JP2010283067A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】どのような状況においても、効率的かつ安定的な冷却性能を実現することができるようにする。
【解決手段】主要部42を囲むように金属フレーム32が設けられており、金属フレーム32の外郭を、内側ケース31が覆っている。内側ケース31の一部には、吸気口31aが設けられており、吸気口31aから空気を吸い込むように冷却ファン41が取り付けられている。冷却ファン41は、主に金属フレーム32の内部に空気を送出するように取り付けられている。冷却ファン41は、通気口23側と反対側に取り付けられており、通気口23に向かう直線的経路である図中垂直上方向に向かって空気を送り込むようにファンを回転させるようになされている。
【選択図】図5
【解決手段】主要部42を囲むように金属フレーム32が設けられており、金属フレーム32の外郭を、内側ケース31が覆っている。内側ケース31の一部には、吸気口31aが設けられており、吸気口31aから空気を吸い込むように冷却ファン41が取り付けられている。冷却ファン41は、主に金属フレーム32の内部に空気を送出するように取り付けられている。冷却ファン41は、通気口23側と反対側に取り付けられており、通気口23に向かう直線的経路である図中垂直上方向に向かって空気を送り込むようにファンを回転させるようになされている。
【選択図】図5
Description
本発明は、電子機器に関し、特に、どのような状況においても、効率的かつ安定的な冷却性能を実現することができる電子機器に関する。
近年、電子機器の消費電力量が増大し、電子機器内部のICなどの温度が極めて高くなる傾向にある。
従来の電子機器内部の冷却では、例えば、筐体の内部に空気流路が形成され、この空気流路内には冷却ファンにより空気の流れが形成される。基板に装着された発熱部品が発生する熱はヒートパイプ等の伝熱部材により空気流路を区画する壁部材に導かれ、空気流路内を流れる空気を媒体として筐体の外部に放出されるようになされている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1の技術は、冷却ファンを排気側に設置することによって、電子機器全体の平均温度を下げることが主眼とされている。しかしながら、このような方式では、空気通路内部における吸気口やヒートシンク、構造部品などによる障害物の位置によって、高温となる部品に大きな風量で風を当てることができない場合がある。
また、回路基板上のICの冷却のために取り付けられるヒートシンクなどの部材も装置の小型化を困難にし、設計上の制約となることがある。
さらに、電子機器内部には、冷却を必要とする部分が複数存在する場合がある。例えば、電子機器内部に、予め設計済の主制御ユニット等を取り付け、さらに、表示制御などのための回路基板が設けられる場合、主制御ユニットを冷却するとともに、回路基板も冷却する必要がある。このような場合、主制御ユニット冷却用のファンとは別に、回路基板冷却用のファンを設けるとコストや消費電力が増大してしまう。
また、電子機器自体が、例えば、駆動して回転したり、様々な向きに設置されたりする製品であった場合、冷却ファンによる空気の流れが重力の反対方向となるように電子機器が設置されたとき、冷却性能が大きく低下するものと予想される。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、どのような状況においても、効率的かつ安定的な冷却性能を実現することができるようにするものである。
本発明の一側面は、電力の供給を受けて駆動するとともに、駆動時に発熱する本体ユニットと、前記本体ユニットを覆う金属フレームと、前記金属フレームを覆う内側ケースと、前記内側ケースを覆う外側ケースと、前記内側ケースの吸気口から吸い込んだ空気を前記金属フレームの内部に送出する冷却ファンとを備え、前記冷却ファンから送出される空気の直線経路上に、前記外側ケースの排気口が設けられ、前記冷却ファンから送出された空気は、前記本体ユニットおよび前記金属フレームの間の空間を流路として、前記排気口へ導出される電子機器である。
前記電力の供給を受けて駆動するとともに、駆動時に発熱するICが設けられた基板をさらに備え、前記基板が、前記金属フレームの外部に取り付けられるようにすることができる。
前記基板は、伝熱シートを介して前記金属フレームと当接するように取り付けられるようにすることができる。
矩形の6面体として構成され、前記6面のうちのいずれか1つの面が、床、壁、または天井に当接する位置に配置されて取り付けられるようにすることができる。
本発明の一側面においては、電力の供給を受けて駆動するとともに、駆動時に発熱する本体ユニットが設けられ、前記本体ユニットを覆う金属フレームと、前記金属フレームを覆う内側ケースと、前記内側ケースを覆う外側ケースと、前記内側ケースの吸気口から吸い込んだ空気を前記金属フレームの内部に送出する冷却ファンとが設けられ、前記冷却ファンから送出される空気の直線経路上に、前記外側ケースの排気口が設けられ、前記冷却ファンから送出された空気は、前記本体ユニットおよび前記金属フレームの間の空間を流路として、前記排気口へ導出される。
本発明によれば、どのような状況においても、効率的かつ安定的な冷却性能を実現することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
図1乃至図3は、本発明を適用した電子機器10の外観の例を示す図である。電子機器10は、例えば、監視カメラなどの撮像装置として構成され、天井から吊られて取り付けられたり、壁に掛けられて取り付けられたり、床置きされて取り付けられたりするようになされている。
電子機器10は、図示せぬ電源から電力の供給を受けて駆動するようになされている。電子機器10が駆動する際に、電子機器の内部の部品等が発熱するので、後述するように、電子機器10の内部を冷却するためのファンが設けられている。
図1は、電子機器10が天井吊りされた状態で取り付ける場合の外観を示す図である。図2は、電子機器10が壁掛けの状態で取り付けられる場合の外観を示す図である。図3は、電子機器10が床置きされた状態で取り付けられる場合の外観を示す図である。
図1において、電子機器10の天井に対応する位置に、取り付け用の台座21が設けられており、図中右側の面22において、例えば、カメラのレンズなどが露出されるように構成されている。
図2の場合、電子機器10の図中上側に面22が位置するようになされており、図中左側の側面には通気口23が設けられている。
図3の場合、電子機器10の図中上側に通気口23が位置するようになされており、図中左側に面22が位置するようになされている。
電子機器10は、このように様々な向きに設置(取り付け)されるようになされており、図1乃至図3のどの態様で設置されても同様の性能を発揮することができるようになされている。
次に、電子機器10の内部の構成について説明する。
電子機器10を図3に示されるように床置きの状態とし、図4の面Aにおける断面図を図5に示す。また、電子機器10を図3に示されるように床置きの状態としたときの正面図である図6の線B−Bにおける断面図を図7に示す。すなわち、図5と図7は、電子機器10における、互いに直交する方向の断面図である。
図5と図7に示されるように、電子機器10の内部中央には、冷却を要する主要部42が設けられている。主要部42は、例えば、カメラの本体ユニットなどとして構成され、電子機器10を駆動させると発熱する装置である。例えば、主要部42において、発熱量が高くなる部位が図中下側に位置するように配置すると、冷却ファン41による風をピンポイントに直接当てることができ、その部位の温度を大きく下げることができる。
また、主要部42を挟んで通気口23の図中垂直下方向に冷却ファン41が設けられている。冷却ファン41は、図5と図7における図中下側から空気を吸い込んで図中上側に空気を送出するようになされている。
ここからは、主に図5を参照して説明する。図5に示されるように、主要部42を囲むように金属フレーム32が設けられており、金属フレーム32の外郭を、内側ケース31が覆っている。内側ケース31の一部には、外気を取り込むための吸気口31aが設けられており、吸気口31aから空気を吸い込むように冷却ファン41が取り付けられている。冷却ファン41は、主に金属フレーム32の内部に空気を送出するように取り付けられている。そして、内側ケース31のさらに外郭を、外側ケース33が覆っている。
すなわち、電子機器10の内部において、冷却ファン41は、排出側(通気口23側)と反対側に取り付けられており、通気口23に向かう直線的経路である図中垂直上方向に向かって空気を送り込むようにファンを回転させるようになされている。
また、図5において、主要部42の図中上側と図中左側に基板43が設けられている。基板43上には、IC44が装着されており、電子機器10が駆動されるとき、基板43上のIC44が発熱する。なお、ここでは、基板43の様々な位置に取り付けられたICのそれぞれを、まとめてIC44と称している。
また、基板43は、伝熱シート46を介して金属フレーム32と当接するようになされており、基盤43上のIC44から発せられた熱は、金属フレーム32に伝わるようになされている。
すなわち、電子機器10の内部において冷却を要する主要部42は、金属フレーム32で囲まれるようにして配置され、金属フレーム32の開口部に冷却ファン41が設けられて主要部42とともに金属フレーム32が冷却されるようになされている。また、電子機器10の内部において、冷却ファン41から通気口23に至る直線上に主要部42が配置され、冷却ファン41から送出された空気は、必ず主要部42と金属フレーム32にあたって、通気口23から排出されるようになされている。
このように本発明では、冷却ファン41によって吸気した空気を金属フレーム32の内側に効率よく導風することによって、金属フレーム32全体の温度を下げるようになされている。金属フレーム32には、基板43が取り付けられており、高温となるIC44を有する基板43は伝熱シート46を介して金属フレーム32と当接させて金属フレーム32に集中させるようになされている。さらに、基板43を金属製のボス45によって金属フレーム32に固定するようにしてもよい。これにより、基板43から金属フレーム32への熱の伝導効率が向上する。
また、金属フレーム32を覆う内側ケース31の吸気口31aから空気を吸い込むように冷却ファン41が取り付けられているので、金属フレーム32に当たって熱せられた空気が、再度冷却ファン41から金属フレーム32の内部に送出されないようになされている。
このように、金属フレーム32に集中させた熱を、冷却ファン41によって放熱させることで、基板43上のIC44の温度も下がることになる。
図5においては、図中矢印により空気の流路が示されている。冷却ファン41から送出された空気の一部は、主要部42に当たって、図中左に進む。そして、その空気の流路は、金属フレーム32の端部32aにおいて直角に変化し、図中上側に向かって、主要部42と金属フレーム32との間を進むことになる。
また、冷却ファン41から送出された空気の一部は、図中右側に進む。そして、金属フレーム32の部位32bにおいて空気の流路が狭められることによって流速が上がるようになされており、図中上側に向かって、主要部42と金属フレーム32との間を進むことになる。金属フレーム32の端部32a、金属フレーム32の端部32c付近でも、やはり空気の流路が狭められることによって流速が上がるようになされている。
このように、本発明では、冷却ファン41の近傍において流路を狭め、ベルヌーイの法則によって流速が上がるようにして、電子機器10の内部を流れる空気の流れを早くし放熱効果を高めるようになされている。
また、図7においても、図中矢印により空気の流路が示されている。同図に示されるように、冷却ファン41から送出された空気の一部は、主要部42に当たって、図中右に進む。そして、その空気の流路は、金属フレーム32の外部に出て、通気口23から空気が排出されるようになされている。
本発明では冷却ファン41により流入させた外気の冷たい空気を金属フレーム32に効率良く当てているため、電子機器10を天地反対に設置、すなわち図1に示されるように天井吊りしたとしても重力の影響を受けにくく、ほぼ同等の結果を得ることができる。
また、図5と図7の図中下側左右両端に、開口部34が設けられているので、電子機器10を図1に示されるように天井吊りした場合、電子機器10の内部で温められた空気は、自然に、開口部34からも排出されることになる。電子機器10を図1に示されるように天井吊りした場合、開口部34は、上側に位置することになり、温められた空気は、自然に上方向に流れるからである。
従来の技術では、通常、冷却ファンを排気側に設置することによって、電子機器全体の平均温度を下げることが主眼とされている。しかしながら、このような方式では、空気の流路における吸気口やヒートシンク、構造部品などによる障害物の位置によって、高温となる部品に大きな風量で風を当てることはできない場合がある。
また、基板上のICの冷却のために取り付けられるヒートシンクなどの部材も装置の小型化を困難にし、設計上の制約となることがある。
さらに、電子機器内部には、冷却を必要とする部分が複数存在する場合がある。例えば、電子機器内部に、予め設計済の主制御ユニット等を取り付け、さらに、表示制御などのための回路基板が設けられる場合、主制御ユニットを冷却するとともに、回路基板も冷却する必要がある。従来の技術では、このような場合、主制御ユニット冷却用のファンとは別に、回路基板冷却用のファンを設けるなどする必要があり、コストや消費電力が増大してしまう。
また、電子機器自体が、例えば、駆動して回転したり、様々な向きに設置されたりする製品であった場合、冷却ファンによる空気の流れが重力の反対方向となるように電子機器が設置されたとき、冷却性能が大きく落ちるものと予想される。
これに対して、本発明では、電子機器の設置方向や回転方向に関係なく安定した冷却性能を確保することが可能となる。
また、風の流れを考慮して部品をレイアウトすることによって空気への伝熱ロスを小さくし、伝熱シートなどで基板の熱を金属フレームへ伝熱させて熱源を集約させることによって、効率良く電子機器全体の温度を冷却することができる。
以上においては、電子機器10が、例えば、監視カメラなどの撮像装置として構成される場合の例について説明したが、電子機器10が、例えば、デスクトップ型パーソナルコンピュータとして構成されるようにしてもよい。
電子機器10が、デスクトップ型パーソナルコンピュータとして構成される場合、例えば、縦置きや横置きなどの設置方向に影響なく、空気を効率よく取り込んで冷却することが可能なデスクトップ型パーソナルコンピュータを実現することができる。
あるいはまた、電子機器10が、カーナビゲーションシステムなどを構成する装置として構成されるようにしてもよい。この場合、例えば、車種によってカーナビゲーションシステムの本体装置を取り付け可能な位置等に制約がある場合があり、本体装置の設置方向を複数想定して装置の設計等を行なう必要がある。本発明を適用することにより、車種によってカーナビゲーションシステムの本体装置を取り付け可能な位置等に制約がある場合でも、充分な冷却効果を得ることが可能となる。
また、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
10 電子機器, 23 通気口, 31 内側ケース, 32 金属フレーム, 33 外側ケース 34 開口部, 41 冷却ファン, 42 主要部, 43 基板, 44 IC 46 伝熱シート
Claims (4)
- 電力の供給を受けて駆動するとともに、駆動時に発熱する本体ユニットと、
前記本体ユニットを覆う金属フレームと、
前記金属フレームを覆う内側ケースと、
前記内側ケースを覆う外側ケースと
前記内側ケースの吸気口から吸い込んだ空気を前記金属フレームの内部に送出する冷却ファンとを備え、
前記冷却ファンから送出される空気の直線経路上に、前記外側ケースの排気口が設けられ、
前記冷却ファンから送出された空気は、前記本体ユニットおよび前記金属フレームの間の空間を流路として、前記排気口へ導出される
電子機器。 - 前記電力の供給を受けて駆動するとともに、駆動時に発熱するICが設けられた基板をさらに備え、
前記基板が、前記金属フレームの外部に取り付けられる
請求項1に記載の電子機器。 - 前記基板は、伝熱シートを介して前記金属フレームと当接するように取り付けられる
請求項2に記載の電子機器。 - 矩形の6面体として構成され、
前記6面のうちのいずれか1つの面が、床、壁、または天井に当接する位置に配置されて取り付けられる
請求項1に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009134131A JP2010283067A (ja) | 2009-06-03 | 2009-06-03 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009134131A JP2010283067A (ja) | 2009-06-03 | 2009-06-03 | 電子機器 |
Publications (1)
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---|---|
JP2010283067A true JP2010283067A (ja) | 2010-12-16 |
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ID=43539580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009134131A Withdrawn JP2010283067A (ja) | 2009-06-03 | 2009-06-03 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010283067A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016152444A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 株式会社日立国際電気 | カメラ装置およびカメラ装置の結露防止方法 |
CN111726491A (zh) * | 2020-06-10 | 2020-09-29 | 海南美科网安技术有限公司 | 一种具有防潮散热功能的摄像机 |
-
2009
- 2009-06-03 JP JP2009134131A patent/JP2010283067A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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