JP2006003928A - パソコンの冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は、保守性が容易で、パソコン筐体内の実装が制約されない低コストのパソコンの冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 パソコン筐体10に内装されたCPU1に装着されたヒートシンク3と、第1の開口部を有する一方の底部を、前記ヒートシンク上部に回動自在に固定し、他方の上部に第2の開口部を備え、前記第1の開口部から前記第2の開口部の間を風洞とするジョイント部5と、前記パソコン筐体の外側壁面に固定された第1のファン8と、一方の端部を前記ジョイント部の第2の開口部に装着され、他方の端部を前記第1のファンの固定された内側壁面に装着された、伸縮偏向自在の前記フレキシブルダクト7とを備えたことを特徴とするパソコンの冷却装置。
【選択図】 図1
【解決手段】 パソコン筐体10に内装されたCPU1に装着されたヒートシンク3と、第1の開口部を有する一方の底部を、前記ヒートシンク上部に回動自在に固定し、他方の上部に第2の開口部を備え、前記第1の開口部から前記第2の開口部の間を風洞とするジョイント部5と、前記パソコン筐体の外側壁面に固定された第1のファン8と、一方の端部を前記ジョイント部の第2の開口部に装着され、他方の端部を前記第1のファンの固定された内側壁面に装着された、伸縮偏向自在の前記フレキシブルダクト7とを備えたことを特徴とするパソコンの冷却装置。
【選択図】 図1
Description
本発明は、パソコン内部に配設されたCPUなどの発熱部品を冷却するためのパソコンの冷却装置に関する。
パソコンに搭載されるCPUは、高集積化、動作クロック周波数の高速化が進み、その発熱量も飛躍的に増大している。そこで、CPUの発熱部の熱を効率よく冷却する各種の放熱手段が知られている。
この放熱手段としては、発熱部の熱を多数のフィンを持つヒートシンクで空気中に拡散させる空冷方式や、この空気の自然対流だけで放熱できない時、電動ファンを使用して強制空冷する強制空冷方式等がある。
一方、CPUの小型軽量化を目指すパソコン等の空冷方式では小型化にも対させるため、コンピュータのシャーシに換気口を形成し、この換気口とシャーシ内に配設されるダクト結合し、ダクトの一方の第1の開口部に外気を吸引するプロセッサファンを設け、他方の第2の開口部にプロセッサを配設し、吸引した外気をプロセッサの周囲に吹き向けるように第2の開口部を形成するプロセッサの冷却方法が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
また、この方法では、コンピュータのシャーシ内部に放散された発熱部の暖気を排気するファンを換気口に備えるようにしている。
さらに、ダクトはプラスチックで組成することが好ましいとしているが、CPUの位置決めの裕度を確保する場合には、ゴムホースなどの弾力性の或る材料で形成する方法も実施例も開示されている。
即ち、この方法は、ダクト内に外気を吸引するファンと発熱部を配置し、吸引した外気が発熱部の周囲に吹き向けられるようにダクトの開口部を形成し、強制空冷するものである。
特開11−161379号公報(頁2、図3)
しかしながら、上述したような空冷方式は、外気を吸引するファンと発熱部とをシャーシ内のダクト内部に固定配置し、吸引した外気が発熱部の周囲に吹き向けられるように形成したダクトの開口部をシャーシに固定して、強制空冷するものであるため、プロセッサファンが故障した場合の簡単に保守交換が出来ない問題がある。
また、ダクトはプラスチック等で形成されたり、発熱部の位置決めに裕度を持たせる場合はゴムホース等弾力性にあるものを使用したりするとしているが、ダクト下部に置かれる部品は保守が困難であるため、予め保守品を配置しないような実装とするなど、設計上の制約が生じる問題もある。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、ファン等の寿命品の保守性が容易で、冷却装置によってパソコン筐体内の電子部品等の実装にさいして制約を与えない保守が容易なパソコンの冷却装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の請求項1に係るパソコンの冷却装置は、パソコン筐体に内装されたCPUに装着されたヒートシンクと、前記ヒートシンク上部に回動自在に固定されたジョイント部と、前記パソコン筐体の外側壁面に固定された第1のファンと、一方の端部を前記ジョイント部に装着され、他方の端部を前記第1のファンの固定された内側壁面に装着された、伸縮偏向自在の前記フレキシブルダクトとを備えたことを特徴とする。
従って、本発によれば、発熱部からの熱を、発熱部に設けたヒートシンクと、ヒートシンクから拡散される熱気流を回動自在のジョイントと、伸縮偏向自在、且つ着脱容易なフレキシブルジョイントで繋ぎ、パソコン筐体の外壁面に装着されたファンを用いてパソコン筐体外に取り出すようにしたので、ファンの交換がパソコン筐体の外部から容易に行え、また、フレキシブルジョイントの下に配置された部品の保守が容易である、保守が容易なパソコンの冷却装置を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は本発明によるパソコンの冷却装置の実施例1の構成を示す図である。図1(a)は、パソコン筐体10の形状が直方体で、その筐体内に設けられるプリント基板2の実装例を示す平面図で、図1(b)は、発熱部であるCPU1とそのCPU1を冷却するパソコンの冷却装置を正面から見た図である。
パソコン筐体10内に備えるプリント基板2に実装されたソケット2aに搭載されるCPU1のパソコンの冷却装置の構成は、CPU1で発生する熱を空気中に拡散放熱させるヒートシンク3、一方の底部開口部をヒートシンク3の上部に固定し、他方の上部開口部から、拡散した熱気流をフレキシブルダクト7でパソコン筐体10外にその風路を偏向して案内するL型ジョイント部5、一方をこのL型ジョイント部5の上部開口部と、他方をファン8が装着されるパソコン筐体10の内壁面に固定される蛇腹方式のフレキシブルダクト7、及びパソコン筐体10の外壁側面の図示しない排気口に固定され、フレキシブルダクト7を介して送られる熱気流をパソコン筐体10外の方向へ強制的に吸引排出するファン8とから構成される。
次に、各部の詳細について説明する。先ず、図2を参照してヒートシンク3及びL型ジョイント部5について説明する。ヒートシンク3は、CPU1に密着固定した伝熱ベース3a、その伝熱ベース3a上に固定され、多数のフィンによって放熱面積を大きくしたアルミ等の金属で一体成型された放熱フィン3bと、及び放熱フィン3から上部方向に拡散する熱気流をL型ジョイント部5の方向に案内する、放熱フィン3bの上部に固定され、L型ジョイント部5の底部と嵌合する穴を設けたインテークカバー3cとから構成される。
これらのヒートシンク3の各部の材質は、熱伝導性が良く、成型しやすいアルミ等の金属が使用される。
また、CPU1の上部発熱面と伝熱ベース3aとは、熱伝導性の良いシリコングリスや、シリコンシールを介して密着して固定する。また、放熱フィン3b上部とインテークカバーの3cとの間の隙間Δgは、放熱フィン3bから拡散される熱気流が流れやすいように予め調整しておく。
次に、矢印Aに示すように、放熱フィン3bから上昇する熱気流の風路をフレキシブルダクト7で水平方向に偏向するL型ジョイント部5について説明する。
L型ジョイント部5は、熱気流を水平方向に偏向する、風洞となる風偏向板5aと、風偏向板5aをインテークカバー3cの上部の穴と嵌合するように装着された取り付け板5bとから構成される。
このL型ジョイント部5は、高耐熱で、機械的強度にも優れるABS(アクリロニトリル ブタジエン スチレン)樹脂等で成型される。
次に、図3を参照して、このL型ジョイント部5の詳細構造について説明する。図3において、(a)はL型ジョイント部5の平面図、(b)はその正面図、(c)はその側面図、(d)はその下面から見た図、また(e)は、風偏向板5aを取り付ける取り付け板5bを示す。
風偏向板5aを取り付け板5bに取り付ける方法は、図3(c)図に示す風偏向板5aの下部の耳部の中心軸を、図3(e)図に示す取り付け板5bのz-z軸と合わせて上部から嵌合して挿入し、左または右に回動して取り付け板5bに装着される。
風偏向板5aは、取り付け版5bに装着された状態で、取り付け板5aに対して回動可能である。
図3(c)において、放熱フィン3bから上昇拡散する熱気流は、底部の矩形開口部から吸引され、その曲内壁面で反射して上部開口部方向にその風路の方向が偏向される。
この時、底部開口部5dの開口面積は、少なくともCPU1の発熱面1aをカバーできる大きさの形状とし、風偏向板5a内の風路の開口部内径Dも同等以上の形状とする。
そして、風偏向板5aの風洞内壁面の形状は、フレキシブルダクト7と繋がる上部開口部においての流れが層流に近づくような曲面形状としておく。この時、風偏向板5aの風洞内壁面の曲面の半径Rは、開口部内径Dより大きいことが望ましい。
次に、再び、図1を参照してフレキシブルダクト7について説明する。フレキシブルダクト7は、一方の端部をパソコン筐体10の排気口の内壁面に固定されるダクトジョイント部7a、他方の端部をL型ジョイント部5に固定されるダクトジョイント部7b、及びダクトジョイント部7aとダクトジョイント部7bを繋ぐ、伸縮偏向自在の蛇腹式ダクト部7cとから構成される。
夫々の材質は、難燃性を有するABS樹脂等で成型される。
また、ダクトジョイント部7a、7bの回動方向は、夫々逆方向に回転して着脱されるようなネジ構造とし、フレキシブルダクト7を回動することにより、ダクトジョイント部7a、ダクトジョイント部7bが同時に装着される。従って、L型ジョイント部5等を取り外すことなくフレキシブルダクト7を回転することにより、フレキシブルダクト7のみを取り外すことが出来る。
次に、強制空冷のためのファン8は、発熱部の冷却に必要な風量と熱気流の流れる風路の配管抵抗とから定まる風量のファンを、予めテストして選定しておく。
風偏向板5aが回転でき、フレキシブルダクト7は伸縮や、曲げることが可能な蛇腹式ダクト7cを有するのでフレキシブルダクト7の位置を変えてフレキシブルダクト7の下の部品の点検や交換などの保守作業を容易に行うことが出来る。
また、L型ジョイント部5は、矢印実線で示すようにパソコン筐体10の平面上で回動可能で、フレキシブルダクト7の両端部は、夫々逆方向のネジ取り付け構造としたので、夫々の端部を回転して、夫々独立して容易に着脱が可能となる。
したがって、フレキシブルダクト7を容易に取り外せ、また風偏向板5aも容易に取り外せるので、プリント基板2に実装され、フレキシブルダクト7の下に配置された保守部品の交換、保守作業が容易に行える。
また、風偏向板5aが回転でき、フレキシブルダクト7は伸縮や、曲げることが可能な蛇腹式ダクト7cを有するので、その配置を容易に変更できる。
次に、このように構成されたパソコンの冷却装置の動作について説明する。図1において、CPU1の発熱は、ヒートシンク3に熱伝導され、ヒートシンク3の放熱フィン3bの表面から空気中に矢印太破線で示すように上昇拡散し、L型ジョイン部5内に吸い込まれる。
そして、L型ジョイン部5内に吸い込まれ、水平方向に偏向された熱気流は、図2矢印Aで示すようにフレキシブルダクト7を介してパソコン筐体10の外に放出される。
即ち、本発明によれば、発熱部にヒートシンク3を装着し、L型ジョイント部5とフレキシブルダクト3によって、パソコン筐体10内の平面上の任意の敷設経路を選択してパソコン筐体10外に熱気流を排出できる。
また、寿命品であるファン8の交換は、パソコン筐体10の外部で交換が可能である。
さらに、プリント基板2に実装される部品等の保守及び寿命品の交換の場合にも、フレキシブルダクト7の取り外しが容易で、プリント基板2の保守が容易に行なえる。
図4は、本発明によるパソコンの冷却装置の実施例2の構成を示す図である。図4(a)は、パソコン筐体10の形状が直方体で、その筐体内に設けられるプリント基板2の実装例を示す平面図で、図4(b)は、発熱部であるCPU1とそのCPU1を冷却するパソコンの冷却装置をx-x方向正面から見た図である。
実施例2の実施例の各部について、図1の実施例1に係るパソコンの冷却装置の各部と同一部分は同一符号で示し、その説明を省略する。
この実施例2が実施例1と異なる点は、実施例1では熱気流をパソコン筐体10の外に排出する方向のファンであったのに対して、本実施例2では、ファン8がパソコン筐体10外の空気を吸引し、フレキシブルダクト7及びL型ジョイント部5を介して、図4(b)矢印Bの方向に送風し、パソコン筐体10外からの空気をヒートシンク3に吹き向けて、ヒートシンク3からの放熱をパソコン筐体10内に拡散する点が異なる。
また、図2で説明した放熱フィン3aとインテークカバー3cとの隙間Δgは、実施例1では隙間を設けて装着したが、本実施例2では、この隙間Δgを設けず吸引した外の空気がヒートシンク3の放熱フィン3b全体に、出来るだけ均一に放散するように密着して装着する点が異なる。
そして、ヒートシンク3から放散する暖気は、パソコン筐体10内に拡散され、矢印Cで示すようにファン9で吸引され、パソコン筐体10外へ排出される。
このとき、ファン8の風量をファン9の風量よりも予め大きめに設定しておくと、パソコン筐体10内の圧力は外気よりも高くなり、パソコン筐体10外からダストを吸引する恐れのないパソコンの冷却装置を提供することが出来る。
実施例2の冷却効率は、暖気がパソコン筐体10内部に拡散する分、冷却効率が低下することを考慮して適用することが望ましい。
以上述べたように、本発明の実施例1及び実施例2に係るパソコンの冷却装置は、L型ジョイント部5によって気流の風路を垂直方向から水平方向に、または水平方向から垂直方向に偏向したが、発熱部とその排出方向によってL型ジョイント部5の形状を変更することが可能である。
また、本実施例においては、発熱部をCPU1の場合で説明したが、その他の発熱部品に適用することも可能で、本発明は、上記の構成に限定するものでなく種々の変形が可能である。
1 CPU
2 プリント基板
2a ソケット
3 ヒートシンク
4 インテークカバー
5 L型ジョイント部
5a 風偏向板
5b 取り付け板
7 フレキシブルダクト
7a ダクトジョイント部
7b ダクトジョイント部
7c 蛇腹式ダクト部
8 ファン
9 ファン
10 パソコン筐体
2 プリント基板
2a ソケット
3 ヒートシンク
4 インテークカバー
5 L型ジョイント部
5a 風偏向板
5b 取り付け板
7 フレキシブルダクト
7a ダクトジョイント部
7b ダクトジョイント部
7c 蛇腹式ダクト部
8 ファン
9 ファン
10 パソコン筐体
Claims (6)
- パソコン筐体に内装されたCPUに装着されたヒートシンクと、
前記ヒートシンク上部に回動自在に固定されたジョイント部と、
前記パソコン筐体の外側壁面に固定された第1のファンと、
一方の端部を前記ジョイント部に装着され、他方の端部を前記第1のファンの固定された内側壁面に装着された、伸縮偏向自在の前記フレキシブルダクトと
を備えたことを特徴とするパソコンの冷却装置。 - 前記ヒートシンクは、前記発熱部に装着された伝熱ベースと、
前記伝熱ベースと一体で設けられた前記放熱フィンと、
前記ジョイント部の底部と嵌合する穴を設け、前記放熱フィンの上部と隙間を設けて覆うように装着されたインテークカバーと
を備えたことを特徴とする請求項1に記載のパソコンの冷却装置。 - 前記ジョイント部は、前記フレキシブルダクトに装着される開口部の直径より大きな半径の曲面の内壁面を有することを特徴とする請求項1に記載のパソコンの冷却装置。
- 前記フレキシブルダクトの両端部は、互いに逆方向のネジ構造として接合するダクトジョイント部を備えたことを特徴とする請求項1に記載のパソコンの冷却装置。
- 前記第1のファンは、前記パソコン筐体内に空気を吸気するように回転され、前記パソコン筐体内の空気を当該パソコン筐体外へ排出する方向に回転する前記パソコン筐体の外壁面に固定された第2のファンを備えたことを特徴とする請求項1に記載のパソコンの冷却装置。
- 前記第1のファンの風量は、前記第2の風量よりも大きくしたことを特徴とする請求項5に記載のパソコンの冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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-
2004
- 2004-06-15 JP JP2004176330A patent/JP2006003928A/ja active Pending
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