CN102445975A - 电子装置 - Google Patents

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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种电子装置，包括一主机模组及一散热模组，所述主机模组包括一承载板及一主板，所述主板上装有一第一发热元件及一第二发热元件，所述主板与所述散热模组并排安装于所述承载板上，所述散热模组包括一第一散热器、一固定于上所述第一散热器外侧的第二散热器、至少一第一热管及一第二热管，所述第一热管连接于所述第一散热器及所述第一发热元件之间，所述第二热管连接于所述第二散热器及所述第二发热元件之间。本发明电子装置空间利用紧凑，且不影响散热效果。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤指一种具有散热模组的电子装置。
背景技术
许多电子装置(如电脑、服务器等)内装有散热模组以便为电子装置内的主要发热元件(如中央处理器、南北桥芯片、显示卡等)散热。这些散热器模组通常包括至少一通过散热膏固定于发热元件上的散热器，为了加强散热效果，还可将风扇安装于该散热器上。然而，传统的电子装置的散热模组通常占据主板上方较大的空间，未能合理利用电子装置内的有限空间，许多尺寸较小、较薄的电子装置无法使用以上述方式安装的散热模组。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有可合理利用空间的散热模组的电子装置。
一种电子装置，包括一主机模组及一散热模组，所述主机模组包括一承载板及一主板，所述主板上装有一第一发热元件及一第二发热元件，所述主板与所述散热模组并排安装于所述承载板上，所述散热模组包括至少一散热器、至少一第一热管及一第二热管，所述第一热管连接于所述散热器及所述第一发热元件之间，所述第二热管连接于所述散热器及所述第二发热元件之间。
一种电子装置，包括一主机模组及一散热模组，所述主机模组包括一承载板及一主板，所述主板上装有一第一发热元件及一第二发热元件，所述主板与所述散热模组并排安装于所述承载板上，所述散热模组包括一第一散热器、一固定于上所述第一散热器外侧的第二散热器、至少一第一热管及一第二热管，所述第一热管连接于所述第一散热器及所述第一发热元件之间，所述第二热管连接于所述第二散热器及所述第二发热元件之间。
相较于现有技术，本发明电子装置的散热模组与主板并排安装于同一承载板上，因而可节约主板上方的空间，使所述电子装置可设计得更薄、尺寸更小，且所述散热模组可为多个发热元件散热。
附图说明
图1是本发明电子装置一较佳实施方式的立体分解图。
图2是图1的立体组装图。
图3是本发明电子装置另一较佳实施方式的立体分解图。
图4是图3的立体组装图。
主要元件符号说明
主机模组            10
承载板              12
主板                14
第一发热元件        141
第二发热元件        143
电源模组            15
光盘驱动器          16
硬盘驱动器          17
风扇                20、20’
第一散热器          30
第二散热器          40
第三散热器          30’
外框                32，32’、42
散热鳍片            34、34’、44
第一热管            36、36’
第二热管            46、46’
第一接触块            38、38’
第二接触块            48、48’
具体实施方式
请参阅图1，本发明电子装置一第一较佳实施方式包括一主机模组10及一散热模组50。所述电子装置可为一体式电脑、笔记本电脑等。
所述主机模组10包括一承载板12、一安装于所述承载板12上的主板14。所述主板14上装设有一第一发热元件141(如中央处理器)及一第二发热元件143(如显示卡)等发热元件。所述主机模组10的承载板12上还装有一电源模组15、一光盘驱动器16及一硬盘驱动器17。
所述散热模组50包括三个并排的风扇20、一第一散热器30及一第二散热器40。所述第一散热器30包括一外框32、多个安装于所述外框32内的散热鳍片34及一对第一热管36。所述第一散热器30的散热鳍片34相互平行。所述第一热管36的一末端垂直穿透所述散热鳍片34，另一末端固定有一用于接触所述第一发热元件141的第一接触块38。
所述第二散热器40包括一外框42、多个安装于所述外框42内的散热鳍片44及一第二热管46。所述第二散热器40的散热鳍片44相互平行。所述第二热管46的一末端垂直穿透所述散热鳍片44，另一末端固定有一用于接触所述第二发热元件143的第二接触块48。
请参阅图2，组装时，所述第一散热器30固定于所述风扇20的出风侧，所述第二散热器40固定于所述第一散热器30的外侧。所述第一散热器30固定于所述风扇20及所述第二散热器40之间，所述风扇20产生的气流可流向所述第一散热器30并透过所述第一散热器30的散热鳍片34之间的间隙流向所述第二散热器40。此时，所述散热模组50组装完毕。再将所述散热模组50固定于所述承载板12上，使所述第一散热器30的第一接触块38接触并固定于所述主板14的第一发热元件141上，所述第二散热器40的第二接触块48接触并固定于所述主板14的第二发热元件143上。
在本发明第一较佳实施方式中，如果所述电子装置的主板14为无需插接显示卡的主板(如集成有显卡芯片的主板)，则无需安装所述第二散热器40，使用灵活方便。
请参阅图3及图4，在本发明第二较佳实施方式中，所述电子装置的散热模组50’包括三个并排的风扇20’及一第三散热器30’。所述第三散热器30’包括一外框32’、多个安装于所述外框32’内的平行的散热鳍片34’、一对第一热管36’及一第二热管46’。所述第一热管36’的一末端垂直穿透所述散热鳍片34’，另一末端固定有一用于接触所述第一发热元件141的第一接触块38’。所述第二热管46’的一末端垂直穿透所述散热鳍片34’，另一末端固定有一用于接触所述第二发热元件143的第二接触块48’。
在本发明第二较佳实施方式中，所述散热模组50’可利用单个散热器为主板上的多个发热元件散热，使用安装较方便。
在本发明第一及第二较佳实施方式中，所述散热模组50或50’未直接安装于所述主板14的发热元件上，而是与所述主板14并排安装于所述承载板12上，因而可节约主板14上方的空间，使所述电子装置可设计得更薄、尺寸更小，且所述散热模组50或50’可使所述主板14上的主要发热元件温度保持在安全的温度以下，不会影响散热效果。
以上仅为本发明的较佳实施方式，本技术领域人员根据本发明的原理所作的等效变化，均应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括一主机模组及一散热模组，所述主机模组包括一承载板及一主板，所述主板上装有一第一发热元件及一第二发热元件，其特征在于：所述主板与所述散热模组并排安装于所述承载板上，所述散热模组包括至少一散热器、至少一第一热管及一第二热管，所述第一热管连接于所述散热器及所述第一发热元件之间，所述第二热管连接于所述散热器及所述第二发热元件之间。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述散热模组还包括至少一固定于所述散热器外侧的风扇。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述散热器包括一外框及多个设于所述外框内的平行的鳍片。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述风扇的转轴与所述散热器的鳍片平行。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述第一热管的一末端垂直穿进所述散热器的鳍片内，另一末端固定有一与所述第一发热元件接触的第一接触块；所述第二热管的一末端垂直穿进所述散热器的鳍片内，另一末端固定有一与所述第二发热元件接触的第二接触块。
6.一种电子装置，包括一主机模组及一散热模组，所述主机模组包括一承载板及一主板，所述主板上装有一第一发热元件及一第二发热元件，其特征在于：所述主板与所述散热模组并排安装于所述承载板上，所述散热模组包括一第一散热器、一固定于上所述第一散热器外侧的第二散热器、至少一第一热管及一第二热管，所述第一热管连接于所述第一散热器及所述第一发热元件之间，所述第二热管连接于所述第二散热器及所述第二发热元件之间。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述散热模组还包括至少一固定于所述第一散热器外侧的风扇，所述第一散热器固定于所述风扇及所述第二散热器之间。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述第一散热器及第二散热器各包括一外框及多个设于所述外框内的平行的鳍片。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述风扇的转轴与所述第一散热器及第二散热器的鳍片平行。
10.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述第一热管的一末端垂直穿进所述第一散热器的鳍片内，另一末端固定有一与所述第一发热元件接触的第一接触块；所述第二热管的一末端垂直穿进所述第二散热器的鳍片内，另一末端固定有一与所述第二发热元件接触的第二接触块。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10288355B2 (en) * 2017-07-05 2019-05-14 Noren Products Inc. Heat exchanger assemblies and methods for cooling the interior of an enclosure

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6621698B2 (en) * 2001-05-29 2003-09-16 Intel Corporation Computer assembly providing cooling for more than one electronic component
US7079394B2 (en) * 2003-01-08 2006-07-18 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Compact cooling device
US7277282B2 (en) * 2004-12-27 2007-10-02 Intel Corporation Integrated circuit cooling system including heat pipes and external heat sink
US7212404B2 (en) * 2005-04-19 2007-05-01 Inventec Corporation Integrated heat sink device
JP2007150192A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Toshiba Corp ヒートパイプを有した放熱器を備える情報処理装置
JP4493611B2 (ja) * 2005-12-13 2010-06-30 富士通株式会社 電子機器
JP4267629B2 (ja) * 2006-01-31 2009-05-27 株式会社東芝 電子機器
US20070227699A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Yoshifumi Nishi Method, apparatus and system for flow distribution through a heat exchanger
JP4719079B2 (ja) * 2006-05-19 2011-07-06 株式会社東芝 電子機器
CN101166408A (zh) * 2006-10-20 2008-04-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
JP4762120B2 (ja) * 2006-11-24 2011-08-31 株式会社東芝 電子機器、冷却装置
JP2008269353A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Toshiba Corp 電子機器
US7518861B2 (en) * 2007-04-20 2009-04-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Device cooling system
TWM329198U (en) * 2007-06-27 2008-03-21 Wistron Corp Heat-dissipating module connecting to a plurality of heat-generating components and motherboard using the heat-dissipating module
JP4357569B2 (ja) * 2008-01-31 2009-11-04 株式会社東芝 電子機器
CN101861079A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP2011077403A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Toshiba Corp 電子機器
CN102193584B (zh) * 2010-03-05 2014-12-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一体式电脑
TWI510895B (zh) * 2010-09-21 2015-12-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置

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