JP2009110296A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】筐体の温度上昇を軽減することができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器1は、筐体4と、筐体4に収容されたメイン回路基板5と、メイン回路基板5に搭載されたメモリコントローラ25と、メイン回路基板5に実装された唯一のメモリスロット21と、メモリスロット21に装着された唯一のメモリモジュール22とを具備する。メモリコントローラ25は、メイン回路基板5に直接実装されて動作するオンボードメモリに加えて、メモリモジュールが装着される1つのメモリスロットまでをアクセス制御可能な仕様である。メイン回路基板5には、オンボードメモリが搭載されておらず、メモリとしてはメモリモジュール22だけが搭載されている。このメモリモジュール22のアクセス制御は、メモリコントローラ25によって実行される。
【選択図】 図2
【解決手段】電子機器1は、筐体4と、筐体4に収容されたメイン回路基板5と、メイン回路基板5に搭載されたメモリコントローラ25と、メイン回路基板5に実装された唯一のメモリスロット21と、メモリスロット21に装着された唯一のメモリモジュール22とを具備する。メモリコントローラ25は、メイン回路基板5に直接実装されて動作するオンボードメモリに加えて、メモリモジュールが装着される1つのメモリスロットまでをアクセス制御可能な仕様である。メイン回路基板5には、オンボードメモリが搭載されておらず、メモリとしてはメモリモジュール22だけが搭載されている。このメモリモジュール22のアクセス制御は、メモリコントローラ25によって実行される。
【選択図】 図2
Description
本発明は、メモリを搭載した電子機器に関する。
例えばポータブルコンピュータのような電子機器は、基本部品の一つとしてメモリを備える。このメモリとしては、例えばメイン回路基板に直接実装されて動作するオンボードメモリがある。またメモリとしては、拡張メモリスロットに着脱自在に装着されるメモリモジュールがある。
特許文献1には、複数の拡張メモリスロットを備えた電子機器が開示されている。この電気機器は、CPUと、2つの拡張メモリスロットと、この2つの拡張メモリスロットをアクセス制御可能なメモリコントローラとを備える。
特許文献2には、メモリモジュールが装着されるメモリスロットが開示されている。このメモリスロットは、メモリ基板上に実装可能である。これにより、メモリモジュールが多段構成で実装される。
特開2001−14222号公報
特開平9−306612号公報
上記特許文献1のように拡張メモリスロットを2つ備えると、電子機器が大型化する傾向にある。上記特許文献2のようにメモリモジュールを多段構成にすると、電子機器が厚くなる傾向にある。
近年、電子機器の小型化に対する要望が大きい。小型化を図った電子機器のメモリは、いわゆる「オンボードメモリ+メモリ1スロット」で構成されることがある。これは、メイン回路基板に直接実装されて動作するオンボードメモリと、メモリスロットに装着された1つのメモリモジュールとの組み合わせでメモリを構成するものである。
この場合、電子機器を使用する際、メイン回路基板に直接実装されたオンボードメモリ、およびメモリスロットに装着されたメモリモジュールがそれぞれ発熱する。この発熱により、筐体の温度が上昇する。この筐体の温度上昇を軽減するため、電子機器は、種々の放熱装置を備えるなど対策を必要とする。
さらにこのような電子機器では、より小型化を図るために、メモリモジュールがオンボードメモリを覆うように、メモリモジュールをオンボードメモリに重ねて配置することが多い。この場合、メモリモジュールと筐体の内壁面と間に十分な空間を確保することが難しく、筐体の温度上昇をさらに招くおそれがある。
本発明の目的は、筐体の温度上昇を軽減することができる電子機器を得ることにある。
本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体に収容されたメイン回路基板と、上記メイン回路基板に搭載されたメモリコントローラと、上記メイン回路基板に実装された唯一のメモリスロットと、上記メモリスロットに装着された唯一のメモリモジュールとを具備する。上記メモリコントローラは、上記メイン回路基板に直接実装されて動作するオンボードメモリに加えて、メモリモジュールが装着される1つのメモリスロットまでをアクセス制御可能な仕様である。上記メイン回路基板には、オンボードメモリが搭載されておらず、メモリとしては上記メモリモジュールだけが搭載されている。このメモリモジュールのアクセス制御は、上記メモリコントローラによって実行される。
本発明によれば、筐体の温度上昇を軽減することができる。
以下に、本発明の実施の形態をポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。図1ないし図3は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。図1に示すように、ポータブルコンピュータ1は、本体2と表示ユニット3とを備えている。
本体2は、箱状に形成された筐体4を有する。筐体4には、メイン回路基板5が収容されている。筐体4は、上壁4a、周壁4b、および下壁4cを有する。上壁4aには、キーボード6が取り付けられるキーボード載置部7、タッチパッド8が取り付けられるタッチパッド載置部9、およびパームレスト10が設けられている。
パームレスト10は、キーボード6の手前に設けられ、例えばキーボード6を使うときにユーザーが掌を載せることが多い。パームレスト10は、ポータブルコンピュータ1のなかでユーザーが最も触れる部位の一つである。
下壁4cは、ポータブルコンピュータ1を例えば机上のような設置面に置いたとき、その設置面に対向する壁部である。図2に示すように、下壁4cは、上壁4aとの間にメイン回路基板5を収容する空間を形成する。
図2に示すように、筐体4は、例えば周壁4bの一部および上壁4aを含む筐体カバー12と、例えば周壁4bの一部および下壁4cを含む筐体ベース13とを有する。筐体カバー12は、筐体ベース13に対して着脱自在に組み合わされ、これにより筐体4が形成されている。
図1に示すように、表示ユニット3は、ディスプレイハウジング15と、このディスプレイハウジング15に収容された表示装置16とを備えている。表示装置16は、表示画面16aを有する。表示画面16aは、ディスプレイハウジング15の前面の開口部15aを通じてディスプレイハウジング15の外部に露出している。
表示ユニット3は、筐体4の後端部に一対のヒンジ部17a,17bを介して支持されている。そのため、表示ユニット3は、上壁4aを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁4aを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。
図2は、筐体4の内部を模式的に示す。図2に示すように、メイン回路基板5は、筐体4の上壁4aに対向する第1の基板面5aと、下壁4cに対向する第2の基板面5bとを有する。ポータブルコンピュータ1は、メイン回路基板5に実装された唯一のメモリスロット21と、このメモリスロット21に装着された唯一のメモリモジュール22とを備える。すなわちポータブルコンピュータ1は、メモリスロット21を1スロットのみ有する。この唯一のメモリスロット21は、例えばメイン回路基板5の第2の基板面5bに実装され、筐体4の下壁4cに対向している。
上記メモリモジュール22は、子基板22aと、この子基板22aに搭載された複数のメモリチップ22bとを有する。メモリモジュール22は、メイン回路基板5と平行な姿勢で、メモリスロット21に装着されている。メモリモジュール22は、メイン回路基板5との間に隙間gを空けている。
メモリモジュール22は、メモリスロット21に対して着脱自在である。ユーザーは、より大きなメモリ容量を所望するときは、メモリモジュール22をメモリスロット21から取り外し、所望のメモリ容量を有する新しいメモリモジュール22に交換することができる。
図3は、メイン回路基板5のシステム構成の一部を示す。図3に示すように、メイン回路基板5には、CPU23、およびメモリコントローラを有するチップセット24が実装されている。CPU23は、ポータブルコンピュータ1の全体の動作を制御する。チップセット24は、CPU23とメモリスロット21との間に電気的に接続されており、CPU23とメモリモジュール22との間のデータのやり取りを制御する。
図3に示すように、チップセット24は、例えばMCH(Memory Controller Hub)25と、ICH(I/O Controller Hub)26とから構成されている。MCH25は、メモリまわりの処理を行う。MCH25は、本発明でいうメモリコントローラとしての機能を有する。MCH25の代表例としては、ノース・ブリッジ(登録商標)が挙げられる。ICH26は、入出力間係の処理を行う。ICH26の代表例としては、サウス・ブリッジが挙げられる。
このチップセット24のメモリコントローラの仕様により、ポータブルコンピュータ1に搭載可能なメモリの種類および容量が定まる。ポータブルコンピュータ1に搭載されたチップセット24は、いわゆる「オンボードメモリ+メモリ1スロット」までを許容する仕様である。すなわち、チップセット24のメモリコントローラは、メイン回路基板5に直接実装されて動作するオンボードメモリに加えて、メモリモジュールが装着される1つのメモリスロットまでをアクセス制御可能な仕様である。
換言すれば、チップセット24は、いわゆる「メモリ2スロット」を許容しない。すなわちチップセット24は、メイン回路基板5に実装された複数のメモリスロットのアクセス制御を実行することができない。
ポータブルコンピュータ1においては、メイン回路基板5にはオンボードメモリが搭載されていない。このポータブルコンピュータ1に搭載されるメモリとしては、上記メモリモジュール22だけである。このメモリモジュール22のアクセス制御は、上記チップセット24のメモリコントローラによって実行される。
図2に示すように、メモリモジュール22とメイン回路基板5との間には、いかなるオンボードメモリも存在しない。またメイン回路基板5には、種々の電子部品29が実装されている。これら電子部品29は全て、メイン回路基板5の第2の基板面5bにおいてはメモリモジュール22に対向する領域31を避けて配置されている。
本実施形態に係るメモリスロット21は、メモリモジュール22とメイン回路基板5との間の隙間gがなるべく小さくなるように、コネクタ高さが比較的小さいタイプが採用される。換言すれば、メモリモジュール22と筐体4の内壁面35との間には、メモリモジュール22の熱が筐体4に熱伝達することを抑制する空間Sが確保されている。なお本明細書において「コネクタ高さ」とは、メイン回路基板からコネクタ天面までの高さのことである。
次に、ポータブルコンピュータ1の作用について説明する。
ポータブルコンピュータ1を使用すると、メモリモジュール22が発熱して熱源となる。しかしながらこのポータブルコンピュータ1では、オンボードメモリが実装されていないため、熱源となるメモリはメモリモジュール22だけである。
ポータブルコンピュータ1を使用すると、メモリモジュール22が発熱して熱源となる。しかしながらこのポータブルコンピュータ1では、オンボードメモリが実装されていないため、熱源となるメモリはメモリモジュール22だけである。
図2に示すように、メモリモジュール22は、メイン回路基板5の第2の基板面5bに実装され、メイン回路基板5との間に隙間gを空けている。そのため、メモリモジュール22の発する熱は、メイン回路基板5を間に挟んで反対側となる筐体4の上壁4aには伝わりにくい。一方、メモリモジュール22は、筐体4の下壁4cに対向するが、下壁4cとの間には空気が流れるのに十分な空間Sが確保されているため、メモリモジュール22の発する熱は、下壁4cにも伝わりにくい。
このような構成のポータブルコンピュータ1によれば、筐体4の温度上昇を軽減することができる。すなわち、オンボードメモリに加えて1つのメモリスロットまでをアクセス制御可能な仕様のチップセット24を備えるポータブルコンピュータ1において、敢えて、オンボードメモリを搭載することなく、メモリモジュール22のみによってメモリを構成することで、下記に示す複数の効果を奏し、筐体4の温度上昇を軽減することができる。
つまり、オンボードメモリを搭載することなく、メモリモジュール22のみでメモリを構成することで、まずポータブルコンピュータ1内の熱源の数を減らすことができる。これにより、ポータブルコンピュータ1の発熱量そのものを減らすことができ、筐体4の温度上昇を軽減することができる。
熱源の数を少なくするためには、メモリモジュール22を搭載せず、オンボードメモリのみでメモリを構成することも考えられる。しかしながらオンボードメモリは容易に交換できないため、ユーザーに対する利便性があまり高くない。一方、メモリモジュール22のみでメモリを構成しても、ユーザーはメモリモジュール22を交換するだけで、容易に所望のメモリ容量を得ることができる。つまり、ユーザーの利便性を低下させることなく、筐体4の温度上昇を軽減することができる。
オンボードメモリが設けられていると、増設可能な拡張メモリはその制限を受ける。一方、本実施形態のようにメモリモジュール22のみでメモリを構成すると、交換可能なメモリモジュール22の種類がオンボードメモリによって制限されることなく、交換可能なメモリモジュール22の自由度が高まる。
そもそも、小型の電子機器に搭載されるチップセット24の仕様は、例えばメモリ容量の最大が2GBまでというケースが多い。仮に例えば512MBのオンボードメモリが搭載される場合、増設可能なメモリモジュール22は、上記オンボードメモリによって制限されて1GBとなってしまう。一方、本実施形態のようにメモリモジュール22のみでメモリを構成すると、2GBのメモリモジュール22を搭載することも可能になる。
さらに、オンボードメモリを搭載することなく、メモリモジュール22のみでメモリを構成すると、電子機器の小型化を図る上で、メモリモジュール22をオンボードメモリに重ねて配置しなくてすむ。これにより、比較的コネクタ高さの低いメモリスロットを採用することができる。コネクタ高さの低いメモリスロット21を採用できると、メモリモジュール22と筐体4との間に空気が流通する空間Sを確保しやすい。これにより筐体4への熱伝達を抑制し、筐体4の温度上昇を軽減することができる。
本実施形態では、メイン回路基板5に実装される電子部品29の全ては、メモリモジュール22に対向するメイン回路基板5の領域31を避けて配置されている。これにより、さらにコネクタ高さの低いメモリスロット21を採用することができる。
ここで、本実施形態に係る一つの例を取り上げて、本発明の効果を例示する。メモリモジュール22をオンボードメモリに重ねて配置する場合、メモリスロット21のコネクタ高さは、例えば5.8mmである。これに対して、オンボードメモリを搭載しない場合、コネクタ高さ4.6mmのメモリモジュール22を採用することが可能になる。
オンボードメモリは、回路やパターンレイアウト仕様のため、メイン回路基板5の両面に実装されることが主流である。一方、メモリモジュール22のみによってメモリを構成すると、メイン回路基板5の片面側に熱源を寄せることができる。
例えばメイン回路基板5の第2の基板面5b(すなわち下面)にメモリスロット21を実装すると、筐体4の上壁4aを熱源からより遠くに離すことができる。これにより、筐体4の上壁4aの温度上昇をさらに軽減することができる。この上壁4aにはユーザーが最もよく触れる部位の一つであるパームレスト10が設けられるため、上壁4aの温度上昇を軽減することができると、ユーザーはより快適にポータブルコンピュータ1を使用することができる。
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1について、図4を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
図4に示すように、本実施形態に係るポータブルコンピュータ1では、メモリスロット21がメイン回路基板5の第1の基板面5a(すなわち上面)に実装されている。上記説明した以外のポータブルコンピュータ1の残りの構成は上記第1の実施形態と同じである。
このような構成によっても、上記第1の実施形態と同様に、熱源の数を減らすことができ、さらにメモリモジュール22と筐体4との間に空間Sを確保しやすいので、筐体4の温度上昇を軽減することができる。
以上、本発明の第1および第2の実施形態に係るポータブルコンピュータ1について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
1…ポータブルコンピュータ、4…筐体、4a…上壁、4b…下壁、5…メイン回路基板、5a…第1の基板面、5b…第2の基板面、10…パームレスト、21…メモリスロット、22…メモリモジュール、23…CPU、24…チップセット、25…MCH(メモリコントローラ)、26…ICH。
Claims (4)
- 筐体と、
上記筐体に収容されたメイン回路基板と、
上記メイン回路基板に搭載されたメモリコントローラであって、上記メイン回路基板に直接実装されて動作するオンボードメモリに加えて、メモリモジュールが装着される1つのメモリスロットまでをアクセス制御可能な仕様のメモリコントローラと、
上記メイン回路基板に実装された唯一のメモリスロットと、
上記メモリスロットに装着された唯一のメモリモジュールと、を具備し、
上記メイン回路基板には、オンボードメモリが搭載されておらず、メモリとしては上記メモリモジュールだけが搭載されており、このメモリモジュールのアクセス制御は、上記メモリコントローラによって実行されることを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記筐体は、パームレストが設けられた上壁と、この上壁との間に上記メイン回路基板を収容する空間を形成する下壁とを有し、
上記メイン回路基板は、上記上壁に対向する第1の基板面と、上記下壁に対向する第2の基板面とを有し、
上記メモリスロットは、上記メイン回路基板の第2の基板面に実装されたこと特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器において、
上記メイン回路基板に実装される電子部品を備え、
上記メイン回路基板に実装される電子部品は全て、上記メモリモジュールに対向する上記メイン回路基板の領域を避けて配置されていることを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器において、
上記メイン回路基板に実装されたチップセットを備え、
上記メモリコントローラは、上記チップセットに搭載されていることを特徴とする電子機器。
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JP2016024768A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 富士通株式会社 | 入力装置、及び電子機器 |
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- 2008-09-09 US US12/207,344 patent/US20090109608A1/en not_active Abandoned
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A02 | Decision of refusal |
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