JP2007134610A

JP2007134610A - 携帯型電子機器

Info

Publication number: JP2007134610A
Application number: JP2005328247A
Authority: JP
Inventors: Hideyori Sengoku; 英資仙石; Keiichi Tadokoro; 啓一田所
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2005-11-14
Filing date: 2005-11-14
Publication date: 2007-05-31
Anticipated expiration: 2025-11-14
Also published as: US7359199B2; CN100527929C; JP4438737B2; CN1968594A; US20070109747A1

Abstract

【課題】
従来のフレームの片側にドライブ基板、もう一方にメイン基板を配置した光ディスクを使用したビデオカメラで、ドライブ側にドライブ基板を固定すると、放熱の効率が悪かった。
【解決手段】
発熱する電子素子を有する二つの回路基板と、前記回路基板に挟まれる位置に配置されたフレームと、前記フレームに接していて前記フレームより高い熱伝導性をもった第１の放熱部材と、前記第１の放熱部材と前記二つの回路基板との間に熱を伝導する第２の放熱部材を有する携帯型電子機器において、前記二つの回路基板を前記フレームにそれぞれ固定するとともに前記二つの回路基板を直接コネクタで接続する構成を特徴とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子素子を搭載した携帯型電子機器の技術に関する。

本技術分野の背景技術として、例えば、特開２００４−２５３７５２号公報（特許文献１）がある。本公報には、課題として「電子機器の小型化を図ることを目的とする」と記載されている。また解決手段として「発熱する電子素子と前記電子素子から発生する温度よりも使用環境温度が低い電子素子とを有する電子機器において、前記電子機器の筐体を支持する支持手段と、前記支持手段と前記発熱する電子素子との間に配置された前記発熱する電子素子による熱を伝導するための熱伝導手段と、を有する電子機器とする」と記載されている。

特開２００４−２５３７５２号公報

電子素子を搭載した回路基板を有する携帯型電子機器にあっては、電子素子であるＩＣ等の回路部品が発生する熱の影響により性能に悪影響を及ぼさないために、できるだけ効率良く内部の熱を外部に逃がすことが求められている。従来の携帯型電子機器では、内部の熱を逃がすために、携帯型電子機器の骨格となる金属フレームに銅板を密着、固定させ、この銅板を介して外部の筐体に熱を逃がす構造をとっている。この従来技術が用いられている電子機器の一例を図１０を用いて説明する。

図１０は従来のビデオカメラの断面図を示す。カメラ中心部には全体の骨格となる金属製のメカフレーム１が配置され、メカフレーム１の片側には内部の熱を外部に逃がすための銅製の放熱板６がかしめにより接合され固定されている。メカフレーム１には本カメラ全体の機能を制御する回路を有するメイン基板３がネジ３ａにて固定されている。メイン基板３に搭載されているＩＣ等の回路部品３ｃと放熱板６の間には放熱ゴム７ｂが配置され、回路部品３ｃで発生する熱を放熱板６へ放熱ゴム７ｂを介して伝えている。光ディスク９の情報を読み書きするドライブユニット４はゴムダンパー５を介してメカフレーム１にネジ５ａにて固定されている。ドライブユニット４にはドライブユニット４を制御する回路部品が搭載されたドライブ基板２がネジ２ａにて固定されている。ドライブ基板２に搭載されているＩＣ等の回路部品２ｃと放熱板６の間には放熱ゴム７ａが配置され、回路部品２ｃで発生する熱を放熱板６へ放熱ゴム７ａを介して伝えている。メイン基板３とドライブ基板２はフレキ８により電気的に接続されている。放熱板６は外郭部品であるＬケース１０とカメラ底面部Ｘで接しており、回路部品３ｃや回路部品２ｃの熱を外部に逃がしている。ドライブ基板２に搭載されたコネクタ２ｂとフレキ８に搭載されたコネクタが接続され、また、フレキ８に搭載されたコネクタとメイン基板３に搭載されたコネクタ３ｂが接続されており、ドライブ基板２とメイン基板３は電気的に接続されている。

従来の光ディスクを使用したビデオカメラでは、図１０に示すようにドライブ基板２はドライブユニット４およびゴムダンパー５を介してメカフレーム１に固定されているため、ドライブ基板２とメカフレーム１に固定してある放熱板６との隙間の間隔がゴムダンパー５のたわみや、組立てばらつき等により安定せず、ばらつきが出てしまう。このため、ドライブ基板２に搭載されているＩＣ等の回路部品２ｃと放熱板６の間に放熱ゴム７ａを配置しても隙間の間隔のバラツキにより、回路部品２ｃと放熱ゴム７ａ及び放熱板６と放熱ゴム７ａとの接触圧力が変わり、隙間の間隔が大きい場合は、接触圧が低くなり、ドライブ基板２の熱を確実に放熱板に伝えることができず放熱の効率が悪くなってしまうという課題があった。

また、ドライブ基板２とメイン基板３の接続にはフレキ８を介して２組のコネクタ（コネクタ２ｂ及びコネクタ３ｂ）を使用しており、組立て時の作業性からメイン基板３側のコネクタ３ｂをメカフレーム１側に搭載することはできないため、反対の外郭部品側に配置しなければならず、その分外郭部品側にコネクタ分のスペースを確保しなければならず、薄型化への障害となっていたという問題もあった。

本発明の目的は、ドライブ基板の放熱効率を向上するとともにさらなる薄型化を図った携帯型電子機器を提供し、携帯型電子機器の使い勝手を向上することを目的とする。

上記目的は、特許請求の範囲に記載の発明によって達成される。

本発明によれば、携帯型電子機器の使い勝手を向上することができる。

以下、本発明の実施例としてビデオカメラの例を図１から図９を用いて説明する。

以下、本発明の一実施例としてビデオカメラの例を図１から図７を用いて説明する。

まず、本実施例たる光ディスクを使用したビデオカメラの概略を図１、図２を用いて説明する。図１は本実施例によるビデオカメラのディスクカバーが開いた状態の後方斜視図、図２は本実施例によるビデオカメラの前方斜視図を示す。

本実施例によるビデオカメラは、レンズ部１８、マイク部２３、レンズカバー１４、フロントケース２４等で構成されるフロント側と、ＬＣＤ（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ：液晶表示パネル）部２２、ＬＣＤ支点部２５、本体ケース１９等で構成される液晶表示側と、ディスクカバー２６、Ｒケース１７等で構成されるグリップ側と、ＥＶＦ（ＥｌｅｃｔｒｉｃＶｉｅｗＦｉｎｄｅｒ）部２０及びバッテリー（記載無し）で構成されるリア側に分かれて構成されている。

映像と音声はレンズ部１８マイク部２３を通じて撮影及び集音される。ＥＶＦ部２０、ＬＣＤ部２２には撮影時または再生時に映像等を表示させる。リア側にあるモード切替ノブ１６は電源の入切と動画モードと静止画モードの切り替えを行う。録画ボタン１３は録画の開始、停止ボタンである。グリップ側のＲケース１７は光ディスク１５に信号を記録するためのドライブユニット（図示せず）を保護している。

図２ではＬＣＤ部２２は表示面を内側にして閉じた状態を示しており、ＬＣＤ部２２はＬＣＤ支点部２５により開閉、回転させる事ができ、使用状態に適した角度に表示面を調整可能となっている。ＬＣＤ部２２が閉じているときに隣接する面には主に再生時に使用される再生操作ボタン２１が配置されている。

ここで、本実施例によるビデオカメラの内部固定方法及び内部構成について、図３と図４を用いて説明する。図３は本実施例によるビデオカメラの断面図、図４は本実施例によるビデオカメラの分解図を示す。

まず、図４にて内部固定方法を説明する。ドライブユニット３５はゴムダンパー３７を介してメカフレーム３１にネジ３７ａにて固定されており、メカフレーム３１にはその他、メイン基板３４がネジ３４ｂにて、ドライブ基板３３がネジ３３ｂにて固定されている。メイン基板３４とドライブ基板３３は、メイン基板３４に搭載されたコネクタ３４ａとドライブ基板３３に搭載されたコネクタ３３ａにより、メカフレーム３１及び放熱板３２の開口部３１ａを通して、電気的に接続されている。ドライブ基板３３に搭載されたＩＣ３３ｃと放熱板３２の間には放熱ゴムＡ３８ａが配置されている。メイン基板３４に搭載されたＩＣ３４ｃと放熱板３２の間には放熱ゴムＢ３８ｂが配置されている。

次に、図３にて内部構成を説明する。カメラ中心部には全体の骨格となる金属製のメカフレーム３１が配置され、メカフレーム３１の片側には内部の熱を外部に逃がすための銅製の放熱板３２がかしめにより接合され固定されている。メカフレーム３１には本カメラ全体の機能を制御する回路を有するメイン基板３４がネジ３４ｂにて固定されており、メイン基板３４に搭載されているＩＣ３４ｃと放熱板３２の間には放熱ゴムＢ３８ｂが配置されている。さらにメカフレーム３１にはドライブユニット３５を制御する回路部品が搭載されたドライブ基板３３がネジ３３ｂにて固定されており、ドライブ基板３３に搭載されているＩＣ３３ｃと放熱板３２の間には放熱ゴムＡ３８ａが配置されている。放熱板３２は外郭部品であるＬケース４１とカメラ底面部で接しており、ＩＣ３３ｃやＩＣ３４ｃの熱を外部に逃がしている。光ディスク１５の情報を読み書きするドライブユニット３５はゴムダンパー３７を介してメカフレーム３１にネジ３７ａにて固定されている。

このように、ドライブ基板３３をメカフレーム３１にネジ３３ｂで取り付けることにより、ドライブ基板３３に搭載されているＩＣ３３ｃと放熱板３２との隙間の間隔のばらつきが小さくなり、ＩＣ３３ｃと放熱ゴムＡ３８ａ及び放熱板３２と放熱ゴムＡ３８ａとの接触圧力を高く安定させることで放熱効率を向上することができる。また、ドライブ基板３３とメイン基板３４間の空間を利用して一組のコネクタで接続することにより、外郭部品側にコネクタ分のスペースを確保する必要がなくなり、ビデオカメラの薄型化に貢献できる。さらに、ドライブ基板３３とメイン基板３４間を接続するコネクタの数も減らせるので電気的損失も少なくできる。

図５に本実施例によるドライブ基板とメイン基板のコネクタ部の構成図を示す。メイン基板３４とドライブ基板３３は、メイン基板３４に搭載されたコネクタ３４ａとドライブ基板３３に搭載されたコネクタ３３ａにより、メカフレーム３１及び放熱板３２の開口部３１ａを通して、電気的に接続されている。この構成により、ドライブ基板とメイン基板の重なり合った部分にコネクタを配置し二つの回路基板に挟まれた空間を利用してコネクタを配置するので、二つのドライブ基板とメイン基板を大きくすることが不要となり、携帯電子機器の高さ等の外形を大きくせず薄型化ができる。

ドライブ基板３３上のＩＣ３３ｃの熱が放熱板３２を介して外部に放熱する経路を図６、図７を用いてさらに説明する。図６は本実施例によるビデオカメラのメカフレームと伝熱部材を一体化した時の斜視図、図７（ａ）は本実施例によるビデオカメラのリアケース周辺の断面図、図７（ｂ）は図７（ａ）の拡大図を示す。

ドライブ基板３３から発生する熱を外部に逃がすために、ドライブ基板３３に搭載されているＩＣ３３ｃの回路部品と放熱板３２との間には弾性材の放熱ゴムＡ３８ａが貼られており、放熱ゴムＡ３８ａがＩＣ３３ｃから吸収した熱を、メカフレーム３１にかしめられた銅製の放熱板３２を介して外郭部品に伝達している。一方、ビデオカメラのリア方向の放熱板３２の端部には放熱ゴムＣ３８ｃが貼り付けられ、放熱ゴムＣ３８ｃをリアケース４０と接触させ、リアケース４０を介してＧの方向に熱を放出するようになっている。

尚、メイン基板３４に搭載されているＩＣ３４ｃの熱の伝導についてはここでは説明を省略する。

本発明の他の実施例たるビデオカメラの第２の実施形態を説明する。実施例２では、実施例１の開口部３１ａの代わりに切欠き部を設けている。図８は本実施例による第２の実施形態であるビデオカメラの内部斜視図を示す。

メカフレーム７１及び放熱板７２の切欠き部７１ａにドライブ基板７３のコネクタ７３ａを通してメイン基板（図示せず）と接続している。この場合、メカフレーム７１及び放熱板７２は、開口部を設ける場合より加工工程が減るため、メカフレーム７１と放熱板７２のコストを低減できる。また、コネクタ７３ａの位置をドライブ基板７３の端面近くに配置するようにすれば、切欠き部７１ａは小さくなりメカフレーム７１の強度の劣化を少なく済ますことが可能となる。

本発明の他の実施例たるビデオカメラの第３の実施形態を説明する。実施例３では、開口部や切欠き部を設けず、メイン基板とドライブ基板とを直接コネクタで接続している。図９は本実施例による第３の実施形態であるビデオカメラの内部斜視図を示す。

図９に、メカフレーム８１及び放熱板８２の外側にドライブ基板８３のコネクタ８３ａを通してメイン基板（図示せず）と接続している。この場合、メカフレーム８１及び放熱板８２は、開口部や切欠き部を設ける必要がなく、メカフレーム８１と放熱板８２の強度をさらに向上することができる。また、加工工程も減りメカフレーム８１と放熱板８２のコストをさらに低減できる。

本実施例によるビデオカメラのディスクカバーが開いた状態の後方斜視図本実施例によるビデオカメラの前方斜視図本実施例によるビデオカメラの断面図本実施例によるビデオカメラの分解図本実施例によるビデオカメラのドライブ基板とメイン基板のコネクタ部の構成図本実施例によるビデオカメラのメカフレームと伝熱部材を一体化した時の斜視図本実施例によるビデオカメラのリアケース周辺の断面図本実施例による第２の実施形態であるビデオカメラの内部斜視図本実施例による第３の実施形態であるビデオカメラの内部斜視図従来のビデオカメラの断面図

符号の説明

１…メカフレーム、２…ドライブ基板、２ａ…ネジ、２ｂ…コネクタ、２ｃ…回路部品、３…メイン基板、３ａ…ネジ、３ｂ…コネクタ、３ｃ…回路部品、４…ドライブユニット、５…ゴムダンパー、５ａ…ネジ、６…放熱板、７ａ、７ｂ…放熱ゴム、８…フレキ、９…光ディスク、１０…Ｌケース、１３…録画ボタン、１４…レンズカバー、１５…光ディスク、１６…モード切替ノブ、１７…Ｒケース、１８…レンズ部、１９…本体ケース、２０…ＥＶＦ部、２１…再生操作ボタン、２２…ＬＣＤ部、２３…マイク部、２４…フロントケース、２５…ＬＣＤ支点部、２６…ディスクカバー、３１、７１、８１…メカフレーム、３１ａ…開口部、３２、７２、８２…放熱板、３３、７３，８３…ドライブ基板、３３ａ、７３ａ、８３ａ…ドライブ基板に搭載されているコネクタ、３３ｂ…ネジ、３３ｃ…ＩＣ、３４…メイン基板、３４ａ…メイン基板に搭載されているコネクタ、３４ｂ…ネジ、３４ｃ…ＩＣ、３５…ドライブユニット、３７…ゴムダンパー、３７ａ…ネジ、３８ａ…放熱ゴムＡ、３８ｂ…放熱ゴムＢ、３８ｃ…放熱ゴムＣ、４０…リアケース、４１…Ｌケース、７１ａ…切欠き部

Claims

発熱する電子素子を備え、また、記録媒体駆動装置を制御する第一の回路基板と、
発熱する電子素子を備える第二の回路基板と、
前記第一の回路基板と前記第二の回路基板とを支持する支持部材と、
前記発熱する電子素子からの熱を伝える放熱板と、
を有し、
前記第一の回路基板、前記支持部材、前記放熱板、前記第二の回路基板の順に配置され、また、前記支持部材には開口部が設けられており当該開口部を通り前記第一の回路基板と前記第二の回路基板とが接続されている、
携帯型電子機器。
請求項１記載の携帯型電子機器であって、
前記第一の回路基板と前記第二の回路基板はゴムを介して前記放熱板に接している、
携帯型電子機器。
発熱する電子素子を備え、また、記録媒体駆動装置を制御する第一の回路基板と、
発熱する電子素子を備える第二の回路基板と、
前記第一の回路基板と前記第二の回路基板とを支持する支持部材と、
前記発熱する電子素子からの熱を伝える放熱板と、
を有し、
前記第一の回路基板、前記支持部材、前記放熱板、前記第二の回路基板の順に配置され、また、前記支持部材には切欠き部が設けられており当該切欠き部を通り前記第一の回路基板と前記第二の回路基板とが接続されている、
携帯型電子機器。
請求項３記載の携帯型電子機器であって、
前記第一の回路基板と前記第二の回路基板はゴムを介して前記放熱板に接している、
携帯型電子機器。
発熱する電子素子を有する二つの回路基板と、前記回路基板に挟まれる位置に配置されたフレームと、前記フレームに接していて前記フレームより高い熱伝導性をもった第１の放熱部材と、前記第１の放熱部材と前記二つの回路基板との間に熱を伝導する第２の放熱部材を有する携帯型電子機器において、
前記二つの回路基板を前記フレームにそれぞれ固定するとともに
前記二つの回路基板を直接コネクタで接続する構成を特徴とする携帯型電子機器。
請求項５記載の携帯電子機器において、前記フレームおよび前記第１の放熱部材に開口部を設け、前記開口部を通して前記二つの回路基板を直接コネクタ接続する構成を特徴とする携帯型電子機器。
請求項５または６のいずれか記載の携帯型電子機器において、前記二つの回路基板は光ディスクのドライブユニットを制御する回路部品が搭載されたドライブ基板と本機器全体の機能を制御する回路を有するメイン基板とであることを特徴とする携帯型電子機器。
請求項５乃至７のいずれか記載の携帯型電子機器において、少なくとも撮影部及び表示部を備えたビデオカメラの機能を有することを特徴とする携帯型電子機器。
発熱する電子素子を備え、また、記録媒体駆動装置を制御する第一の回路基板と、
発熱する電子素子を備える第二の回路基板と、
前記第一の回路基板と前記第二の回路基板とを支持する支持部材と、
前記発熱する電子素子からの熱を伝える放熱板と、
を有し、
前記第一の回路基板、前記支持部材、前記放熱板、前記第二の回路基板の順に配置され、また、前記支持部材には開口部が設けられており当該開口部を通り前記第一の回路基板と前記第二の回路基板とが接続されている、
電子機器。