JP2012018683A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器は、排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体に収納されたプリント配線板と、前記閉塞された領域に向かって送風するファンと、前記筐体の内側から前記排気口を覆う位置に設けられ、前記閉塞された領域と前記ファンとの間に位置した放熱部材と、を備え、前記ファンから前記閉塞された領域に向かって送風された空気は前記ファンの外側で方向転換されて前記排気口から排気される。
【選択図】 図4
Description
冷却ファン9が駆動されると、冷却ファン9は筐体内の空気を吸気し、その吸い込んだ空気を送風口9bから吐出する。冷却ファン9により生じた気流は、放熱部材43を通過して、下壁6cに設けられた排気孔32に排出される。
このような構成により、第5の実施形態に係るポータブルコンピュータ61では、第1の実施形態に係るポータブルコンピュータ1と同様の効果を得られるとともに、筐体6の高密度実装を可能とする。
6…筐体
6a…上壁
6b…周壁
6c…下壁
8…回路基板
9…冷却ファン
9a…吸気口
9a…送風口
9c…ロータ
10…発熱部品
11…通気孔部
32,322…排気孔
33…ダクト
42…ヒートパイプ
43…放熱部材
Claims (10)
- 排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、
前記筐体に収納されたプリント配線板と、
前記閉塞された領域に向かって送風するファンと、
前記筐体の内側から前記排気口を覆う位置に設けられ、前記閉塞された領域と前記ファンとの間に位置した放熱部材と、
を備え、
前記ファンから前記閉塞された領域に向かって送風された空気は前記ファンの外側で方向転換されて前記排気口から排気される電子機器。 - 排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、
前記筐体に収納されたプリント配線板と、
前記排気口とは異なる方向に向いて開口された送風口から前記閉塞された領域に向かって送風するファンと、
前記筐体の内側から前記排気口を覆う位置に設けられ、前記閉塞された領域と前記ファンとの間に位置した放熱部材と、
を備える電子機器。 - 発熱部品と熱的に接続された放熱部材と、
前記放熱部材に向かって風を送風するファンと、
前記放熱部材と前記ファンとの並び方向で前記放熱部材を通過した風を遮る周壁と、前記周壁と前記ファンとの間に延びるとともに前記周壁と前記ファンとは異なる方向から前記放熱部材に面した領域に排気口が開口された底壁と、を含み、前記放熱部材と前記ファンとが収容された筐体と、
を備える電子機器。 - 前記筐体は、支持部を有し、
前記底壁の排気口が設けられた領域は、前記筐体の厚み方向において前記支持部の先端と前記プリント配線板との間に位置する請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の電子機器。 - 前記プリント配線板は、前記筐体の周壁に対向するとともに、当該周壁から離れた端部を有し、
前記ファンは、前記プリント配線板の端部と前記筐体の周壁との間に設けられた請求項1または請求項2に記載の電子機器。 - 前記放熱部材は、前記筐体の厚み方向に前記ファンより大きな厚みを有する請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の電子機器。
- 前記底壁から前記放熱部材に向かって起立し、前記ファンの送風口から送風されて前記放熱部材を通過した気流を前記排気口へ導く導風部を有した請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の電子機器。
- 前記放熱部材は、前記底壁と対向する第1端と、この第1端とは反対側に位置する第2端とを有し、この第2端には、前記ファンの送風口から送風された気流を遮る遮風部材が設けられた請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の電子機器。
- 前記筐体における前記放熱部材を収容した領域の厚みは、前記筐体における前記ファンを収容した領域の厚みより小さい請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の電子機器。
- 排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、
前記筐体に収納されたプリント配線板と、
前記閉塞された領域に向かって送風するファンと、
前記閉塞された領域と前記ファンとの間に、前記筐体の内側から前記排気口を覆うように設けられ、前記ファンから前記閉塞された領域に向かって送風された空気を記排気口の方向へ方向転換する放熱部材と、
を備える電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011184672A JP4897107B2 (ja) | 2011-08-26 | 2011-08-26 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011010816A Division JP2011129144A (ja) | 2011-01-21 | 2011-01-21 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012018683A true JP2012018683A (ja) | 2012-01-26 |
JP4897107B2 JP4897107B2 (ja) | 2012-03-14 |
Family
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4897107B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10030671B2 (en) | 2014-07-04 | 2018-07-24 | Nidec Corporation | Heat module |
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-
2011
- 2011-08-26 JP JP2011184672A patent/JP4897107B2/ja active Active
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