CN105945374A - 一种胶焊接工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种胶焊接工艺，本发明采用锡膏和热熔胶代替传统的焊接，当锡膏和热熔胶加热到相应的温度时，会发生融化，与接触的两个面充分接触，冷却后固化，固定在热管和支撑架的连接面上，从而起到很好的固定作用，避免了焊接存在的诸多问题。采用本发明连接后，插拔力大于8KGF，达到行业标准,且由于金属面之间采用锡膏，连接牢固；非金属面因为无法采用锡膏的方式，而用热熔胶代替，同样有很好的连接效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种胶焊接工艺。
背景技术
散热管是笔记本电脑最常见的零件之一，其通常包括热管和支撑架。现有技术中，热管和散热架通常是通过焊接组合的，但是焊接的缺点较多，具体来说，有以下几点：
1、焊接往往导致焊接接头组织和性能改变，如控制不当会严重影响结构件的质量。
2、焊缝及热影响区因工艺或操作不当会产生多种缺陷，使结构承载的能力下降。
3、焊接使工件产生残余应力和变形，影响产品质量。
发明内容
本发明的目的是提供一种不通过焊接，也能达到很好的粘连效果的连接工艺。
为解决上述问题，本发明提供了一种胶焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、将锡膏涂覆在热管的第一连接处，所述第一连接处设有至少一个，且为金属材质；
步骤2、将热管的第一连接处贴合在支撑架上对应的第一固定处上，所述第一固定处为金属材质；
步骤3、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温度大于130℃，并保持40-60秒钟；
步骤4、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却；
步骤5、将热熔胶涂覆在所述热管的第二连接处上，所述第二连接处设有至少设有一个；
步骤6、将热管的第二连接处贴合在所述支撑架上对应的第二固定处上；
步骤7、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温度大于100℃，并保持10分钟；
步骤8、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却。
作为本发明的进一步改进，步骤2和步骤6中，在所述热管和所述支撑架贴合完成后，通过固定装置对其进行固定，并于所述步骤4和步骤8中，在冷却完成后对所述固定装置进行拆除。
作为本发明的进一步改进，所述步骤3中，加热温度为130℃。
作为本发明的进一步改进，所述步骤7中，加热温度大于或者等于200℃。
作为本发明的进一步改进，所述步骤4中的冷却方式为风冷。
本发明的有益效果在于，本发明采用锡膏和热熔胶代替传统的焊接，当锡膏和热熔胶加热到相应的温度时，会发生融化，与接触的两个面充分接触，冷却后固化，固定在热管和支撑架的连接面上，从而起到很好的固定作用，避免了焊接存在的诸多问题。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。
本发明包括以下步骤：
步骤1、将锡膏涂覆在热管的第一连接处，所述第一连接处设有至少一个，且为金属材质；
步骤2、将热管的第一连接处贴合在支撑架上对应的第一固定处上，所述第一固定处为金属材质；
步骤3、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温度大于130℃，并保持40-60秒钟；
步骤4、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却；
步骤5、将热熔胶涂覆在所述热管的第二连接处上，所述第二连接处设有至少设有一个；
步骤6、将热管的第二连接处贴合在所述支撑架上对应的第二固定处上；
步骤7、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温度大于100℃，并保持10分钟；
步骤8、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却。
本发明采用锡膏和热熔胶代替传统的焊接，当锡膏和热熔胶加热到相应的温度时，会发生融化，与接触的两个面充分接触，冷却后固化，固定在热管和支撑架的连接面上，从而起到很好的固定作用，避免了焊接存在的诸多问题。采用本发明连接后，插拔力大于8KGF，达到行业标准。而且在这里，金属面之接采用锡膏，连接牢固；非金属面因为无法采用锡膏的方式，而用热熔胶代替，同样有很好的连接效果。
作为本发明的进一步改进，步骤2和步骤6中，在所述热管和所述支撑架贴合完成后，通过固定装置对其进行固定，并于所述步骤4和步骤8中，在冷却完成后对所述固定装置进行拆除。
通过固定装置，保证热管和支撑架有较好的相对位置。
作为本发明的进一步改进，所述步骤3中，加热温度为130℃。
该步骤中采用130℃以上的加热温度，确保锡膏能够完全融化。
作为本发明的进一步改进，所述步骤7中，加热温度大于或者等于200℃。
该步骤中采用200℃以上的加热温度，确保热熔胶能够完全融化。
作为本发明的进一步改进，所述步骤4中的冷却方式为风冷。
采用空气作为冷却介质，冷却效果好，而且锡膏和热熔胶几乎不挥发，因此不存在环境污染，。
以上实施例仅为本发明其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种胶焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、将锡膏涂覆在热管的第一连接处，所述第一连接处设有至少一个，且为金属材质；
步骤2、将热管的第一连接处贴合在支撑架上对应的第一固定处上，所述第一固定处为金属材质；
步骤3、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温度大于130℃，并保持40-60秒钟；
步骤4、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却；
步骤5、将热熔胶涂覆在所述热管的第二连接处上，所述第二连接处设有至少设有一个；
步骤6、将热管的第二连接处贴合在所述支撑架上对应的第二固定处上；
步骤7、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温度大于100℃，并保持10分钟；
步骤8、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却。
2.根据权利要求1所述的一种胶焊接工艺，其特征在于，步骤2和步骤6中，在所述热管和所述支撑架贴合完成后，通过固定装置对其进行固定，并于所述步骤4和步骤8中，在冷却完成后对所述固定装置进行拆除。
3.根据权利要求1所述的一种胶焊接工艺，其特征在于，所述步骤3中，加热温度大于或者等于130℃。
4.根据权利要求1所述的一种胶焊接工艺，其特征在于，所述步骤7中，加热温度大于或者等于200℃。
5.根据权利要求1所述的一种胶焊接工艺，其特征在于，所述步骤4中的冷却方式为风冷。
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