(156) 및 제2 리브(158)을 도시하는 제1 커버(134)의 부분적인 컷아웃을 또한 도시한다.

또한, 도 5는 (도 4에 도시된 제1 외측 층(242)의) 제1 섬유 구성(252)에 따라 정렬된 섬유들을 갖는 제1 커버(134)를 또한 도시한다. 또한, 제1 섬유 구성(252)은 전자 디바이스(100)의 제1 코너(262)를 향하는 방향으로 정렬된 제1 커버(134)의 섬유들을 포함한다. 다시 말하면, 제1 섬유 구성(252)은 제1 코너(262)를 향하는(또는 그로부터 멀어지는) 방향으로 정렬된 섬유들을 포함한다. 그러나, (제1 리브 피처(120)의 제2 영역(124)에 배치된) 제1 리브(156) 및 제2 리브(158)은 제1 섬유 구성(252)에 대해 수직(또는 90도)으로 또는 적어도 대략 수직으로 정렬된다. 리브들 및 커버들 사이의 이러한 수직 구성은 전자 디바이스(100), 특히 인클로저(102)의 전체 강성도 및 강성을 증가시킬 수 있다.

유사하게, 제2 커버(164)(제2 리브 피처(150)의 제2 영역(154)에 배치됨)는 전자 디바이스(100)의 제2 코너(264)를 향하는 방향으로 정렬된 섬유 구성(256)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 커버(164)의 부분적인 컷아웃은, 제2 리브 피처(150)의 제2 영역(154)에 배치된 리브들이 제2 커버(164)의 섬유 구성(256)에 대해 수직으로 또는 적어도 대략 90도로 정렬되는 것을 도시한다. 도시된 바와 같이, 제1 리브(166) 및 제2 리브(168)(제2 리브 피처(150)의 제2 영역(154)에 배치됨)는 섬유 구성(256)에 대해 수직으로 또는 적어도 대략 수직으로 정렬된다. 이것은 전자 디바이스(100), 특히 인클로저(102)의 전체 강성도를 추가로 증가시킬 수 있다. 각각의 제2 영역들의 제2 영역들에 있는 나머지 커버들 및 나머지 리브들은 제1 커버(134), 제2 커버 및 그들 각각의 리브들에 대해 도시된 구성과 유사한 구성을 포함할 수 있다는 점에 유의해야 한다.

또한, 전자 디바이스(100)는, 수개의 집적 회로로 그리고 이러한 집적 회로로부터 신호들을 라우팅하고/하거나 전원들(도시되지 않음)로부터 내부 컴포넌트들로 전기 전류의 형태의 전력을 제공하도록 설계된 수개의 가요성 회로 어셈블리를 포함할 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 가요성 회로들은 듀얼 목적을 제공한다. 예를 들어, 도 5는 가요성 회로(270)에 개구(272)를 갖는 가요성 회로(270)를 예시한다. 개구(272)는 가요성 회로(270)의 표면적(및 연관된 용적)을 증가시키기 위해 가요성 회로(270)를 다수의 영역으로 분할한다. 또한, 가요성 회로(270)는 신호들 및/또는 전력을 라우팅할 뿐만 아니라, 가요성 회로(270)는 도 5에 도시된 실시예에서 가요성 회로(270)가 인클로저(102)와 회로 보드 사이에 배치되도록 가요성 회로(270) 위에 배치된 회로 보드(도시되지 않음)에 대한 지지를 또한 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(100)가 드롭 이벤트의 경우에 부하나 힘을 받으면, 예를 들어, 회로 보드는 손상될 수 있거나 또는 집적 회로가 회로 보드로부터 결합 해제될 수 있다. 그러나, 가요성 회로(270)는 드롭 이벤트의 영향으로부터 부하나 힘의 일부를 흡수하여, 부하나 힘이 가요성 회로(270)를 거쳐 확산되게 할 수 있다. 따라서, 회로 보드는 회로 보드에 대해 더 적은 응력을 야기시키는 감소된 부하나 힘을 초래할 수 있다. 또한, 가요성 회로(270)는 특정 설계를 갖는 것으로 도시되어 있지만, 가요성 회로(270)는 부하 영향을 개선하도록 수정될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 가요성 회로(270)는 (도 5에 도시된 수평 위치에 대조적으로) 수직으로 배치되고, 가요성 회로(270)의 표면적(및 연관된 용적)을 증가시키기 위해 수개의 개구를 더 포함한다. 설명된 바와 같이 구성되는 가요성 회로는, 그것이 회로 보드와 교차하는 경우에, 인클로저 내의 중앙에 회로 보드를 배열하는 것을 허용한다. 회로 보드를 인클로저의 중심에 있게 하는 것은 디바이스의 강성도를 부가할 수 있다. 중앙에 회로 보드를 위치시키는 것은 접속들 및 회로 보드에 대한 신호 무결성을 또한 개선할 수 있다.

도 6a는 캔 부재(608)에 의해 커버될 수 있는 수개의 전자 컴포넌트와 정렬되는 캔 부재(608)의 분해도를 예시한다. 캔 부재(608)는 인쇄 회로 보드("PCB") 및 PCB 상에 배치된 하나 이상의 집적 회로로 설계될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(604)는 제1 집적 회로(612)를 포함할 수 있다. 제2 PCB(624)는 제2 집적 회로(614)를 포함할 수 있다. 집적 회로들 및 전자 컴포넌트들은 Wi-Fi, 셀룰러 데이터 안테나 및 다른 라디오 컴포넌트들, 커넥터들, 프로세서들, 메모리, 타이밍 컨트롤러 보드, LED 제어 보드 등을 포함할 수 있다. 도시되어 있지는 않지만, 부가적인 집적 회로들이 포함될 수 있고, 단독으로 또는 조합하여 메인 로직 보드 또는 (도 1에 도시된) 전자 디바이스(100)와 같은 전자 디바이스를 제어하기 위한 다른 회로 보드들을 구성할 수 있다. 제2 PCB(624)는 커넥터(610)를 포함할 수 있다. 제1 PCB(604) 및 제2 PCB(624)는 (도 1에 도시된) 인클로저(102)와 같은 인클로저에 대해 PCB들을 위치시키고 설치하기 위한 보유 채널(640)에 설치될 수 있다. 캔 부재(608)는 캔 부재(608)를 보유 채널(640)에 기계적으로 보유하기 위해 보유 채널(640)과 결합하도록 구성될 수 있다. 또한, 캔 부재(608)는 캔 부재(608)를 보유 채널(640)에 보유하기 위한 압력을 제공하기 위해 스프링 핑거 스냅들(616)(도 6b에 도시됨)을 포함할 수 있다. 캔 부재(608)는 감압성 접착제 또는 PSA(도시되지 않음)에 의해 보유 채널(640) 및 전자 컴포넌트들, 예컨대 제1 집적 회로(612) 및 제2 집적 회로(614)에 또한 결합될 수 있다. PSA는 양면 접착 특성들을 포함할 수 있고, 그에 의해 PSA는, 캔 부재(608)가 필요한 경우에 재작업 동작들을 위해 더 용이하게 제거되는 것을 허용하기 위해 캔 부재(608)의 접착력에 비해 더 강한 접착력을 전자 컴포넌트들에 제공할 수 있다. 캔 부재(608)는 PCB들에서의 스크류 홀들(626) 및 캔 부재(608)를 통한 스크류 홀들(618)에 설치된 스크류들(도시되지 않음)에 의해 인클로저에 또한 구속될 수 있다. 스크류들은 스크류들과 전기적으로 결합된 전자 컴포넌트들에 대해 전기 접지 경로의 일부를 추가적으로 제공할 수 있다. 캔 부재(608)는 다수의 전자 컴포넌트들 및 접속들을 커버하는 이점을 제공할 수 있으며, 최종 어셈블리 테스트 및 팩 동작에서 제조 프로세스의 끝 쪽에 설치될 수 있다. 캔 부재(608)는 다른 방식으로 크로스토크로부터의 간섭을 생성하는 컴포넌트들 사이의 전기적 쉴드를 제공할 수 있다. 전기-열 부재(620)에 의해 열 소산 및 접지가 제공될 수 있으며, 전기-열 부재는 캔 부재(608)의 상부 측에 설치될 수 있으며, 캔 부재(608)에 의해 커버되는 커넥터들(보드 대 보드 커넥터들을 포함함)뿐만 아니라 전자 컴포넌트들에 대한 카울링의 역할을 할 수 있다. 도 7a에 도시된 전기-열 부재(620) 및 그것의 다양한 피처들이 아래에 제시되고 설명된다.

도 6b는 캔 부재(608)의 저부도를 예시한다. 캔 부재(608)와 다른 방식으로 상호작용할 수 있는 전자 컴포넌트들, 예컨대 제1 집적 회로(612) 또는 제2 집적 회로(614)를 수용하기 위해 개구(622)가 캔 부재(608)를 관통할 수 있다. 캔 부재가 전자 디바이스에 설치될 때 전자 컴포넌트들과 협력하도록 개구에 절연부(도시되지 않음)가 제공될 수 있다.

도 7a는 설명된 실시예들에 따른 캔 부재 위에 배치될 수 있는 전기-열 부재(620)의 실시예의 분해도를 예시한다. 전기-열 부재(720)는, 제1 접착 층(722), 그래파이트 층(724) 및 제2 접착 층(726)을 포함하는 수개의 층으로 구성될 수 있다. 제1 접착 층(722) 및 제2 접착 층(726)은 전기 전도성일 수 있다. 도 7b는 도 7a의 전기-열 부재(720)의 단면도를 예시한다. 예시된 바와 같이, 그래파이트 층(724)은 제1 접착 층(722)과 제2 접착 층(726)에 의해 완전히 인클로징되어, 그래파이트 층(724)으로부터의 임의의 그래파이트의 박편화를 방지하고, 이 2개의 층 사이에 그래파이트 층(724)을 보유할 수 있다. 도 7c는 그래파이트 층(724)이 어떻게 제1 접착 층(722) 및 제2 접착 층(726) 양쪽 모두보다 더 작은 경계 프로파일을 포함할 수 있는지를 예시한다. 그래파이트 층(724)은 넓은 영역에 걸쳐 주어진 전자 컴포넌트로부터의 열을 소산하고/하거나 전달할 수 있다. 마찬가지로, 그래파이트 층(724)은 특정 전자 컴포넌트 또는 컴포넌트들의 특정 열 소산 필요에 맞추기 위해 많은 형상들 및 크기들의 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, 그래파이트 층(724)은 전자 컴포넌트들에 의해 발생된 열을 미리 결정된 영역으로 소산시키기 위해 특정 방향들로 열을 이끄는 경로들로 형성되거나 다양한 형상들을 취할 수 있다.

(도 1에 도시된) 전자 디바이스(100)는, 가입자 식별 모듈("SIM") 카드뿐만 아니라 SIM 카드를 보유 및 배출하기 위한 다양한 피처들을 수용하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 도 8a는 SIM 카드 트레이(802)를 수용하도록 설계된 SIM 인클로저(804)(하우징으로도 지칭됨) 및 SIM 카드 트레이(802)의 평면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, SIM 인클로저(804)는 SIM 카드 트레이(802)를 배출하기 위해 이용되며 SIM 인클로저(804)와 통합된 피봇 암(806)을 포함할 수 있다. SIM 카드 트레이(802)는 식별 및/또는 인증 정보를 전자 디바이스에 제공하는 SIM 카드(812)를 유지할 수 있다. SIM 카드 트레이(802)는 SIM 인클로저(804)에 배열된 보유 클립들(814)과 협력할 수 있는 측면들에 위치된 보유 컷아웃들(810)을 포함할 수 있다. 보유 클립들(814)은, SIM 카드 트레이(802)가 SIM 인클로저(804)에 설치될 때, 보유 클립들(814)이 보유 컷아웃들(810)에 맞물리고 SIM 인클로저(804)에 SIM 카드 트레이(802)를 유지하도록 스프링 로딩되며 바이어싱될 수 있다. SIM 카드 트레이(802)는 SIM 인클로저(804)에 배열된 레버 암(808)과 맞물릴 수 있는 툴(도시되지 않음)을 삽입하기 위해 전면을 통해 전면 벽(818)에 위치된 릴리스 애퍼츄어(816)를 포함할 수 있다. 레버 암(808)은 SIM 인클로저(804)에 또한 배열된 피봇(820)에 접속될 수 있다. 피봇 암(806)은, SIM 카드 트레이(802)가 SIM 인클로저(804)에 설치될 때, SIM 카드 트레이(802)의 바닥 및/또는 후방 부분에 맞물릴 수 있다.

도 8b는 SIM 카드 트레이(802)가 SIM 인클로저(804)에 설치될 때를 예시한다. 여기서, SIM 카드 트레이(802)는 비활성 상태로 피봇 암(806)을 바이어싱한다.

대안적으로, 도 8c는 레버 암(808)을 누르기 위해 툴(도시되지 않음)이 이용될 때를 예시한다. 여기서, 레버 암(808)에 의해 피봇 암(806)에 인가되는 힘에 응답하여, 피봇 암(806)은 피봇(820)에 대하여 회전하고, 보유 클립들(814)에 의해 보유 컷아웃들(810) 상에 가해지는 보유력을 극복하기에 충분한 힘으로 SIM 카드 트레이(802)를 누르며, SIM 카드 트레이(802)는 SIM 인클로저(804)에서 눌려진다. 보유 클립들(814), 레버 암(808), 피봇 암(806) 및 피봇(820)이 SIM 인클로저(804)에 의해 모두 인클로징되기 때문에, SIM 인클로저(804)는, 더 모듈식이어서 필요한 경우에 설치 및 재작업하는 것을 더 용이하게 하는 이점을 제공한다.

도 9a는 수개의 설명된 실시예에 따른 가요성 케이블 어셈블리(902)의 실시예의 평면도를 예시한다. 가요성 케이블 어셈블리(902)는 전자 디바이스(도시되지 않음)의 수개의 전기 컴포넌트 사이에 전기 통신 경로를 제공할 수 있으며, 특정 컴포넌트들에 전용인 일부 부분들을 포함할 수 있다. 이것은 아래에 논의될 것이다. 가요성 케이블 어셈블리(902)는 전자 디바이스의 내부 컴포넌트와 전기적으로 결합하도록 설계된 제1 커넥터(906)를 갖는 제1 케이블 부분(904)을 포함할 수 있다. 가요성 케이블 어셈블리(902)는 부가적인 내부 컴포넌트와 전기적으로 결합하도록 설계된 중앙 케이블 부분(908)을 더 포함할 수 있다. 또한, 가요성 케이블 어셈블리(902)는 부가적인 전기 컴포넌트와 전기적으로 결합하도록 설계된 제2 케이블 부분(910)을 더 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제2 케이블 부분(910)은 제1 테일(912) 및 제2 테일(914)로 분할될 수 있다. 제1 테일(912) 및 제2 테일(914) 양쪽 모두는 제1 커넥터(916) 및 제2 커넥터(981)를 각각 포함할 수 있다. 제1 커넥터(916) 및 제2 커넥터(918)는 그들 각각의 테일들을 내부 컴포넌트와 전기적으로 결합하는데 이용될 수 있다. 제2 케이블 부분(910)에서의 분할은 커넥터들이 비교적 작은 공간에서 설치 및 설치 해제하는 것을 더 용이하게 하므로 설치 및 재작업 동작들을 더 용이하게 할 수 있다. 또한, 제1 케이블 부분(904) 및 제2 케이블 부분(910)은 가요성 케이블 어셈블리(902)의 다양한 영역들을 통해 진행하는 전기 신호들 간에 "크로스토크"를 방지하기 위해 별개의 부분들로 분리될 수 있다. 이것은 아래에 설명될 것이다.

도 9b는 디스플레이 어셈블리(104)(도 1에 도시됨)의 후면을 예시하는데, 이는 수개의 내부 컴포넌트와 전기적으로 결합된 가요성 케이블 어셈블리(902)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 가요성 케이블 어셈블리(902)는 디스플레이 어셈블리(104)의 후면의 에지에 배치된 타이밍 컨트롤러 보드(920)("TCON 보드")와 결합하기 위해 제1 커넥터(906)를 포함한 제1 케이블 부분(904)을 이용할 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(920)는 디스플레이 어셈블리(104)에 대해 컨트롤러 메커니즘을 제공할 수 있다. 또한, 타이밍 컨트롤러 보드(920)는 (도 2에 도시된) 전원들에 맞물리지 않도록 배치될 수 있다. 또한, 타이밍 컨트롤러 보드(920)는 제1 케이블 부분(904) 및 중앙 케이블 부분(908)에 의해 인터포저 보드(906)에 접속될 수 있다. TCON 보드(904)에 대한 가요성 회로(908)의 접속은 제로 삽입력(zero insertion force)("ZIF") 접속 또는 임의의 다른 적합한 케이블-대-보드 접속일 수 있다. 인터포저 보드(906)는 TCON 보드(904)로부터 수신된 아날로그 신호들을 MLB(도시되지 않음)로 송신될 수 있는 디지털 신호들로 변환하기 위한 칩셋(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 인터포저 보드(906)는 핫바 패드(hotbar pad)(910)를 포함할 수 있다. 핫바 패드(910)는 오프셋되고 교호하거나 또는 행들로 구성되는 접속 패드들을 포함할 수 있다. 도시되어 있지는 않지만, 수개의 다른 구성이 가능하다. 가요성 회로(908)는 핫바 패드(910)에 의해 인터포저 보드(906)에 접속될 수 있다.

디스플레이 어셈블리(104) 및 인클로저(102)(도 1에 도시됨)가 함께 결합될 때 MLB 플렉스(914)가 접속된다. TCON 플렉스(908) 및 MLB 플렉스(914)는 인터포저 보드(906)의 중앙 집중형 배열을 허용할 뿐만 아니라 다양한 케이블들을 통해 진행하는 신호들 간에 "크로스토크"를 방지하기 위해 도시된 별개의 부분들로 분리될 수 있다. 인터포저 보드(906)를 인클로저 내의 중앙에 위치시키는 것은 또한 MLB에 더 가깝게 하고, 이는 신호 무결성을 개선할 수 있다. 예를 들어 전력 버튼 등을 포함하는 다른 것들 중에서 LED 케이블(922)에 의해 LED(도시되지 않음)와 같은 다른 전기 컴포넌트들이 인터포저 보드(906)에 접속될 수 있다.

디스플레이 어셈블리(104)는 도 9b에 도시된 MLB 플렉스(914)에 의해 인터포저 보드(906)에 접속될 수 있다. MLB 플렉스(914) 및 TCON 플렉스(908)는 단일의 통합 케이블로 통합될 수 있다. 통합 케이블(916)은 다수의 테일을 포함할 수 있다. 일 단부에서, 통합 케이블(916)은 핫바 패드(910)에 의해 (도 9a에 도시된) 인터포저 보드(906)에 접속될 수 있고, 통합 케이블(916)의 테일들 각각은 그들 각각의 컴포넌트들에 대한 자신의 각각의 접속들로 연장될 수 있다. MLB 플렉스(914)는 2개의 테일, 즉 제1 테일(918) 및 제2 테일(920)로 분할될 수 있고, 각각의 테일의 단부들에 있는 커넥터들은 MLB와 접속될 수 있다(도시되지 않음). MLB 플렉스(914)에서의 분할은 디스플레이 어셈블리(104) 및 인클로저(102)(도 1에 도시됨)가 함께 결합될 때 MLB 플렉스(914)가 접속되기 때문에 커넥터들이 작은 공간에서 설치 및 설치 해제하는 것을 더 용이하게 하므로 설치 및 재작업 동작들을 더 용이하게 할 수 있다. TCON 플렉스(908) 및 MLB 플렉스(914)는 인터포저 보드(906)의 중앙 집중형 배열을 허용할 뿐만 아니라 다양한 케이블들을 통해 진행하는 신호들 간에 "크로스토크"를 방지하기 위해 도시된 별개의 부분들로 분리될 수 있다. 인터포저 보드(906)를 인클로저 내의 중앙에 위치시키는 것은 또한 MLB에 더 가깝게 하고, 이는 신호 무결성을 개선할 수 있다. 예를 들어 전력 버튼 등을 포함하는 다른 것들 중에서 LED 케이블(922)에 의해 LED(도시되지 않음)와 같은 다른 전기 컴포넌트들이 인터포저 보드(906)에 접속될 수 있다.

도 10은 전자 디바이스의 컴포넌트들 중 일부를 나타낼 수 있는 컴퓨팅 디바이스(1000)의 블록도이다. 도 10과 관련하여 예시 및 설명된 컴포넌트들, 디바이스들 또는 요소들은 필수적이지 않을 수 있으며, 따라서 일부는 특정 실시예들에서 생략될 수 있다는 점이 인식될 것이다. 컴퓨팅 디바이스(1000)는, 컴퓨팅 디바이스(1000)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서, 코프로세서, 회로 및/또는 컨트롤러를 나타내는 프로세서(1002)를 포함할 수 있다. 단일의 프로세서로서 예시되어 있지만, 프로세서(1002)는 복수의 프로세서를 포함할 수 있다는 점이 인식될 수 있다. 복수의 프로세서는 서로 동작 가능하게 통신할 수 있으며, 본 명세서에 설명된 바와 같은 컴퓨팅 디바이스(1000)의 하나 이상의 기능성을 수행하도록 집합적으로 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(1002)는, 컴퓨팅 디바이스(1000)에 저장될 수 있고/있거나 프로세서(1002)에 다른 방식으로 액세스 가능할 수 있는 명령어들을 실행하도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 하드웨어에 의해 구성되는지 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구성되는지 간에, 프로세서(1002)는 본 명세서에 설명된 실시예들에 따른 동작들 및 액션들을 수행 가능할 수 있다.

컴퓨팅 디바이스(1000)는 컴퓨팅 디바이스(1000)의 사용자가 컴퓨팅 디바이스(1000)와 상호작용하는 것을 허용하는 사용자 입력 디바이스(1004)를 또한 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자 입력 디바이스(1004)는, 버튼, 키패드, 다이얼, 터치 스크린, 오디오 입력 인터페이스, 비주얼/이미지 캡처 입력 인터페이스, 센서 데이터 형태의 입력 등과 같은 각종의 형태들을 취할 수 있다. 또한, 컴퓨팅 디바이스(1000)는 사용자에게 정보를 디스플레이하도록 프로세서(1002)에 의해 제어될 수 있는 디스플레이(1008)(스크린 디스플레이)를 포함할 수 있다. 장비 제어 버스(1012)를 통해 상이한 장비와 인터페이스하고 이러한 상이한 장비를 제어하기 위해 컨트롤러(1010)가 이용될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(1000)는 데이터 링크(1016)에 결합되는 네트워크/버스 인터페이스(1014)를 또한 포함할 수 있다. 데이터 링크(1016)는 컴퓨팅 디바이스(1000)가 호스트 컴퓨터 또는 액세서리 디바이스들에 결합되는 것을 허용할 수 있다. 데이터 링크(1016)는 유선 접속 또는 무선 접속을 통해 제공될 수 있다. 무선 접속의 경우에, 네트워크/버스 인터페이스(1014)는 무선 송수신기를 포함할 수 있다.

컴퓨팅 디바이스(1000)는 저장 디바이스(1018)를 또한 포함할 수 있는데, 이 저장 디바이스는 저장 디바이스(1018) 내의 하나 이상의 파티션(본 명세서에서 "논리 볼륨들"로도 지칭됨)을 관리하는 저장 관리 모듈 및 단일의 디스크 또는 복수의 디스크(예를 들어, 하드 드라이브들)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 저장 디바이스(1018)는 플래시 메모리, 반도체(고체 상태) 메모리 등을 포함할 수 있다. 또한, 컴퓨팅 디바이스(1000)는 판독 전용 메모리(ROM)(1020) 및 랜덤 액세스 메모리(RAM)(1022)를 포함할 수 있다. ROM(1020)은 비휘발성 방식으로 실행될 프로그램들, 코드, 명령어들, 유틸리티들 또는 프로세스들을 저장할 수 있다. RAM(1022)은 본 명세서에 설명된 다양한 기술들을 수행하도록 구성되는 저장 관리 모듈의 컴포넌트들에 관련된 명령어들을 저장하고, 휘발성 데이터 스토리지를 제공할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(1000)는 데이터 버스(1024)를 더 포함할 수 있다. 데이터 버스(1024)는 적어도 프로세서(1002), 컨트롤러(1010), 네트워크/버스 인터페이스(1014), 저장 디바이스(1018), ROM(1020) 및 RAM(1022) 사이의 데이터 및 신호 전송을 용이하게 할 수 있다.

도 11은 설명된 실시예들에 따라 전자 디바이스를 조립하기 위한 방법(1100)을 도시하는 플로우차트를 예시한다. 방법(1100)은 (도 1에 도시된) 전자 디바이스(100)와 같은 전자 디바이스를 형성하기 위한 단계들을 포함할 수 있다. 방법의 단계들은 아래에서 예로만 순서대로 제공되며, 물론 단계들은 전자 디바이스를 조립하기 위해 재배열될 수 있다. 그렇긴 하지만, 방법(1100)은 제1 단계(1102)에서 시작할 수 있는데, 여기서 오퍼레이션 컴포넌트들을 캐리하기 위한 휴대용 전자 디바이스의 단일 피스 하우징 내에 메인 로직 보드를 배열하고, 이 하우징은 전면 개구, 실질적으로 동일한 크기와 형상을 각각 갖는 제1 부분 및 제2 부분으로 캐비티를 이등분하는 크기와 형상을 갖는 캐비티의 중앙 부분을 따라 메인 로직 보드가 연장되도록 전면 개구와 협력하여 캐비티를 형성하기 위해 협력하는 일체형 바닥과 측벽들을 갖는다. 제2 단계(1104)에서, 방법은 바닥 벽에 전력 저장 시스템을 배치하는 것을 포함할 수 있는데, 전력 저장 시스템은 제1 부분에 위치된 제1 전력 저장 유닛 및 제2 부분에 위치된 제2 전력 저장 유닛을 갖고, 이들 각각은 메인 로직 보드에 결합된다. 제3 단계(1106)에서, 방법은 단일 피스 하우징의 각각의 코너에 자납형 오디오 컴포넌트들을 배치하는 것을 포함할 수 있다. 제4 단계(1108)에서, 방법은 전면 개구 내에 비주얼 콘텐츠를 제시하도록 디스플레이를 배열하는 것을 포함할 수 있는데, 디스플레이는 최외각 보호 층을 갖는다.

다양한 실시예들은 본 명세서에서 설명된다. 이러한 실시예들은 적어도 다음을 포함한다. 일부 실시예들은 휴대용 전자 디바이스를 포함하고, 이는 전방 개구부, 상기 전방 개구부와 협력하여 캐비티를 형성하도록 협력하는 일체형 바닥 및 측벽들을 포함할 수 있는 오퍼레이션 컴포넌트들을 캐리하도록 배열된 단일 피스 하우징을 갖는다. 상기 오퍼레이션 컴포넌트들은 시각적 콘텐츠를 제시하도록 구성되고 상기 전방 개구부 내에 배치되며 최외각 보호 층을 갖는 디스플레이, 및 상기 캐비티를 각각이 실질적으로 동일한 크기 및 형상을 갖는 제1 부분 및 제2 부분으로 이등분하는 크기 및 형상을 갖는 상기 캐비티의 중심 부분을 따라 연장되는 메인 로직 보드를 포함할 수 있다. 상기 오퍼레이션 컴포넌트들은 상기 바닥 벽에 지지되고 상기 제1 부분에 위치하는 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 부분에 위치하는 제2 전력 저장 유닛을 포함하는 전력 저장 시스템 - 상기 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 전력 저장 유닛 각각은 상기 메인 로직 보드에 결합됨 -, 및 상기 단일 피스 하우징의 각각의 코너에 배치된 자납형 오디오 컴포넌트들을 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서 자납형 오디오 컴포넌트들은 오디오 모듈을 수용하는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결된 제2 영역을 정의하는 리브 피처(rib feature)을 갖는다. 일부 실시예들에서 상기 제2 영역은 제2 영역 내에 일체로 형성되고 제2 영역 내에 위치하는 리브를 포함하고, 상기 리브는 상기 오디오 모듈의 음향 에너지를 확산하도록 구성된다. 일부 실시예들은 상기 오디오 모듈에 대한 후방 용적(back volume)을 정의하도록 상기 제2 영역에서 상기 리브 피처와 실링된 커버를 포함할 수 있고, 상기 커버는 다수의 물질 층들을 포함하고, 적어도 하나의 물질 층은 몇몇 섬유들을 갖는 탄소 섬유를 포함한다.

일부 실시예들에서 상기 커버는 제1 외부 층, 제2 외부 층, 및 상기 제1 외부 층과 상기 제2 외부 층 사이에 배치된 내부 층을 포함한다. 일부 실시예들에서 상기 몇몇 섬유들은 코너들 중 하나와 정렬된 제1 방향으로 배향되고, 상기 제2 영역 내의 상기 리브는 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 배향된다. 일부 실시예들은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 대해 개방되어 상기 오디오 모듈로부터의 가청음이 상기 제2 영역 내로 전달되게 하는 언더패스(underpass)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들은 상기 메인 로직 보드 위에 배치되고 상기 메인 로직 보드를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 개구부를 포함하는 캔 부재를 포함할 수 있다. 캔 부재는 캔 부재와 커버 위에 배치된 커버를 포함할 수 있고, 여기서 상기 커버는 상기 메인 로직 보드로부터 열을 끌어내어 멀리 보내는 열 전도성 층, 및 상기 열 전도성 층 위의 표면 상에 배치된 전기 전도성 층 - 상기 전기 전도성 층은 상기 메인 로직 보드에 대한 전기 접지 경로를 제공함 -을 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서 상기 커버는 상기 표면의 반대편의 제2 표면 위에 제2 전기 전도성 층을 포함하고, 상기 전기 전도성 층 및 상기 제2 전기 전도성 층은 전기 전도성 접착제를 통해 상기 열 전도성 층과 접착식으로 고정된다. 일부 실시예들에서 상기 열 전도성 층은 그래파이트 물질을 포함하고, 상기 전기 전도성 층은 적어도 니켈 또는 구리를 포함하는 금속 합금을 포함한다.

일부 실시예들에서 상기 열 전도성 층은 상기 제1 및 제2 전기 전도성 층들에 의해 완전히 둘러싸인다. 일부 실시예들은 제2 집적 회로를 포함하는 제2 회로 보드를 포함할 수 있고, 캔 부재는 상기 제2 집적 회로를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 제2 개구부를 갖고, 상기 커버는 상기 캔 부재 및 상기 제2 개구부 위에 배치된다.

일부 실시예들에서 디스플레이는 터치 입력을 수신하도록 구성되고 전자 디바이스는 디스플레이에 타이밍 컨트롤러를 제공하도록 구성된 회로 어셈블리, 및 전기적으로 회로 어셈블리와 연결된 가요성 회로를 포함할 수 있으며, 여기서 메인 로직 보드는 전기적으로 가요성 회로와 결합된 집적 회로를 포함하고 가요성 회로는 회로 어셈블리로부터의 신호만을 캐리한다.

일부 실시예들은 터치 입력에 응답하여 제어 신호를 수신하도록 구성된 제2 집적 회로, 및 제어 신호를 제2 집적 회로에 캐리하는 제2 가요성 회로를 포함할 수 있으며, 여기서 상기 제2 가요성 회로는 가요성 회로로부터 분리된다. 일부 실시예들은 전기적으로 회로 보드와 결합된 제3 집적 회로에 입력을 제공하도록 구성된 버튼을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서 가요성 회로는 전기적으로 디스플레이 어셈블리와 결합하기 위해 메인 로직 보드로부터 연장된다. 일부 실시예들에서 가요성 회로는 나뉘어지고 메인 로직 보드와 전기적으로 결합된 2개의 부분들을 갖는다.

일부 실시예들은 모듈러 가입자 정보 모듈(SIM) 카드 인클로저 및 트레이 어셈블리를 포함할 수 있는데, 여기서 어셈블리는 SIM 카드를 지지하기 위한 SIM 카드 트레이, 및 SIM 카드 트레이를 수용하도록 구성된 SIM 인클로저를 갖는다. SIM 인클로저는 SIM 인클로저 내에 배열되고 레버 암을 누르기 위한 도구를 이용하여 SIM 인클로저의 외측으로부터 접근가능한 레버 암, 및 피봇 주위에 배열되고 SIM 인클로저 내에 있는 피봇 암을 포함할 수 있어, SIM 카드 트레이가 SIM 인클로저 내에 설치될 때, 레버 암이 눌러지면, 레버 암은 피봇의 주위를 회전하여 SIM 카드 트레이를 SIM 인클로저 내로부터 이동시킨다. 일부 실시예들에서 SIM 인클로저는 SIM 카드 트레이를 SIM 인클로저 내에 유지하기 위한 보유 클립을 더 포함한다. 일부 실시예들은 전자 디바이스 하우징의 측벽에 SIM 애퍼츄어를 포함할 수 있고 여기서 SIM 카드 트레이는 측벽과 공조하여 구성된 전방 부분을 가짐으로써 SIM 카드 트레이가 SIM 애퍼츄어 내에 설치될 때, 전방 부분과 측벽은 융합되어 평활 표면을 만들게 한다.

일부 실시예는 전자 디바이스를 포함할 수 있고, 이는 인클로저 및 인클로저 내에 배치된 회로 보드를 갖고 있고, 상기 회로 보드는 집적 회로를 캐리한다. 전자 디바이스는 또한, 적어도 부분적으로 집적 회로를 수용하도록 구성된 개구부를 갖는 회로 보드 위에 배치된 캔 부재, 및 캔 부재 및 개구부 위에 배치된 커버를 포함할 수 있다. 상기 커버는 상기 집적 회로로부터 열을 끌어내어 멀리 보내는 열 전도성 층, 및 상기 열 전도성 층 위의 표면 상에 배치된 전기 전도성 층 - 상기 전기 전도성 층은 상기 집적 회로에 대한 전기 접지 경로를 제공함 -을 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서 커버는 상기 표면과 대향하는 제2 표면 위에 제2 전기적 도전층을 포함하고, 전기적 도전층 및 제2 전기적 도전층은 전기적 전도성 접착제를 통해 열적 도전층과 접착식으로 고정된다. 일부 실시예들에서 열적 도전층은 그래파이트 물질을 포함하고, 여기에서 전기적 도전층은 적어도 니켈 및 구리를 포함하는 금속 합금을 포함한다. 일부 실시예들에서 회로 보드는 전자파 복사를 방출하는 제2 집적 회로를 포함하고, 캔 부재 및 커버는 전자파 복사를 포함한 쉴드를 규정하기 위해 결합한다.

일부 실시예들은 제1 전력원 및 제2 전력원을 포함할 수 있는데, 여기서 회로 보드는 제1 전력원과 제2 전력원 사이에 배치된다. 일부 실시예들에서 인클로저는 인클로저와 일체로 형성된 리브 피처를 포함하고, 리브 피처는 오디오 모듈을 수용하는 제1 영역 및 후방 볼륨을 규정하는 제2 영역을 규정한다. 일부 실시예들은 인클로저와 결합된 디스플레이 어셈블리를 포함할 수 있는데, 여기서 캔 부재 및 커버는 디스플레이 어셈블리를 위한 평평한 지지체 피처를 규정한다.

일부 실시예들은 인클로저 및 터치 입력을 수신하기 위해 인클로저와 결합된 디스플레이 어셈블리를 갖고 있는 전자 디바이스를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 또한 디스플레이 어셈블리에 타이밍 컨트롤러를 제공하기 위에 인클로저를 따라 연장하는 회로 어셈블리 및 이 회로 어셈블리에 전기적으로 결합된 가요성 회로를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 또한 전기적으로 가요성 회로와 결합된 집적 회로를 포함한 회로 보드를 포함할 수 있으며, 여기서 가요성 회로는 단지 회로 어셈블리로부터의 신호만을 캐리한다.

일부 실시예들에서 회로 보드는 터치 입력에 을 응답하여 제어 신호를 수신하도록 구성된 제2 집적 회로 및 제어 신호를 제2 집적 회로에 캐리하는 제2 가요성 회로를 포함할 수 있으며, 여기서 제2 가요성 회로는 가요성 회로로부터 분리된다. 일부 실시예들은 전기적으로 회로 보드와 결합된 제3 집적 회로에 입력을 제공하도록 구성된 버튼을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서 가요성 회로는 전기적으로 디스플레이 어셈블리와 결합하기 위해 회로 보드로부터 연장될 수 있다.

일부 실시예들은 또한 제2 집적 회로를 포함한 제 2 회로 보드 및 적어도 부분적으로 제2 집적 회로를 수신하도록 구성된 개구부를 갖는 캔 부재를 포함할 수 있다. 일부 실시예들은 또한 캔 부재 및 개구부 위에 배치된 커버를 포함할 수 있고, 상기 커버는 열적 도전층 및 전기적 도전층을 포함할 수 있다.

일부 실시예들은 전자 디바이스의 타이밍 컨트롤러 보드와 메인 로직 보드를 연결시키기 위한 시스템을 포함할 수 있고, 여기서 시스템은 인터포즈 접속기를 갖고 있는 인터포저 보드, 및 타이밍 컨트롤러 보드 위에 위치한 타이밍 컨트롤러 접속기를 포함할 수 있다. 시스템은 또한 메인 로직 보드 위에 위치한 메인 로직 보드 접속기, 및 통합 케이블을 포함할 수 있다. 통합 케이블은 인터포저 접속기와 공조하도록 구성된 제1 접속, 타이밍 컨트롤러 접속기와 공조하도록 구성된 제2 접속, 및 메인 로직 보드 접속기와 공조하도록 구성된 제3 접속을 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서 통합 케이블은 메인 로직 보드 부분 및 타이밍 컨트롤러 부분을 가지고 있고 메인 로직 보드 부분은 테일 각각이 접속을 갖고 있는 2개 이상의 테일들로 나뉘어진다. 일부 실시예들에서 메인 로직 보드 부분의 각각의 테일의 접속은 메인 로직 보드 상의 각각의 접속과 조정된다. 일부 실시예들에서 제1 접속은 핫바 접속(hot bar connection)이다. 일부 실시예들에서 제2 및 제3 접속들은 제로 삽입 힘 접속(zero insertion force connection)이다. 일부 실시예들에서 전자 디바이스는 중심선을 갖고 있는 하우징 및 메인 로직 보드를 포함하고 인터포저 보드는 중심선을 따라 배열된다. 일부 실시예들에서 전자 디바이스는 메인 로직 보드, 인터포저 보드 및 제1 및 제3 접속들을 커버하는 캔을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서 캔은 열 발산 층을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 인터포저 보드는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하기 위한 칩세트를 포함한다.

일부 실시예들은 전자 디바이스의 집중화된 전자 부품을 쉴드하기 위한 시스템을 포함할 수 있으며, 여기서 시스템은 전자 디바이스의 하우징의 중심선을 따라 정렬된 다수의 전자 부품들 및 다수의 전자 부품들 전부를 둘러싸도록 구성된 캔 부재를 포함할 수 있다.

일부 실시예들은 시스템을 포함할 수 있고 전자 디바이스는 다수의 부품들을 둘러싸며 다수의 부품들을 둘러싸기 위해 캔 부재와 공조하도록 구성되는 리텐션 채널을 포함한다. 일부 실시예들에서, 캔 부재는 캔이 다수의 부품들 위에 설치될 때 리텐션 채널에 대해 캔 부재를 유지하는 스프링 편향된 리브들을 포함한다. 일부 실시예들에서 캔 부재는 제1 전도성 접착제 층, 제2 전도성 접착제 층 및 제1 및 제2 전도성 접착제 층들 사이에서 이들에 의해 완전히 에 의해 둘러싸인 그래파이트 층을 갖고 있는 샌드위치된 그래파이트 열 발산 층을 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서 다수의 전자 컴포넌트들은 하나 이상의 인쇄회로기판들 위에 배열되고, 여기에서 캔 부재는 캔 부재 위의 체결구들 및 체결구 애퍼츄어들에 의해서 하나 이상의 인쇄회로기판들에 고정된다. 일부 실시예들에서 체결구들 및 캔 부재는 다수의 전자 컴포넌트들을 위한 접지를 제공한다. 일부 실시예들에서 캔 부재는 다수의 전자 컴포넌트들을 위에 인접한 평평한 표면을 제공한다. 일부 실시예들에서 전자 디바이스는 디스플레이 및 캔 부재가 전자 디바이스 내에 설치될 때 캔 부재 위에 안착하는 디스플레이를 포함한다.

일부 실시예들은 오퍼레이션 컴포넌트들을 캐리하기 위한 휴대용 전자 디바이스의 단일 피스 하우징 내에 메인 로직 보드를 배열하는 단계를 포함할 수 있는 방법을 포함할 수 있는데, 상기 하우징은 메인 로직 보드가 사실상 동일한 사이즈 및 형상을 각각 갖는 제1 부분 및 제2 부분으로 캐비티를 이등분한 사이즈 및 형상을 갖고 있는 캐비티의 중심부를 따라 연장하도록 전방 개구부와 협력하여 캐비티를 형성하기 위해 협력하는 전방 개구부, 일체형 바닥 및 측벽들을 갖고 있다. 이 방법은 바닥부 벽에 전력 저장 시스템을 배치하는 단계를 포함할 수 있는데, 상기 전력 저장 시스템은 제1 부분에 위치한 제1 전력 저장 유닛 및 제2 부분에 위치한 제2 전력 저장 유닛을 포함하고, 각각은 메인 로직 보드에 결합되고 단일 피스 하우징의 각각의 코너에 배치된 자납형 오디오 컴포넌트들을 배치한다. 이 방법은 전방 개구부 내에 시각적 콘텐츠를 제공하도록 하우징에 디스플레이를 배열하는 단계를 포함할 수 있는데, 상기 디스플레이는 최외각 보호 층을 갖고 있다.

일부 실시예들에서 디스플레이는 터치 입력을 수신하도록 구성되며, 이 방법은 디스플레이에 타이밍 컨트롤러를 제공하도록 구성된 디스플레이에 회로 어셈블리를 배치하여 가요성 회로를 회로 어셈블리에 전기적으로 결합하는 단계를 포함할 수 있는데, 여기서 메인 로직 보드는 전기적으로 가요성 회로와 결합된 집적 회로를 포함하고 가요성 회로는 회로 어셈블리로부터의 신호들만을 캐리한다.

일부 실시예들은 오퍼레이션 컴포넌트들을 캐리하기에 적합하고 전방 개구부, 상기 전방 개구부와 협력하여 캐비티를 형성하도록 협력하는 바닥 벽 및 상기 바닥 벽과 일체화된 측벽들을 갖는 단일 피스 하우징을 갖는 휴대용 전자 디바이스를 포함한다. 오퍼레이션 컴포넌트들은 시각적 콘텐츠를 제공하도록 구성되고 전방 개구부 내에 배치되며 최외각 보호 층을 갖는 디스플레이, 캐비티의 중심 부분을 따라 연장되고 디스플레이와 통신하도록 구성된 메인 로직 보드, 바닥 벽에 지지되고 제1 부분에 위치하는 제1 전력 저장 유닛 및 제2 부분에 위치하는 제2 전력 저장 유닛을 포함하는 전력 저장 시스템 - 상기 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 전력 저장 유닛 각각은 상기 메인 로직 보드에 결합됨 -, 및 단일 피스 하우징의 각각의 코너에 배치되고 상기 메인 로직 보드와 통신하는 자납형 오디오 모듈을 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서 자납형 오디오 모듈은 오디오 모듈을 수용하는 제1 영역 및 제1 영역에 인접한 제2 영역을 규정하는 리브 피처를 포함한다. 일부 실시예들에서 제2 영역은 일체형으로 형성되고 제2 영역 내에 위치하는 리브를 포함하고, 상기 리브는 오디오 모듈의 음향 에너지를 확산하도록 구성된다. 일부 실시예들은 오디오 모듈에 대한 후방 용적(back volume)을 정의하도록 제2 영역에서 리브 피처와 실링된 커버를 더 포함할 수 있고, 상기 커버는 다수의 물질 층들을 포함하고, 적어도 하나의 물질 층은 다수의 섬유들을 갖는 탄소 섬유를 포함한다. 일부 실시예들에서 커버는 제2 층에 결합된 제1 층, 및 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되고 상기 제1 층과 상기 제2 층에 의해 캡슐화된 내부 층을 포함한다. 일부 실시예들에서 몇몇 섬유들은 상기 코너들 중 하나와 정렬된 제1 방향으로 배향되고, 상기 제2 영역 내의 상기 리브는 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 배향된다. 일부 실시예들은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 대해 개방되어 상기 오디오 모듈로부터의 가청음이 상기 제2 영역 내로 전달되게 하는 언더패스(underpass)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들은 메인 로직 보드 위에 배치되고 상기 메인 로직 보드를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 개구부를 포함하는 캔 부재, 및 상기 캔 부재 및 상기 개구부 위에 가로놓이도록 배열된 다중 층 시트를 포함할 수 있다. 상기 다중 층 시트는 상기 메인 로직 보드로부터 열을 끌어내어 멀리 보내는 열 전도성 층, 및 상기 열 전도성 층에 배치된 전기 전도성 층 - 상기 전기 전도성 층은 상기 메인 로직 보드에 대한 전기 접지 경로를 제공함 -을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 다중 층 시트는 상기 표면의 반대편의 제2 표면 위에 제2 전기 전도성 층을 포함하고, 상기 전기 전도성 층 및 상기 제2 전기 전도성 층은 전기 전도성 접착제를 통해 상기 열 전도성 층과 접착식으로 고정된다. 일부 실시예들에서 상기 열 전도성 층은 그래파이트 물질을 포함하고, 상기 전기 전도성 층은 적어도 니켈 또는 구리를 포함하는 금속 합금을 포함한다. 일부 실시예들에서 상기 열 전도성 층은 상기 제1 및 제2 전기 전도성 층들에 의해 완전히 둘러싸인다. 일부 실시예들은 제2 집적 회로를 포함하는 제2 회로 보드를 포함할 수 있고, 상기 캔 부재는 상기 제2 집적 회로를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 제2 개구부를 갖고, 상기 커버는 상기 캔 부재 및 상기 제2 개구부 위에 배치된다. 일부 실시예들은 인클로저, 상기 인클로저와 일체로 형성된 리브 피처 - 상기 리브 피처는 오디오 모듈을 수용하는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역을 정의함 -, 상기 오디오 모듈에 대한 후방 용적을 정의하도록 상기 제2 영역에서 상기 리브 피처에 실링된 커버, 및 제1 전원과 제2 전원 사이에 배치된 회로 보드를 갖는 전자 디바이스를 포함한다.

일부 실시예들에서 상기 제2 영역은 상기 제2 영역 내에 일체로 형성되고 상기 제2 영역에 배치된 리브를 포함하고, 상기 리브는 상기 오디오 모듈의 음향 에너지를 확산하도록 구성된다. 일부 실시예들에서 상기 커버는 몇몇 물질 층들을 포함하고, 적어도 하나의 물질 층은 몇몇 섬유들을 갖는 탄소 섬유를 포함한다. 일부 실시예들에서 상기 커버는 제1 외부 층, 제2 외부 층, 및 상기 제1 외부 층과 상기 제2 외부 층 사이에 배치된 내부 층을 포함한다. 일부 실시예들에서 상기 인클로저는 코너를 포함하고, 상기 몇몇 섬유들은 상기 코너와 정렬된 제1 방향으로 배향되고, 상기 제2 영역 내의 상기 리브는 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 배향된다. 일부 실시예는 다음을 포함하여 휴대용 전자 디바이스를 형성하기 위한 방법을 포함한다: (1) 오퍼레이션 컴포넌트들을 캐리하기 위한 휴대용 전자 디바이스의 단일 피스 하우징 내에 메인 로직 보드를 배열하는 단계 - 상기 하우징은 전방 개구부, 상기 전방 개구부와 협력하여 캐비티를 형성하도록 협력하는 바닥 벽 및 상기 바닥 벽과 일체화된 측벽들을 갖고 상기 메인 로직 보드는 상기 캐비티의 중심 부분을 따라 연장하게 됨 -; (2) 상기 바닥 벽에 전력 저장 시스템을 배치하는 단계 - 상기 전력 저장 시스템은 상기 제1 부분에 위치하는 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 부분에 위치하는 제2 전력 저장 유닛을 포함하고, 상기 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 전력 저장 유닛 각각은 상기 메인 로직 보드에 결합됨 -; (3) 상기 단일 피스 하우징의 각각의 코너에 배치된 자납형 오디오 컴포넌트들을 배치하는 단계; 및 (4) 상기 전방 개구부 내에 시각적 콘텐츠를 표시하는 디스플레이를 배열하는 단계 - 상기 디스플레이는 최외각 보호 층을 가짐 -.

일부 실시예들에서 상기 자납형 오디오 모듈은 오디오 모듈을 수용하는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결된 제2 영역을 정의하는 리브 피처를 포함한다.

일부 실시예들은 상기 메인 로직 보드 위에 캔 부재를 배치하는 단계를 포함할 수 있는데, 여기서 상기 캔 부재는 상기 메인 로직 보드를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 개구부, 및 상기 캔 부재 및 상기 개구부 위에 가로놓이도록 배열된 다중 층 시트를 포함한다. 상기 다중 층 시트는 상기 메인 로직 보드로부터 열을 끌어내어 멀리 보내는 열 전도성 층, 및 상기 열 전도성 층 위의 표면 상에 배치된 전기 전도성 층 - 상기 전기 전도성 층은 상기 메인 로직 보드에 대한 전기 접지 경로를 제공함 -을 포함할 수 있다.

설명된 실시예들의 다양한 양태들, 실시예들, 구현들 또는 피처들이 개별적으로 또는 임의의 조합으로 이용될 수 있다. 설명된 실시예들의 다양한 양태들이 소프트웨어, 하드웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 설명된 실시예들은 제조 동작들을 제어하기 위한 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하기 위한 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는 그 후 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM, HDD, DVD 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 네트워크 결합된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수도 있으며, 따라서 컴퓨터 판독가능 코드는 분산 방식으로 저장 및 실행될 수 있다.

상술한 설명은 해설의 목적을 위해 설명된 실시예들의 철저한 이해를 통해 제공하도록 특정한 명명법을 사용하였다. 그러나, 본 분야의 숙련자에게는 설명된 실시예들을 실시하기 위해 특정한 세부 사항들이 필요하지 않음이 자명할 것이다. 따라서, 특정 실시예들의 상기 설명은 예시와 설명의 목적을 위해 제시되었다. 이들은 포괄적이거나 또는 개시된 정확한 형태들로 실시예들을 제한하는 것을 목표로 하고 있지 않다. 상기 교시들에 비추어 많은 수정 및 변경이 가능하다는 것이 본 분야의 통상의 기술자에게 명백할 것이다.

Claims (20)

1. 휴대용 전자 디바이스로서,
   오퍼레이션 컴포넌트들(operational components)을 캐리하기에 적합하고 전방 개구부, 상기 전방 개구부와 협력하여 캐비티를 형성하도록 협력하는 바닥 벽 및 상기 바닥 벽과 일체화된 측벽들을 갖는 단일 피스 하우징
   을 포함하고, 상기 오퍼레이션 컴포넌트들은:
   시각적 콘텐츠를 표시하도록 구성되고 상기 전방 개구부 내에 배치되고 최외각 보호 층을 갖는 디스플레이;
   상기 캐비티의 중심 부분을 따라 연장되고 상기 디스플레이와 통신하도록 구성된 메인 로직 보드;
   상기 바닥 벽에 지지되고 제1 부분에 위치하는 제1 전력 저장 유닛 및 제2 부분에 위치하는 제2 전력 저장 유닛을 포함하는 전력 저장 시스템 - 상기 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 전력 저장 유닛 각각은 상기 메인 로직 보드에 결합됨 -; 및
   상기 단일 피스 하우징의 각각의 코너에 배치되고 상기 메인 로직 보드와 통신하는 자납형 오디오 모듈(self-contained audio module)
   을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
2. 제1항에 있어서,
   상기 자납형 오디오 모듈은 오디오 모듈을 수용하는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역을 정의하는 리브 피처(rib feature)를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제2 영역은 일체로 형성되고 상기 제2 영역 내에 위치하는 리브를 포함하고, 상기 리브는 상기 오디오 모듈의 음향 에너지를 확산하도록 구성되는, 휴대용 전자 디바이스.
4. 제3항에 있어서,
   상기 오디오 모듈에 대한 후방 용적(back volume)을 정의하도록 상기 제2 영역에서 상기 리브 피처와 실링된 커버를 더 포함하고, 상기 커버는 다수의 물질 층들을 포함하고, 적어도 하나의 물질 층은 다수의 섬유들을 갖는 탄소 섬유를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
5. 제4항에 있어서,
   상기 커버는 제2 층에 결합된 제1 층, 및 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되고 상기 제1 층과 상기 제2 층에 의해 캡슐화된 내부 층을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
6. 제4항에 있어서,
   상기 몇몇 섬유들은 상기 코너들 중 하나와 정렬된 제1 방향으로 배향되고, 상기 제2 영역 내의 상기 리브는 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 배향되는, 휴대용 전자 디바이스.
7. 제2항에 있어서,
   상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 대해 개방되어 상기 오디오 모듈로부터의 가청음이 상기 제2 영역 내로 전달되게 하는 언더패스(underpass)를 더 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
8. 제1항에 있어서,
   상기 메인 로직 보드 위에 배치되고 상기 메인 로직 보드를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 개구부를 포함하는 캔 부재, 및
   상기 캔 부재 및 상기 개구부 위에 놓이도록 배열된 다중 층 시트
   를 더 포함하고, 상기 다중 층 시트는:
   상기 메인 로직 보드로부터 열을 끌어내어 멀리 보내는 열 전도성 층, 및
   상기 열 전도성 층에 배치된 전기 전도성 층 - 상기 전기 전도성 층은 상기 메인 로직 보드에 대한 전기 접지 경로를 제공함 -
   을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
9. 제8항에 있어서,
   상기 다중 층 시트는 상기 표면의 반대편의 제2 표면 위에 제2 전기 전도성 층을 포함하고, 상기 전기 전도성 층 및 상기 제2 전기 전도성 층은 전기 전도성 접착제를 통해 상기 열 전도성 층과 접착식으로 고정되는, 휴대용 전자 디바이스.
10. 제9항에 있어서,
    상기 열 전도성 층은 그래파이트 물질을 포함하고, 상기 전기 전도성 층은 적어도 니켈 또는 구리를 포함하는 금속 합금을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
11. 제10항에 있어서,
    상기 열 전도성 층은 상기 제1 및 제2 전기 전도성 층들에 의해 완전히 둘러싸이는, 휴대용 전자 디바이스.
12. 제8항에 있어서,
    제2 집적 회로를 포함하는 제2 회로 보드를 더 포함하고, 상기 캔 부재는 상기 제2 집적 회로를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 제2 개구부를 갖고, 상기 커버는 상기 캔 부재 및 상기 제2 개구부 위에 배치되는, 휴대용 전자 디바이스.
13. 전자 디바이스로서,
    인클로저,
    상기 인클로저와 일체로 형성된 리브 피처 - 상기 리브 피처는 오디오 모듈을 수용하는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역을 정의함 -,
    상기 오디오 모듈에 대한 후방 용적을 정의하도록 상기 제2 영역에서 상기 리브 피처에 실링된 커버, 및
    제1 전원과 제2 전원 사이에 배치된 회로 보드
    를 포함하는 전자 디바이스.
14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 영역은
    상기 제2 영역 내에 일체로 형성되고 상기 제2 영역에 배치된 리브를 포함하고, 상기 리브는 상기 오디오 모듈의 음향 에너지를 확산하도록 구성되는, 전자 디바이스.
15. 제14항에 있어서,
    상기 커버는 몇몇 물질 층들을 포함하고, 적어도 하나의 물질 층은 몇몇 섬유들을 갖는 탄소 섬유를 포함하는, 전자 디바이스.
16. 제15항에 있어서,
    상기 커버는 제1 외부 층, 제2 외부 층, 및 상기 제1 외부 층과 상기 제2 외부 층 사이에 배치된 내부 층을 포함하는, 전자 디바이스.
17. 제16항에 있어서,
    상기 인클로저는 코너를 포함하고,
    상기 몇몇 섬유들은 상기 코너와 정렬된 제1 방향으로 배향되고,
    상기 제2 영역 내의 상기 리브는 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 배향되는, 전자 디바이스.
18. 휴대용 전자 디바이스를 형성하기 위한 방법으로서,
    오퍼레이션 컴포넌트들을 캐리하기 위한 휴대용 전자 디바이스의 단일 피스 하우징 내에 메인 로직 보드를 배열하는 단계 - 상기 하우징은 전방 개구부, 상기 전방 개구부와 협력하여 캐비티를 형성하도록 협력하는 바닥 벽 및 상기 바닥 벽과 일체화된 측벽들을 갖고 상기 메인 로직 보드는 상기 캐비티의 중심 부분을 따라 연장하게 됨 -;
    상기 바닥 벽에 전력 저장 시스템을 배치하는 단계 - 상기 전력 저장 시스템은 상기 제1 부분에 위치하는 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 부분에 위치하는 제2 전력 저장 유닛을 포함하고, 상기 제1 전력 저장 유닛 및 상기 제2 전력 저장 유닛 각각은 상기 메인 로직 보드에 결합됨 -;
    상기 단일 피스 하우징의 각각의 코너에 배치된 자납형 오디오 컴포넌트들을 배치하는 단계; 및
    상기 전방 개구부 내에 시각적 콘텐츠를 표시하는 디스플레이를 배열하는 단계 - 상기 디스플레이는 최외각 보호 층을 가짐 - 를 포함하는 방법.
19. 제18항에 있어서,
    상기 자납형 오디오 모듈은 오디오 모듈을 수용하는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결된 제2 영역을 정의하는 리브 피처를 포함하는, 방법.
20. 제19항에 있어서,
    상기 메인 로직 보드 위에 캔 부재를 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 캔 부재는:
    상기 메인 로직 보드를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 개구부, 및
    상기 캔 부재 및 상기 개구부 위에 놓이도록 배열된 다중 층 시트
    를 포함하고, 상기 다중 층 시트는:
    상기 메인 로직 보드로부터 열을 끌어내어 멀리 보내는 열 전도성 층, 및
    상기 열 전도성 층 위의 표면 상에 배치된 전기 전도성 층 - 상기 전기 전도성 층은 상기 메인 로직 보드에 대한 전기 접지 경로를 제공함 -
    을 포함하는, 방법.

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