JP6949686B2 - 撮像装置 - Google Patents

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Description

この発明は、装置内部からの発熱をヒートパイプを用いて放熱する構造を備えた撮像装置に関するものである。
近年、光学レンズによって結像された被写体の光学像を撮像素子等の電気素子を用いて画像信号に変換し、これにより取得される画像データを取り扱う電子機器である撮像装置が一般に実用化され、広く普及している。
従来のこの種の撮像装置等の電子機器においては、複数の電気素子を実装した電気基板を装置筐体の内部に備えて構成されているのが普通である。
この場合において、上記複数の電気素子の中には、装置が稼働することによって発熱を伴う電気素子が存在することは周知である。
そして、これらの電気素子から発生する熱は、撮像装置等の電子機器の筐体内部の温度を上昇させてしまう原因になっている。
ここで、筐体内部の温度上昇は、撮像装置等の電子機器の機能を低下させてしまう要因になることが知られている。例えば、撮像装置等において筐体内部の温度が上昇すると、撮像素子等から出力される画像信号に不要信号(ノイズ)が混入してしまうという問題が生じる。また、熱による基板上の実装部品等の性能を劣化させてしまう可能性もある。
これらの問題点に加えて、さらに、筐体内部での温度上昇は、外装部材を介して当該装置を使用する使用者(ユーザ)が火傷する可能性等、安全性の問題点も指摘できる。
そこで、撮像装置等の電子機器の筐体内部の発熱を外部へ放熱するための工夫は、例えば、特開2015−88888号公報等によって、従来より種々の提案がなされている。
上記特開2015−88888号公報によって開示されている撮像装置は、筐体内部にヒートパイプを配置することによって、撮像素子,IC等の発熱を伴う電気素子からの発熱を冷却する構造を備えている。
特開2015−88888号公報
ところが、上記特開2015−88888号公報によって開示されている撮像装置においては、ヒートパイプの熱吸収部(熱入力部)を発熱を伴う電気素子の周辺部に配置する一方、同ヒートパイプの放熱部(熱出力部)を撮像装置の底面部に配置している。
このような構造(ヒートパイプの放熱部が撮像装置の下側部分(底面部)に配設された構造)の場合、底面部の放熱部から放出された熱は、一般に上昇するので、当該熱は底面側から装置全体を暖めてしまう可能性がある。したがって、当該構造によっては効率的な放熱は行い難いという問題点がある。つまり、ヒートパイプの放熱作用を考慮すると、熱吸収部よりも放熱部を上側に配置する構成が、より望ましいと言える。
さらに、装置の一部分のみに対して放熱されて、装置が局所的に高温となってしまうようなことがないように構成することが望ましいのは無論である。この場合、特に、複数の外装部材(大型で熱容量が大きなものが好適である)に対して分散させて放熱し得るような構成が、より望ましいものと考えられる。
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、装置内部の発熱を、より簡単な構造によって効率的に放熱し、撮像装置の機能が発熱に起因して阻害されることを抑止することのできる構造を備えた撮像装置を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明の一態様の撮像装置は、発熱を伴う電気素子と、上記電気素子が実装された電気基板と、上記電気素子と対向する位置に上記電気基板と平行に配設され、上記電気基板と平行な部位である第1の平面部と、該第1の平面部に対して直角に折り曲げられ上記第1の平面部の上側に配置される第2の平面部と、を有した第1の板部材と、上記電気基板上の上記電気素子と上記第1の板部材との間に密着するように配置された第1の熱伝導部材と、一端に熱吸収用の端部と他端に熱発散用の端部とを備え、上記第1の板部材の上記第1の熱伝導部材と密着した第1の面の裏面である第2の面に固定され、上記熱吸収用の端部は上記電気素子の近傍の上記第2面に、上記熱発散用の端部は上記第1の板部材の上記第2の平面部に設置されている棒状のヒートパイプと、第2の熱伝導部材と、撮像装置の上部に、上記第2の平面部と平行に対向して、上記第2の熱伝導部材を上記第2の平面部と挟むように密着して配置された板部材である第2の板部材と、を具備した。
本発明によれば、装置内部の発熱を、より簡単な構造によって効率的に放熱し、撮像装置の機能が発熱に起因して阻害されることを抑止することのできる構造を備えた撮像装置を提供することができる。
本発明の一実施形態の撮像装置の主に背面側を示す外観斜視図 本発明の一実施形態の撮像装置の背面側から見た際の分解斜視図 本発明の一実施形態の撮像装置の前面側から見た際の分解斜視図 本発明の一実施形態の撮像装置においてヒートパイプの配置を示す平面図 本発明の一実施形態の撮像装置のヒートパイプの配置の変形例を示す平面図
以下、図示の実施の形態によって本発明を説明する。以下の説明に用いる各図面は模式的に示すものであり、各構成要素を図面上で認識できる程度の大きさで示すために、各部材の寸法関係や縮尺等を各構成要素毎に異ならせて示している場合がある。したがって、本発明は、各図面に記載された各構成要素の数量や各構成要素の形状や各構成要素の大きさの比率や各構成要素の相対的な位置関係等に関して、図示の形態のみに限定されるものではない。
[一実施形態]
本発明の一実施形態は、本発明を適用する撮像装置として、例えば光学レンズにより形成される光学像を撮像素子を用いて光電変換し、これによって得られる画像信号を静止画像や動画像を表わすデジタルデータとして記憶媒体に記録すると共に、当該画像信号に基く画像又は記憶媒体に記録されたデジタル画像データ等に基いて静止画像や動画像を表示装置に再生表示し得るように構成される撮像装置を例示するものである。
図1は、本発明の一実施形態の撮像装置の主に背面側を示す外観斜視図である。図2,図3は、本発明の一実施形態の撮像装置の分解斜視図である。このうち図2は当該撮像装置の背面側から見た際の分解斜視図である。図3は同撮像装置の前面側から見た際の分解斜視図である。図4は、本発明の一実施形態の撮像装置においてヒートパイプの配置を示す図である。この図4は当該撮像装置の後カバーユニット及び上カバーユニットを取り外した状態を背面側から見た平面図である。
まず、本実施形態の撮像装置の構成を図1〜図4を用いて以下に説明する。
本実施形態の撮像装置1は、図1〜図3に示すように、外装筐体を構成する複数のカバーユニット(11,12,13)と、外装筐体内部及び外面においてそれぞれ所定の位置に配設される構成ユニット(14,15,20,21,22)と、複数の操作部材(16,17,18)等によって主に構成されている。
外装筐体を構成する複数のカバーユニットとしては、上カバーユニット11と、前カバーユニット12と、後カバーユニット13とがある。
上カバーユニット11は、当該撮像装置1の上面部分に配置され、同撮像装置1の主に上面を覆うように配置される外装部材である。
前カバーユニット12は、当該撮像装置1の前面部分に配置され、同撮像装置1の主に前面を覆うように配置される第1の外装部材である。
この前カバーユニット12には、グリップ部12a,バッテリ収納部12bが形成されている。
グリップ部12aは、当該撮像装置1の背面に向かって右手側において、前方に向けて突出するように形成されている。このグリップ部12aは、使用者(ユーザ)が当該撮像装置1を使用するのに際し、当該撮像装置1を通常状態で構えたときに右手で把持される部位である。このグリップ部12aの内部には、例えば無線通信機能を実現する構成ユニット等が収納されている。
バッテリ収納部12bは、当該撮像装置1の底面に形成されている。このバッテリ収納部12bの内部には、例えば複数のバッテリー等が収納されている。また、このバッテリ収納部12bは、使用者(ユーザ)が当該撮像装置1を使用するのに際し、当該撮像装置1を撮像画面が縦長になるように構えたときに、右手で把持する部位となる。したがって、バッテリ収納部12bは、縦位置撮影時におけるグリップ部としても機能する。
後カバーユニット13は、当該撮像装置1の背面部分に配置され、同撮像装置1の主に背面及び底面を覆うように配置される第2の外装部材である。
上カバーユニット11,前カバーユニット12,後カバーユニット13のそれぞれは、例えばマグネシウムダイカスト合金等の良好な熱伝導性を持つ金属素材を用いて形成されている。
そして、これら上カバーユニット11,前カバーユニット12,後カバーユニット13を組み合わせて構成することにより、本撮像装置1の外装筐体が形成されている。
これら上カバーユニット11,前カバーユニット12,後カバーユニット13のそれぞれの外面上には、複数の操作部材(16,17,18)がそれぞれ所定の位置に配設されている。
ここで、上カバーユニット11に設けられる複数の操作部材を符号16によって示している。また、前カバーユニット12に設けられる複数の操作部材を符号17によって示している。そして、後カバーユニット13に設けられる複数の操作部材を符号18によって示している。
これら複数の操作部材(16,17,18)は、使用者(ユーザ)が撮像装置1を操作するための部材である。そのために、当該複数の操作部材(16,17,18)は、例えば押しボタン式,回転ダイヤル式,レバー式,ジョイスティック式,スライド式等、各種の形態の操作部材がある。なお、これら複数の操作部材(16,17,18)については、本発明に直接関連しない部分であるので、個々の機能等の詳細説明は省略する。
外装筐体の内部及び外面においてそれぞれ所定の位置に配設される構成ユニットとしては、ファインダーユニット14と、表示ユニット15と、冷却ユニット20と、撮像ユニット21と、メイン基板ユニット22等がある。
ファインダーユニット14は、撮像素子によって形成された画像信号を受けて画像等を表示したり、各種の設定情報等を表示する小型表示装置等を含んで構成されているユニットである。このファインダーユニット14は、前カバーユニット12の上面の略中央部分において、例えばビス等によって固定されている。そして、当該ファインダーユニット14は、上カバーユニット11によって全体が被覆されている。
表示ユニット15は、上記ファインダーユニット14と同様の機能を有し、上記ファインダーユニット14よりも若干大きめの表示装置等を含んで構成されているユニットである。この表示ユニット15は、後カバーユニット13の背面側の外面に配設されている(図3には不図示)。なお、表示ユニット15に適用される表示装置としては、タッチパネルを含むものが採用されている。したがって、表示ユニット15は、タッチパネルによる操作部材としても機能する。
撮像ユニット21は、撮像素子とその駆動回路及び各種の信号処理回路等のほか、手ぶれ補正機構(Image Stabilization System),センサ面塵埃除去機構(Dust Reduction System)等を具備して構成されるユニットである。この撮像ユニット21は、本撮像装置1の内部において前カバーユニット12の略中央部分に配設されている(図1には不図示)。ここで、撮像ユニット21は、前カバーユニット12に対して、例えばビス等によって固定されている。
メイン基板ユニット22は、複数の電気素子を実装した電気基板である(図1には不図示)。このメイン基板ユニット22は、本撮像装置1の内部において上記撮像ユニット21の後方部分に配設されている(図1には不図示)。ここで、メイン基板ユニット22は、前カバーユニット12に対して、例えばビス等によって固定されている。
メイン基板ユニット22には、例えば発熱を伴う複数の電気素子22aや、記憶媒体(メモリーカード)22cを着脱自在とするカードスロット部22b等が実装されている。
ここで、発熱を伴う複数の電気素子22aとしては、具体的には例えば、高速画像処理や各種の制御処理や演算処理を行うための複数のASIC(Application Specific Integrated Circuit;特定用途向け集積回路)や、複数の電源IC(Integrated Circuit;集積回路),バッファメモリを含む複数のメモリIC等がある。
なお、ファインダーユニット14,表示ユニット15,撮像ユニット21,メイン基板ユニット22のそれぞれの基本的な構成は、従来の撮像装置において適用されているものと略同様である。したがって、これらの構成ユニットについての詳細説明は省略する。
冷却ユニット20は、上記電気基板22に実装され発熱を伴う複数の電気素子22aからの発熱を外部へと放熱するために設けられる構成ユニットである。この冷却ユニット20は、メイン基板ユニット22の後方部分に配設されている(図1には不図示)。
冷却ユニット20は、第1の板部材23と、ヒートパイプ24と、第2の板部材25と、複数の熱伝導部材(26,27,28,29)等によって構成されている。
ここで、上記複数の熱伝導部材は、第1の熱伝導部材26と、第2の熱伝導部材27と、第3の熱伝導部材28と、第4の熱伝導部材29とがある。これら複数の熱伝導部材は、いずれもが、例えば熱伝導性を備え、弾力性を有し、シート形状に形成されており、従来一般に熱伝導部材として実用化されている既存の製品を適用し得る。なお、各部材の配置などについての詳細は後述する。
第1の板部材23は、当該撮像装置1の外装筐体内においてメイン基板ユニット22の後方部分に配設されている板状部材である。この第1の板部材23は、例えばアルミニウム等の良好な熱伝導性を持つ金属素材を用いて形成されている。
また、第1の板部材23は、例えば平板状部材に対して折り曲げ加工や穴開け加工,切削加工等を施して形成されている。そのために、第1の板部材23は、第1の平面部23aと、第2の平面部23bとを有して形成されている。
ここで、第1の板部材23における第1の平面部23aは、メイン基板ユニット22上の複数の電気素子22aに対向する位置に配設される部位であって、メイン基板ユニット22と平行となる平面からなる。
また、第1の板部材23における第2の平面部23bは、第1の平面部23aの上方の一部を当該第1の平面部23aに対して略直角に折り曲げられて形成される部位である。この第2の平面部23bは、折り曲げられた先端が前方に延びて前カバーユニット12の上方に配置される。この場合において、第2の平面部23bと前カバーユニット12の上面との間には、後述するように、第2の板部材25(の第4平面部25b)と第2の熱伝導部材27とが挟まれている。
そして、メイン基板ユニット22上の複数の電気素子22aと、第1の板部材23の第1の平面部23aとの間に、第1の熱伝導部材26が挟まれて配置されている。この場合において、第1の熱伝導部材26は、一面が上記複数の電気素子22aの外表面に密着し、他面が第1の板部材23の第1の平面部23aの前面に密着している。
なお、ここで、第1の板部材23の第1の平面部23aにおいて、第1の熱伝導部材26が密着している面を、第1の面というものとする。また、この第1の面の裏面を第2の面というものとする。この第2の面には、後述するように、ヒートパイプ24(の熱吸収部24a)が設置されている。
ヒートパイプ24は、棒状に形成された構成部品である。ヒートパイプ24は、一端に熱吸収用の端部である熱吸収部24aと、他端に熱発散用の端部24bである放熱部24bとを備えて形成されている。そして、このヒートパイプ24は、第1の板部材23の第2の面に対して、例えばハンダ付け等の手段によって固定されている。
そして、このとき、ヒートパイプ24の熱吸収部24a(熱吸収用の端部)は、第1の板部材23の第2面(即ち複数の電気素子22aの近傍)に設置されている。ここで、ヒートパイプ24の熱吸収部24aは、図4等に示すように、第1の板部材23の上側から当該第1の板部材23の第1の平面部23aに沿って垂直方向の下側に向けて直線的に延出した後、所定の位置において曲折し、複数の電気素子22aの配置されている領域に対向する部位に向けて水平方向に延出している。
換言すると、ヒートパイプ24の熱吸収部24aは、第1の板部材23の第1の平面部23aの第2の面上において、背面側から(即ち第1の板部材23の第1の平面部23aの第2面に対向する位置から)見たとき逆L字形状に形成されて設置されている(図4参照)。
また、第1の板部材23の第1の平面部23aの第2の面は、後カバーユニット13(第2の外装部材)の内面に対向配置されている。そして、第1の平面部23aの第2の面と、後カバーユニット13との間には、第4の熱伝導部材29が密着して挟まれて配置されている。ここで、第4の熱伝導部材29は、図4に示すように、第1の板部材23の第1の平面部23aの第2の面において、ヒートパイプ24の近傍に、例えば二枚配置されている。
一方、ヒートパイプ24の放熱部24b(熱発散用の端部)は、第1の板部材23の第2の平面部23b(即ち第1の板部材23の上側)に設置されている。
なお、ヒートパイプ自体については、従来一般に実用化されているものと略同様のものを適用するものとして、その詳細構成は省略する。
第2の板部材25は、当該撮像装置1の外装筐体内において前カバーユニット12の上面部分に配設されている板状部材である。この第2の板部材25は、上述の第1の板部材23と同様に、例えばアルミニウム等の良好な熱伝導性を持つ金属素材を用いて形成されている。
また、第2の板部材25は、上述の第1の板部材23と同様に、例えば平板状部材に対して折り曲げ加工や穴開け加工,切削加工等を施して形成されている。そのために、第2の板部材25は、第3の平面部25aと、第4の平面部25bとを有して形成されている。
ここで、第2の板部材25における第4の平面部25bは、第1の板部材23の第2の平面部23bと平行に対向して形成される平面からなる。即ち、この第4の平面部25bの上面側に、第1の板部材23の第2の平面部23bが配置される。そして、当該第4の平面部25bと、第1の板部材23の第2の平面部23bとの間に、第2の熱伝導部材27が密着して挟まれた形態で配置されている。
また、第2の板部材25における第3の平面部25aは、上記第4の平面部25bから所定の角度だけ上方に向けて折り曲げられて形成された部位である。この第3の平面部25aは、前カバーユニット12(第1の外装部材)の一平面部12cに対向する位置に配設されている。そして、当該第3の平面部25aと、前カバーユニット12の一平面部12cとの間には、第3の熱伝導部材28が密着して挟まれた形態で配置されている。
上述したように、複数の熱電動部材は、それぞれ、次のように配置されている。
第1の熱伝導部材26は、メイン基板ユニット22上の複数の電気素子22aと、第1の板部材23の第1の平面部23aとの間に挟まれて配置されている。
第2の熱伝導部材27は、第2の板部材25の第4の平面部25bと、第1の板部材23の第2の平面部23bとの間に密着して挟まれて配置されている。
第3の熱伝導部材28は、第2の板部材25の第3の平面部25aと、前カバーユニット12の一平面部12cとの間に密着して挟まれて配置されている。
第4の熱伝導部材29は、第1の平面部23aの第2の面と、後カバーユニット13との間に密着して挟まれて配置されている。
なお、外装筐体内部に配設される構成ユニットは、上述したもの以外にも存在するが、それらの構成ユニットは、本発明には直接関連しない部分であるので、その説明は省略する。
このように構成された本実施形態の撮像装置1における冷却ユニット20の作用を以下に説明する。
撮像装置1の使用(例えば撮像動作)に伴って、メイン基板ユニット22上の複数の電気素子22aが発熱する。すると、その熱は、まず、複数の電気素子22aに密着している第1の熱伝導部材26へと伝導する。
第1の熱伝導部材26は、第1の板部材23の第1の平面部23aの第1の面に密着している。したがって、当該熱は、第1の熱伝導部材26から第1の板部材23の第1の平面部23aへと伝導する。第1の板部材23は、熱伝導性を持つ金属素材からなるので、当該熱は、第1の板部材23上に拡散する。このとき、当該熱は、第1の面から第2の面へと伝導する。
第1の板部材23の第1の平面部23aの第2の面には、ヒートパイプ24の熱吸収部24aが設置されている。したがって、第1の板部材23の伝導した熱は、ヒートパイプ24の熱吸収部24aに吸収された後、当該ヒートパイプ24の放熱部24bへと伝導する。
ヒートパイプ24の放熱部24bは、第1の板部材23の第2の平面部23bに設置されている。第2の平面部23bは、第2の熱伝導部材27を介して第2の板部材25の第4の平面部25bに密着している。したがって、ヒートパイプ24の放熱部24bから放熱される当該熱は、第2の板部材25へと伝導する。そして、第2の板部材25上に拡散する。
すると、当該熱は、第2の板部材25の第3の平面部25aから第3の熱伝導部材28を介して前カバーユニット12の一平面部12cへと伝導する。前カバーユニット12は、熱伝導性を持つ金属素材からなるので、当該熱は、当該前カバーユニット12上を拡散する。この前カバーユニット12は当該撮像装置1の外装部材であり、当該前カバーユニット12の外表面は、広い面積で外部に接している。したがって、当該前カバーユニット12まで伝導されてきた熱は効率的に外部へと放熱される。
一方、複数の電気素子22aから第1の熱伝導部材26を介して第1の板部材23へと伝導された熱の一部は、第4の熱伝導部材29を介して後カバーユニット13へも伝導する。この後カバーユニット13も当該撮像装置1の外装部材であり、当該後カバーユニット13の外表面は、広い面積で外部に接している。したがって、当該後カバーユニット13へと伝導されてきた熱も効率的に外部へと放熱される。
以上説明したように上記一実施形態によれば、発熱を伴う複数の電気素子22aが実装されたメイン基板ユニット22の近傍にヒートパイプ24を用いて構成した冷却ユニット20を設け、当該ヒートパイプ24の熱吸収部24aを複数の電気素子22aの近傍に設置する一方、同ヒートパイプ24の放熱部24bを当該撮像装置1の上面側に配置している。また、複数の電気素子22aから生じた熱が伝導する経路上には、熱伝導性を持つ熱伝導部材(26,27,28,29)及び熱伝導性を持つ素材からなる板部材(23,25)を配置している。そして、装置内部で発生した熱(複数の電気素子22aの発熱)を、上記熱伝導経路を介して、最終的に、熱伝導性を持つ外装部材(12,13)へと伝達し、外部へと放熱するように構成している。
このような構成により、複数の電気素子22a等からの発熱(装置内部で生じた熱)を、効率良く外部へと放熱することができる。したがって、当該発熱に起因して撮像装置1の機能が阻害されることを抑止することができる。
なお、ヒートパイプ24の配置は、撮像装置1の内部構成ユニットの配置構成を考慮して、適宜設置形状を工夫すればよく、上述の一実施形態で例示した形態に限られることはない。
例えば、図5は、ヒートパイプの配置についての変形例を示す図である。この図5も、図4と同様に、撮像装置の後カバーユニット及び上カバーユニットを取り外した状態を背面側から見た平面図である。
図5に示す変形例は、ヒートパイプ24Aの形状が異なるのみである。当該変形例のヒートパイプ24Aは、第1の板部材23の第1の平面部23aの第2の面に設置される部分(熱吸収部24Aa)の形状が異なる。
即ち、本変形例においては、ヒートパイプ24Aの熱吸収部24Aaは、図5に示すように、第1の板部材23の上側から当該第1の板部材23の第1の平面部23aに沿って垂直方向の下側に向けて直線的に延出するのみの形状となっている。
また、このようなヒートパイプ24Aの形状としたことに伴って、本変形例では、第4の熱伝導部材29Aを一枚配設して構成している。その他の構成は、上述の一実施形態と全く同様である。
このように構成された本発明の一実施形態の変形例によっても、上述の一実施形態と同様の効果を得ることができる。
一般に、ヒートパイプを用いて行う放熱作用は、熱吸収部よりも放熱部を上側に配置するのが望ましいとされる。また、ヒートパイプは、垂直方向に直線的に設置する方が、効率的な放熱効果を得ることができるとされている。
したがって、本変形例の構成によれば、上述の一実施形態において、図2〜図4で示すヒートパイプの構成に対し、さらに優れた効率の良い放熱効果を期待することができる。
その一方で、上述の一実施形態の構成(特に図4参照)は、例えば発熱が大きな電気素子が複数存在している場合などにおいて、効率的な熱吸収作用及び放熱作用を行うことができるという、さらなる効果を得ることができる。
即ち、上述の一実施形態の構成(特に図4参照)を採用すれば、ヒートパイプの熱吸収部を発熱が大きな電気素子の近傍に配置することが容易にできる。したがって、当該構成とすれば、発熱が大きな複数の電気素子を基板上に配置するのに際し、ある程度の自由度を持たせて構成することができる。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形や応用を実施することができることは勿論である。さらに、上記実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせによって、種々の発明が抽出され得る。例えば、上記一実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題が解決でき、発明の効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。この発明は、添付のクレームによって限定される以外にはそれの特定の実施態様によって制約されない。
本発明は、撮像装置のみに限られることはなく、発熱源を有するその他の形態の電子機器、例えばデジタルカメラ,ビデオカメラ,ムービーカメラ,携帯電話,スマートフォン,電子手帳,電子辞書,携帯情報端末,パーソナルコンピュータ,タブレット型端末機器,ゲーム機器,テレビジョン受像器,時計,GPS(Global Positioning System)を利用したナビゲーション機器等、各種の撮像機能付き電子機器に対して広く適用することができる。
また、撮像素子を用いて画像を取得して、その取得画像を表示装置を用いて表示する機能を有する電子機器、例えば望遠鏡,双眼鏡,単眼鏡,顕微鏡等の観察用機器に対しても同様に適用することができる。
さらに、内視鏡,顕微鏡のような産業用若しくは医療用の観察機器等のほか、監視カメラや車載用カメラ等の撮像装置であっても同様に適用することができる。
これらに加えてさらに、例えば透過型液晶表示装置等を用いて画像を拡大投影する投影型画像表示装置等に対しても同様に適用することができる。
1……撮像装置
11……上カバーユニット
12……前カバーユニット
12a……グリップ部
12b……バッテリ収納部
12c……一平面部
13……後カバーユニット
14……ファインダーユニット
15……表示ユニット
16,17,18……操作部材
20……冷却ユニット
21……撮像ユニット
22……メイン基板ユニット
22a……電気素子
22b……カードスロット部
22c……記憶媒体(メモリーカード)
23……第1の板部材
23a……第1の平面部
23b……第2の平面部
24,24A……ヒートパイプ
24a,24Aa……熱吸収部(熱吸収用端部)
24b……放熱部(熱発散用端部)
25……第2の板部材
25a……第3の平面部
25b……第4の平面部
26……第1の熱伝導部材
27……第2の熱伝導部材
28……第3の熱伝導部材
29,29A……第4の熱伝導部材

Claims (3)

  1. 撮像装置において、
    発熱を伴う電気素子と、
    上記電気素子が実装された電気基板と、
    上記電気素子と対向する位置に上記電気基板と平行に配設され、上記電気基板と平行な部位である第1の平面部と、該第1の平面部に対して直角に折り曲げられ上記第1の平面部の上側に配置される第2の平面部と、を有した第1の板部材と、
    上記電気基板上の上記電気素子と上記第1の板部材との間に密着するように配置された第1の熱伝導部材と、
    一端に熱吸収用の端部と他端に熱発散用の端部とを備え、上記第1の板部材の上記第1の熱伝導部材と密着した第1の面の裏面である第2の面に固定され、上記熱吸収用の端部は上記電気素子の近傍の上記第2面に、上記熱発散用の端部は上記第1の板部材の上記第2の平面部に設置されている棒状のヒートパイプと、
    第2の熱伝導部材と、
    撮像装置の上部に、上記第2の平面部と平行に対向して、上記第2の熱伝導部材を上記第2の平面部と挟むように密着して配置された板部材である第2の板部材と、
    を具備したことを特徴とした撮像装置。
  2. 第3の熱伝導部材と、
    金属からなり上記撮像装置の前面側に配置された第1の外装部材と、
    をさらに有し、
    上記第2の板部材には、さらに、折り曲げられた第3の平面部が形成され、上記第3の熱伝導部材を該第3の平面部と上記第1の外装部材とで密着して挟んでいることを特徴とした請求項1記載の撮像装置。
  3. 第4の熱伝導部材と、
    金属からなり、上記撮像装置の背面側に配置された第2の外装部材と、
    をさらに有し、
    上記第4の熱伝導部材を上記第1の平面部と上記第2の外装部材とで密着して挟んでいることを特徴とした請求項1記載の撮像装置。
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