JP6474763B2

JP6474763B2 - 電子機器

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Publication number: JP6474763B2
Application number: JP2016152223A
Authority: JP
Inventors: 佐々木　一郎; 一郎佐々木; 青木　圭一; 圭一青木
Original assignee: Sony Interactive Entertainment Inc
Current assignee: Sony Interactive Entertainment Inc
Priority date: 2016-08-02
Filing date: 2016-08-02
Publication date: 2019-02-27
Anticipated expiration: 2036-08-02
Also published as: CN107683060A; US20180042148A1; JP2018022752A; CN107683060B; US10321616B2

Description

本発明は電子機器におけるケーブルの配置に関する。

ゲーム機やパーソナルコンピュータなどの電子機器のなかには、無線通信機能を備えているものがある。この種の電子機器はアンテナと回路基板とを接続するケーブルを有している。下記特許文献１の電子機器は、回路基板を覆い集積回路からの輻射（電磁波）を遮蔽するシールドを有している。シールドの外縁の一部は、ケーブルを取り囲む溝状に折り曲げられている。この構造によれば、ケーブルで伝送される信号にノイズが発生することをシールドによって抑えることができる。

特開２０１３−２２２７７６号公報

上述した電子機器においてケーブルがシールドから外れると、ケーブルで伝送される信号にノイズが発生し易くなったり、ケーブルと他の部品との干渉が発生する可能性が生じる。

本開示の目的の一つは、ケーブルがシールドなどの支持部材から外れることを効果的に抑えることができる電子機器を提供することにある。

上記課題を解決する電子機器は、支持部材と、前記支持部材の上側に配置されているケーブルと、を有している。前記支持部材は前記ケーブルを前記支持部材に取り付けるための第１クランプ部と第２クランプ部とを有している。前記第１クランプ部は前記ケーブルの上側に位置し前記ケーブルの上方への移動を規制する第１の部分を有し、前記第２クランプ部は前記ケーブルの下側に位置し、前記第２クランプ部の上面の少なくとも一部は前記第１クランプ部の前記第１の部分の下面よりも高い位置に位置している。

この電子機器によれば、ケーブルが支持部材から外れることを効果的に抑えることができる。

本発明の一実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。この図では電子機器１を斜め後側から臨んでいる。また、この図では電子機器に内蔵される部品を覆うカバーが取り外されている。回路基板と第１シールドの分解斜視図である。図１に示す要部の拡大図である。図３においてＩＶ−ＩＶ線で示す切断面で得られる断面図である。図４においてＶ−Ｖ線で示す切断面で得られる第１シールドの断面図である。

以下、本発明の一実施形態について説明する。図１は本発明の実施形態の一例である電子機器１の分解斜視図である。この図では電子機器１に内蔵される部品を覆うカバーが取り外されている。図２は回路基板１０と第１シールド２０の分解斜視図である。図３は図１に示す要部の拡大図である。図４は図３においてＩＶ−ＩＶ線で示す切断面で得られる断面図である。図５は図４においてＶ−Ｖ線で示す切断面で得られる第１シールド２０の断面図である。

以下の説明においては、図１に示すＸ１、Ｘ２をそれぞれ右方向、左方向と称し、Ｙ１、Ｙ２をそれぞれ前方、後方と称し、Ｚ１、Ｚ２をそれぞれ上方、下方と称する。本明細書では、第１シールド２０に対してケーブル４２が位置している方向を上方と定義する。電子機器１においてケーブル４２は第１シールド２０に対して下方に位置してもよい。つまり、図１乃至図５で示すケーブル４２、第１シールド２０、回路基板１０等の相対位置は、上下方向においてひっくり返されていてもよい。

電子機器１は、例えばゲーム装置やオーディオ・ビジュアル機器として機能するエンタテインメント装置である。電子機器１は、ゲームプログラムの実行により生成した動画像データや、光ディスクなどの記録媒体から取得した映像・音声データ及び／又はネットワークを通して取得した映像・音声データをテレビジョンなどの表示装置に出力する。電子機器１はゲーム装置などのエンタテインメント装置に限られず、パーソナルコンピュータでもよい。

図２に示すように、電子機器１は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）や、ＧＰＵ（ＧｒａｐｈｉｃａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、メモリなどとして機能する複数の集積回路１１が実装されている回路基板１０を有している。また、第１シールド２０は回路基板１０の一方の面（電子機器１の例では上面）を覆っている。第１シールド２０は回路基板１０の全体を覆ってもよいし、回路基板１０の一部、例えば集積回路１１が配置されている部分だけを覆ってもよい。第１シールド２０は金属で形成されている板状の部材であり、集積回路１１からの電磁波を遮蔽する。

電子機器１は、回路基板１０や、第１シールド２０等を収容する外装部材を有している。図１に示すように、電子機器１の例では、外装部材としてハウジング３が設けられている。ハウジング３は例えば樹脂によって形成される。ハウジング３は樹脂で一体成形されてもよいし、複数のパーツが組み合わされて構成されてもよい。

図１に示すように、電子機器１はアンテナ４１と、アンテナ４１と回路基板１０とを接続するケーブル４２とを有している。アンテナ４１は、例えばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格やＩＥＥＥ（ＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＥｌｅｃｔｒｉｃａｌａｎｄＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＥｎｇｉｎｅｅｒｓ）８０２．１１規格の無線通信に用いられるアンテナである。ケーブル４２は例えば同軸ケーブルである。電子機器１の例では、アンテナ４１は電子機器１の後部に配置されている。ケーブル４２はアンテナ４１から前方に伸びている。図３に示すように、ケーブル４２は、一方の端部に、端子部４２ａを有している。端子部４２ａは回路基板１０に実装されているコネクタに接続されている。アンテナ４１の位置は電子機器１の例に限られず、適宜変更されてよい。

図３に示すように、ケーブル４２は第１シールド２０の上側に配置されている（第１シールド２０は請求項の「支持部材」に対応している）。第１シールド２０はケーブル４２を第１シールド２０に取り付けるための第１クランプ部２１と第２クランプ部２２とを有している。電子機器１の例では、第１シールド２０は複数の第１クランプ部２１と複数の第２クランプ部２２とを有している。第１クランプ部２１と第２クランプ部２２は第１シールド２０と一体的に形成されている部位である。すなわち、第１クランプ部２１と第２クランプ部２２は、切断や、穴あけ、プレス、折り曲げなどの板金加工によって第１シールド２０の元となる金属板から形成されている部位である。

図３に示すように、第１クランプ部２１は上方に伸びている側壁部２１ａと、側壁部２１ａに対して屈曲している上壁部２１ｂとを有している。上壁部２１ｂは第１シールド２０に沿った方向（言い換えれば水平方向）に伸びている。上壁部２１ｂはケーブル４２の上方に位置しており、ケーブル４２の上方への移動を規制している。上壁部２１ｂと側壁部２１ａは第１シールド２０に沿った方向、言い換えれば、回路基板１０に沿った方向に開口している。電子機器１の例では、上壁部２１ｂは側壁部２１ａの上端から左方向に伸びており、上壁部２１ｂと側壁部２１ａは左方向に開口している。電子機器１の例では、第１クランプ部２１は、第１シールド２０の外縁に形成されている底部２３に形成されている。側壁部２１ａは底部２３から上方に伸びている。第１クランプ部２１は、第１シールド２０の元となる金属板の一部分を他の部分から切断し、この切断した部分を折り曲げることで形成されている。

図４に示すように、第１シールド２０には、第２クランプ部２２として、上方に突出する凸部が形成されている。第２クランプ部２２の上面はケーブル４２の下側に位置している。上面の一部は第１クランプ部２１の上壁部２１ｂの下面よりも高い位置に位置している。このような第１クランプ部２１及び第２クランプ部２２によれば、ケーブル４２が第１シールド２０から外れることを抑えることができる。第２クランプ部２２は、例えば第１シールド２０の元となる金属板の下面をプレスし、第２クランプ部２２に対応する位置を凹ませることによって、形成されている。

第２クランプ部２２は第１クランプ部２１の近傍に形成されている。より具体的には、第２クランプ部２２は第１クランプ部２１に隣接している。第２クランプ部２２と第１クランプ部２１との間に、ケーブル４２が引っ掛かる他の凹凸は形成されていない。電子機器１の例では、ケーブル４２の延伸方向（前後方向）での第２クランプ部２２の幅は、ケーブル４２の延伸方向での第１クランプ部２１の幅よりも小さい。電子機器１の例に替えて、ケーブル４２の延伸方向での第２クランプ部２２の幅は、ケーブル４２の延伸方向での第１クランプ部２１の幅と同じでもよいし、ケーブル４２の延伸方向での第１クランプ部２１の幅よりも大きくてもよい。

図５に示すように、電子機器１の例では、第２クランプ部２２は、その上面に段差２２ｅを有している。すなわち、第２クランプ部２２の上面は低面部２２ａと、低面部２２ａよりも高い位置にある高面部２２ｂとを有している。ケーブル４２は低面部２２ａの上側に配置されている。これによって、第２クランプ部２２からケーブル４２に不要な力が作用することを抑えることができる。高面部２２ｂは第１クランプ部２１の上壁部２１ｂの下面よりも高い位置に位置している。これによって、ケーブル４２の動きを高面部２２ｂと低面部２２ａとの間の段差２２ｅによって抑えることができる。

上述したように、電子機器１の例では、第１クランプ部２１の上壁部２１ｂと側壁部２１ａは左方向に開口している。図５に示すように、第２クランプ部２２の高面部２２ｂは低面部２２ａに対して、第１クランプ部２１の開口方向（すなわち左方向）に位置している。これによれば、ケーブル４２が第１クランプ部２１から外れることを、第２クランプ部２２の高面部２２ｂと低面部２２ａとの間の段差２２ｅによって抑えることができる。第１クランプ部２１の開口方向は、電子機器１の例に限られない。例えば、第１クランプ部２１の上壁部２１ｂと側壁部２１ａは右方向に開口してもよい。この場合、第２クランプ部２２の高面部２２ｂは低面部２２ａに対して右方向に位置してもよい。また、第２クランプ部２２の形状は、電子機器１の例に限られない。例えば、第２クランプ部２２は２つの高面部２２ｂを有してもよい。そして、低面部２２ａは２つの高面部２２ｂの間に位置してもよい。

図５に示すように、電子機器１の例では、第２クランプ部２２の低面部２２ａは第１クランプ部２１の上壁部２１ｂの下面よりも低い位置に位置している。低面部２２ａの高さと第１クランプ部２１の上壁部２１ｂの下面との高さの差はケーブル４２の直径よりも小さくてもよい。こうすることによって、ケーブル４２の動きを効果的に抑えることができる。電子機器１の例に替えて、低面部２２ａの高さと第１クランプ部２１の上壁部２１ｂの下面との高さの差はケーブル４２の直径よりも大きくてもよい。さらに他の例では、第２クランプ部２２の低面部２２ａと高面部２２ｂの双方が、第１クランプ部２１の上壁部２１ｂの下面よりも高い位置に位置してもよい。

図５に示すように、ケーブル４２に垂直な切断面を見たとき、第２クランプ部２２の高面部２２ｂ（言い換えれば、段差２２ｅ）は第１クランプ部２１の側壁部２１ａから左方向に離れている。すなわち、第１クランプ部２１の上壁部２１ｂが側壁部２１ａから伸びている方向に、第２クランプ部２２の高面部２２ｂは第１クランプ部２１の側壁部２１ａから離れている。そのため、段差２２ｅと第１クランプ部２１の側壁部２１ａとの間に、ケーブル４２の延伸方向に対して直交する方向（すなわち、左右方向）でのスペースが形成されている。これによれば、クランプ部２１、２２からケーブル４２に左右方向での力が作用することを抑えることができる。

図４に示すように、第２クランプ部２２の低面部２２ａは平らな面となっている。また、第２クランプ部２２の上面は低面部２２ａの外周部に、湾曲しながら下方に伸びている湾曲面部２２ｃを有している。これによれば、ケーブル４２の外周面を湾曲面部２２ｃによって保護できる。湾曲面部２２ｃは、低面部２２ａに対して第１クランプ部２１側にだけ形成されてもよい。

上述したように、電子機器１の例では、第１シールド２０には複数の第１クランプ部２１と複数の第２クランプ部２２とが形成されている。隣り合う２つの第２クランプ部２２の間に第１クランプ部２１が位置している。これらクランプ部２１、２２は直線的に並んでいる。電子機器１の例では、隣り合う２つの第２クランプ部２２と、それらの間に形成されている第１クランプ部２１とを１つのグループとしたとき、第１シールド２０には複数のグループが形成されている。

電子機器１の例に替えて、隣り合う２つの第１クランプ部２１の間に１つの第２クランプ部２２が形成されてもよい。そして、隣り合う２つの第１クランプ部２１と、それらの間の第２クランプ部２２とを１つのグループとしたとき、第１シールド２０に複数のグループが形成されてもよい。さらに他の例として、第１シールド２０には、２つの第２クランプ部２２と、それらの間に形成されている１つの第１クランプ部２１だけが形成されてもよい。反対に、第１シールド２０には、２つの第１クランプ部２１と、それらの間に形成されている１つの第２クランプ部２２だけが形成されてもよい。さらに他の例では、第１シールド２０には、１つの第１クランプ部２１と１つの第２クランプ部２２だけが形成されてもよい。

図４及び図５に示すように、電子機器１は、回路基板１０の他方の面（電子機器１の例では下面）を覆う第２シールド３０（図４参照）を有している。第２シールド３０も金属の板で形成される。電子機器１の例では、回路基板１０は矩形の一部が切り欠かれた形状を有している（図２参照）。そのため、図４及び図５では回路基板１０は表れていない。

図３に示すように、第１シールド２０は底部２３を有している。底部２３は第１シールド２０の他の部分、具体的には集積回路１１等の電子部品を覆っている部分よりも低い位置に位置している。そして、底部２３は第２シールド３０に接している。第１クランプ部２１と第２クランプ部２２は底部２３に形成されている。これによれば、ケーブル４２が、第１シールド２０の上方に配置される他の部品と接触することを抑えることができる。例えば、第１シールド２０の上方に光ディスクドライブや電源ユニットなどの部品が配置される場合には、ケーブル４２がそれらの部品に触れることを抑えることができる。また、電子機器１の例では、第１クランプ部２１は、第１シールド２０の元となる金属板の一部分を他の部分から切断し、この切断した部分を折り曲げることで形成されている。そのため、図３に示すように、第１クランプ部２１の下方には開口２０ｃが形成されている。この開口２０ｃは第２シールド３０によって閉塞されている。

なお、電子機器１の例では、図２に示すように、回路基板１０は、矩形の一部がカットされた形状を有している。底部２３はこのカットされた領域に位置しているため、第２シールド３０に接している。底部２３の位置はこれに限られない。すなわち、底部２３は第１シールド２０と第２シールド３０との間に回路基板１０が存在している領域に形成されてもよい。この場合、底部２３は第２シールド３０に替えて回路基板１０に接し、この底部２３に第１クランプ部２１と第２クランプ部２２とが形成されてもよい。

電子機器１の例では、第１シールド２０の底部２３は、第１シールド２０の外縁に形成されている。これによれば、回路基板１０に実装されている集積回路１１とケーブル４２との距離が確保し易くなる。その結果、ケーブル４２で伝送される信号にノイズが発生することを効果的に抑えることができる。

回路基板１０は、底部２３が形成されている第１シールド２０の外縁に沿った方向に伸びている外縁を有している。電子機器１の例では、底部２３は第１シールド２０の右縁に形成されており、回路基板１０も、第１シールド２０の右縁に沿った方向に伸びている右縁１０ａ（図２参照）を有している。第１クランプ部２１と第２クランプ部２２は、電子機器１の平面視において、回路基板１０の右縁１０ａを通る直線Ｌ１（図２参照）よりも内側に位置している。言い換えれば、第１クランプ部２１と第２クランプ部２２は直線Ｌ１よりも左方向に位置している。この構造によれば、例えば第１クランプ部２１と第２クランプ部２２が直線Ｌ１より外側に位置する構造に比べて、電子機器のサイズを小さくできる。

第１クランプ部２１と第２クランプ部２２が形成される位置は、底部２３に限られない。例えば、第１クランプ部２１と第２クランプ部２２は、回路基板１０に実装されている部品を覆っている部分に形成されてもよい。

ケーブル４２の一部は第１シールド２０とは異なる部品に取り付けられていてもよい。電子機器１の例では、図３に示すように、ケーブル４２は、端子部４２ａとクランプ部２１、２２によって保持されている部分との間に、大きく湾曲している湾曲部４２ｂを有している。この湾曲部４２ｂは、例えばハウジング３に形成されているフック（不図示）に引っかけられてもよい。電子機器１の例では、第１シールド２０はその外縁に切り欠き２０ａを有している。ケーブル４２の湾曲部４２ｂは切り欠き２０ａを通って回路基板１０上のコネクタに向かって伸びている。ケーブル４２はこのような湾曲部４２ｂを有していなくてもよい。すなわち、ケーブル４２は第１シールド２０に形成されているクランプ部２１、２２だけで位置決めされてもよい。

以上説明したように、第１シールド２０はケーブル４２を第１シールド２０に取り付けるための第１クランプ部２１と第２クランプ部２２とを有している。第１シールド２０が回路基板１０に対して位置している方向を上方と定義したとき、ケーブル４２は第１シールド２０の上方に位置し、第１クランプ部２１はケーブル４２の上側に位置しケーブル４２の上方への移動を規制する上壁部２１ｂを有している。第２クランプ部２２はケーブル４２の下側に位置する上面を有している。第２クランプ部２２の上面の少なくとも一部は第１クランプ部２１の上壁部２１ｂの下面よりも高い位置に位置している。これによれば、ケーブル４２が第１シールド２０から外れることを抑えることができる。

なお、本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更がなされてよい。

例えば、第２クランプ部２２の上面は段差２２ｅを有していなくてもよい。すなわち、第２クランプ２２は低面部２２ａを有していなくてもよい。この場合、第２クランプ部２２の上面の全体が第１クランプ部２１の上壁部２１ｂの下面よりも高い位置に位置してもよい。

ケーブル４２は必ずしもアンテナ４１と回路基板１０とを接続するケーブルでなくてもよい。すなわち、ケーブル４２として、アンテナ４１とは異なる部品（例えば電源ユニット）と回路基板１０とを接続するケーブルであってもよい。

また、第１シールド２０は回路基板１０の下面を覆ってもよい。この場合においても、第１シールド２０が回路基板１０に位置している方向を上方と定義したときに、本明細書で説明した部品（例えば、ケーブル４２、第１シールド２０、回路基板１０）、及び部位（例えば第１クランプ部２１の上壁部２１ｂ、第２クランプ部２２の高面部２２ｂ、第２クランプ部２２の低面部２２ａ）の位置関係が成立すれば、それは本発明の範囲に含まれる。

また、電子機器１は、支持部材として第１シールド２０を有していた。しかしながら、例えば、電子機器のハウジングが金属で形成される場合には、そのハウジングにクランプ部２１、２２が形成されてもよい。電子機器のハウジングが樹脂で形成される場合においても、そのハウジングにクランプ部２１、２２が形成されてもよい。

１電子機器、３ハウジング、１０回路基板、１１集積回路、２０第１シールド、２１第１クランプ部、２１ａ側壁部（第２の部分）、２１ｂ上壁部（第１の部分）、２２第２クランプ部、２２ａ低面部、２２ｂ高面部、２３底部、４１アンテナ、４２ケーブル。

Claims

支持部材と、
前記支持部材の上側に配置されているケーブルと、を有し、
前記支持部材は前記ケーブルを前記支持部材に取り付けるための第１クランプ部と第２クランプ部とを有し、
前記第１クランプ部は前記ケーブルの上側に位置し前記ケーブルの上方への移動を規制する第１の部分を有し、
前記第２クランプ部は前記ケーブルの下側に位置し、
前記第２クランプ部の上面の少なくとも一部は前記第１クランプ部の前記第１の部分の下面よりも高い位置に位置しており、
前記第２クランプ部の前記上面は、前記ケーブルの下側に位置している低面部と、前記低面部よりも高い位置にあり且つ前記第１クランプ部の前記第１の部分の下面よりも高い位置に位置している高面部とを含んでおり、
前記第１クランプ部は前記支持部材から上方に伸びている第２の部分を有し、
前記第１クランプ部の前記第１の部分は前記第２の部分に対して屈曲して第１の方向に伸びており、
前記第２クランプ部の前記高面部は、前記低面部に対して前記第１の方向に位置している
ことを特徴とする電子機器。
前記第２クランプ部の前記低面部は前記第１クランプ部の前記第１の部分の前記下面よりも低い位置に位置している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記支持部材には前記第２クランプ部として上方に突出する凸部が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記支持部材は回路基板の少なくとも一部を覆うシールドであり、
前記シールドは前記回路基板に実装されている電子部品を覆う部分と、前記電子部品を覆う前記部分よりも低い位置に位置している底部とを有し、
前記第１クランプ部と前記第２クランプ部は前記底部に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記支持部材は回路基板の少なくとも一部を覆うシールドであり、
前記第１クランプ部と前記第２クランプ部は、前記電子機器の平面視において、前記回路基板の外縁を通る直線よりも内側に位置している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記支持部材は前記第２クランプ部として少なくとも２つの第２クランプ部を有し、
前記第１クランプ部は前記少なくとも２つの第２クランプ部の間に位置している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記支持部材は前記第１クランプ部として少なくとも２つの第１クランプ部を有し、
前記第２クランプ部は前記少なくとも２つの第１クランプ部の間に位置している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記支持部材は金属の板で形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
支持部材と、
前記支持部材の上側に配置されているケーブルと、を有し、
前記支持部材は前記ケーブルを前記支持部材に取り付けるための第１クランプ部と第２クランプ部とを有し、
前記第１クランプ部は前記ケーブルの上側に位置し前記ケーブルの上方への移動を規制する第１の部分を有し、
前記第２クランプ部は前記ケーブルの下側に位置し、
前記第２クランプ部の上面の少なくとも一部は前記第１クランプ部の前記第１の部分の下面よりも高い位置に位置しており、
前記支持部材は回路基板の少なくとも一部を覆うシールドであり、
前記シールドは前記回路基板に実装されている電子部品を覆う部分と、前記電子部品を覆う前記部分よりも低い位置に位置している底部とを有し、
前記第１クランプ部と前記第２クランプ部は前記底部に形成されている
ことを特徴とする電子機器。
前記第２クランプ部の前記上面は、前記ケーブルの下側に位置している低面部と、前記低面部よりも高い位置にあり且つ前記第１クランプ部の前記第１の部分の下面よりも高い位置に位置している高面部とを含んでいる
ことを特徴とする請求項９に記載の電子機器。
前記第２クランプ部の前記低面部は前記第１クランプ部の前記第１の部分の前記下面よりも低い位置に位置している
ことを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
前記支持部材には前記第２クランプ部として上方に突出する凸部が形成されている
ことを特徴とする請求項９に記載の電子機器。