CN101090623A - 具有热管的散热模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供的具有热管的散热模块，于一散热板上凹设有一容置槽，且一热管以一结合胶对应组设于容置槽内，并于容置槽内凹设有凹槽。因此，当热管对应组设于容置槽内时，结合胶会于其二者之间流动，此时并不需特别考虑结合胶的流动方向或其量多量少的问题，因结合胶可流动至凹槽内，故不会产生溢流状况。亦即凹槽可具有类似阻挡的功效，使结合胶不会产生溢流状况，进而可控制散热板与热管彼此结合所形成的散热模块的外观与良率，避免后续处理的程序以及成本的增加，提高工艺质量的控管性。

Description

具有热管的散热模块

技术领域

本发明是关于一种散热模块，尤指一种适用于具有热管的散热模块。

背景技术

对于一般电子产品而言，例如个人计算机、服务器、影音装置等，其内部皆会组设有至少一个发热源的电子组件，例如中央处理器(CPU)、或显示芯片等，因此，往往必须另外组设散热模块，以将发热源电子组件所产生的热量散出。上述散热模块例如为散热风扇、或散热鳍片等，以此避免发热源电子组件或组设于发热源电子组件周遭的其它系统芯片因温度过高而产生损坏，并避免系统温度过高而使得整个系统效能不稳。

传统上，散热模块的其中一种设计方式是利用热管与散热板先行互相结合，而其两者的结合方式则是利用散热锡膏来直接将热管与散热板相结合。因此，散热模块便可利用散热板吸收发热源所产生的热量，继而经由散热锡膏热传导至热管，而后热管内的流体(例如：水)因受热而变化为气体，此气体再流至热管的另一端进行散热，之后再变回为流体而回流至散热板继续吸收热量，如此周而复始地进行散热。前述方式乃为一般热管进行散热的基本原理，为熟悉该技术人员所熟知，故于此不再详述。

至于热管结合组设至散热板的技术，目前已有技术发展出直接于散热板上设计容置槽，并将热管以散热锡膏结合组设于散热板的容置槽，此种设计方式的好处在于可使热管与散热板之间由点接触改变为面接触，如此可增加热管的受热面积。

然而，当热管利用散热锡膏结合组设于散热板上时，若散热锡膏的数量与成分、或加工工艺、或加工机器等因素而产生不确定因素，则散热锡膏于结合组设热管与散热板时，呈流体状的散热锡膏的流向也会不易控制。例如：刚组装好的散热模块(此时，散热锡膏尚未融化，热管与散热板可轻易分离)送进锡炉时，有可能因散热模块的摆放位置关系，而导致因高温而呈流体状的散热锡膏的流向有所不同。

如此，便容易产生所谓「溢流」(溢锡)的现象(散热锡膏溢出而流至热管与散热板的外部)，造成热管与散热板结合组设后的散热模块的外观不良，相对造成散热模块的产能与良率不高，工艺质量无法控管。再者，若产生「溢流」(溢锡)的现象，则会增加散热模块后续处理的程序，相对造成成本的增加，实非十分理想。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有热管的散热模块，以解决公知技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供的具有热管的散热模块，包括：

一散热板，包括有一上表面、及一下表面，且该上表面凹设有一容置槽；以及

一热管，以一结合胶对应组设于该容置槽内；

该容置槽内并设有至少一凹槽。

依据本发明的具有热管的散热模块，还包括：

一散热板，包括有一上表面、及一下表面，且该上表面凹设有至少二容置槽；以及

至少二热管，以一结合胶分别对应组设于该至少二容置槽内；

该至少二容置槽的至少其中之一内并设有至少一凹槽。

所述的散热模块，其中，该结合胶为一散热锡膏。

所述的散热模块，其中，该至少二容置槽的形状分别对应相同于该至少二热管的形状。

所述的散热模块，其中，该至少一凹槽的数量为二，并分别凹设于该至少二容置槽的至少其中之一内的二侧端部。

所述的散热模块，其中，该至少一凹槽的数量为二，并分别凹设于该至少二容置槽内。

所述的散热模块，其中，该至少二容置槽内的凹槽位于相同侧并彼此相连通。

所述的散热模块，其中，该至少一凹槽的数量为四，并两两分别凹设于该至少二容置槽内的二侧端部。

所述的散热模块，其中，还包括有一上盖，盖设于该散热板上。

所述的散热模块，其中，该上盖包括有一另一下表面，且该另一下表面对应接合于该散热板的该上表面，该另一下表面并凹设有至少二容纳槽，且该至少二容纳槽的形状分别对应相同于该至少二热管、并分别对应容纳该至少二热管。

所述的散热模块，其中，该散热板的该下表面组设于一发热电子组件上。

换言之，本发明的具有热管的散热模块，该散热模块包括散热板及热管。

上述散热板包括有上表面以及下表面，且上表面凹设有容置槽，而上述热管是以结合胶对应组设于散热板的容置槽内。

本发明的特色在于散热板的容置槽内设有至少一凹槽。

因此，当热管对应组设于散热板的容置槽内时，结合胶会于其二者之间流动，例如，结合胶因受热而成为流体、并于热管与散热板的容置槽之间流动，而当结合胶流动时，可不需特别考虑结合胶的流动方向、或结合胶量多量少的控制问题，假若结合胶因流动方向变化或量过多时，结合胶会流动至容置槽的凹槽内而不会产生溢流的状况。

亦即，散热板容置槽内所设置的凹槽具有类似阻挡的功效，其可用以容纳结合胶，使结合胶不会产生溢流状况，进而可控制散热板与热管彼此结合所形成的散热模块的良率、与其整体外观的美观性，避免后续处理的程序以及成本的增加，提高工艺质量的控管性。

上述的结合胶可为散热锡膏、或黏胶、或其它具有结合(黏合)功效的结合件。若以散热锡膏作为结合方式，上述的「溢流」状况又可称为「溢锡」。

此外，上述容置槽的形状可对应相同于热管的形状，例如：容置槽可呈直线状，且热管亦可呈直线状并对应组设于容置槽内；或者容置槽可呈弯曲状，且热管亦可呈弯曲状并对应组设于容置槽内。

另外，上述容置槽内的至少一凹槽的数量可为二，其并可分别凹设于容置槽内的二侧端部，故若结合胶于容置槽内向二侧端部流动时，皆可由二侧端部的凹槽而防止溢流的状况产生。

本发明的具有热管的散热模块尚可具有另外一种型式，其包括散热板及至少二热管。

散热板包括有上表面以及下表面，且上表面凹设有至少二容置槽，而至少二热管是以结合胶分别对应组设于至少二容置槽内。

同样的，此一型式的结构特色在于散热板的至少二容置槽的至少其中之一内并设有至少一凹槽。

因此，该至少一凹槽亦可防止结合胶产生溢流的状况，亦即同样可达成上一型式所述的结构其可达成的各种功效。

于此一型式的结构中，至少一凹槽的数量可为二，并可分别凹设于至少二容置槽的至少其中之一内的二侧端部；或者，至少一凹槽的数量可为二，并可分别凹设于至少二容置槽内。于前述第二种设计方式中，至少二容置槽内的凹槽可位于相同侧并可彼此相连通。

此外，至少一凹槽的数量可为四，并可两两分别凹设于至少二容置槽内的二侧端部。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施例的分解图。

图2为本发明第一较佳实施例的剖视图。

图3为本发明第二较佳实施例的立体图。

图4为本发明第三较佳实施例的分解图。

图5为本发明第四较佳实施例的分解图。

图6为本发明第五较佳实施例的立体图。

图7为本发明第六较佳实施例的分解图。

图8为本发明第七较佳实施例的分解图。

图9为本发明第八较佳实施例的分解图。

图10为本发明第九较佳实施例的分解图。

具体实施方式

有关本发明第一较佳实施例的说明，请一并参照图1及图2，其中图1为本发明第一较佳实施例的分解图，图2为本发明第一较佳实施例的剖视图。于图1及图2中，本较佳实施例所提供的具有热管的散热模块1，其包括散热板11、结合胶13、及热管12。

上述散热板11包括有上表面114以及下表面115，且上表面114凹设有容置槽111，而热管12通过结合胶13来对应组设于容置槽111内，且于容置槽111内的二侧端部116并分别凹设有凹槽112。

于本实施例中，上述散热板11的下表面115组设于一发热电子组件15上。于本实施例中，发热电子组件15为中央处理器(CPU)，在其它实施例中，发热电子组件15可为显示芯片、网络处理芯片、或磁盘阵列芯片等。此外，于本实施例中，散热板11与热管12皆为铜材质，因其具有良好的散热效果，在其它实施例中，散热板11与热管12亦可为铝材质、或其它同样具有散热效果的材质。同时，本实施例所采用的结合胶13为散热锡膏，在其它实施例中，亦可采用黏胶或其它具有结合(黏合)功效的等效物来作为结合胶13。

又于本实施例中，上述散热板11容置槽111的形状对应相同于热管12的形状，亦即容置槽111呈直线状，热管12亦呈直线状并对应组设于容置槽111内。此外，热管12被设计为圆形，而散热板11的容置槽111亦设计为半圆形，如此当热管12以结合胶13(散热锡膏)结合组设于散热板11上时，热管12与散热板11之间即可因为形状的互相配合而将点接触改变为面接触，并因此增加热管12的受热面积。

因此，热管12以结合胶13(散热锡膏)对应组设于散热板11的容置槽111内所形成的散热模块，可先利用散热板11吸收发热电子组件15的热量，之后再热传导给热管12，并利用热管12进行散热，而热管12的散热原理为一熟知技术，于此不再赘述。

于上述的结构中，当热管12对应组设于散热板11的容置槽111内时，结合胶13(散热锡膏)会于其二者之间流动，例如，结合胶13(散热锡膏)因受热而成为流体、并于热管12与散热板11的容置槽111之间流动，之后结合胶13(散热锡膏)再冷却固化而使热管12与散热板11互相固定。

于本实施例中，结合胶13(散热锡膏)在流动时，可不需特别考虑结合胶13(散热锡膏)的流动方向、或结合胶13(散热锡膏)量多量少的控制问题，假若结合胶13(散热锡膏)因流动方向变化或量过多时，结合胶13(散热锡膏)会流动至容置槽111的凹槽112内，因此不会产生溢流(溢锡)的状况。

亦即，散热板11容置槽111内的凹槽112可具有类似阻挡的功效，其可用以容纳结合胶13，使结合胶13不会产生溢流状况，进而可控制散热板11与热管12彼此结合所形成的散热模块的良率、与其整体外观的美观性，避免后续处理的程序以及成本的增加，提高工艺质量的控管性。

有关本发明第二较佳实施例的说明，敬请参阅图3所显示的第二较佳实施例的立体图，其主要结构皆与上述第一较佳实施例相同，唯差别在于散热板11上还对应接合有上盖14，亦即前述的上盖14盖设于散热板11上。

上述的上盖14包括有另一下表面141，且此另一下表面141对应接合于散热板11的上表面114，同时，此另一下表面141凹设有一容纳槽142，此容纳槽142的形状对应相同于热管12、并对应容纳热管12。

于本实施例中，上盖14为铜材质，其可加强散热效果，甚至可于上盖14上再设计散热鳍片的结构，如此散热效果可再更为提升，亦即本实施例除了可达成上述第一较佳实施例所述的各种功效外，又可更为加强散热效果。

图4显示本发明第三较佳实施例的分解图，其主要结构皆与上述第一较佳实施例相同，唯差别在于容置槽113呈弯曲状，且热管120亦呈弯曲状并对应组设于容置槽113内，并于容置槽113内的二侧端部118分别凹设有凹槽117。

此实施例是将热管120由直线状设计为弯曲状，而此种设计方式亦可达成上述第一较佳实施例所述的各种功效。此外，热管120设计为方形，容置槽113亦设计为方形，以配合热管120的形状，如此亦可达成增加热管120受热面积的目的。而由本实施例与上述第一较佳实施例可知，容置槽113的形状可配合热管120的形状而加以设计。

图5显示本发明第四较佳实施例的分解图，并请同时回参图2，本实施例同样包括散热板21以及复数个热管22。

散热板21包括有上表面214及下表面215，且上表面214凹设有复数个容置槽211，而复数个热管22通过结合胶23分别对应组设于复数个容置槽211内(如同图2所示的相同作法)，同时，复数个容置槽211内并分别凹设有凹槽212，而且每个容置槽211内的凹槽212彼此不连通。

于本实施例中，容置槽211的数量对应相同于热管22的数量(图中为六个)，且结合胶23同样使用散热锡膏，同时，散热板21的下表面215组设于一中央处理器(CPU)的发热电子组件25上。

此外，复数个容置槽211的形状分别对应相同于复数个热管22的形状，于本实施例中，复数个容置槽211皆呈直线状，且复数个热管22亦皆呈直线状并对应组设于复数个容置槽211内。

因此，如同第一较佳实施例一般，将容置槽211与热管22的数量作变更，且凹槽212同样可具有类似阻挡的功效，其可用以容纳结合胶23，使结合胶23不会产生溢流状况，进而可控制散热板21与热管22彼此结合所形成的散热模块的良率、与其整体外观的美观性，避免后续处理的程序以及成本的增加，提高工艺质量的控管性。

图6显示本发明第五较佳实施例的立体图，其主要结构皆与上述第四较佳实施例相同，唯差别在于散热板21上盖还设有一上盖24(如同第二较佳实施例)，且此上盖24包括有另一下表面241，此另一下表面241并对应接合于散热板21的上表面214，同时，上盖24的另一下表面241凹设有复数个容纳槽242，此复数个容纳槽242的形状分别对应相同于复数个热管22、并分别对应容纳复数个热管22。而此结构的设计方式亦可达成上述各实施例所述的各种功效。

请参阅图7为本发明第六较佳实施例的分解图，其主要结构皆与上述第四较佳实施例相同，唯差别在于散热板31的每个容置槽311内位于相同侧的凹槽312彼此相连通，而如此的结构设计同样可达成上述各实施例所述的各种功效。

图8显示本发明第七较佳实施例的分解图，其主要结构皆与上述第四较佳实施例相同，唯差别在于容置槽213皆呈弯曲状，且容置槽213内的凹槽216彼此不连通，同时，热管220亦皆呈弯曲状并对应组设于容置槽213内，而此结构的设计方式同样可达成上述各实施例所述的各种功效。

图9显示本发明第八较佳实施例的分解图，其主要结构皆与上述第七较佳实施例相同，唯差别在于容置槽313内的凹槽316彼此连通，而此结构的设计方式同样可达成上述各实施例所述的各种功效。

图10显示本发明第九较佳实施例的分解图，其将散热板45容置槽41，42的形状对应相同于热管43，44的形状设计方式做一型式上的变化，亦即于同一散热板45上，可同时将容置槽41，42设计为弯曲状与直线状，且热管43，44的形状对应相同于容置槽41，42的形状而同时设计为弯曲状与直线状，因此，热管43，44同样可分别对应组设于容置槽41，42内，且同样可达成散热的效果。

再者，由容置槽41，42内的凹槽411，421的设计，亦可防止溢流的状况产生，亦即同样可达成上述各实施例所述的各种功效。

另由上述各实施例说明可知，凹槽可视需要而设计，例如，凹槽的数量可为二、或至少为二，并可分别凹设于容置槽内、或容置槽的至少其中之一内的二侧端部；或者，凹槽的数量可为二，并可分别凹设于二容置槽内，而如果二容置槽内的凹槽位于相同侧，可设计为连通或不连通；或者，凹槽的数量可为四，并可两两分别凹设于二容置槽内的二侧端部...等等，亦即凹槽的数量、凹设的方式等，可与容置槽彼此之间视设计需要而搭配与变化。

又，凹槽于凹设时，其横截面的形状亦不加以限定，可视加工方法、或视设计需要而改变，例如，凹槽的横截面形状可为方形、三角形、半圆形、梯形等等。

上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (17)

1、一种具有热管的散热模块，包括：

一散热板，包括有一上表面、及一下表面，且该上表面凹设有一容置槽；以及

一热管，以一结合胶对应组设于该容置槽内；

其特征在于：

该容置槽内并设有至少一凹槽。

2、如权利要求1所述的散热模块，其中，该结合胶为一散热锡膏。

3、如权利要求1所述的散热模块，其中，该容置槽的形状对应相同于该热管的形状。

4、如权利要求1所述的散热模块，其中，该至少一凹槽的数量为二，并分别凹设于该容置槽内的二侧端部。

5、如权利要求1所述的散热模块，其中，还包括有一上盖其系盖设于该散热板上。

6、如权利要求5所述的散热模块，其中，该上盖包括有一另一下表面，且该另一下表面对应接合于该散热板的该上表面，该另一下表面并凹设有一容纳槽，且该容纳槽的形状对应相同于该热管、并对应容纳该热管。

7、如权利要求1所述的散热模块，其中，该散热板的下表面组设于一发热电子组件上。

8、一种具有热管的散热模块，包括：

一散热板，包括有一上表面、及一下表面，且该上表面凹设有至少二容置槽；以及

至少二热管，以一结合胶分别对应组设于该至少二容置槽内；

其特征在于：

该至少二容置槽的至少其中之一内并设有至少一凹槽。

9、如权利要求8所述的散热模块，其中，该结合胶为一散热锡膏。

10、如权利要求8所述的散热模块，其中，该至少二容置槽的形状分别对应相同于该至少二热管的形状。

11、如权利要求8所述的散热模块，其中，该至少一凹槽的数量为二，并分别凹设于该至少二容置槽的至少其中之一内的二侧端部。

12、如权利要求8所述的散热模块，其中，该至少一凹槽的数量为二，并分别凹设于该至少二容置槽内。

13、如权利要求12所述的散热模块，其中，该至少二容置槽内的凹槽位于相同侧并彼此相连通。

14、如权利要求8所述的散热模块，其中，该至少一凹槽的数量为四，并两两分别凹设于该至少二容置槽内的二侧端部。

15、如权利要求8所述的散热模块，其中，还包括有一上盖，盖设于该散热板上。

16、如权利要求15所述的散热模块，其中，该上盖包括有一另一下表面，且该另一下表面对应接合于该散热板的该上表面，该另一下表面并凹设有至少二容纳槽，且该至少二容纳槽的形状分别对应相同于该至少二热管、并分别对应容纳该至少二热管。

17、如权利要求8所述的散热模块，其中，该散热板的该下表面组设于一发热电子组件上。

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