CN102314196A - 具有易更换散热模块的笔记型计算机 - Google Patents
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Abstract
一种具有易更换散热模块的笔记型计算机包括第一壳体、主机板、第一散热模块、第二散热模块与第二壳体。第一散热模块包含第一导热板、第一热管及散热鳍片。第一导热板接触第一芯片,将第一芯片的热量借第一热管传导至散热鳍片。第二散热模块包含第二导热板、第二热管及散热板。第二导热板接触第二芯片,将第二芯片的热量借第二热管传导至散热板,散热板接触散热鳍片;在第二壳体上具有开口;第二壳体覆盖于主机板与第一壳体;开口对应第二散热模块,开口面积大于第二散热模块,使得第二散热模块通过开口,第二散热模块与第一散热模块相结合。
Description
技术领域
本发明涉及一种笔记型计算机,特别涉及一种具有易更换散热模块的笔记型计算机。
背景技术
随着科技的快速发展,电子元件的体积逐渐的缩小,使得电子产品的体积也变的轻薄短小。由于电子元件的工艺缩小化,电子元件在运作的同时,也连带着产生高温。一般而言,电子元件均有一定的工作温度。当工作温度过高时,轻者将造成电子装置的运行失败,重者将损害电子元件的寿命。
为能降低电子元件工作时的温度,所以厂商多会在电子元件上设置散热装置。笔记型计算机的主机板为例。通常主机板具有中央处理单元、南桥芯片、北桥芯片、显示芯片与记忆体等电子元件。由于笔记型计算机的内部空间有限,所以为能达到对上述电子元件进行降温的目的。现有技术多采取整合式的散热装置。换言之,是将散热装置的导热板分别连接于中央处理器、南桥芯片、北桥芯片与显示芯片上,并通过导热管将各电子元件的废热传导至散热鳍片。
但由于中央处理器的种类与规格均不同,因此现有技术只能针对中央处理器与各处理芯片的组合做出相应的散热装置。如此一来,当中央处理器的提供商又开发新的处理器时,则笔记型计算机的开发厂商只能重新对不同的处理器提出新的散热装置。除此之外,由于现有的散热装置的结构,使得散热装置无法在不开启笔记型计算机的背板的状况下进行更换。
发明内容
鉴于以上的问题,本发明的主要目的在于提供一种具有易更换散热模块的笔记型计算机,可应用于不同种类处理芯片的笔记型计算机。
为达到上述目的,本发明所揭露的具有易更换散热模块的笔记型计算机包括第一壳体、主机板、第一散热模块、第二散热模块与第二壳体。主机板配置于第一壳体并具有第一芯片及第二芯片;第一散热模块包含第一导热板、第一热管及散热鳍片;第一导热板接触第一芯片,并将第一芯片的热量借第一热管传导至散热鳍片;第二散热模块包含第二导热板、第二热管及散热板;第二导热板接触第二芯片,并将第二芯片的热量借第二热管传导至散热板,散热板接触散热鳍片;在第二壳体上具有一开口;第二壳体覆盖于主机板与第一壳体;开口对应第二散热模块,开口面积大于第二散热模块,使得第二散热模块可以通过开口,将第二散热模块设置于主机板上。
本发明的模块化散热装置可以应用在不同处理芯片的笔记型计算机中。开发厂商可以根据不同的中央处理单元与处理芯片分别替换相应的散热结构。如此一来,可以降低同时符合中央处理单元与处理芯片的散热装置的制造成本。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的散热装置爆炸示意图;
图2为本发明的散热装置的第二散热模块置入第一壳体与第二壳体的组合动作一示意图;
图3为本发明的散热装置的第二散热模块置入第一壳体与第二壳体的组合动作二示意图;
图4为本发明的散热装置的第一散热模块与第一壳体的组合示意图;
图5为本发明的散热装置的第一散热模块、第一壳体与第二壳体的组合示意图;
图6为本发明的散热装置的风扇置入第一壳体与第二壳体的示意图。
其中,附图标记
散热装置100
导热板110
导热管120
散热鳍片130
本体200
第一壳体210
主机板220
第一芯片221
第二芯片222
第一散热模块230
第一导热板231
第一热管232
散热鳍片233
第二散热模块240
第二导热板241
第二热管242
散热板243
第二壳体250
开口251
背板260
风扇270
虚线80、82、84
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
请参考图1所示,其为本发明的散热装置爆炸示意图。本发明的笔记型计算机具有显示单元(未绘示)与本体200。笔记型计算机可以是小型移动个人计算机(Ultra Mobile PC,UMPC)、平板计算机(Tablet)、电子书阅读器等等,但本发明不仅限于此。
本体200包括第一壳体210、主机板220、第一散热模块230、第二散热模块240、第二壳体250与背板260。主机板220配置于第一壳体210,主机板220具有第一芯片221及第二芯片222。第一芯片221可以是中央处理单元与显示芯片。第二芯片222是北桥芯片。随着电子元件的工艺微小化,使得电子元件在运作时会产生高温。由于电子元件有工作温度的限制,若是持续处于高温状态下将使得电子元件毁损,进而影响笔记型计算机的运作。
第一散热模块230包含第一导热板231、第一热管232及散热鳍片233。第一热管232的一端设置第一导热板231,另一端设置散热鳍片233。第一导热板231是接触第一芯片221,并将第一芯片221的热量借第一热管232传导至散热鳍片233。第一热管232与通过导热胶固合散热鳍片233。第一热管232可借由热传导、液汽态变化及毛细管现象,而将热量从第一导热板231端传导至另一端(即散热鳍片233)。由于散热鳍片233具有较大面积,所以可以进行快速的散热。
第二散热模块240包含第二导热板241、第二热管242及一散热板243。第二热管242的一端设置第二导热板241,第二热管242的另一端设置散热板243。第二导热板241是接触第二芯片222,并将第二芯片222的热量借第二热管242传导至散热板243。而散热板243是接触散热鳍片233,其中,散热板243可以通过扣接、黏合或叠合的方式与散热鳍片233接触。
在第二壳体250中设置一开口251。开口251的开口范围至少大于第一芯片221的位置与第二芯片222的位置之间的范围。换言之,开口的面积大于该第二散热模块的大小。开口251是对应第二散热模块240的位置,使得第二散热模块240借开口251置入第一壳体210。主机板220被第二壳体250覆盖与第一壳体210之间。
请配合图1并同时参考图2至图6所示,其分别为本发明的散热装置组合示意图。首先,将第二散热模块240的第二热管242沿着开口251边缘设置,而散热板243被设置于第一壳体210的一侧边,请参考图2所示。
首先请参考图2,将第二散热模块240设置于第二芯片222上。接着,当第二壳体250覆盖于主机板220与第一壳体210时,第二散热模块240被第二壳体250所覆盖(第二散热模块240在图3中的虚线是为局部剖面表示)。由于开口251的开口面积大于第一散热模块230的面积,所以可以将第一散热模块230置入于开口251中,并与第二散热模块240进行结合。
请参考图4所示,图4上方为第一散热模块230,其组装方式请参考图4中的虚线80、82、84。首先第一散热模块230从上方置入。当第一散热模块230置入开口251时,需要将散热鳍片233沿虚线82的方向与散热板243接合。最后,将第一散热模块230沿着虚线84黏合于第一芯片221上,如图5所示。
为能使上述的散热装置产生更佳的功效,可以在散热板243与散热鳍片233的一侧边设置一风扇270,风扇270的出风口则紧邻散热板243与散热鳍片233(请配合图1与图6所示),使得风扇270所吹出的风可以有效率的带走散热板243与散热鳍片233的废热。而散热板243的表面除了可以是平面外,亦可以为波浪状,散热板243与风经过的面积大大的增加,借以提高散热的效率。最后,在第二壳体250上再覆盖上一层背板260,则可完成笔记型计算机的本体200的组装。
本发明的模块化散热装置可以应用在不同处理芯片的笔记型计算机中。开发厂商可以替换不同的中央处理单元与处理芯片而不需修改散热模块结构。如此一来,可以降低同时符合中央处理单元与处理芯片的散热装置的制造成本。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种具有易更换散热模块的笔记型计算机,其特征在于,该具有易更换散热模块的笔记型计算机包括:
一第一壳体;
一主机板,配置于该第一壳体并具有一第一芯片及一第二芯片;
一第一散热模块,包含依次连接的一第一导热板、一第一热管及一散热鳍片,该第一导热板接触该第一芯片,并将该第一芯片的热量借该第一热管传导至该散热鳍片;
一第二散热模块,包含依次连接的一第二导热板、一第二热管及一散热板,该第二导热板接触该第二芯片,并将该第二芯片的热量借该第二热管传导至该散热板,该散热板接触该散热鳍片;以及
一第二壳体,具有一开口并覆盖于该主机板与该第一壳体,该开口对应该第二散热模块以供该第二散热模块借该开口置入该第一壳体。
2.根据权利要求1所述的具有易更换散热模块的笔记型计算机,其特征在于,该散热板的表面为一波浪状。
3.根据权利要求1所述的具有易更换散热模块的笔记型计算机,其特征在于,该开口的面积大于该第二散热模块的整体大小。
4.根据权利要求1所述的具有易更换散热模块的笔记型计算机,其特征在于,还包括一背板覆盖于该第二壳体的相对于该第一壳体的一侧。
5.根据权利要求1所述的具有易更换散热模块的笔记型计算机,其特征在于,还包括一风扇,设置于该开口处。
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2010
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Legal Events
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