CN101083891A - 散热模组 - Google Patents

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Abstract

一种散热模组，用于散发电子元件产生的热量，该散热模组包括一散热器、一机壳、一集热座、一散热风扇及一热管，该热管一端与该集热座连接，另一端与该散热器连接，其中，该散热器通过压铸嵌入成型结合于该机壳上。本发明散热模组具有占用空间少且散热效率较高的优点。

Description

散热模组
技术领域
本发明涉及一种散热模组，特别是一种适用于笔记本电脑等可携式电子产品的散热模组。
背景技术
当前，随着计算机产业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多，为将这些多余的热量有效散发，现有的方法是在发热电子元件的表面贴设一散热器，在热管和散热风扇的辅助下将发热电子元件产生的热量强制散去。为将上述散热器、热管和散热风扇固定，通常需要额外的扣具等固定元件，所需元件较多，这就势必要求增大散热模组在机壳内所占的空间。然而，市场上的可携式电子产品，如笔记本电脑等，一般都趋向于做成轻、薄、短、小，以方便携带及使用，现有的散热模组显然难以满足这种要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种所需元件较少且占用空间较少的散热模组。
该散热模组用于散发电子元件产生的热量，其包括一散热器、一机壳、一集热座、一散热风扇及一热管，该热管一端与该集热座连接，另一端与该散热器连接，其中，该散热器通过压铸嵌入成型结合于该机壳上。
与现有技术相比，上述散热模组直接将散热器结合在机壳上，不需额外使用扣具进行固定，减少零件使用量，具有占用空间较少的优点。
附图说明
下面参照附图结合实施例作进一步的描述：
图1为本发明散热模组第一实施例的立体分解图。
图2为图1所示散热模组的立体组合图。
图3为本发明散热模组第二实施例的立体图。
具体实施方式
图1所示为本发明散热模组第一实施例的立体分解图，该散热模组100包括一散热器10、一机壳20、一集热座30、一散热风扇40及一热管50。其中，该机壳20为具有良好导热性的镁、铝、锌或它们的合金制成，该散热器10具有若干散热鳍片。
该集热座30包括一上接触面32及一下接触面34，该上接触面32用于同一发热电子元件(图未示)接触，该下接触面34用于同机壳20接触。该下接触面34上设有一容置槽36，该集热座30的四角处向外凸伸设有四个固定臂38。
该散热风扇40包括一出风口42，且该散热风扇40与该集热座30相连接并位于集热座30的一侧。
该热管50大致呈L型结构，其具有一蒸发端52及一冷凝端54。
请参照图1及图2，该散热器10位于接近机壳20的一侧边处，该集热座30的每一固定臂38分别通过一螺钉60固定至该机壳20上并使该集热座30的下接触面34与该机壳20接触，该散热风扇40在该机壳20内定位并与该散热器10相邻，且该散热风扇40的出风口42正对该散热器10，以便于对该散热器10进行强制散热。该热管50的蒸发端52收容于集热座30的容置槽36内，该热管50的冷凝端54平贴于该散热器10的上表面。当然，该冷凝端54亦可采用穿设该散热器10的散热鳍片的方式与该散热器10结合。
在制造及组装过程中，该散热器10通过压铸嵌入成型(Insert Mold)与机壳20直接结合。成型时，将已成型的散热器10安装至压铸模具内，合模后注入液态的镁合金(以镁合金为例)，使该散热器10的底部与液态的镁合金接触，待冷却后，由该镁合金形成的机壳20与该散热器10的底部结合在一起，使该散热器10一体嵌入机壳20内，与机壳20紧密结合。通过压铸嵌入成型，该散热器10与机壳20之间具有制程简单、结合紧密、热阻较低以及无需使用扣具等元件进行固定的优点。
为减少热管50与散热器10的接触热阻，可在热管50与散热器10之间涂布导热膏或通过锡膏将该热管50与散热器10焊接在一起。同理，为减少集热座30与机壳20间的接触热阻，亦可在集热座30与机壳20之间涂布导热膏。
在使用该散热模组100时，该集热座30将发热电子元件产生的热量吸收并同时传递给机壳20及热管50。机壳20直接将热量散去，而热管50则将热量从蒸发端52传递至冷凝端54，冷凝端54将热量传递给散热器10，并经过散热器10进一步传递至机壳20。由于机壳20的表面积很大，有利于散热模组100迅速散热。同时，该散热风扇40产生的气流对散热器10进行强制散热，直接将传递至散热器10的热量散发至机壳20的外部，有利于提高散热模组100的整体散热效率。
请参照图3，其为本发明散热模组第二实施例的立体图，其中，该集热座30采用压铸嵌入成型的方式与机壳20结合。在与机壳20结合后，通过容置槽36收容热管50，同时与散热风扇40连接固定。
由以上叙述可知，由于该集热座30及该散热器10分别与该机壳20接触，将发热电子元件产生的热量传递至机壳20，同时，散热风扇40将散热器10上的热量直接散发到机壳20之外，使得该散热模组100具有散热效率较高的优点。而该散热器10及该集热座30皆可通过压铸嵌入成型与该机壳20结合，所用元件较少，使得该散热模组100具有占用空间较少的优点。

Claims (10)

1.一种散热模组，用于散发电子元件产生的热量，该散热模组包括一散热器、一机壳、一集热座、一散热风扇及一热管，该热管一端与该集热座连接，另一端与该散热器连接，其特征在于，该散热器通过压铸嵌入成型结合于该机壳上。
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该集热座与该机壳接触。
3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，该集热座与该机壳之间涂布有导热膏。
4.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，该集热座通过压铸嵌入成型结合于该机壳上。
5.根据权利要求1或2所述的散热模组，其特征在于，该集热座上设有一容置槽，该热管的一端位于该容置槽内。
6.根据权利要求1或2所述的散热模组，其特征在于，该集热座上设有若干固定臂，该集热座通过所述固定臂固定至该机壳上。
7.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该热管的另一端平贴于该散热器之上。
8.根据权利要求7所述的散热模组，其特征在于，该热管的另一端通过锡膏焊接于该散热器之上。
9.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该散热器位于接近机壳的一侧边处。
10.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该散热风扇与该集热座相连接并位于该集热座一侧。
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