CN110058667A - 一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置，包括：PCB板、发热元件、导热块以及散热片；所述发热元件配置在所述PCB板上，所述导热块与所述发热元件相连接，所述导热块用于传导发热元件产生的热量；所述导热块将热量传递到所述散热片的一端，所述散热片的另一端暴露在机壳外。本发明通过通过将热管或散热片穿过机壳的设置方式，实现了计算机的塑料机壳的有效散热。

Description

一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置。

背景技术

加固平板计算机应用在比较恶劣的环境中，机器需要在50℃甚至更高的环境温度下能正常工作。目前加固平板计算机的机壳材质大多采用镁合金、铝合金、不锈钢等金属材料，机器通过将发热元件产生的热量传导到机壳，由于金属机壳具有良好的导热性能，能将热量迅速传导到大气中，实现散热，保证机器正常运行。

但金属材料密度较大、抗腐蚀性能较差，随着加固产品朝着轻型化、小型化方向发展，金属材料在某些加固产品上的应用已不适宜。实现加固平板计算机的轻薄化，采用塑料机壳代替金属机壳是其中的优选方案,但采用塑料机壳后，由于塑料导热性极差，机器内部的热量无法通过机壳有效散出，造成机器因内部温度过高，出现死机或电气元件被烧坏的现象。

因此亟需一种加固平板计算机塑料机壳的散热方法，来满足用户的使用需求。

发明内容

本发明提供一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置，其主要目的在于克服加固平板计算机塑料机壳的导热性差以及无法散热的问题，从而使塑料机壳代替金属机壳应用于加固平板计算机中。

为实现上述目的，本发明提供一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置，包括：PCB板、发热元件、导热块以及散热片；所述发热元件配置在所述PCB板上，所述导热块与所述发热元件相连接，所述导热块用于传导发热元件产生的热量；所述导热块将热量传递到所述散热片的一端，所述散热片的另一端暴露在机壳外。

进一步，优选的结构为，所述散热片嵌入在机壳上，所述导热块与散热片的连接端位于机壳内部。

进一步，优选的结构为，所述散热片安装在机壳外侧，所述导热块通过热管与散热片相连接，所述热管与导热块的连接端位于机壳内部，所述热管与散热片的连接端位于机壳外部。

进一步，优选的结构为，所述散热片通过注塑融合、粘接或螺钉固定方式固定在机壳上。

进一步，优选的结构为，所述热管通过注塑融合、粘接或螺钉固定方式固定在机壳上。

进一步，优选的结构为，所述散热片与机壳的外表面平齐。

进一步，优选的结构为，所述的导热块与散热片为一体成型结构。

进一步，优选的结构为，所述的散热片的鳍片垂直设置于散热片的底座上，所述的鳍片为铜件或铜合金件。

一种可实现平板计算机塑料机壳散热的方法，PCB上的发热元件产生热量，与发热元件相连接的导热块将热量传导至散热片上；散热片通过暴露在机壳外的一端散发热量。

进一步，优选的方法为，所述散热片嵌入在机壳上，所述导热块与散热片直接连接；或者，所述散热片安装在机壳外侧，所述导热块通过热管与散热片相连接。

本发明提出的一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置，有益效果如下：

1、通过将热管或散热片穿过机壳的设置方式，将机器内部的发热元件产生的热量通过热管传导至散热片或者直接通过散热片直接传到至机器外。

2、本发明实现了塑料机壳满足机器散热要求，使塑料能代替金属应用到军用加固平板计算机的机壳上，满足加固平板计算机朝轻薄化发展的要求。

附图说明

图1为本发明的一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置实施例1的结构示意图；

图2为本发明的一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置实施例2的结构示意图。

其中，

PCB板1；发热元件2；导热块3；热管4；机壳5；散热片6。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置。参照图1所示，为本发明可实现平板计算机塑料机壳散热的装置的结构。

在本实施例中，可实现平板计算机塑料机壳散热的装置包括：PCB板1、发热元件2、导热块3以及散热片6；所述发热元件2配置在所述PCB板1上，所述导热块3与所述发热元件2相连接，所述导热块3用于传导发热元件2产生的热量；所述导热块3将热量传递到所述散热片6的一端，所述散热片6的另一端暴露在机壳5 外。所述散热片6安装在机壳5外侧，所述导热块3通过热管4与散热片6相连接，所述热管4与导热块3的连接端位于机壳5内部，所述热管4与散热片6的连接端位于机壳5外部。

也就是说，热管4穿过从机壳5内侧传到机壳5外侧，热管5的一端连接导热块3，热管5的另一端连接散热片6；PCB板1上的发热元件2产生热量，导热块3将发热元件2产生的热量传导至热管4，热管4与位于机壳外的散热片6相连接，从而热管4所传递的热量通过散热片6散发。从而实现了热量自机壳内部传递到机壳外部，并通过散热片散发至机壳外的空气中。

综上所述，本实施例中热传导路径均为发热元件2→导热块3→热管4→散热片6，最终由散热片6将热量散到外部空气中。

其中，需要说明的是，所述热管4通过注塑融合、粘接或螺钉固定方式固定在机壳5上。

在一个优选的实施方式中，所述的散热片6的鳍片垂直设置于散热片6的底座上，所述的鳍片为铜件或铜合金件。需要进一步说明的是，鳍片的形状以及角度可以根据实际需要设置。当鳍片垂直设置在底座上时，可以增加设置的鳍片数量，从而增加散热的总表面积，进而提高散热效率。

参照图2所示，图2为本发明的一种用户权限模型管理的系统结构示意图。在本实施例中，可实现平板计算机塑料机壳散热的装置包括：PCB板1、发热元件2、导热块3以及散热片6；所述发热元件2配置在所述PCB板1上，所述导热块3与所述发热元件2相连接，所述导热块3用于传导发热元件2产生的热量；所述导热块3将热量传递到所述散热片6的一端，所述散热片6的另一端暴露在机壳5 外。所述散热片6嵌入在机壳5上，所述导热块3与散热片6的连接端位于机壳5内部。也就是说，散热片6穿过机壳5，散热片6通过导热块3与发热元件2相连接；散热片的一端位于机壳内，散热片的另一端位于机壳外；由散热片6完成热量自机壳内外的传递。其中，热传导路径为发热元件2→导热块3→散热片6，最终由散热片6将热量散到外部空气中。

也就是说，散热片6通过注塑融合、粘接、螺钉固定等方式固定在塑料机壳5上。散热片6从塑料机壳5的内部穿到外部，机器的热量由散热片6从塑料机壳5的内部传到外部，并最终散到外部的空气中。

在一个较佳的实施方式中，导热块3与散热片6为一体成型结构，也就是说导热块3是散热片6的一部分，在实际实施过程中，可根据需求，将散热片6位于机壳内的底部加工成导热块的形状，从而可以起到导热块的作用。也就是说，热传导路径为发热元件2→散热片6，最终由散热片6将热量散到外部空气中。

在一个较佳的实施方式中，在导热块3与散热片6之间设置热管4，也就是说散热片6机壳5内的部分与热管4相连接，散热片6机壳外的部分将热量散发至空气之中。热传导路径为发热元件2→导热块3→热管4→散热片6，最终由散热片6将热量散到外部空气中。

在一个较佳的实施方式中，为了设计美观，或者追求产品的整体效果，可以根据实际需要将散热片6的外端与机壳的外表面平齐。

本发明还包括一种可实现平板计算机塑料机壳散热的方法，PCB上的发热元件产生热量，与发热元件相连接的导热块将热量传导至散热片上；散热片通过暴露在机壳外的一端散发热量。所述散热片嵌入在机壳上，所述导热块与散热片直接连接；或者，所述散热片安装在机壳外侧，所述导热块通过热管与散热片相连接。具体实施细节与装置实施例中相同，在此不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、装置、物品或者方法不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、装置、物品或者方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、装置、物品或者方法中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例的实施方式。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置，其特征在于，包括：PCB板、发热元件、导热块以及散热片；

所述发热元件配置在所述PCB板上，所述导热块与所述发热元件相连接，所述导热块用于传导发热元件产生的热量；

所述导热块将热量传递到所述散热片的一端，所述散热片的另一端暴露在机壳外。

2.根据权利要求1所述的一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置，其特征在于，所述散热片嵌入在机壳上，所述导热块与散热片的连接端位于机壳内部。

3.根据权利要求1所述的一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置，其特征在于，所述散热片安装在机壳外侧，所述导热块通过热管与散热片相连接，所述热管与导热块的连接端位于机壳内部，所述热管与散热片的连接端位于机壳外部。

4.根据权利要求2所述的一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置，其特征在于，所述散热片通过注塑融合、粘接或螺钉固定方式固定在机壳上。

5.根据权利要求3所述的一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置，其特征在于，所述热管通过注塑融合、粘接或螺钉固定方式固定在机壳上。

6.根据权利要求2所述的一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置，其特征在于，所述散热片与机壳的外表面平齐。

7.根据权利要求2或6所述的一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置，其特征在于，所述的导热块与散热片为一体成型结构。

8.根据权利要求2或3所述的一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置，其特征在于，所述的散热片的鳍片垂直设置于散热片的底座上，所述的鳍片为铜件或铜合金件。

9.一种可实现平板计算机塑料机壳散热的方法，其特征在于，PCB上的发热元件产生热量，与发热元件相连接的导热块将热量传导至散热片上；散热片通过暴露在机壳外的一端散发热量。

10.根据权利要求9所述的一种可实现平板计算机塑料机壳散热的方法，其特征在于，所述散热片嵌入在机壳上，所述导热块与散热片直接连接；

或者，所述散热片安装在机壳外侧，所述导热块通过热管与散热片相连接。