JP2007310716A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器1は、筐体6と、第1の面11aと、第2の面11bとを有する回路基板11と、第1の面11aに実装される第1の発熱部品21と、第2の面11bに実装される第2の発熱部品22と、冷却ファン12と、冷却ファン12に対向する第1の放熱部材15と、上記第1の放熱部材15と並んで配置される第2の放熱部材16と、第1の面11aに沿って延びるとともに、第1の発熱部品21と第1の放熱部材15との間に亘って設けられる第1の伝熱部材13と、第2の面11bに沿って延びるとともに、第2の発熱部品22と第2の放熱部材16との間に亘って設けられる第2の伝熱部材14とを具備する。
【選択図】 図2
Description
図1ないし図6は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。図1に示すように、ポータブルコンピュータ1は、本体2と表示ユニット3とを備えている。
回路基板11は、第1の面11aと第2の面11bとを有する。第1の面11aの一例は、例えば回路基板11の上面である。第1の面11aは、上壁6aと対向しており、いわゆる表面である。第2の面11bの一例は、例えば回路基板11の下面であり、第1の面11aの裏側に形成されている。第2の面11bは、下壁6cと対向しており、いわゆる裏面である。
ただし、ヒートパイプ13,14の取り付け方法は、嵌合に限らず、例えば半田付けやその他の方法であっても良い。
第1および第2のヒートパイプ13,14は、例えば受熱ブロック24に対する設置面積を増やすために、例えばφ6のヒートパイプを厚さ3mm程度まで上下方向につぶされた状態で使用される。
ポータブルコンピュータ1を使用すると、第1および第2の発熱部品21,22が発熱する。第1の発熱部品21で生じた熱は、第1のヒートパイプ13により第1の放熱部材15に伝えられる。第2の発熱部品22で生じた熱は、第2のヒートパイプ14により第2の放熱部材16に伝えられる。
冷却ファン12を回路基板11の面と平行な方向に沿って回路基板11と並んで配置することで、筐体6内に配置されるモジュール全体の実装高さを抑えることができる。すなわち、冷却ファン12を回路基板11の上に載置する場合に比べて、筐体6の薄型化を図ることができる。
Claims (10)
- 筐体と、
上記筐体に収容されるとともに、第1の面と、上記第1の面の裏側に形成される第2の面とを有する回路基板と、
上記回路基板の第1の面に実装される第1の発熱部品と、
上記回路基板の第2の面に実装される第2の発熱部品と、
上記筐体に収容される冷却ファンと、
上記冷却ファンに対向するように配置される第1の放熱部材と、
上記冷却ファンに対向するように上記第1の放熱部材と並んで配置される第2の放熱部材と、
上記回路基板の第1の面に沿って延びるとともに、上記第1の発熱部品と上記第1の放熱部材との間に亘って設けられる第1の伝熱部材と、
上記回路基板の第2の面に沿って延びるとともに、上記第2の発熱部品と上記第2の放熱部材との間に亘って設けられる第2の伝熱部材と、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記筐体は、排気孔が開口する周壁を有し、上記冷却ファンは、上記排気孔を向いて空気を吐き出す排気口を有し、上記第1の放熱部材および上記第2の放熱部材は、共に上記冷却ファンの排気口と上記周壁の排気孔との間に配置されるとともに、上記空気の流れ方向に沿って互いに前後に並んでいることを特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器において、
上記冷却ファンは、上記回路基板を外れた位置に設けられ、上記回路基板の面と平行な方向に沿って上記回路基板と並んで配置されることを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器において、
上記第1の伝熱部材および上記第2の伝熱部材は、共に上記冷却ファンの同じ側の側面に沿って延びていることを特徴とする電子機器。 - 請求項4に記載の電子機器において、
上記第1の面は上記回路基板の上面であり、上記第2の面は上記回路基板の下面であり、
上記第1の放熱部材に取り付けられる上記第1の伝熱部材の端部は、上記第1の放熱部材の上面に取り付けられ、上記第2の放熱部材に取り付けられる上記第2の伝熱部材の端部は、上記第2の放熱部材の下面に取り付けられることを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器において、
上記回路基板の第1の面に実装される第3の発熱部品と、
上記回路基板の第2の面に実装される第4の発熱部品と、
上記回路基板を外れて設けられる第3の放熱部材と、
上記第3の放熱部材と並べて設けられる第4の放熱部材と、
上記回路基板の第1の面に沿って延びるとともに、上記第3の発熱部品と上記第3の放熱部材との間に亘って設けられる第3の伝熱部材と、
上記回路基板の第2の面に沿って延びるとともに、上記第4の発熱部品と上記第4の放熱部材との間に亘って設けられる第4の伝熱部材と、を備え、
上記筐体の周壁には他の排気孔が開口し、上記冷却ファンは、上記他の排気孔を向いて空気を吐き出す他の排気口を有し、上記第3の放熱部材と上記第4の放熱部材とは、共に上記冷却ファンの他の排気口と上記周壁の他の排気孔との間に配置されることを特徴とする電子機器。 - 筐体と、
上記筐体に収容されるとともに、第1の面と、上記第1の面の裏側に形成される第2の面とを有する回路基板と、
上記回路基板の第1の面に実装される第1の発熱部品と、
上記回路基板の第2の面に実装される第2の発熱部品と、
上記回路基板を外れて設けられる放熱部材と、
上記回路基板の第1の面に沿って延びるとともに、上記第1の発熱部品と上記放熱部材との間に亘って設けられる第1の伝熱部材と、
上記回路基板の第2の面に沿って延びるとともに、上記第2の発熱部品と上記放熱部材との間に亘って設けられる第2の伝熱部材と、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 請求項7に記載の電子機器において、
上記放熱部材を冷却する冷却ファンを備え、
上記筐体は、排気孔が開口する周壁を有し、上記冷却ファンは、上記排気孔を向いて空気を吐き出す排気口を有し、上記放熱部材は、上記冷却ファンの排気口と上記周壁の排気孔との間に配置されることを特徴とする電子機器。 - 請求項8に記載の電子機器において、
上記第1の伝熱部材および上記第2の伝熱部材は、共に上記冷却ファンの同じ側の側面に沿って延びていることを特徴とする電子機器。 - 請求項9に記載の電子機器において、
上記第1の面は上記回路基板の上面であり、上記第2の面は上記回路基板の下面であり、
上記放熱部材に取り付けられる上記第1の伝熱部材の端部は、上記放熱部材の上面に取り付けられ、上記放熱部材に取り付けられる上記第2の伝熱部材の端部は、上記放熱部材の下面に取り付けられることを特徴とする電子機器。
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